薄膜开关及具有该薄膜开关的按键、键盘的制作方法

文档序号:28377110发布日期:2022-01-07 22:13阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种薄膜开关,其特征在于,包括:柔性基板,所述柔性基板上设有开关线路层,所述开关线路层包括多个相互不接触的导电接点;柔性按键,盖设在所述开关线路层上,并与所述柔性基板围成按压空腔;导体,位于所述按压空腔内,用以在柔性按键的按压下接通多个所述导电接点,以实现所述开关线路层的导通。2.根据权利要求1所述的薄膜开关,其特征在于,所述导体为盖设在所述开关线路层上的金属锅仔片,所述金属锅仔片的边缘固接在所述柔性基板上。3.根据权利要求1所述的薄膜开关,其特征在于,所述按压空腔内设有盖设在所述开关线路层上的硅胶弹片,所述导体为涂覆在所述硅胶弹片面向所述开关线路层一侧内壁上的导电银浆,所述导电银浆位于所述开关线路层的正上方。4.根据权利要求1所述的薄膜开关,其特征在于,所述按压空腔内设有盖设在所述开关线路层上的硅胶弹片,所述硅胶弹片内设有环绕在所述开关线路层外侧的绝缘层,所述绝缘层的上端面高于所述开关线路层的上端面,所述导体架设在所述绝缘层上。5.根据权利要求4所述的薄膜开关,其特征在于,所述导体与所述硅胶弹片之间留有按压间隙。6.根据权利要求1所述的薄膜开关,其特征在于,所述按压空腔内设有盖设在所述开关线路层上的硅胶弹片,所述硅胶弹片内设有环绕在所述开关线路层外侧的绝缘层,所述绝缘层的上端面高于所述开关线路层的上端面;所述绝缘层的上端面架设有pet平板,所述导体为涂覆在pet平板面向所述开关线路层的下端面上的导电银浆。7.根据权利要求4-6任一所述的薄膜开关,其特征在于,所述绝缘层采用uv胶材质制成。8.根据权利要求7所述的薄膜开关,其特征在于,所述绝缘层的高度为2-4μm或8-12μm。9.根据权利要求7所述的薄膜开关,其特征在于,还包括防水结构,所述防水结构为环绕在所述柔性按键外侧的防水层,所述防水层的下端固接在所述柔性基板上,其上端面高于所述开关线路层的上端面。10.根据权利要求9所述的薄膜开关,其特征在于,所述绝缘层的高度为2-4μm,所述防水层的高度为8-12μm。11.根据权利要求2或3所述的薄膜开关,其特征在于,还包括防水结构,所述防水结构为环绕在所述柔性按键外侧的防水层,所述防水层的下端固接在所述柔性基板上,其上端面高于所述开关线路层的上端面。12.根据权利要求1-11任一所述的薄膜开关,其特征在于,所述开关线路层为蚀刻在所述柔性基板表面的铜箔线路图案,所述铜箔线路图案包括一对相互不接触的回字纹型铜箔线路,每一个所述回字纹型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。13.根据权利要求12所述的薄膜开关,其特征在于,一个所述回字纹型铜箔线路为正极线路,另一个所述回字纹型铜箔线路为负极线路;当所述导体接触到两个回字纹型铜箔线路上的导电接点时,所述正极线路、负极线路被导通。14.根据权利要求1-11任一所述的薄膜开关,其特征在于,所述开关线路层为蚀刻在所述柔性基板表面的铜箔线路图案,所述铜箔线路图案包括一对相互不接触的且交错穿插的
梳齿型铜箔线路,每一个所述梳齿型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。15.根据权利要求14所述的薄膜开关,其特征在于,一个所述梳齿型铜箔线路为正极线路,另一个所述梳齿型铜箔线路为负极线路;当所述导体接触到两个梳齿型铜箔线路上的导电接点时,所述正极线路、负极线路被导通。16.一种具有薄膜开关的按键,其特征在于,包括权利要求1-15任一所述的薄膜开关。17.一种具有薄膜开关的键盘,其特征在于,包括键盘基板,所述键盘基板上设有若干按键,所述按键采用权利要求16所述的按键。

技术总结
本发明公开了一种薄膜开关及具有该薄膜开关的按键、键盘,其中,薄膜开关包括柔性基板,柔性基板上设有开关线路层,开关线路层包括多个相互不接触的导电接点;柔性按键,盖设在开关线路层上,并与柔性基板围成按压空腔;导体,位于按压空腔内,用以在柔性按键的按压下接通多个导电接点,以实现开关线路层的导通。本发明的薄膜开关及具有该薄膜开关的按键、键盘结构紧凑、厚度薄,能满足市场对电子产品轻薄化的需求。品轻薄化的需求。品轻薄化的需求。


技术研发人员:朱亚兵
受保护的技术使用者:苏州市悠越电子有限公司
技术研发日:2021.11.10
技术公布日:2022/1/6
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