技术特征：
1.一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘（1），其特征在于：所述载盘（1）上端面设有置物通槽（11），置物通槽（11）的槽底垂直设有定位销（111）和导正销（112），载盘(1)设有数个盖板支撑柱避位孔(12)，置物通槽（11）上方分离设有至少两个互相独立的盖板（2），盖板（2）设有突出于盖板（2）下端面的盖板定位销（21），盖板（2）设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱（22），盖板支撑柱（22）与盖板支撑柱避位孔（12）配用，盖板（2）设有与导正销（112）配用的导正销避位通孔（23）。2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述置物通槽（11）由并列贴紧的放置槽（113）和定位槽（114）组成，放置槽（113）深度大于定位槽（114）深度。3.根据权利要求2所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述定位销（111）设置于定位槽（114）。4.根据权利要求3所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述导正销（112）设置于定位槽（114），导正销（112）设有至少两个，所有导正销（112）的中心连接线与定位槽（114）平行且不穿过定位销（111）的中心。5.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述定位槽（114）设有与盖板定位销（21）配用的让位孔（1141），让位孔（1141）孔径不小于盖板定位销（21）直径的两倍。6.根据权利要求5所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述盖板定位销（21）直径为1.5～2mm。7.根据权利要求6所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述让位孔（1141）直径为5～7mm。8.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述盖板定位销（21）突出于盖板（2）下端面的长度不小于让位孔（1141）长度的三分之一且不大于载盘（1）厚度。9.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述盖板（2）两侧设有用于定位销（111）避位的避位槽（23）。10.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架烧结定位治具，其特征在于，所述载盘（1）和盖板（2）皆为石墨碳板材质。
技术总结
本发明公开了一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘，所述载盘上端面设有置物通槽，置物通槽的槽底垂直设有定位销和导正销，载盘设有数个盖板支撑柱避位孔，置物通槽上方分离设有至少两个互相独立的盖板，盖板设有突出于盖板下端面的盖板定位销，盖板设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱，盖板支撑柱与盖板支撑柱避位孔配用，盖板设有与导正销配用的导正销避位通孔，通过分离设有的盖板，可以使盖板在盖板定位销与贴片二极管框架定位孔的精密配合下，在高温烧结造成的贴片二极管框架膨胀时，盖板随贴片二极管框架的膨胀横向移动，进而避免了烧结定位治具和贴片二极管框架因热膨胀率不一致而严重影响贴片二极管合格率的问题。问题。问题。
技术研发人员：黄永
受保护的技术使用者：江苏正芯电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/1/11