技术特征：
1.一种低剖面宽带超表面微带贴片天线，其特征在于，包括：依次层叠设置的馈电线、第一介质基板、开缝贴片、第二介质基板和辐射贴片；所述馈电线包括微带线和与所述微带线连接的末端扇形贴片；所述末端扇形贴片的半径及角度用于调节低剖面宽带超表面微带贴片天线的工作带宽；所述开缝贴片上设置矩形缝槽；所述矩形缝槽的长度、宽度和位置用于调节低剖面宽带超表面微带贴片天线的工作带宽；所述位置为所述矩形缝槽在所述开缝贴片上的位置；所述馈电线与所述开缝贴片通过耦合馈电的方式向所述辐射贴片馈电以实现信号的辐射与接收；所述辐射贴片包括多个等腰直角三角形贴片；所述辐射贴片的一侧为远离所述开缝贴片的一侧；所述等腰直角三角形贴片用于调节所述辐射贴片的表面电流。2.根据权利要求1所述的低剖面宽带超表面微带贴片天线，其特征在于，所述第一介质基板的材料和所述第二介质基板的材料为同种材料或者异种材料；所述材料为石英玻璃晶圆、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅晶圆或者氮化硼晶圆。3.根据权利要求1所述的低剖面宽带超表面微带贴片天线，其特征在于，多个所述等腰直角三角形贴片按照设定方式排列在所述辐射贴片上；每个所述等腰直角三角形贴片的底边、中心旋转角度和间距用于调节所述辐射贴片的表面电流；所述间距为相邻两个所述等腰直角三角形贴片之间的间距。4.根据权利要求1所述的低剖面宽带超表面微带贴片天线，其特征在于，所述矩形缝槽的中心与所述开缝贴片的中心重合。5.根据权利要求1所述的低剖面宽带超表面微带贴片天线，其特征在于，所述馈电线、所述开缝贴片和所述辐射贴片均为多层导电金属膜层。6.根据权利要求5所述的低剖面宽带超表面微带贴片天线，其特征在于，多层所述导电金属膜层具体为依次层叠的tiw、ni和au。7.根据权利要求1所述的低剖面宽带超表面微带贴片天线，其特征在于，所述微带线为50欧姆微带线。8.根据权利要求1所述的低剖面宽带超表面微带贴片天线，其特征在于，所述微带线与所述矩形缝槽的长边垂直。9.一种低剖面宽带超表面微带贴片天线制备方法，其特征在于，所述低剖面宽带超表面微带贴片天线制备方法应用于如权利要求1-8任意一项所述的低剖面宽带超表面微带贴片天线，所述低剖面宽带超表面微带贴片天线制备方法包括：分别利用物理气相沉积工艺对第一介质基板的表面和第二介质基板表面进行金属层沉积，得到带有金属层的第一介质基板和带有金属层的第二介质基板；分别利用光刻工艺在所述带有金属层的第一介质基板的下表面刻蚀出馈电线，在所述带有金属层的第一介质基板的上表面刻蚀出开缝贴片，在所述带有金属层的第二介质基板的上表面刻蚀出辐射贴片；分别利用电镀工艺对所述馈电线、所述开缝贴片和所述辐射贴片的金层进行加厚，得到加厚第一介质基板和加厚第二介质基板；利用电化学共沉积工艺对经过金层加厚的开缝贴片的上表面共形沉积形成金锡合金层；
加热所述金锡合金层以使所述加厚第一介质基板和所述加厚第二介质基板焊接。
技术总结
本发明涉及一种低剖面宽带超表面微带贴片天线及制备方法，贴片天线包括：依次层叠设置的馈电线、第一介质基板、开缝贴片、第二介质基板和辐射贴片；馈电线包括微带线和与微带线连接的末端扇形贴片；末端扇形贴片的半径及角度用于调节低剖面宽带超表面微带贴片天线的工作带宽；开缝贴片上设置矩形缝槽；矩形缝槽的长度、宽度和位置用于调节低剖面宽带超表面微带贴片天线的工作带宽；馈电线与开缝贴片通过耦合馈电的方式向辐射贴片馈电以实现信号的辐射与接收；辐射贴片包括多个等腰直角三角形贴片；等腰直角三角形贴片用于调节辐射贴片的表面电流。本发明能够在保持低剖面的同时实现较大的工作带宽。现较大的工作带宽。现较大的工作带宽。
技术研发人员：刘福扩 刘宇鹏 赖辉信 陈成彪
受保护的技术使用者：广州天极电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/2/15