一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料的制作方法

一种高对比度哑光粉配比led发光源元件封裝材料
技术领域
1.本发明属于led灯珠加工技术领域，具体涉及一种高对比度哑光粉配比led发光源元件封裝材料。


背景技术：

2.led灯珠就是发光二极管的英文缩写简称led，这是一个通俗的称呼；随着小间距led灯珠的蓬勃发展，客户端及市场端对灯珠亮度及灯珠的高对比度要求越来越高，但对于封装配比来讲，高亮度与高对比是一个矛盾的组合，往往亮度偏高的灯珠对比度不佳，对比度偏高的灯珠亮度偏低。
3.现有传统高对比度封装配比是添加碳粉或黑色膏来达到高对比的要求，但碳粉或黑色膏对灯珠的亮度损失极大。


技术实现要素：

4.为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种高对比度哑光粉配比led发光源元件封裝材料，在同亮度条件下，高对比哑光粉配比外观远优于常规组合配比。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高对比度哑光粉配比led发光源元件封裝材料，所述led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％-100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％-10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％-50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％-20％。
6.作为本发明的一种优选技术方案，所述led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％。
7.作为本发明的一种优选技术方案，所述led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的90％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的5.05％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的35％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的15％。
8.作为本发明的一种优选技术方案，所述led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％。
9.作为本发明的一种优选技术方案，具有环氧官能基的环氧树脂是双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。
10.作为本发明的一种优选技术方案，所述酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。
11.作为本发明的一种优选技术方案，所述促进剂是含磷型、含溴型、含氮型促进剂或共混物。
12.作为本发明的一种优选技术方案，所述结晶型二氧化硅粉末的粒径为2um-20um，吸油量为50-100(g/100g)，比重为2.5-3(g/cm3)。
13.作为本发明的一种优选技术方案，所述合成型二氧化硅粉末的粒径为2um-20um，吸油量为150-250(g/100g)，比重为2-2.3(g/cm3)。
14.作为本发明的一种优选技术方案，所述led发光源元件封裝材料的加工方式包括模压及灌注方式。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的led发光源元件封裝材料，两种高透光粉系统组成，利用两种哑光粉系统之比重、吸油量及添加比例之不同，在胶水固化过程中形成双层不同混光功效的哑光层，达到解决提高对比度但减少光亮度损失的结果，同亮度条件下，高对比哑光粉配比外观远优于常规组合配比。
附图说明
16.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
17.图1为本发明的双层哑光层分布示意图；
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.实施例1
20.请参阅图1，本发明提供以下技术方案：一种高对比度哑光粉配比led发光源元件封裝材料，led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％-100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％-10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％-50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％-20％，其中，在图1中，a为合成型二氧化硅粉末，b为结晶型二氧化硅粉末。
21.具体的，本实施例中，led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的
10％。
22.具体的，本实施例中，具有环氧官能基的环氧树脂是双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物；酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物；促进剂是含磷型、含溴型、含氮型促进剂或共混物。
23.具体的，本实施例中，结晶型二氧化硅粉末的粒径为2um，吸油量为50(g/100g)，比重为2.5(g/cm3)；合成型二氧化硅粉末的粒径为2um，吸油量为150(g/100g)，比重为2(g/cm3)。
24.具体的，本实施例中，led发光源元件封裝材料的加工方式包括模压及灌注方式。
25.实施例2
26.请参阅图1，本发明提供以下技术方案：一种高对比度哑光粉配比led发光源元件封裝材料，led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％-100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％-10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％-50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％-20％，其中，在图1中，a为合成型二氧化硅粉末，b为结晶型二氧化硅粉末。
27.具体的，本实施例中，led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的90％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的5.05％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的35％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的15％。
28.具体的，本实施例中，具有环氧官能基的环氧树脂是双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物；酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物；促进剂是含磷型、含溴型、含氮型促进剂或共混物。
29.具体的，本实施例中，结晶型二氧化硅粉末的粒径为11um，吸油量为125(g/100g)，比重为2.75(g/cm3)；合成型二氧化硅粉末的粒径为11um，吸油量为200g/100g)，比重为2.15(g/cm3)。
30.具体的，本实施例中，led发光源元件封裝材料的加工方式包括模压及灌注方式。
31.实施例3
32.请参阅图1，本发明提供以下技术方案：一种高对比度哑光粉配比led发光源元件封裝材料，led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％-100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％-10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％-50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％-20％，其中，在图1中，a为合成型二氧化硅粉末，b为结晶型二氧化硅粉末。
33.具体的，本实施例中，led发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的10％、结晶型二氧化
硅粉末的重量百分比为环氧树脂的50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％。
34.具体的，本实施例中，具有环氧官能基的环氧树脂是双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物；酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物；促进剂是含磷型、含溴型、含氮型促进剂或共混物。
35.具体的，本实施例中，结晶型二氧化硅粉末的粒径为20um，吸油量为100(g/100g)，比重为3(g/cm3)；合成型二氧化硅粉末的粒径为20um，吸油量为250(g/100g)，比重为2.3(g/cm3)。
36.具体的，本实施例中，led发光源元件封裝材料的加工方式包括模压及灌注方式。
37.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。