显示面板、显示装置及显示面板制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及显示面板、显示装置及显示面板制备方法。


背景技术：

2.由于具有结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等优点，有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示器正被各大显示器厂商大力开发。目前从小尺寸的移动电话显示屏，到大尺寸高分辨率的平板电视，采用oled显示面板都成为一种高端的象征。由于水氧会导致oled失效，因此oled器件完成后需要进行封装，目前柔性oled主流的封装方式为tfe，如图1所示tfe封装为发光单元101、第一无机膜102、有机膜103、第二无机膜104依次层叠形成。其中的无机膜一般由cvd设备进行化学气相沉积镀膜的方式形成且为主要的水氧阻隔膜层。而有机膜是通过喷墨打印设备打印在无机膜上，然后经由流平和固化之后形成。有机膜在tfe结构中的作用为延长水气透过路径和释放无机膜的应力，非主要的水氧阻隔层。由于在前段制程(蒸镀等)会产生颗粒，当颗粒的尺寸超过5μm以上时候，厚度为1μm的无机膜无法完全覆盖(1-3μm的无机膜也只能包覆5μm高度的颗粒，超出5μm后无机膜就会断裂)。而在无机膜上面会制作有机膜，当墨水喷墨在无机膜上时，由于无机膜无法把所有的颗粒完全包覆，墨水中的一些未固化单体或光起始剂，就会通过上述颗粒在无机膜上形成的孔进入oled面板中导致黑点的产生。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对现有封装容易导致oled面板产生黑点问题，提供一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法。
4.为了实现上述目的，一方面，本技术实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括发光层、第一无机层、第一界面层和有机层，所述发光层、所述第一无机层、所述第一界面层和所述有机层依次层叠设置。
5.可选的，所述显示面板还包括第二无机层，所述发光层、所述第一无机层、所述第一界面层、所述有机层和所述第二无机层沿所述发光层的发光方向依次设置。
6.可选的，所述显示面板还包括第二界面层，所述发光层、所述第一无机层、所述第一界面层、所述有机层、第二界面层和所述第二无机层沿所述发光层的发光方向依次层叠设置。
7.可选的，所述第一界面层为环氧树脂制成。
8.可选的，所述有机层的厚度大于所述第一界面层的厚度。
9.可选的，所述第一界面层的厚度小于等于2μm。
10.可选的，所述有机层的厚度大于等于4μm，且所述有机层的厚度小于等于8μm。
11.另一方面，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一所述的显示面板。
12.另一方面，本技术实施例还提供了一种显示面板制备方法，所述显示面板为上述任一所述的显示面板，所述制备方法包括以下步骤：
13.在发光层上形成第一无机层；
14.在所述第一无机层远离所述发光层的侧面形成第一界面层；
15.在所述第一界面层远离所述第一无机层的侧面形成有机层。
16.可选的，所述制备方法还包括以下步骤：
17.在所述有机层远离所述第一无机层的侧面形成第二界面层；
18.在所述第二界面层远离所述有机层的侧面形成第二无机层。
19.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：
20.本技术提供一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法，中第一界面层层叠设置在所述第一无机层远离所述发光层的侧面，当第一无机层无法覆盖尺寸大于5μm的颗粒时，第一无机层与层叠设置的第一界面层会进一步覆盖未被覆盖的颗粒，从而减少因无法覆盖颗粒形成的孔；减少了孔洞则减少了有机层中未固化单体或光起始剂通过孔洞进入发光层的可能性，也就降低了显示面板产生黑点的可能性。
21.在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：现有的oled面板中无机膜与有机膜之间的连接稳定性较差，oled面板受弯折的过程中无机膜与有机膜分离的风险也较大。因此本技术中还选择界面层为环氧树脂材料制成，由于环氧树脂材料的黏附力较好，界面层中环氧树脂材料与无机层之间的黏附力更好于有机层与无机层之间的黏附力，且环氧树脂材料与有机层之间的黏附力更好于有机层与无机层之间的黏附力，界面层能够提高无机层和有机层之间的结合力，从而提高显示面板中无机层与有机层之间的连接稳定性，降低显示面板受弯折的过程中无机层与有机层分离的风险。
附图说明
22.图1为现有tfe封装的oled面板的结构示意图。
23.图2为本技术实施提供的显示面板的结构示意图。
24.图3为本技术实施提供的另一显示面板的结构示意图。
25.图4为本技术实施提供的显示面板制备方法的流程图。
26.图5为本技术实施提供的另一显示面板制备方法的流程图。
具体实施方式
27.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
28.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“层叠”、“一侧”、“另一侧”以及类似的表述只是为了说明的目的。此外，本技术所提到的“第一”及“第二”等序号用语并不代表任何顺序、数量或者重要性，只是用于区分不同的部分。
29.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
30.对oled封装之前，oled上残留的尺寸大于5μm的颗粒会对oled封装效果产生影响。具体影响为：tfe封装时无机膜无法完全覆盖尺寸大于5μm的颗粒，而有机膜中的的一些未固化单体或光起始剂，会通过上述颗粒在无机膜上形成的孔处进入oled面板中导致黑点的产生。同时，水汽也会通过颗粒在无机膜上形成的孔中进入oled器件，造成oled器件的氧化；在这种情况下若膜层之间的结合力差，甚至会导致鼓包气泡的产生导致膜层脱落、黑点扩大。最后现有的oled面板中无机膜与有机膜之间的连接稳定性较差，oled面板受弯折的过程中无机膜与有机膜分离的风险也较大。
31.请参阅图1，图1是本揭示实施例的显示面板的结构示意图。所述显示面板包括发光层11、第一无机层12、第一界面层13和有机层14，所述发光层11、所述第一无机层12、所述第一界面层13和所述有机层14依次层叠设置。
32.所述发光层11为发出光线的器件，例如oled器件，但不限于此。所述第一无机层12与所述发光层11层叠设置，该第一无机层12主要是用于阻隔外界水氧进入所述发光层11；其中所述第一无机层12可由任何可阻隔外界水氧的无机材料制成，例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮氧化铝，但不限于此。所述第一无机层12的厚度可为1-3μm。
33.所述第一界面层13层叠设置在所述第一无机层12远离所述发光层11的侧面，当第一无机层12无法覆盖尺寸大于5μm的颗粒时，第一无机层12与层叠设置的第一界面层13会进一步覆盖未被覆盖的颗粒，从而减少因无法覆盖颗粒形成的孔；减少了孔洞则减少了有机层14中未固化单体或光起始剂通过孔洞进入发光层11的可能性，也就降低了显示面板产生黑点的可能性。所述第一界面层13可以是有机材料或无机材料制成。
34.有机层14层叠设置在所述第一界面层13远离所述第一无机层12的侧面，有机层14主要是用于延长水氧进入所述发光层11的路径以及释放无机层中的应力，其并非主要的水氧阻隔层，所述有机层14为有机材料制成，例如甲基丙烯酸甲酯，但不限于此。示例性的，所述有机层14的厚度大于所述第一界面层13的厚度，且所述有机层14的厚度可以大于等于所述第一界面层13的厚度的2倍，其中所述第一界面层13的厚度s2小于等于2μm，所述有机层14的厚度s1大于等于4μm，且所述有机层14的厚度s1小于等于8μm。
35.示例性的如图2所示，对上述发光层11进行封装首先是在所述发光层11的上表面通过cvd或ald的方式沉积，形成一层无机层作为第一无机层12；然后，在所述第一无机层12的上表面(所述第一无机层12远离所述发光层11的表面)上，通过喷墨打印的方式打印形成所述第一界面层13；再后，在所述第一界面层13的上表面(所述第一界面层13远离所述第一无机层12的表面)上，通过喷墨打印的方式打印形成所述有机层14。则形成所述发光层11、所述第一无机层12、所述第一界面层13和所述有机层14依次层叠设置的显示面板，且所述发光层11、所述第一无机层12、所述第一界面层13和所述有机层14沿所述发光层11的发光方向依次层叠设置(发光层11的发光方向如图中箭头x所示)。
36.上文提到所述第一界面层13可以是有机材料或无机材料制成，当所述第一界面层13为无机材料制成时，相当于是在第一无机层12远离发光层11的侧面上增加了一层无机层，新增的一层无机层进一步覆盖第一无机层12未完全覆盖的颗粒，从而减少因无法覆盖颗粒形成的孔，减少了孔洞则减少了有机层14中未固化单体或光起始剂通过孔洞进入发光层11的可能性，也就降低了显示面板产生黑点的可能性。
37.另外，当所述第一界面层13为有机材料制成时，需要选择低析气性的有机材料，例
如环氧树脂，但不限于此。当第一界面层13采用环氧树脂材料制成时，环氧树脂被喷墨打印在第一无机层12上，被打印出的环氧树脂界面层覆盖颗粒在无机层上形成的孔，且在环氧树脂界面层与孔之间的空气无法进入或穿透环氧树脂界面层(即上述低析气性)。则环氧树脂界面层与无机层上的孔之间被空气隔绝，空气阻止了未固化的环氧树脂中未固化单体或光起始剂通过无机层上的孔进入显示面板中，故环氧树脂界面层中未固化单体或光起始剂不会使得显示面板产生黑点。同时，环氧树脂界面层进一步覆盖第一无机层12未完全覆盖的颗粒，从而减少因无法覆盖颗粒形成的孔，减少了孔洞则减少了有机层14中未固化单体或光起始剂通过孔洞进入发光层11的可能性，也就降低了显示面板产生黑点的可能性。除此之外，环氧树脂材料的黏附力较好，当有机层14为甲基丙烯酸甲酯材料时，由于第一界面层13中环氧树脂材料与第一无机层12之间的黏附力更好于甲基丙烯酸甲酯材料与第一无机层12之间的黏附力，且环氧树脂材料与甲基丙烯酸甲酯材料之间的黏附力更好于甲基丙烯酸甲酯材料与第一无机层12之间的黏附力，第一界面层13还能够提高第一无机层12和有机层14之间的结合力，从而提高显示面板中第一无机层12与有机层14之间的连接稳定性，降低显示面板受弯折的过程中第一无机层12与有机层14分离的风险。
38.示例性的，所述显示面板还包括第二无机层16，所述发光层11、所述第一无机层12、所述第一界面层13、所述有机层14和所述第二无机层16沿所述发光层11的发光方向依次设置。当所述发光层11、所述第一无机层12、所述第一界面层13、所述有机层14和所述第二无机层16沿所述发光层11的发光方向依次设置时，则外界水氧需要依次经过所述第二无机层16、所述有机层14、所述第一界面层13和所述第一无机层12才能进入所述发光层11，因此第二无机层16能够提高阻隔外界水氧进入发光层11的能力。
39.其中，所述第二无机层16可由任何可阻隔外界水氧的无机材料制成，例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮氧化铝，但不限于此。所述第二无机层16的厚度可为1-3μm。
40.示例性的如图3所示，所述显示面板还包括第二界面层15，所述发光层11、所述第一无机层12、所述第一界面层13、所述有机层14、第二界面层15和所述第二无机层16沿所述发光层11的发光方向依次层叠设置。所述第二界面层15的厚度小于等于2μm。所述第二界面层15可以是有机材料或无机材料制成，当所述第二界面层15为无机材料制成时，相当于是在有机层14远离第一界面层13的侧面上增加了一层无机层，新增加的无机层也能进一步阻隔外界水氧进入发光层11，从而提高阻隔外界水氧进入发光层11的能力。
41.另外，当所述第二界面层15为有机材料制成时，例如环氧树脂，但不限于此。当第二界面层15采用环氧树脂材料制成时，由于环氧树脂材料的黏附力较好，而有机层14为甲基丙烯酸甲酯材料时，第二界面层15中环氧树脂材料与第二无机层16之间的黏附力更好于甲基丙烯酸甲酯材料与第二无机层16之间的黏附力，且环氧树脂材料与甲基丙烯酸甲酯材料之间的黏附力更好于甲基丙烯酸甲酯材料与第二无机层16之间的黏附力，第二界面层15能够提高第二无机层16和有机层14之间的结合力，从而提高显示面板中第二无机层16与有机层14之间的连接稳定性，降低显示面板受弯折的过程中第二无机层16与有机层14分离的风险。
42.本发明还提供一种显示装置，所示显示装置包括：上述实施例提供的显示面板。需要说明的是，本发明实施例提供显示装置还可以包括其他用于支持显示装置正常工作的电
路及器件，上述的显示装置可以为手机、平板电脑、电子纸、电子相框中的一种。
43.请参阅图4，本发明还提供一种显示面板制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
44.s1、在发光层11上形成第一无机层12；
45.s2、在所述第一无机层12远离所述发光层11的侧面形成第一界面层13；
46.s3、在所述第一界面层13远离所述第一无机层12的侧面形成有机层14。
47.所述发光层11为发出光线的器件，例如oled器件，但不限于此。在所述发光层11上形成所述第一无机层12，该第一无机层12主要是用于阻隔外界水氧进入所述发光层11；其中所述第一无机层12可由任何可阻隔外界水氧的无机材料制成，例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮氧化铝，但不限于此。所述第一无机层12的厚度可为1-3μm。在所述发光层11上形成所述第一无机层12的方式可以为cvd或ald的方式，但不限于此。
48.在所述第一无机层12远离所述发光层11的侧面形成第一界面层13，当第一无机层12无法覆盖尺寸大于5μm的颗粒时，第一界面层13会进一步覆盖未被覆盖的颗粒，从而减少因无法覆盖颗粒形成的孔；减少了孔洞则减少了有机层14中未固化单体或光起始剂通过孔洞进入发光层11的可能性，也就降低了显示面板产生黑点的可能性。所述第一界面层13可以是有机材料或无机材料制成。
49.所述第一界面层13可以是有机材料或无机材料制成，当所述第一界面层13为无机材料制成时，相当于是在第一无机层12远离发光层11的侧面上增加了一层无机层，新增的一层无机层进一步覆盖第一无机层12未完全覆盖的颗粒，从而减少因无法覆盖颗粒形成的孔，减少了孔洞则减少了有机层14中未固化单体或光起始剂通过孔洞进入发光层11的可能性，也就降低了显示面板产生黑点的可能性。所述第一界面层13为无机材料制成时，在所述第一无机层12远离所述发光层11的侧面通过cvd或ald的方式形成所述第一界面层13。
50.另外，当所述第一界面层13为有机材料制成时，需要选择低析气性的有机材料，例如环氧树脂，但不限于此。当第一界面层13采用环氧树脂材料制成时，环氧树脂被喷墨打印在第一无机层12上，被打印出的环氧树脂界面层覆盖颗粒在无机层上形成的孔，且在环氧树脂界面层与孔之间的空气无法进入或穿透环氧树脂界面层(即上述低析气性)。则环氧树脂界面层与无机层上的孔之间被空气隔绝，空气阻止了未固化的环氧树脂中未固化单体或光起始剂通过无机层上的孔进入显示面板中，故环氧树脂界面层中未固化单体或光起始剂不会使得显示面板产生黑点。同时，环氧树脂界面层进一步覆盖第一无机层12未完全覆盖的颗粒，从而减少因无法覆盖颗粒形成的孔，减少了孔洞则减少了有机层14中未固化单体或光起始剂通过孔洞进入发光层11的可能性，也就降低了显示面板产生黑点的可能性。
51.除此之外，环氧树脂材料的黏附力较好，当有机层14为甲基丙烯酸甲酯材料时，由于第一界面层13中环氧树脂材料与第一无机层12之间的黏附力更好于甲基丙烯酸甲酯材料与第一无机层12之间的黏附力，且环氧树脂材料与甲基丙烯酸甲酯材料之间的黏附力更好于甲基丙烯酸甲酯材料与第一无机层12之间的黏附力，第一界面层13还能够提高第一无机层12和有机层14之间的结合力，从而提高显示面板中第一无机层12与有机层14之间的连接稳定性，降低显示面板受弯折的过程中第一无机层12与有机层14分离的风险。所述第一界面层13为环氧树脂材料制成时，在所述第一无机层12远离所述发光层11的侧面上喷墨打印环氧树脂，经uv固化后形成环氧树脂界面层。
52.在所述第一界面层13远离所述第一无机层12的侧面形成有机层14，有机层14主要
是用于延长水氧进入所述发光层11的路径以及释放无机层中的应力，其并非主要的水氧阻隔层，所述有机层14为有机材料制成，例如甲基丙烯酸甲酯，但不限于此。有机层14为甲基丙烯酸甲酯制成时，甲基丙烯酸甲酯通过喷墨打印的方式打印在所述第一界面层13远离所述第一无机层12的侧面，经过固化后形成有机层14。示例性的，所述有机层14的厚度大于所述第一界面层13的厚度，且所述有机层14的厚度可以大于等于所述第一界面层13的厚度的2倍，其中所述第一界面层13的厚度小于等于2μm，所述有机层14的厚度大于等于4μm，且所述有机层14的厚度小于等于8μm。
53.请参阅图5，示例性的，所述制备方法还可以包括以下步骤：
54.s4、在所述有机层14远离所述第一无机层12的侧面形成第二界面层15；
55.s5、在所述第二界面层15远离所述有机层14的侧面形成第二无机层16。
56.在所述有机层14远离所述第一无机层12的侧面形成第二界面层15，然后在所述第二界面层15远离所述有机层14的侧面形成第二无机层16，故形成沿所述发光层11的发光方向依次设置所述发光层11、所述第一无机层12、所述第一界面层13、所述有机层14、所述第二界面层15和所述第二无机层16。当所述发光层11、所述第一无机层12、所述第一界面层13、所述有机层14、所述第二界面层15和所述第二无机层16沿所述发光层11的发光方向依次设置时，则外界水氧需要依次经过所述第二无机层16、所述第二界面层15、所述有机层14、所述第一界面层13和所述第一无机层12才能进入所述发光层11，因此第二无机层16、第二界面层15能够提高阻隔外界水氧进入发光层11的能力。在所述第二界面层15上形成所述第二无机层16的方式可以为cvd或ald的方式，但不限于此。
57.其中，所述第二无机层16可由任何可阻隔外界水氧的无机材料制成，例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮氧化铝，但不限于此。所述第二无机层16的厚度可为1-3μm，所述第二界面层15的厚度小于等于2μm。
58.所述第二界面层15可以是有机材料或无机材料制成，当所述第二界面层15为无机材料制成时，相当于是在有机层14远离第一界面层13的侧面上增加了一层无机层，新增加的无机层也能进一步阻隔外界水氧进入发光层11，从而提高阻隔外界水氧进入发光层11的能力。所述第二界面层15为无机材料制成时，在所述有机层14远离所述第一界面层13的侧面通过cvd或ald的方式形成所述第二界面层15。
59.另外，当所述第二界面层15为有机材料制成时，例如环氧树脂，但不限于此。当第二界面层15采用环氧树脂材料制成时，由于环氧树脂材料的黏附力较好，而有机层14为甲基丙烯酸甲酯材料时，第二界面层15中环氧树脂材料与第二无机层16之间的黏附力更好于甲基丙烯酸甲酯材料与第二无机层16之间的黏附力，且环氧树脂材料与甲基丙烯酸甲酯材料之间的黏附力更好于甲基丙烯酸甲酯材料与第二无机层16之间的黏附力，第二界面层15能够提高第二无机层16和有机层14之间的结合力，从而提高显示面板中第二无机层16与有机层14之间的连接稳定性，降低显示面板受弯折的过程中第二无机层16与有机层14分离的风险。所述第二界面层15为环氧树脂材料制成时，在所述有机层14远离所述第一界面层13的侧面上喷墨打印环氧树脂，经uv固化后形成环氧树脂界面层。
60.综上，本技术提供一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法，该显示面板中第一界面层13层叠设置在所述第一无机层12远离所述发光层11的侧面，当第一无机层12无法覆盖尺寸大于5μm的颗粒时，第一无机层12与层叠设置的第一界面层13会进一步覆盖未被
覆盖的颗粒，从而减少因无法覆盖颗粒形成的孔；减少了孔洞则减少了有机层14中未固化单体或光起始剂通过孔洞进入发光层11的可能性，也就降低了显示面板产生黑点的可能性。与此同时，本技术中界面层采用环氧树脂材料制成时，由于环氧树脂材料的黏附力较好，界面层中环氧树脂材料与无机层之间的黏附力更好于有机层14与无机层之间的黏附力，且环氧树脂材料与有机层14之间的黏附力更好于有机层14与无机层之间的黏附力，界面层能够提高无机层和有机层14之间的结合力，从而提高显示面板中无机层与有机层14之间的连接稳定性，降低显示面板受弯折的过程中无机层与有机层14分离的风险。
61.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
62.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。