1.本技术涉及显示
技术领域：
：，特别是涉及一种显示基板的制备方法、显示面板，所述显示面板包括由所述显示基板的制备方法制备而成的显示基板。
背景技术：
：：2.发光二极管(英文全称：lightemittingdiodes，简称：led)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。mini-led又称为次毫米发光二极管，其尺寸通常为80微米～200微米，是新一代的led技术，承接了小间距led高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且耗电量和成本更低。3.mini-led采用玻璃基板可以将尺寸做得更小，成本更低，更有利于mini-led产品市场化；在mini-led的部分设计中，需求将铜膜厚度做到5um以上，但如今的大世代面板厂所用的玻璃基板厚度仅为通常小于1mm，过厚的铜膜会使玻璃基板翘曲变大，加工过程中存在破片风险。4.因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。技术实现要素：5.本技术的目的在于提供一种显示基板的制备方法、显示面板，以解决目前沉积超厚金属后由于衬底基板过薄而翘曲从而导致破片的问题。6.本技术实施例提供一种显示基板的制备方法，包括如下步骤：提供衬底基板与支撑基板，所述支撑基板的硬度大于所述衬底基板的硬度；将所述衬底基板与所述支撑基板通过一胶层黏接；在所述衬底基板远离所述支撑基板的一侧沉积金属层；对所述金属层进行图案化处理，以形成金属走线；以及将所述支撑基板与所述胶层从所述衬底基板上去除，以形成显示基板。7.可选地，在本技术的一些实施例中，所述支撑基板的厚度大于所述衬底基板的厚度。8.可选地，在本技术的一些实施例中，所述支撑基板的厚度为1mm～3mm。9.可选地，在本技术的一些实施例中，所述衬底基板包括玻璃基板。10.可选地，在本技术的一些实施例中，所述支撑基板基板为硬质基板，包括玻璃基板、金属基板或陶瓷基板。11.可选地，在本技术的一些实施例中，所述金属层包括铜、银、铝、钼、钛中的至少一种。12.可选地，在本技术的一些实施例中，所述金属层的厚度为2μm～20μm。13.可选地，在本技术的一些实施例中，所述胶层包括光敏胶，所述光敏胶能够在紫外光的照射下失去粘性。14.相应地，在本技术实施例还提供一种显示面板，包括：显示基板，所述显示基板为上述任一实施例所述的显示基板的制备方法制备而成；显示器件层，设置于所述显示基板设置有所述金属走线的一侧。15.可选地，在本技术的一些实施例中，所述显示面板包括led、mini-led、micro-led、oled中的一种。16.综上，本技术实施例一种显示基板的制备方法、显示面板，所述显示基板的制备方法，包括步骤：提供一衬底基板与一支撑基板，所述支撑基板的硬度大于所述衬底基板的硬度；将所述衬底基板与所述支撑基板通过一胶层黏合；在所述衬底基板远离所述支撑基板的一侧沉积金属层；对所述金属层进行图案化处理，以形成金属走线；以及将所述支撑基板与所述胶层从所述衬底基板上去除，以形成显示基板。通过采用所述胶层将所述衬底基板与所述支撑基板黏接，然后在所述衬底基板上制作出所述金属层，待分离所述支撑基板与所述胶层后，得到带有所述金属走线的显示基板，能够避免沉积超厚金属层后由于所述衬底基板过薄而翘曲从而导致的破片风险，提升所述显示基板的良率。附图说明17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。18.图1是本技术实施例中所述显示基板的制备方法的流程示意图；19.图2是本技术实施例中所述显示基板的制备方法的结构示意图一；20.图3是本技术实施例中所述显示基板的制备方法的结构示意图二；21.图4是本技术实施例中所述显示基板的制备方法的结构示意图三；22.图5是本技术实施例中所述显示基板的制备方法的结构示意图四；23.图6是本技术实施例中所述显示基板的制备方法的结构示意图五；24.图7是本技术实施例中所述显示面板的结构示意图。25.主要附图标记说明：26.具体实施方式27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向，也可以是参考附图中的图面方向，还可以是指相对的两个方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。28.请结合参阅图1至图6，具体地，本技术实施例提供一种显示基板10的制备方法，包括如下步骤：29.如图1和图2所示，步骤s1：提供衬底基板100与支撑基板200，所述支撑基板200的硬度大于所述衬底基板100的硬度。其中，所述衬底基板100包括玻璃基板；由于本技术所述支撑基板200不是所述显示基板10的一部分，而是在器件制程中，用于为所述衬底基板100提供支撑力，因此，优选地，所述支撑基板200为硬质基板，包括玻璃基板、金属基板或陶瓷基板。可以理解的是，本技术中只要满足所述支撑基板200的硬度大于所述衬底基板100的硬度即可，对所述支撑基板200的材料不做限定。30.本技术中所述玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片。玻璃基板可以采用浮法、溢流熔融法或流孔下拉法制成。浮法是将熔融玻璃液传输至装有熔融液态锡的沟槽，利用锡和玻璃的密度差，在玻璃液表面张力和重力作用下自然摊平，再进入冷却室冷却成型，浮法玻璃需要后段进一步研磨、抛光等加工。采用浮法制作玻璃基板产能高、便于制作大尺寸玻璃基板，并且成本较低。溢流熔融法是将熔融玻璃液导入导管，玻璃液到达容积上限后从导管两侧沿管壁向下溢流而出，类似瀑布一样在下方汇流后形成片状基板。溢流熔融法在玻璃成型时不需要接触任何介质，不会产生因和介质有接触而造成的玻璃表面性质差异等问题，故此不需要后端抛光等加工。流孔下拉法是将熔融玻璃液导入由铂合金制程的流孔漏板槽中，在重力的作用下玻璃溶液流出，再通过滚轮碾压、冷却室固化成型。流孔大小和下引速度决定玻璃厚度，温度分布决定玻璃的平整度。31.在一实施例中，所述衬底基板100为玻璃基板，所述玻璃基板采用功能玻璃，功能玻璃是在超薄玻璃上溅射透明金属氧化物导电薄膜镀层，并经过高温退火处理得到的。其中，透明金属氧化物的材料可以为铟镓锌氧化物(igzo)、铟锌锡氧化物(izto)、铟镓锌锡氧化物(igzto)、铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟铝锌氧化物(iazo)、铟镓锡氧化物(igto)或锑锡氧化物(ato)中的任一种。以上材料具有很好的导电性和透明性，并且厚度较小，不会影响所述衬底基板100的整体厚度。同时，还可以减少对人体有害的电子辐射、紫外及红外光。32.如图1和图3所示，步骤s2：将所述衬底基板100与所述支撑基板200通过一胶层300黏接。在一实施例中，所述胶层300包括光敏胶，所述光敏胶能够在紫外光的照射下失去粘性。换句话说，所述胶层300的粘附力能够被调节，在紫外光照射之前，所述衬底基板100和所述支撑基板200分别与所述胶层300之间均具有一定的粘附性，所述胶层300的粘性能够随着紫外光的照射时间的增加逐渐消失。其中，所述支撑基板200能够通过所述胶层300对所述衬底基板100提供一定的支撑力，有效地提高了所述衬底基板100的抗弯折性能，能够防止后续制程中所述衬底基板100发生翘曲，避免对后续器件层的制作产生不利影响。33.如图1和图4所示，步骤s3：在所述衬底基板100远离所述支撑基板200的一侧沉积金属层400。优选地，形成所述金属层400的方法包括：通过物理气相沉积或磁控溅射的方法形成所述金属层400。具体的，通过物理气相沉积或磁控溅射的方法形成所述金属层400，可以使得所述金属层400与所述衬底基板100之间形成致密的强结合力，所述金属层400不容易脱落，具有高可靠性和高信赖性。34.在一实施例中，所述金属层400包括铜、银、铝、钼、钛中的至少一种。优选地，所述金属层400为铜。进一步地，为了使得铜金属层与所述衬底基板100更好地结合，防止所述铜金属层从所述衬底基板100上脱离，所述铜金属层和所述村底100之间可以设置连接金属层(图4中未示出)，所述连接金属层的材料可以选择为钼或钛或两者的组合。35.如图1和图5所示，步骤s4：对所述金属层400进行图案化处理，以形成金属走线410。优选地，形成所述金属走线410的方法包括：通过激光镭射所述金属层400形成所述金属走线410。36.如图1和图6所示，步骤s5：将所述支撑基板200与所述胶层300从所述衬底基板100上去除，以形成显示基板10。具体的，通过对所述胶层300进行紫外光照射，对所述胶层300进行紫外光照射后，所述胶层300的粘性随着光照时间的增加逐渐消失，从而将所述支撑基板200与所述胶层300分别与所述衬底基板100分离，从而得到所述显示基板10。采用这种粘附力能够被调节的所述胶层300，能够防止从所述衬底基板100上剥离所述支撑基板200与所述胶层300时，由于所述胶层300的粘附力过大带来的所述衬底基板100破片风险。需要注意的是，所述显示基板10仅包括所述衬底基板100与所述金属走线410，所述支撑基板200与所述胶层300仅为辅助作用。37.在一实施例中，所述支撑基板200的厚度大于所述衬底基板100的厚度。优选地，所述支撑基板200的厚度为1mm～3mm；例如：2mm。进而本技术中所述衬底基板100的厚度小于1mm，例如：0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm等。38.通常情况下，直接在所述衬底基板100上沉积所述金属层400时，所述金属层的厚度一旦过厚，都会导致所述衬底基板100弯曲，以至于产生破片现象，在本技术中，由于所述支撑基板200能够通过所述胶层300对所述衬底基板100提供一定的支撑力，有效地提高了所述衬底基板100的抗弯折性能，在将所述支撑基板200通过所述胶层300与所述衬底基板100黏接后，在所述衬底基板100上便能够制备超厚的所述金属层400，而所述支撑基板200能够防止超厚的所述金属层400与所述衬底基板100之间的作用力过大而产生翘曲现象。再将所述金属层400图案化形成所述金属走线410后，所述金属走线410与所述衬底基板100之间的作用力明显变小，此时，剥离所述支撑基板200后，所述金属走线410与所述衬底基板100之间的作用力也不足以使所述衬底基板100产生翘曲现象。通过本技术中的所述显示基板10的制备方法，能够将所述金属层400厚度增大的同时，避免所述衬底基板100产生翘曲现象。本技术中所述金属层400的厚度为2μm～20μm。优选地，所述金属层400的厚度大于5μm，例如：5μm～20μm。也就是说，所述金属走线410的厚度为2μm～20μm。优选地，所述金属走线410的厚度大于5μm，例如：5μm～20μm。39.请结合参阅图7，具体地，本技术实施例提供一种显示面板1，所述显示面板1包括：显示基板10，所述显示基板10上述实施例中任一项所述的显示基板100的制备方法制备而成；显示器件层20，设置于所述显示基板10设置有所述金属走线410的一侧。可以理解的是，所述显示器件层20能够与所述显示基板10之间组成一完整的显示面板，所述显示器件层20的具体结构为本领域常规结构即可，本技术不再赘述。40.在一些实施例中，本技术提供的所述显示面板1包括有机发光二极管显示(organiclight-emittingdiode，oled)面板、发光二极管显示(light-emittingdiode，led)面板、mini-led面板或micro-led面板。所述显示面板1可以用于电子装置中，电子装置可以为智能手机(smartphone)、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、移动电话(mobilephone)、视频电话机、电子书阅读器(e-bookreader)、台式计算机(desktoppc)、手提电脑(laptoppc)、上网本(netbookcomputer)、工作站(workstation)、服务器、个人数字助理(personaldigitalassistant)、便携式媒体播放器(portablemultimediaplayer)、mp3播放器、移动医疗机器、照相机、游戏机、数码相机、车载导航仪、电子广告牌、自动取款机或可穿戴设备(wearabledevice)中的至少一个。41.综上，本技术公开了一种显示基板10的制备方法、显示面板1，所述显示基板10的制备方法，包括步骤：提供一衬底基板100与一支撑基板200，所述支撑基板200的硬度大于所述衬底基板100的硬度；将所述衬底基板100与所述支撑基板200通过一胶层300黏合；在所述衬底基板100远离所述支撑基板200的一侧沉积金属层400；对所述金属层400进行图案化处理，以形成金属走线410；以及将所述支撑基板200与所述胶层300从所述衬底基板100上去除，以形成显示基板10。通过采用所述胶层300将所述衬底基板100与所述支撑基板200黏接，然后在所述衬底基板100上制作出所述金属层400，待分离所述支撑基板200与所述胶层300后，得到带有所述金属走线410的显示基板10，能够避免沉积超厚金属层后由于所述衬底基板100过薄而翘曲从而导致的破片风险，提升所述显示基板10的良率。42.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。43.以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。当前第1页12当前第1页12