显示面板及其制作方法、显示装置与流程

文档序号:29120119发布日期:2022-03-04 21:45阅读:181来源:国知局
显示面板及其制作方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。


背景技术:

2.本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息,其并不必然是现有技术。
3.有机电致发光器件(organic light emitting diode,简称oled)因具有自发光、亮度高、对比度高、响应速度快、视角宽、结构简单以及柔性显示等诸多优点,其因优异的性能吸引了高校和企业的青睐,获得飞速的发展,并广泛应用于显示产品中。其中,串联式有机电致发光器件(tandem oled)中的电流密度较低,能够有效的避免过剩电流导致的热猝灭效应,故串联式有机电致发光器件已经成为显示产品中的核心技术。
4.相关技术中,采用有机电致发光器件的显示面板中,为提高像素密度,显示区域内相邻两像素之间的间隔的宽度较小,采用串联式有机电致发光器件的显示面板中,电荷产生层在显示面板上为全覆盖,上述两种情况下,均会导致发光器件在发光时发生串扰,进而降低显示产品的显示品质。


技术实现要素:

5.本技术实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,以避免发光器件在发光时发生串扰,提高显示面板的显示品质。具体技术内容如下:
6.第一方面,本技术的实施例提出了一种显示面板,包括:
7.基板;
8.像素界定层,所述像素界定层在所述基板上限制出多个像素开口;
9.隔离结构,所述隔离结构至少为一个,所述隔离结构设置在相邻的两个所述像素开口之间的像素界定层上;
10.发光器件层,所述发光器件层包括设置在所述像素开口内的发光功能层,所述发光功能层包括发光层和多个子功能层,所述发光功能层的多个子功能层外延至所述像素界定层,所述发光功能层中的至少一个子功能层在所述隔离结构断开。
11.在本技术的一些实施例中,所述发光功能层为一个,所述发光器件层还包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层设置在所述发光功能层的靠近所述基板的一侧,所述第二电极层设置在所述发光功能层的背离所述基板的一侧,第二电极层在所述隔离结构处断开。
12.在本技术的一些实施例中,所述发光功能层至少为两个,每相邻两个所述发光功能层之间均设置有电荷产生层,全部所述电荷产生层均在所述隔离结构处断开。
13.在本技术的一些实施例中,所述发光器件层还包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层设置在最靠近所述基板的所述发光功能层与所述基板之间,所述第二电极层设置在最远离所述基板的所述发光功能层上,第二电极层在所述隔离结构处断开。
14.在本技术的一些实施例中,在垂直于所述基板的平面内,所述隔离结构的截面中,
所述隔离结构远离所述基板一端的尺寸大于所述隔离结构靠近所述基板一端的尺寸。
15.在本技术的一些实施例中,所述显示面板还包括第一保护层和第二保护层,所述第一保护层设置在所述第二电极层的背离所述基板的一侧,所述第二保护层设置在所述第一保护层的背离所述基板的一侧,所述第二保护层包括保护图案,所述保护图案在所述基板上的正投影与所述第一电极层在所述基板上的正投影部分交叠,所述隔离结构在所述基板上的正投影位于所述保护图案在所述基板上的正投影内。
16.在本技术的一些实施例中,所述第一保护层的厚度在0.5um以上,所述第一保护层的厚度和所述第二保护层的厚度之和最大为5um。
17.在本技术的一些实施例中,所述第一保护层和所述第二保护层均为有机导电聚合物。
18.在本技术的一些实施例中,所述显示面板还包括功能层,所述功能层设置在所述第一保护层和所述第二保护层的背离所述基板的一侧。
19.在本技术的一些实施例中,所述功能层为氟化锂层。
20.第二方面,本技术的实施例提供了一种显示面板的制作方法,包括:
21.提供基板;
22.在基板上形成像素界定层,像素界定层在基板上限制出多个像素开口;
23.在相邻的两个像素开口之间的像素界定层上形成隔离结构,隔离结构至少为一个;
24.在像素开口内形成发光功能层,发光功能层包括发光层和多个子功能层,多个子功能层外延至像素界定层,发光功能层中的至少一个子功能层在隔离结构处断开。
25.在本技术的一些实施例中,发光功能层为一个,在发光功能层的靠近基板的一侧形成第一电极层,在发光功能层的背离基板的一侧形成第二电极层,第二电极层在隔离结构处断开。
26.在本技术的一些实施例中,发光功能层至少为两个,在每相邻的两个发光功能层之间形成电荷产生层,全部电荷产生层在隔离结构处断开;
27.在最靠近基板的发光功能层和基板之间形成第一电极层,在最远离基板的发光功能层上形成第二电极层,第二电极层在隔离结构处断开。
28.在本技术的一些实施例中,还包括在第二电极层的背离基板的一侧形成第一保护层,在第一保护层的背离基板的一侧形成第二保护层,第二保护层包括保护图案,保护图案在基板上的正投影与第一保护层在基板上的正投影部分交叠,隔离结构在基板上的正投影位于保护图案在基板上的正投影内;
29.在第一保护层和第二保护层的背离基板的一侧形成功能层。
30.第三方面,本技术的实施例还提供了一种显示装置,包括根据第一方面中任一项所述的显示面板。
31.本技术实施例有益效果:
32.本技术实施例提供的显示面板,在相邻的两个像素开口之间的像素界定层上设置隔离结构。相关技术中的显示面板,为提高像素密度,在显示区域内相邻两像素之间的间隔的宽度较小,这样发光功能层中的导电率较高的膜层可能会导致相邻像素的串扰,或者,相邻发光功能层之间设置电荷产生层,电荷产生层在显示面板上为全覆盖,会导致相邻像素
的串扰,影响显示面板的显示品质。而本技术实施例中的显示面板,通过隔离结构将相邻的两个像素开口之间的像素界定层上的发光功能层中的至少一个子功能层和/或电荷产生层隔断,从而增大发光功能层中的导电率较高的子功能层的电阻,和/或电荷产生层的电阻,进而减轻发光器件层在发光时的串扰,进而提高显示面板的显示品质。另外,本技术实施例的显示面板可应用显示装置,从而可提高显示装置的显示品质。
33.当然,实施本技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案,下面对本技术实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
35.图1为本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
36.图2为本技术实施例提供的隔离结构的俯视图;
37.图3为本技术实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
38.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
39.如图1所示,本技术第一方面的实施例提出了一种显示面板100,包括基板110、像素界定层120、隔离结构130和发光器件层140,像素界定层120设置在基板110上,像素界定层120在基板110上限制出多个像素开口121,隔离结构130设置在相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上,隔离结构130至少为一个,发光器件层140包括设置在像素开口121内的发光功能层142,发光功能层142包括发光层和多个子功能层,发光功能层142的多个子功能层外延至像素界定层120,发光功能层142中的至少一个子功能层在隔离结构130处断开。
40.需要理解的是,发光器件层140包括第一电极、第二电极、电子传输层、空穴传输层和发光层,当然,发光器件层140的组成膜层也不限于此,除了第一电极和第二电极以外,发光器件层140的其余膜层统称为发光功能层142,发光功能层142中的子功能层是指在相邻的两个发光器件层之间共用的共通层,例如电子传输层、空穴传输层等。
41.相关技术中的显示面板,为提高像素密度,显示面板的显示区域内的相邻两个像素之间的间隔的宽度较小,这样,相邻两像素之间的多个子功能层中导电率较高的膜层可能会导致相邻像素开口内的发光器件层在发光时发生串扰,从而影响显示面板的显示品质。
42.而根据本技术实施例提供的显示面板100,在相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上设置隔离结构130,隔离结构130将相邻的两个像素开口121之间的像素界定层
120上的发光功能层142中的至少一个子功能层隔断,从而增大发光功能层142中的导电率较高的子功能层的电阻,进而减轻多个子功能层中导电率较高的膜层造成相邻像素之间的串扰,提高显示面板100的显示品质。
43.当然,本领域技术人员应当理解到,显示面板100还包括封装层150,封装层150位于显示面板100的最远离基板110的一侧,封装层150包括沿背离基板110的方向依次设置的第一无机层151、有机层152和第二无机层153。
44.在本技术的一些实施例中,发光器件层140可为oled器件层,oled器件层包括第一电极层141、发光功能层142和第二电极层(图中未示出),第一电极层141可为阳极,第二电极层可为阴极,发光功能层142的数量为一个,第一电极层141设置在发光功能层142的靠近基板110的一侧,第二电极层设置在发光功能层142的背离基板110的一侧,第二电极层在隔离结构130处断开。需要说明的是,如图2所示,隔离结构130可包括至少一个隔离子结构131,至少一个隔离子结构131在基板110上的正投影至少环绕像素开口121在基板110上的正投影的二分之一,第二电极层在隔离结构130处断开应理解为:第二电极层仅在像素开口的环绕有隔离子结构131处断开,在像素开口的其他区域(即未设有隔离子结构131的区域)是连续的,从而保证不同像素的第二电极层上的信号传递。当然,隔断子结构131的个数可根据需要而定,当隔离子结构131为多个时,多个隔离子结构131间隔环绕在像素开口121的周围。
45.在本技术的另一些实施例中,发光器件层140可为tandem oled器件,包括第一电极层141、发光功能层142、电荷产生层(图中未示出)和第二电极层,其中,发光功能层142的数量至少为两个,全部发光功能层142层叠设置在像素开口121内,在每相邻的两个发光功能层142之间设置电荷产生层,每一发光功能层142包括发光层和多个子功能层,多个子功能层外延至像素界定层120,发光功能层142中的至少一个子功能层在隔离结构130断开,全部电荷产生层在隔离结构130断开,通过隔离结构130将相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上的至少一个子功能层和电荷产生层断开,从而可避免发光器件层140在发光时发生串扰,进而提高显示面板100的显示品质。
46.进一步地,第一电极层141设置在最靠近基板110的发光功能层142和基板110之间,第二电极层142设置在最远离基板110的发光功能层142上,第二电极层142在隔离结构130处断开。需要说明的是,如图2所示,隔离结构130可包括至少一个隔离子结构131,至少一个隔离子结构131在基板110上的正投影至少环绕像素开口121在基板110上的正投影的二分之一,第二电极层在隔离结构130处断开则应理解为:第二电极层仅在像素开口的环绕有隔离子结构131处断开,在像素开口的其他区域(即未设有隔离子结构131的区域)是连续的,从而保证不同像素的第二电极层上的信号传递。当然,隔断子结构131的个数可根据需要而定,当隔离子结构131为多个时,多个隔离子结构131间隔环绕在像素开口121的周围。
47.在本技术的一些实施例中,基板110包括衬底基板111、缓冲层112、驱动电路层113和平坦化层114,缓冲层112设置在衬底基板111上,驱动电路层113设置在缓冲层112上,平坦化层114设置在驱动电路层113上,驱动电路层113包括多个驱动晶体管115,驱动晶体管115可为顶栅型薄膜晶体管,顶栅型薄膜晶体管包括有源层1151、第一绝缘层1152、栅极1153、第二绝缘层1154、中间层1155、源极1156以及漏极1157,有源层1151设置在缓冲层112上,第一绝缘层1152设置在缓冲层112上,并覆盖有源层1151,栅极1153设置于第一绝缘层
1152的远离衬底基板111的一侧,第二绝缘层1154设置在第一绝缘层1152,并覆盖栅极1153,中间层1155设置于第二绝缘层1154的远离衬底基板111的一侧,源极1156和漏极1157设置在中间层1155上,并穿过中间层1155、第二绝缘层1154和第一绝缘层1152的过孔连接至有源层1151,漏极1157与对应的第一电极层141连接。需要说明的是,驱动晶体管115也可为低栅型薄膜晶体管,此时,栅极1153设置在有源层1151的远离衬底基板111的一侧,中间层1155可为绝缘层。
48.在本技术的一些实施例中,隔离结构130可为多个,且多个隔离结构130间隔设置在每相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上,具体地,如图1所示,隔离结构130为两个,两个隔离结构130间隔设置在每相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上。通过两个隔离结构130将位于相邻的两个像素开口121之间的像素界定层121上的至少一个子功能层和/或电荷产生层间隔断开,可有效减轻发光器件层在发光时发生串扰,进而有效提高显示面板100的显示品质。
49.在本技术的一些实施例中,在垂直于基板110的平面内,隔离结构130的截面中,隔离结构130远离基板110一端的尺寸大于隔离结构130靠近基板110一端的尺寸。由此,当蒸镀发光功能层142或者蒸镀发光功能层142和电荷产生层时,由于隔离结构130具有上宽下窄的特点,使得形成于像素界定层120上的发光功能层142的子功能层和/或电荷产生层在隔离结构130的两侧出现断裂,从而将相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上的子功能层和/或电荷产生层隔断,进而可减轻发光器件层在发光时发生串扰,继而有效提高显示面板100的显示品质。
50.在本技术的一些实施例中,在垂直于基板110的平面内,隔离结构130的截面形状呈倒梯形,利用倒梯形结构上宽下窄的特点,使得形成于像素界定层120上的发光功能层142的子功能层和/或电荷产生层在隔离结构130的两侧出现断裂,从而将相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上的发光功能层142的子功能层和/或电荷产生层隔断,进而可减轻发光器件层在发光时发生串扰,继而有效提高显示面板100的显示品质。
51.在本技术的一些实施例中,显示面板100还包括第一保护层161和第二保护层162,第一保护层161设置在第二电极层的背离基板110的一侧,第二保护层162设置在第一保护层161的背离基板110的一侧,第二保护层162包括保护图案163,保护图案163在基板110上的正投影与第一电极层141在基板110上的正投影部分交叠,隔离结构130在基板110上的正投影位于保护图案163在基板110上的正投影内。通过使保护图案163在基板110上的正投影与第一电极层141在基板110上的正投影部分交叠,隔离结构130在基板110上的正投影位于保护图案163在基板110上的正投影内,一方面,可保证第一保护层161和第二保护层162有效覆盖第二电极层,保护第二电极层,另一方面,可保证隔离结构130被完全覆盖,有利于后续封装层150成膜,避免封装层150在隔离结构130的附近出现变薄或断裂等缺陷,保证封装效果,延长显示面板100的使用寿命。
52.在本技术的一些实施例中,第一保护层161的厚度在0.5um以上,第一保护层161的厚度和第二保护层162的厚度之和最大为5um。
53.在本技术的一些实施例中,第一保护层161和第二保护层162可采用电学性能和光学性能好的材料制成,例如,第一保护层161和第二保护层162可采用有机导电聚合物,有机导电聚合物包括聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔中的至少一
者,光折射率n在1.7-2.5,由此,第一保护层161和第二保护层162可在保护第二电极层的同时,辅助第二电极层导电,甚至在第二电极层被隔离结构130完全断开的情况下,仍可保证不同像素间的电信号的传递,此外,第一保护层161和第二保护层162可提高显示面板的光取出效果。
54.在本技术的一些实施例中,显示面板100还包括功能层170,功能层170设置在第一保护层161和第二保护层162的背离基板110的一侧,具体地,功能层170为氟化锂层,氟化锂层一方面有助于出光,提高显示面板100的显示品质,另一方面,氟化锂层可在封装层150制作过程中有效保护下层的有机材料,同时氟化锂层与封装层150具有更好的界面结合力,提高封装效果,延长显示面板100的使用寿命。
55.如图3所示,本技术第二方面的实施例提供了一种显示面板的制作方法,包括:
56.s1、提供基板110;
57.s2、在基板110上形成像素界定层120,像素界定层120在基板110上限制出多个像素开口121;
58.s3、在相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上形成隔离结构130,隔离结构130至少为一个;
59.s4、在像素开口121内形成发光功能层142,发光功能层142包括发光层和多个子功能层,发光功能层142的多个子功能层外延至像素界定层120,发光功能层142中的至少一个子功能层在隔离结构130处断开。
60.根据本技术实施例提供的显示面板的制作方法,通过隔离结构130将外延至像素界定层120上的发光功能层142中的至少一个子功能层隔断,由此,可减轻发光器件层在发光时发生串扰,继而有效提高显示面板100的显示品质。
61.在本技术的一些实施例中,基板110包括衬底基板111、缓冲层112、驱动电路层113和平坦化层114,驱动电路层113包括多个驱动晶体管115,驱动晶体管115可为顶栅型薄膜晶体管,顶栅型薄膜晶体管包括有源层1151、第一绝缘层1152、栅极1153、第二绝缘层1154、中间层1155、源极1156以及漏极1157。
62.因此,步骤s1中的提供基板110包括:
63.先在衬底基板111上沉积一层缓冲薄膜,形成覆盖整个衬底基板111的缓冲层112;
64.随后沉积一层有源层薄膜,通过构图工艺对有源层薄膜进行构图,在缓冲层112上形成有源层1151;
65.在形成上述结构的衬底基板111上,沉积第一绝缘薄膜,形成覆盖缓冲层112和有源层1151的第一绝缘层1152;
66.在形成上述结构的衬底基板111上,沉积第一金属薄膜,通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图,形成设置在第一绝缘层1152上的栅极1153;
67.在形成上述结构的衬底基板111上,沉积第二绝缘薄膜,形成覆盖栅极1153和第一绝缘层1152的第二绝缘层1154;
68.在形成上述结构的衬底基板111上,沉积第三绝缘薄膜,通过构图工艺对第三绝缘薄膜进行构图,形成带有第一过孔的中间层1155,第一过孔中的中间层1155、第二绝缘层1154和第一绝缘层1152被刻蚀掉,暴露出有源层1151。
69.在形成上述结构的衬底基板111上,沉积第二金属薄膜,通过构图工艺对第二金属
薄膜进行构图,形成源极1156和漏极1157,源极1156和漏极1157分别通过第一过孔与有源层1151连接;
70.在形成前述图案的衬底基板111上涂覆第四绝缘薄膜,通过掩膜曝光显影的光刻工艺形成覆盖源极1156和漏极1157的平坦化层114,平坦化层114开设有第二过孔,第二过孔暴露出漏极1157。
71.在本技术的一些实施例中,发光器件层140可为oled器件层,oled器件层包括第一电极层141、发光功能层142和第二电极层(图中未示出),第一电极层141设置发光功能层142的靠近基板110的一侧,也可以理解为,第一电极层141设置在像素界定层120的靠近基板110的一侧。因此,在基板110上形成像素界定层120之前,需在基板110上先形成第一电极层141,包括:在提供的基板110上沉积透明导电薄膜,通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图,形成第一电极层141,第一电极层141通过第二过孔与漏极1157连接;
72.在形成前述图案的基板110上涂覆像素界定薄膜,通过光刻工艺形成像素界定层(pixel define layer)120,像素界定层120并在基板110上形成暴露第一电极层141的像素开口121;
73.在形成前述图案的基板110上涂覆一层有机薄膜,通过光刻工艺在每相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上形成隔离结构130,隔离结构130至少为一个。
74.再然后,在形成前述图案的基板110上蒸镀有机发光材料和阴极金属薄膜,形成发光功能层142和第二电极层(即为阴极),发光功能层141包括发光层和多个子功能层,发光功能层142中的至少一个子功能层和第二电极层在隔离结构130处断开,发光功能层142与像素界定层120限定出的像素开口121的第一电极层141连接。
75.在本技术的一些实施例中,发光器件层140也可为tandem oled器件,tandem oled器件包括第一电极层141、发光功能层142、电荷产生层(图中未示出)和第二电极层,发光功能层142至少为两个,在每相邻的两个发光功能层142之间设置电荷产生层,在最靠近基板110的发光功能层142和基板110之间设置第一电极层141,也可以理解为,第一电极层141设置在像素界定层120的靠近基板110的一侧。因此,在基板110上形成像素界定层120之前,需在基板110上先形成第一电极层141,包括:在提供的基板110上沉积透明导电薄膜,通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图,形成第一电极层141,第一电极层141通过第二过孔与漏极1157连接;
76.然后,在形成前述图案的基板110上涂覆像素界定薄膜,通过光刻工艺形成像素界定层(pixel define layer)120,像素界定层120并在基板110上形成暴露第一电极层141的像素开口121;
77.在形成前述图案的基板110上涂覆一层有机薄膜,通过光刻工艺在每相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上形成隔离结构130,隔离结构130至少为一个。
78.再然后,在形成前述图案的基板110上依次蒸镀有机发光材料、电荷产生层材料,形成层叠分布的多个发光功能层142,以及位于每相邻两个发光功能层142之间的电荷产生层,发光功能层142包括发光层和多个子功能层,发光功能层142中的至少一个子功能层和电荷产生层在隔离结构130处断开,最靠近基板110的发光功能层142与像素界定层120限定出的像素开口121的第一电极层141连接;
79.最后,在形成前述图案的基板110上蒸镀阴极金属薄膜,形成第二电极层(即为阴
极),第二电极层在隔离结构130处断开。
80.在一些实例中,隔离结构130为两个,两个隔离结构130间隔设置每相邻的两个像素开口121之间的像素界定层120上。在垂直于基板110的平面上,每个隔离结构130的截面形状具有上宽下窄的特点,即隔离结构130远离基板110一端的尺寸大于隔离结构130靠近基板110一端的尺寸。
81.进一步地,在垂直于基板110的平面上,每个隔离结构130的截面形状为呈倒梯形。
82.在本技术的一些实施例中,显示面板的制作方法还包括形成第一保护层161和第二保护层162。具体包括先形成覆盖第二电极层的第一保护层161,然后通过fmm mask在隔离结构130附近再蒸镀形成第二保护层162,第二保护层162包括保护图案163,保护图案163在基板110上的正投影与第一电极层141在基板110上的正投影部分交叠,隔离结构130在基板110上的正投影位于保护图案163在基板110上的正投影内,以使第一保护层161和第二保护层162完全覆盖第二电极层和隔离结构130,这样,一方面,保护层160可对第二电极层起到保护作用,另一方面,有利于封装层150的成膜,可避免封装层150在隔离结构130的附近出现变薄或断裂等缺陷,保证封装效果,延长显示面板100的使用寿命。
83.在本技术的一些实施例中,显示面板的制作方法还包括在第一保护层161和第二保护层162的背离基板110的一侧形成功能层170。功能层170可为氟化锂层,氟化锂层一方面有助于出光,提高显示面板100的显示品质,另一方面,氟化锂层可在封装层150制作过程中有效保护下层的有机材料,同时氟化锂层与封装层150具有更好的界面结合力,提高封装效果,延长显示面板100的使用寿命。
84.本技术第三方面的实施例还提供了一种显示装置,包括上述任意实施例中的显示面板100。
85.该显示装置的具体类型不受特别的限制,本领域常用的显示装置类型均可,具体例如手机等移动装置,vr装置等等,本领域技术人员可根据该显示设备的具体用途进行相应地选择,在此不再赘述。
86.需要说明的是,该显示装置除了显示面板以外,还包括其他必要的部件和组成,以显示器为了,具体例如外壳、电路板、电源线等等,本领域技术人员可根据显示装置的具体使用要求进行相应地补充,在此不再赘述。
87.与现有技术相比,本技术实施例提供的显示装置的有益效果与上述实施例中提供的显示面板的有益效果相同,在此不再赘述。
88.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其它要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
89.本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处。
90.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并非用于限定本技术的保护范围。凡在
本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本技术的保护范围内。
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