用于承载半导体组件的载具及方法与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种用于承载半导体组件的载具及方法。


背景技术：

2.在半导体封装件制程中，如图1a所示，首先在载板10上形成管芯30；然后如图1b所示，再在载板10上进行模制制程以形成包封多个管芯30的模制料20，并去除载板10。由于用于模制制程的机台限制，载板10的尺寸s1被限制为625mm
×
615mm。但是在去除载板10之后，模制料20的尺寸s2为600mm
×
600mm。
3.现行方法是采用两个独立的盒体(cassette)来运输上述两种尺寸的组件。如图1c所示，盒体内的支撑部件70只对应单一尺寸，具有凹槽40的承载面都位于同一侧，承载面上的凹槽40用于放置组件60。这样的设计导致盒体实用性上无法共享，耗费成本且占用空间。


技术实现要素：

4.针对相关技术中的上述问题，本发明提出一种用于承载半导体组件的载具及方法。
5.本发明的实施例提供了一种用于承载半导体组件的载具，包括承载体，承载体包括：第一容纳部，位于承载体的一侧；和第二容纳部，位于承载体的另一侧，第一容纳部的尺寸大于第二容纳部的尺寸。
6.在一些实施例中，第一容纳部和第二容纳部相对设置。
7.在一些实施例中，第一容纳部和第二容纳部均为位于承载体中的凹槽。
8.在一些实施例中，第一容纳部用于装载第一半导体组件，第二容纳部用于装载第二半导体组件，第一半导体组件的尺寸大于第二半导体组件的尺寸。
9.在一些实施例中，还包括：装载盒，其中，承载体的两端分别连接至装载盒的相对侧壁。
10.在一些实施例中，承载体的数量为多个，多个承载体平行的设置在装载盒内。
11.本发明的实施例还提供了一种形成承载半导体组件的载具的方法，包括：提供承载体，承载体包括位于承载体的相对侧的第一容纳部和第二容纳部，第一容纳部和第二容纳部的尺寸不相同；在第一容纳部装载与第一容纳部的尺寸相对应的第一半导体组件，对第一半导体组件进行第一制程形成第二半导体组件；翻转承载体；在第二容纳部装载第二容纳部的尺寸相对应的第二半导体组件。
12.在一些实施例中，第一半导体组件的尺寸大于第二半导体组件的尺寸。
13.在一些实施例中，第一半导体组件包括载板和位于载板上的管芯；第一制程包括：进行模制制程而在载板上形成包封管芯的模制材料。
14.在一些实施例中，第一制程还包括：去除载板而形成第二半导体组件。
15.在一些实施例中，承载体设置在装载盒内，通过翻转装载盒来翻转承载体。
附图说明
16.当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应当注意，根据工业中的标准实践，各个部件并非按比例绘制。事实上，为了清楚讨论，各个部件的尺寸可以任意增大或减小。
17.图1a至图1c是现行的形成半导体封装件制程以及用于装载组件的盒体的示意图。
18.图2是本发明实施例的载具的示意图。
19.图3a和图3b是本发明实施例的载具装载不同尺寸组件的示意图。
20.图4a和图4b是本发明另一实施例的载具装载不同尺寸组件的示意图。
21.图5a至图5h是根据应用本发明实施例的用于承载半导体组件的载具形成半导体器件的方法的各个阶段的示意图。
具体实施例
22.下列公开提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面将描述元件和布置的特定实例以简化本发明。当然这些仅仅是实例并不旨在限定本发明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触的实施例，也可以包括在第一部件和第二部件之间形成额外的部件使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。而且，本发明在各个实例中可重复参考数字和/或字母。这种重复仅是为了简明和清楚，其自身并不表示所论述的各个实施例和/或配置之间的关系。
23.本发明的实施例提供了一种用于承载半导体组件的载具。图2是根据本发明实施例的用于承载半导体组件的载具示意图。如图2所示，载具1000包括承载体200。承载体200具有第一侧201和与第一侧201相对的第二侧202。承载体200包括位于第一侧201的第一容纳部210，承载体200还包括位于第二侧202的第二容纳部220。在一些实施例中，第一容纳部210和第二容纳部220的尺寸可以不同。在图2所示的实施例中，第一容纳部210的尺寸大于第二容纳部220的尺寸。
24.在本发明的载具1000中，承载体200的相对两侧分别设置有第一容纳部210和第二容纳部220，可以实现第一容纳部210与第二容纳部220不同尺寸的设计，因此可以同时满足两种不同尺寸的需求以用于承载不同尺寸的半导体组件。不同尺寸的半导体组件可以共享本发明提供的载具，节约了生产成本。
25.在一些实施例中，承载体200的数量为多个。多个承载体200可以在竖直方向上彼此间隔的堆叠设置。每个承载体200可以具有相同的结构和配置。
26.第一容纳部210和第二容纳部220相对地设置在承载体200上。换言之，尺寸较小的第二容纳部220位于第一容纳部210所限定的区域下方。第一容纳部210的中心可以与第二容纳部220的中心对准。
27.在一些实施例中，第一容纳部210和第二容纳部220是位于承载体200中的凹槽。具体的，承载体200可以包括相对设置的两个支撑部件230。两个支撑部件230之间可以具有间隔。两个支撑部件230可以位于相同的高度水平。两个支撑部件230的第一侧201的相邻部分表面可以凹进相同的深度，以形成第一容纳部210。两个支撑部件230的第二侧202的相邻部分表面可以凹进相同的深度，以形成第二容纳部220。
28.图3a示出了应用图2的载具的第一容纳部的示意图。图3b示出了应用图2的载具的第二容纳部的示意图。如图3a所示，大尺寸的第一容纳部210用于装载大尺寸的第一半导体组件310。当装载第一半导体组件310时，承载体200的第一侧201以及第一容纳部210朝上。承载体200的第二侧202以及第二容纳部220朝下，而不用于承载任何组件。第一半导体组件310由两个支撑部件230支撑并位于第一容纳部210内。由于相对的两个支撑部件230之间具有间隔，因此支撑部件230支撑第一半导体组件310的边缘。多个承载体200可以同时装载多个第一半导体组件310。
29.如图3b所示，小尺寸的第二容纳部220用于装载小尺寸的第二半导体组件320。当装载第二半导体组件320时，承载体200的第二侧202以及第二容纳部220朝上。承载体200的第一侧201以及第一容纳部210朝下，而不用于承载任何组件。第二半导体组件320由两个支撑部件230支撑并位于第二容纳部220内。多个承载体200可以同时装载多个第二半导体组件320。
30.第一半导体组件310的尺寸大于第二半导体组件320的尺寸。第一容纳部210和第二容纳部220的尺寸可以配置为分别对应于第一半导体组件310和第二半导体组件320的尺寸。
31.在一些实施例中，第一半导体组件310可以是半导体封装件制程中模制制程后的载板。第二半导体组件320可以是半导体封装件制程中去除载板之后的模制料。在一些实施例中，第一半导体组件310的尺寸可以是625mm
×
615mm，第二半导体组件320的尺寸可以是600mm
×
600mm。在其他实施例中，尺寸不同的第一容纳部210和第二容纳部220可以用于装载任何其他类型的半导体组件。并且，可以对第一容纳部210和第二容纳部220的尺寸进行适当的配置，以分别装载任何不同尺寸的两个半导体组件。
32.如图4a和图4b所示，在一些实施例中，载具1000还可以包括装载盒500。每个承载体200的两个支撑部件230分别连接在装载盒500的相对两侧的内壁上。多个承载体200可以在竖直方向上彼此间隔的堆叠设置，从而可以同时装载多个半导体组件。在使用时，可以通过翻转装载盒500来使第一容纳部210或第二容纳部220中的一个朝上，以相应地切换多个承载体200来装载第一半导体组件310或第二半导体组件320。
33.此外，装载盒500上设置有第一辨识标志410。装载盒500上还设置有第二辨识标志420。第一辨识标志410和第二辨识标志420位于装载盒500的相对侧外侧壁上。如图4a所示，第一容纳部210朝上时，第一辨识标志410位于第一容纳部210上方。第一辨识标志410可用于识别第一容纳部210是否朝上。如图4b所示，当第二容纳部220朝上时，第二辨识标志420位于第二容纳部220上方。第二辨识标志420可用于识别第二容纳部220是否朝上。例如，当在装载第一半导体组件310之前，可以首先识别第一辨识标志410是否朝上，若是则第一容纳部210朝上并可装载第一半导体组件310；若不是第一辨识标志410朝上，则翻转装载盒500使得第一容纳部210朝上，再装载第一半导体组件310。类似的，可以在装载第二半导体组件320之前识别第二辨识标志420。因此，通过设置第一辨识标志410和第二辨识标志420，可以避免大尺寸的第一半导体组件310被错放到小尺寸的第二容纳部220一侧，从而可以避免第一半导体组件310被错放而撞击到第二容纳部220的顶部尖角。
34.图5a至图5h是根据应用本发明实施例的载具形成半导体封装件的方法的各个阶段的示意图。
35.如图5a所示，提供载板510，其中，载板510上表面具有胶层520。在一些实施例中，胶层520可以是粘性材料。如图5b所示，在胶层520上设置管芯530。胶层520将管芯530和载板510附接在一起，所形成的结构可以称为第一半导体组件310。
36.之后可以将多个第一半导体组件310装载至上述载具1000，例如装载至承载体200尺寸较大的第一容纳部210，如上所述，承载体200可以设置在装载盒500内。(例如图2中所示)。载具1000可用于运输多个第一半导体组件310以进行下一制程。在一些实施例中，在将第一半导体组件310装载至载具1000之前，可以通过对第一容纳部210上方的第一辨识标识410进行识别，当识别出第一辨识标识410进而判断出第一容纳部210朝上时，再进行第一半导体组件310的装载。
37.将多个第一半导体组件310装载至上述载具1000之后，可以进行一个或多个第一制程而形成尺寸不同于第一半导体组件310的第二半导体组件。在一些实施例中，第一制程例如包括热处理制程、模制制程和随后的去除载板的制程。如图5c所示，对多个第一半导体组件310进行第一热处理制程532。第一热处理制程532可以增强胶层520对管芯530和载板510的接合力。
38.如图5d所示，利用模制制程在载板510上形成包封管芯530的模制料540。模制料540的侧壁可以与载板510的侧壁对准。如图5e所示，去除载板510。如图5f所示，去除胶层520。
39.如图5g所示，可以采用例如层压方式，在模制料540和管芯530的底面附接背面覆盖层550，所形成的结构称为第二半导体组件320。在图5b至图5g所示的制程中，可以利用本发明提供的上述载具1000来运输第一半导体组件310，然后去除载具1000。
40.之后可以将多个第二半导体组件320装载至上述载具1000，例如装载至尺寸较小的第二容纳部210，以进行后续制程。根据本发明的实施例，在利用载具1000装载多个尺寸较大的第一半导体组件310之后，可以翻转装载盒500以用于装载小尺寸的第二半导体组件320。在将第二半导体组件320装载至承载体200之前，可以对第二容纳部220上方的第二辨识标识420进行识别，当判断第二容纳部220朝上时，再进行第二半导体组件320的装载。载具1000可用于运输多个第二半导体组件320以进行后续制程。
41.如图5h所示，对第二半导体组件320进行第二热处理制程534，第二热处理制程534可以固化背面覆盖层550。之后从载具1000移出第二半导体组件320，以利用第二半导体组件320形成半导体封装件。应理解，以上利用载具1000来承载第一半导体组件310以形成第二半导体组件320的各个制程仅是示例。载具1000也可以应用于需要承载不同尺寸组件的任何其他制程。
42.本发明实施例中，在承载体200的相对两侧设置有尺寸不同的第一容纳部210和第二容纳部220，用来加载不同尺寸的第一半导体组件310和第二半导体组件320，并通过识别第一容纳部210上方的第一辨识标识410或者第二容纳部220上方的第二辨识标识420，以将对应的第一半导体组件310或者第二半导体组件320装载至对应的第一容纳部210或者第二容纳部220并在半导体组件上进行相应制程操作。其中，第一容纳部210和第二容纳部220的转换可以通过翻转承载体200来实现。相比于常规的载具只设置一种装载尺寸，将不同尺寸的第一容纳部210和第二容纳部220设置在同一承载体200的相对两侧，实现了载具的共享，降低了生成成本，减小了设备占地空间。
43.上述内容概括了几个实施例的特征使得本领域技术人员可更好地理解本公开的各个方面。本领域技术人员应该理解，可以很容易地使用本发明作为基础来设计或更改其他的处理和结构以用于达到与本发明所介绍实施例相同的目的和/或实现相同优点。本领域技术人员也应该意识到，这些等效结构并不背离本发明的精神和范围，并且在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以进行多种变化、替换以及改变。