OLED显示面板及电子设备的制作方法

oled显示面板及电子设备
技术领域
1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种oled显示面板及电子设备。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)因在固态照明和平板显示领域拥有巨大的发展潜力而得到了学术界和产业界的极大关注。由于oled显示面板可以做得更轻更薄，因此，柔性显示技术将是未来的发展趋势。
3.目前，oled显示面板中常用的衬底为柔性衬底，如聚酰亚胺衬底，薄膜晶体管在柔性衬底上通过信号的控制，以实现对oled器件的发光调控。然而，由于大量传递信号的金属走线会集成至oled显示面板的下边缘处，在后端模组制程中弯折并固定到oled显示面板的背面，但这样会带来一个比较严重的风险，在长时间弯折过程中产生的应力作用下，弯折区域的金属走线会出现断裂的情况，从而造成信号失联或屏幕品质失效，进而会减小oled显示面板的使用寿命。因此，急需开发新的方案，以降低弯折区域金属走线的断线风险。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种oled显示面板及电子设备，以降低oled显示面板中弯折区域金属走线的断线风险。
5.本技术实施例提供一种oled显示面板，其具有显示区和设置在所述显示区一侧的弯折区，所述oled显示面板包括：
6.基板；
7.源漏金属层，设置在所述基板的一侧，所述源漏金属层包括金属走线，所述金属走线位于所述弯折区；以及
8.有机层，设置在所述源漏金属层远离所述基板的一侧，所述有机层自所述显示区延伸至所述弯折区，所述有机层包括第一有机部和连接于所述第一有机部的第二有机部，所述第一有机部位于所述显示区，所述第二有机部位于所述弯折区并覆盖所述金属走线，所述第二有机部的厚度小于所述第一有机部的厚度。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述有机层为平坦化层，所述第二有机部到所述源漏金属层的距离小于所述第一有机部到所述源漏金属层的距离。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二有机部远离所述金属走线的表面设置有第一应力释放孔；
11.所述oled显示面板还包括像素定义层，所述像素定义层设置在所述平坦化层远离所述金属走线的一侧，所述像素定义层自所述显示区延伸至所述弯折区，并填充于所述第一应力释放孔。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述像素定义层包括第三有机部和连接于所述第三有机部的第四有机部，所述第三有机部位于所述显示区，所述第四有机部位于所述弯折区并填充于所述第一应力释放孔；
13.所述第四有机部远离所述第二有机部的表面设置有第二应力释放孔，所述第二应力释放孔与所述第一应力释放孔相对或交错设置。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述oled显示面板还包括像素定义层，所述像素定义层设置在所述平坦化层远离所述金属走线的一侧，所述像素定义层包括第三有机部和连接于所述第三有机部的第四有机部，所述第三有机部位于所述显示区，所述第四有机部位于所述弯折区并覆盖所述第二有机部，所述第四有机部的厚度小于所述第三有机部的厚度。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第四有机部远离所述第二有机部的表面设置有第二应力释放孔。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一有机部的厚度为2μm-5μm，所述第二有机部的厚度为1μm-4μm，所述第三有机部的厚度为1μm-4μm，所述第四有机部的厚度为0.5μm-1μm。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述有机层为像素定义层，所述第二有机部到所述源漏金属层的距离小于所述第一有机部到所述源漏金属层的距离。
18.可选的，在本技术的一些实施例中，所述oled显示面板还包括依次设置的缓冲层、栅极绝缘层以及层间介质层，所述源漏金属层位于所述层间介质层和所述有机层之间；
19.所述oled显示面板中开设有开口，所述开口位于所述弯折区且与所述金属走线相对设置，所述开口依次贯穿所述层间介质层、所述栅极绝缘层以及所述缓冲层，所述开口内填充有有机填充层，所述有机填充层与所述第二有机部相对设置。
20.本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体中的oled显示面板，所述oled显示面板为前述任一实施例所述的oled显示面板。
21.在本技术提供的oled显示面板中，位于源漏金属层上方的有机层包括第一有机部和第二有机部，第一有机部位于显示区，第二有机部位于弯折区并覆盖金属走线，本技术通过使第二有机部的厚度小于第一有机部的厚度，也即，通过减小有机层在弯折区的厚度，减小了弯折区的膜层总厚度，从而能够减小金属走线的弯折应力，降低金属走线的断线风险，进而有利于提高oled显示面板的使用寿命。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本技术第一实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
24.图2是本技术第二实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
25.图3是本技术第三实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
26.图4是本技术第四实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
27.图5是本技术第五实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
28.图6是本技术第六实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
29.图7是本技术第七实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
31.本技术实施例提供一种oled显示面板及电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
32.本技术提供一种oled显示面板，所述oled显示面板具有显示区和设置在显示区一侧的弯折区。oled显示面板包括基板、源漏金属层以及有机层。源漏金属层设置在基板的一侧。源漏金属层包括金属走线。金属走线位于弯折区。有机层设置在源漏金属层远离基板的一侧。有机层自显示区延伸至弯折区。有机层包括第一有机部和连接于第一有机部的第二有机部。第一有机部位于显示区。第二有机部位于弯折区并覆盖金属走线。第二有机部的厚度小于第一有机部的厚度。
33.由此，本技术通过使有机层中的第二有机部的厚度小于第一有机部的厚度，也即，通过减小有机层在弯折区的厚度，减小了弯折区的膜层总厚度，从而能够减小金属走线的弯折应力，降低金属走线的断线风险，进而有利于提高oled显示面板的使用寿命。
34.下面通过具体实施例对本技术提供的oled显示面板进行详细的阐述。
35.请参照图1，本技术第一实施例提供一种oled显示面板100。oled显示面板100具有显示区10a和设置在显示区10a一侧的弯折区10b。
36.具体的，oled显示面板100包括基板10、缓冲层11、有源层12、栅极绝缘层13、栅极14、层间介质层15、有机填充层16、源漏金属层17、有机层18、阳极19以及像素定义层20。
37.基板10为柔性基板，如可以为聚酰亚胺基板。
38.缓冲层11设置在基板10的一侧。缓冲层11自显示区10a延伸至弯折区10b。其中，缓冲层11的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。
39.有源层12设置在缓冲层11远离基板10的一侧。有源层12位于显示区10a。其中，有源层12的材料可以为低温多晶硅、非晶硅或金属氧化物。在本实施例中，有源层12的材料为金属氧化物，所述金属氧化物可以包括igzo、igto、igzto、izto、izo和ito中的一种或多种。
40.需要说明的是，在本实施例中，缓冲层11和有源层12之间还可以设置阻挡层、遮光层等(图中未示出)，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
41.栅极绝缘层13设置在有源层12远离缓冲层11的一侧。栅极绝缘层13自显示区10a延伸至弯折区10b。其中，栅极绝缘层13的材料可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝和氧化钛中的一种或多种。需要说明的是，栅极绝缘层13可以为单层结构、双层结构或三层结构，本实施例仅以栅极绝缘层13为单层结构为例进行说明，但并不限于此。
42.栅极14设置在栅极绝缘层13远离有源层12的一侧。栅极14位于显示区10a。其中，栅极14的材料可以包括铜、铝、钼和钛中的一种或多种。需要说明的是，栅极14可以为单层结构、双层结构或三层结构，本实施例仅以栅极14为单层结构为例进行说明，但并不限于
此。
43.层间介质层15设置在栅极14远离栅极绝缘层13的一侧。层间介质层15自显示区10a延伸至弯折区10b。其中，层间介质层15的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。
44.在本实施例中，oled显示面板100中还开设有开口161。开口161位于弯折区10b。开口161依次贯穿层间介质层15、栅极绝缘层13以及缓冲层11。其中，有机填充层16填充在开口161内。有机填充层16用于释放弯折区10b的应力，以提高oled显示面板100在弯折区10b的弯折性能。具体的，有机填充层16的材料可以包括聚丙烯酰类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、硅氧烷类树脂、丙烯酰类树脂和环氧类树脂中的一种或多种。
45.源漏金属层17设置在层间介质层15远离栅极14的一侧。源漏金属层17自显示区10a延伸至弯折区10b。源漏金属层17的材料可以包括铜、铝、钼和钛中的一种或多种。需要说明的是，源漏金属层17可以为单层结构、双层结构或三层结构，本实施例仅以源漏金属层17为单层结构为例进行说明，但并不限于此。
46.具体的，源漏金属层17包括源极171、漏极172以及金属走线173。源极171和漏极172均设置在显示区10a。源极171和漏极172分别通过过孔(图中未标识)与有源层12连接。金属走线173设置在弯折区10b。金属走线173可以用于传输数据信号、电源信号等。其中，金属走线173与有机填充层16相对设置。具体的，金属走线173位于有机填充层16远离基板10的一侧，并完全覆盖有机填充层16。相较于无机膜层，由于有机填充层16具有良好的应力释放性能，因此，有机填充层16的设置可以减小金属走线173靠近基板10一侧的膜层应力，有利于减小金属走线173的断线风险。
47.在本实施例中，有机层18为平坦化层。有机层18设置在源漏金属层17远离层间介质层15的一侧。有机层18自显示区10a延伸至弯折区10b。有机层18包括第一有机部181和连接于第一有机部181的第二有机部182。第一有机部181位于显示区10a并覆盖源极171和漏极172。第二有机部182位于弯折区10b并覆盖金属走线173。金属走线173于基板10所在平面的正投影位于第二有机部182于基板10所在平面的正投影内。第二有机部182与有机填充层16相对设置。第二有机部182的厚度小于第一有机部181的厚度。即，第二有机部182到源漏金属层17的距离小于第一有机部181到源漏金属层17的距离。
48.相较于现有技术中金属走线上方的平坦化层在面板不同区域厚度一致的设计，由于本实施例中弯折区10b的金属走线173上方的平坦化层厚度小于显示区10a的平坦化层厚度，因此，在oled显示面板100处于长时间的弯折状态下时，金属走线173上方所受的应力会得到缓解，由此能够减小金属走线173的弯折应力，进而降低金属走线173的断线风险。
49.其中，第一有机部181的厚度为2μm-5μm，如可以为2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm或5μm。第二有机部182的厚度为1μm-4μm，如可以为1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm或4μm。
50.具体的，有机层18的材料可以包括聚丙烯酰类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、硅氧烷类树脂、丙烯酰类树脂和环氧类树脂中的一种或多种。在本实施中，在有机层18的制程中，通过采用半色调光罩，能够保留显示区10a的膜层厚度不变而减小弯折区10b的膜层厚度，便可以形成具有厚度差异的第一有机部181和第二有机部182。由此，在减小弯折区10b金属走线173断线风险的同时，本实施例能够保证显示区10a的平坦度，保证显示区
10a有机膜层打印的良率和效率，从而能够确保显示区10a的显示效果不受影响。
51.阳极19设置在第一有机部181远离源漏金属层17的一侧。阳极19设置在显示区10a，并通过过孔(图中未示出)与漏极172连接。其中，阳极19的材料可以为ito/ag、ag/ito或ito/ag/ito。
52.像素定义层20设置在有机层18远离阳极19的一侧。像素定义层20自显示区10a延伸至弯折区10b。像素定义层20中开设有裸露出阳极19的开口(图中未示出)。在本实施例中，像素定义层20在显示区10a的厚度和弯折区10b的厚度相等。其中，像素定义层20的厚度为1μm-4μm，如可以为1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm或4μm。像素定义层20的材料可以包括树脂等有机材料。
53.需要说明的是，在本实施例中，像素定义层20的开口内还设置有发光层等显示膜层，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
54.进一步的，在本实施例中，位于金属走线173一侧的膜层的弹性模量与厚度之积，等于位于金属走线173另一侧的膜层的弹性模量与厚度之积，以进一步减小金属走线173的应力，比如，在上述设置下，金属走线173的应力能够减小至接近于零。具体来说，有机填充层16的弹性模量与厚度之积，等于第二有机部182和像素定义层20的弹性模量与厚度之积。
55.请参照图2，本技术第二实施例提供一种oled显示面板200。本技术第二实施例提供的oled显示面板200与第一实施例的不同之处在于：第二有机部182远离金属走线173的表面设置有第一应力释放孔1821。像素定义层20填充于第一应力释放孔1821。
56.本实施例通过在第二有机部182与像素定义层20接触的一面设置第一应力释放孔1821，能够进一步减小金属走线173的弯折应力。另外，由于第一应力释放孔1821的设置增大了第二有机部182和像素定义层20的接触面积，因此，能够提高第二有机部182和像素定义层20之间的连接稳定性，避免弯折过程中因膜层错位而影响面板的制造良率。
57.具体的，在垂直于基板10所在平面的方向上，第一应力释放孔1821的封闭截面形状可以包括正梯形、倒梯形、半椭圆形、半圆形、三角形和方形中的一种或多种，本实施例仅以第一应力释放孔1821的封闭截面形状为倒梯形为例进行说明，但并不能理解为对本技术的限制。
58.请参照图3，本技术第三实施例提供一种oled显示面板300。本技术第三实施例提供的oled显示面板300与第一实施例的不同之处在于：像素定义层20包括第三有机部201和连接于第三有机部201的第四有机部202，第三有机部201位于显示区10a并裸露出阳极19，第四有机部202位于弯折区10b并覆盖第二有机部182，第四有机部202的厚度小于第三有机部201的厚度。
59.由于本实施例中弯折区10b金属走线173上方的平坦化层厚度及像素定义层20厚度均小于显示区10a的对应膜层厚度，因此，在oled显示面板300处于长时间的弯折状态下时，金属走线173上方所受的应力会得到显著缓解，由此能够进一步减小金属走线173的弯折应力，从而可以进一步降低金属走线173的断线风险。
60.其中，第四有机部202的厚度可以为0.5μm-1μm，如可以为0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm或1.0μm。在本实施例中，在像素定义层20的制程中，通过采用半色调光罩，保留显示区10a的膜层厚度不变而减小弯折区10b的膜层厚度，便可以形成具有厚度差异的第三有机部201和第四有机部202。由此，在减小弯折区10b金属走线173断线风险的同时，本实施例
能够保证显示区10a像素定义层20内发光层的打印不受影响，从而能够确保显示区10a的显示效果不受影响。
61.请参照图4，本技术第四实施例提供一种oled显示面板400。本技术第四实施例提供的oled显示面板400与第三实施例的不同之处在于：第四有机部202远离第二有机部182的表面设置有第二应力释放孔2021。
62.本实施例通过在第四有机部202远离第二有机部182的一面设置第二应力释放孔2021，能够进一步减小金属走线173的弯折应力，从而可以进一步降低金属走线173的断线风险。
63.具体的，在垂直于基板10所在平面的方向上，第二应力释放孔2021的封闭截面形状可以包括正梯形、倒梯形、半椭圆形、半圆形、三角形和方形中的一种或多种，本实施例仅以第二应力释放孔2021的封闭截面形状为倒梯形为例进行说明，但并不能理解为对本技术的限制。
64.请参照图5，本技术第五实施例提供一种oled显示面板500。本技术第五实施例提供的oled显示面板500与第二实施例的不同之处在于：像素定义层20包括第三有机部201和连接于第三有机部201的第四有机部202，第三有机部201位于显示区10a并裸露出阳极19，第四有机部202位于弯折区10b，第四有机部202的厚度小于第三有机部201的厚度，第四有机部202填充于第一应力释放孔1821，第四有机部202远离第二有机部182的表面设置有第二应力释放孔2021，第二应力释放孔2021与第一应力释放孔1821相对设置。
65.本实施例通过在第四有机部202远离第二有机部182的一面设置第二应力释放孔2021，并使第二应力释放孔2021与第一应力释放孔1821相对设置，通过第一应力释放孔1821和第二应力释放孔2021的结合，能够最大化应力释放效果，以进一步减小金属走线173的弯折应力，从而能够显著降低金属走线173的断线风险。其中，第一应力释放孔1821和第二应力释放孔2021的具体结构均可以参照前述实施例的相关描述，在此不再赘述。
66.请参照图6，本技术第六实施例提供一种oled显示面板600。本技术第六实施例提供的oled显示面板600与第五实施例的不同之处在于：第二应力释放孔2021与第一应力释放孔1821交错设置。
67.请参照图7，本技术第七实施例提供一种oled显示面板700。本技术提供的oled显示面板700与第一实施例的不同之处在于：源漏金属层17和阳极19之间设置有平坦化层21，平坦化层21在显示区10a的厚度和在弯折区10b的厚度相等，有机层18位于平坦化层21远离源漏金属层17的一侧，有机层18为像素定义层。
68.其中，第二有机部182到平坦化层21的距离小于第一有机部181到平坦化层21的距离。由此，本实施例通过保持平坦化层21在显示区10a和弯折区10b的厚度一致，仅减小像素定义层在弯折区10b的厚度，进而减小了金属走线173上方的膜层厚度，能够减小金属走线173的弯折应力，以降低金属走线173的断线风险。
69.本技术还提供一种电子设备，所述电子设备可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。其中，所述电子设备包括壳体和设置在壳体中的oled显示面板，所述oled显示面板为前述任一实施例所述的oled显示面板，oled显示面板的具体结构可以参照前述实施例的描述，在此不再赘述。
70.以上对本技术实施例所提供的一种oled显示面板及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。