1.本技术涉及电子设备
技术领域：
：，尤其是涉及一种按键组件和电子设备。
背景技术：
：：2.目前，手机、平板电脑等电子设备中一般设置有诸如电源键模组和音量键模组等按键模组，以便于对电子设备的开关机或音量调节。3.现有技术中，受限于按键模组与壳体之间的装配，在用户触发按键模组时，按键模组的按压手感是一样的。也就是说，不同的用户之间施加相同大小的作用力即可触发该按键模组。然而不同的用户对按键模组的按压手感和按压体验有不同的诉求，有的用户希望按键模组可以硬一些，这样用户可以采用较大的力去触发压按键模组，有的用户希望按键可以软一些，这样用户可以采用较小的力去触发按键模组。4.因此，如何根据用户的需求调整电子设备中按键模组的按压手感是当前亟待解决的技术问题。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种按键组件和电子设备，可以利用驱动部件与按键的配合，来调节驱动部件对按键施加的沿第一方向的作用力的大小，以便于满足不同的用户对按键模组的按压手感。6.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：7.第一方面，本技术提供了一种按键组件，包括：壳体、按键模组和驱动部件。壳体的外表面上设有安装槽，安装槽具有开口和与开口相对的槽底壁，开口和槽底壁的排布方向为第一方向；按键模组包括按键，按键安装于安装槽内，且相对壳体在第一方向上可移动；驱动部件用于常驱动按键沿着第一方向且远离槽底壁的方向移动，按键相对壳体在与第一方向垂直的第二方向上可移动，以调节驱动部件对按键施加的沿第一方向的作用力的大小。8.根据本技术第一方面实施例的按键组件，通过设置驱动部件，并且使得按键与驱动部件配合，从而在用户驱动按键沿着第二方向移动至不同的位置时，可以调节驱动部件施加给按键的沿第一方向的作用力的大小。从而反映在用户的体验上即为按压按键时所需要的力不同，按键的软硬程度不同，用户对按键的按压手感不同，这样一来，用户可以根据自身的实际需要通过驱动按键沿着第二方向移动至不同的位置，来调整按键的按压手感，满足不同用户的使用需求。结构上更加简单，且更加方便用户操作，无需拆机即可实现调节的目的，用户的体验感更好。9.在本技术第一方面的一些实施例中，驱动部件包括：第一磁体和第二磁体，第一磁体设于按键，第二磁体设于槽底壁；定义垂直于第一方向的平面为参考平面，第一磁体在参考平面的正投影与第二磁体在参考平面的正投影交叠形成交叠区域；第二磁体的充磁方向、第一磁体的充磁方向与第一方向平行，且第二磁体的充磁方向与第一磁体的充磁方向相反。这样一来，通过使得驱动部件包括第一磁体和第二磁体，并且利用第一磁体和第二磁体对应于交叠区域处的磁斥力来驱动按键朝向远离槽底壁的方向复位，结构上更加简单，且便于装配，成本低。10.在本技术第一方面的一些实施例中，按键相对壳体在第二方向上移动，以用于调节交叠区域的面积的大小。在本技术的实施例中，通过利用按键相对壳体在第二方向上的移动，调节交叠区域的面积的大小，进而通过交叠区域的面积大小实现对驱动部件施加给按键的作用力大小的调节，结构简单，便于操作，可以提高用户的使用体验。11.在本技术的一些实施例中，第一磁体包括沿第二方向排布的多个第一磁体部，多个第一磁体部分别由不同的材料制成，以使得多个第一磁体部具有不同的磁场强度；按键相对壳体在第二方向上移动，以使得交叠区域对应于不同的第一磁体部。从而通过选用不同材质的第一磁体部与第二磁体形成的磁斥力不同，而实现调节第一磁体和第二磁体之间磁斥力的目的。12.在一些示例中，多个第一磁体部的形状和尺寸均相同。具体的，第二磁体可以与第一磁体部的形状和尺寸相同。这样设置，有利于提高第二磁体与第一磁体部配合的可靠性。13.在一些示例中，第二磁体的材质可以与其中一个第一磁体部的材质相同。当然，第二磁体的材质还可以与每个第一磁体部的材质均不同。14.在本技术第一方面的一些实施例中，第二磁体包括沿第二方向排布的多个第二磁体部，多个第二磁体部分别由不同的材料制成，以使得多个第二磁体部具有不同的磁场强度；按键相对壳体在第二方向上移动，以使得交叠区域对应于不同的第二磁体部。从而通过选用不同材质的第二磁体部与第一磁体形成的磁斥力不同，而实现调节第二磁体和第一磁体之间磁斥力的目的。15.在一些示例中，多个第二磁体部的形状和尺寸均相同。具体的，第一磁体可以与第二磁体部的形状和尺寸相同。这样设置，有利于提高第一磁体与第二磁体部配合的可靠性。16.在一些示例中，第一磁体的材质可以与其中一个第二磁体部的材质相同。当然，第一磁体的材质还可以与每个第二磁体部的材质均不同。17.在本技术第一方面的一些实施例中，在第二方向上，第一磁体和第二磁体之间不等间距；按键相对壳体在第二方向上移动，以使得交叠区域对应于不同尺寸的间距处。用户可以通过驱动按键相对壳体在第二方向上的移动，以使得交叠区域位于第一磁体和第二磁体之间不同尺寸的间距处，从而可以调整第一磁体和第二磁体之间对应于交叠区域处的磁斥力的大小。18.在本技术第一方面的一些实施例中，第一磁体形成为阶梯状。从而在用户驱动按键相对壳体在第二方向上移动的过程中，可以有利于利用阶梯状的第一磁体调整第一磁体和第二磁体之间的间距的大小。19.可选的，按键相对壳体在第二方向上移动的过程中，第二磁体在参考平面的正投影始终位于第一磁体在参考平面的正投影的轮廓内，这样，交叠区域的面积大小始终保持不变，可以利于忽略交叠面积的大小对第一磁体和第二磁体之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体和第二磁体之间的磁斥力，从而有利于简化第一磁体和第二磁体的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件工作的可靠性。20.在本技术第一方面的一些实施例中，第二磁体形成为阶梯状。从而在用户驱动按键相对壳体在第二方向上移动的过程中，可以有利于利用阶梯状的第二磁体调整第一磁体和第二磁体之间的间距的大小。21.可选的，按键相对壳体在第二方向上移动的过程中，第一磁体在参考平面的正投影始终位于第二磁体在参考平面的正投影的轮廓内，这样，交叠区域的面积大小始终保持不变，可以利于忽略交叠面积的大小对第一磁体和第二磁体之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体和第二磁体之间的磁斥力，从而有利于简化第一磁体和第二磁体的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件工作的可靠性。22.在本技术第一方面的一些实施例中，第一磁体和第二磁体均形成为阶梯状。从而在用户驱动按键相对壳体在第二方向上移动的过程中，可以有利于利用阶梯状的第一磁体和第二磁体调整第一磁体和第二磁体之间的间距的大小。23.在本技术第一方面的一些实施例中，第一磁体在第二方向上不等厚，按键相对壳体在第二方向上移动，以使得交叠区域对应于第一磁体的不同厚度区域。用户可以通过驱动按键相对壳体在第二方向的上移动，以使得交叠区域位于第一磁体的不同厚度区域处，从而可以调整第一磁体和第二磁体之间对应于交叠区域处的磁斥力的大小。24.在本技术第一方面的一些实施例中，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体的正投影呈梯形，以使得第一磁体在第二方向上不等厚。这样设置，结构简单，便于加工制造，并且沿着第二方向，第一磁体的厚度是渐变的(逐渐增大或逐渐减小)，从而在用户驱动按键相对壳体在第二方向上移动时，有利于对按键的按压手感的逐渐调整。25.示例性的，第一磁体可以形成为直角梯形。这样设置，结构简单，便于加工制造，并且沿着第二方向，第一磁体的厚度是渐变的(逐渐增大或逐渐减小)，从而在用户驱动按键相对壳体在第二方向上移动时，有利于对按键的按压手感的逐渐调整。26.在本技术第一方面的一些实施例中，第一磁体的远离第二磁体的一侧表面形成为阶梯面，以使得第一磁体在第二方向上不等厚。27.在本技术第一方面的一些实施例中，第二磁体在第二方向上不等厚，按键相对壳体在第二方向上移动，以使得交叠区域对应于第二磁体的不同厚度区域。用户可以通过驱动按键相对壳体在第二方向的上移动，以使得交叠区域位于第二磁体的不同厚度区域处，从而可以调整第一磁体和第二磁体之间对应于交叠区域处的磁斥力的大小。28.在本技术第一方面的一些实施例中，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第二磁体的正投影呈梯形，以使得第二磁体在第二方向上不等厚。这样设置，结构简单，便于加工制造，并且沿着第二方向，第二磁体的厚度是渐变的(逐渐增大或逐渐减小)，从而在用户驱动按键相对壳体在第二方向上移动时，有利于对按键的按压手感的逐渐调整。29.示例性的，第二磁体可以形成为直角梯形，以使得第二磁体在第二方向上不等厚；这样设置，结构简单，便于加工制造，并且沿着第二方向，第二磁体的厚度是渐变的(逐渐增大或逐渐减小)，从而在用户驱动按键相对壳体在第二方向上移动时，有利于对按键的按压手感的逐渐调整。30.在本技术第一方面的一些实施例中，第二磁体的远离第一磁体的一侧表面形成为阶梯面，以使得第二磁体在第二方向上不等厚。31.在本技术第一方面提供的一些实施例中，第一磁体的厚度处处相等。这样设置，第一磁体的结构简单，便于加工制造。而且，在按键相对壳体沿第二方向移动的过程中，可以忽略因第一磁体的厚度变化对第一磁体和第二磁体之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体和第二磁体之间的磁斥力，有利于简化第一磁体和第二磁体的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件工作的可靠性。32.在本技术第一方面提供的一些实施例中，第二磁体的厚度处处相等。这样设置，第二磁体的结构简单，便于加工制造。而且，在按键相对壳体沿第二方向移动的过程中，可以忽略因第二磁体的厚度变化对第一磁体和第二磁体之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体和第二磁体之间的磁斥力，有利于简化第一磁体和第二磁体的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件工作的可靠性。33.在本技术第一方面提供的一些实施例中，第一磁体的厚度处处相等，且第二磁体的厚度处处相等。在本技术的实施例中，通过使得第一磁体的厚度处处相等，第二磁体的厚度处处相等，这样在按键相对壳体沿第二方向移动的过程中，可以忽略因第一磁体和第二磁体的厚度变化对第一磁体和第二磁体之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体和第二磁体之间的磁斥力，有利于简化第一磁体和第二磁体的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件工作的可靠性。34.在本技术第一方向提供的一些实施例中，第一磁体的厚度和第二磁体的厚度可以是相等的。在其它的示例中，第一磁体的厚度和第二磁体的厚度还可以是不相等的。35.在本技术第一方向提供的一些实施例中，第二磁体和第一磁体的形状和尺寸均相同，这样，只需要加工出一种规格的磁体即可，无需分别加工出两种磁体，可以简化加工工艺，降低生产成本。36.在本技术第一方向提供的一些实施例中，第一磁体和第二磁体之间的间距尺寸处处相等。这样，不但可以保证驱动部件结构的紧凑性，而且在按键相对壳体沿第二方向移动的过程中，可以忽略间距尺寸变化对第一磁体和第二磁体之间磁斥力的大小的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体和第二磁体之间的磁斥力，这样可以有利于简化第一磁体和第二磁体的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件工作的可靠性。37.在本技术第一方面提供的一些实施例中，壳体具有位于槽底壁处的收纳孔，第二磁体嵌设在收纳孔内。38.在本技术第一方面提供的一些实施例中，按键模组还包括固定基座，固定基座安装于安装槽内，按键固定于固定基座，固定基座与壳体在第二方向上相对固定，固定基座与按键沿第一方向同步移动，且按键相对固定基座在第二方向上可移动。这样一来，通过设置固定基座一方面可以便于按键利用固定基座固定于安装槽内，另一方面还可以实现按键相对壳体在第一方向和第二方向上的移动。39.在本技术第一方面提供的一些实施例中，按键包括按压板，按压板与槽底壁相对，且位于固定基座的背离槽底壁的一侧。通过使得按压板位于固定基座的背离槽底壁的一侧，从而便于用户接触按压板，以触发按键。40.在本技术第一方面提供的一些实施例中，固定基座包括固定板，固定板位于按压板与槽底壁之间，固定板上形成有卡孔，按键包括卡接部，卡接部设在按压板的朝向槽底壁的表面上，卡接部与卡孔卡接配合。这样，可以实现按键与固定基座的连接。41.具体的，卡孔沿第二方向上的尺寸大于卡接部的位于卡孔内的部分沿第二方向上的尺寸。这样，可以便于用户驱动按键沿着第二方向相对固定基座移动，防止因卡孔在第二方向上的尺寸与卡接部的位于卡孔内的部分在第二方向上的尺寸相同而被固定基座限制无法移动的问题。42.在本技术第一方面提供的一些实施例中，固定板的周向延伸轨迹与安装槽的周向延伸轨迹相同，这样，固定板与安装槽可以适配。从而在用户驱动按键沿着第二方向相对壳体运动时，固定板可以在安装槽的限位下，与壳体在第二方向上保持相对固定，以便于使得固定基座与壳体整体在第二方向上保持相对固定。43.在本技术第一方面提供的一些实施例中，卡接部与按压板可以为一体成型件，这样，不但可以提高卡接部与按压板的结构强度，还可以简化按键的加工工艺，降低生产成本。44.在本技术第一方面提供的一些实施例中，卡接部为两个，两个卡接部在第二方向上相对且间隔开设置。这样设置，有利于充分利用按压板的长度方向上的空间。45.在本技术第一方面提供的一些实施例中，卡接部包括第一段和第二段；第一段的一端与按压板的朝向槽底壁的表面相连，第一段穿设于卡孔，且第一段的另一端位于固定板的邻近槽底壁的一侧，第二段与第一段的另一端相连，第二段沿着第二方向延伸，且与按压板相对，以限定出卡合空间。这样固定板的一部分便可以位于收纳空间内。46.在本技术第一方面提供的一些实施例中，第一磁体设于卡接部的邻近槽底壁的一端。或者，卡接部的至少部分构造成第一磁体。在一些示例中，第一磁体设于第二段的朝向槽底壁的表面上。在另一些示例中，整个第二段限定出第一磁体。47.在本技术第一方向提供的一些实施例中，按键模组还包括阻尼结构，阻尼结构用于为按键在第二方向上相对固定基座的移动提供阻尼力。这样设置，有利于提高按键模组工作的可靠性，防止在用户未驱动按键沿着第二方向移动时，按键与独立于电子设备之外的其它结构接触而引发的按键沿第二方向的移动，这一误操作问题。48.在本技术第一方面提供的一些实施例中，卡合空间的沿第一方向的相对壁面限定出该阻尼结构，以使得固定板的部分被卡合空间的沿第一方向的相对壁面所夹持。由此，结构简单，可靠。49.在本技术第一方面提供的一些实施例中，阻尼结构可以由卡孔的沿第三方向上的相对边缘限定出，也就是说，卡接部的位于卡孔内的部分可以被卡孔的沿第三方向上的相对边缘所夹持，以此来为按键相对固定基座在第二方向上的移动提供阻尼力，其中第三方向与第一方向和第二方向均垂直。50.在本技术第一方面提供的一些实施例中，阻尼结构还可以为阻尼颗粒，阻尼颗粒可以填充在卡合空间的相对壁面与固定板之间，以为按键相对固定基座在第二方向上的移动提供阻尼力。51.在本技术第一方面的一些实施例中，安装槽的沿第二方向上的两侧槽壁分别形成有限位槽，固定基座还包括两个限位舌，限位舌与固定板相连，且两个限位舌在第二方向上相背对且间隔开，两个限位舌与两个限位槽一一对应配合；限位槽在第一方向上的尺寸大于限位舌的位于限位槽内的部分在第一方向上的尺寸；这样，可以便于按键和固定基座整体沿着第一方向运动。52.具体的，驱动部件常驱动按键和固定基座整体沿着第一方向且远离槽底壁的方向移动至限位舌与限位槽的远离壳体内部的一侧槽壁抵接。从而可以防止按键和固定基座整体从安装槽内脱离，提高装配的可靠性。53.在本技术第一方面的一些实施例中，限位舌与固定板可以为一体件。这样，可以提高限位舌与固定板的连接强度，简化限位舌与固定板的加工工艺，降低生产成本。54.在本技术第一方面的一些实施例中，限位舌包括连接段和卡舌段。其中，连接段的一端与固定板的朝向槽底壁的表面相连。连接段沿着第一方向朝向靠近槽底壁的方向延伸。卡舌段与连接段的另一端相连，并且卡舌段朝向安装槽的内周面的方向延伸且延伸至超过固定板，以与限位槽卡合。这样设置，结构简单。55.在本技术第一方面的一些实施例中，限位舌仅包括卡舌段。两个卡舌段与固定板的沿第二方向上的两端相连。这样设置，结构简单。56.可选的，驱动部件为两个，两个驱动部件沿第二方向间隔开设置。两个驱动部件与两个卡接部一一对应。57.在本技术的第一方面的一些实施例中，固定板的朝向槽底壁的表面上设有触发杆，壳体上形成有连通安装槽和壳体内部的避让孔，所述避让孔位于所述槽底壁处以用于避让所述触发杆。所述按键模组还包括开关件，所述开关件可以位于所述壳体内部且与所述避让孔相对，或者，开关件位于安装槽内。58.在本技术的第一方面的一些实施例中，按键模组还可以不包括固定基座。并且按键仅包括按压板。按压板被安装槽的开口的沿第三方向所处边缘所夹持，从而用于为按键沿着第二方向上的移动提供阻尼力，同时还可以防止按键从安装槽的脱离。在由安装槽的开口到安装槽的槽底壁的方向上，安装槽的沿第三方向上的相对壁面分别朝向远离彼此的方向延伸，这样，可以为按键在第一方向上的移动进行避让。59.为了进一步的防止按键从安装槽脱离，按压板的沿着第三方向上的两端分别设有防脱块，防脱块位于安装槽内，且在按键沿着第一方向移动的过程中，防脱块与安装槽的内周面间隔开，从而防止防脱块对按键沿着第一方向的移动产生干涉。60.在本技术第一方面的一些实施例中，驱动部件为弹簧；槽底壁和按键的邻近槽底壁的一端的表面的其中一个上形成有斜面区域，槽底壁和按键的邻近槽底壁的一端的表面的另一个与斜面区域之间的间距在第二方向上渐变；弹簧固定于槽底壁和按键的邻近槽底壁的一端的表面的另一个上；按键相对壳体在第二方向上移动，以使得斜面区域在第二方向上的不同的部分与弹簧抵接。也就是说，当槽底壁上形成有斜面区域时，按键的邻近槽底壁的一端的表面(例如上述的第二段的朝向槽底壁的表面)与斜面区域之间的间距在第二方向上渐变；弹簧的一端固定于按键上，且另一端与斜面区域抵接，按键相对壳体在第二方向上移动，以使得斜面区域在第二方向上的不同的部分与弹簧抵接。当按键的邻近槽底壁的一端的表面上形成有斜面区域时，槽底壁与斜面区域之间的间距在第二方向上渐变；弹簧固定于槽底壁上，且弹簧的另一端与斜面区域抵接；按键相对壳体在第二方向上移动，以使得斜面区域在第二方向上的不同的部分与弹簧抵接。从而可以调整弹簧的压缩量，进而调整弹簧对按键施加的作用力。并且，这种设置方式，结构简单，便于操作，可以提高用户的使用体验。61.在本技术第一方面的一些实施例中，槽底壁和按键的邻近槽底壁的一端的表面的另一个上设有限位套筒，限位套筒环绕在弹簧的外周。62.在本技术第一方面的一些实施例中，弹簧的邻近斜面区域的一端具有固定座，固定座沿第一方向的一部分位于限位套筒内，固定座沿第一方向的其余部分位于限位套筒外，且与斜面区域抵接。63.第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述任一技术方案中的按键组件。64.其中，第二方面任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。附图说明65.图1为根据本技术一些实施例提供的电子设备的立体图；66.图2为根据图1所示的电子设备的分解示意图；67.图3为根据图1所示的电子设备在a-a线处的截面结构示意图；68.图4为根据图3所示的电子设备中b处圈出部分的放大图；69.图5为根据图1中所示的电子设备在c处圈出的放大图；70.图6为根据本技术又一些实施例的电子设备的部分结构示意图；71.图7a为根据图6所示的电子设备在d-d线处的截面结构示意图；72.图7b为根据图6所示的电子设备中，第一磁体、第二磁体在参考平面的投影示意图；73.图7c为根据图6所示的电子设备中，第一磁体、第二磁体在参考平面的投影示意图，其中，第一磁体在第二方向上所处位置与图7b中不同；74.图8为根据图6所示的电子设备中，第一磁体、按键和固定基座的分解示意图；75.图9为根据本技术另一些实施例的电子设备的截面结构示意图；76.图10为根据本技术再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；77.图11为根据本技术其它一些实施例的电子设备的截面结构示意图；78.图12为根据本技术其它又一些实施例的电子设备的截面结构示意图；79.图13为根据本技术其它另一些实施例的电子设备的截面结构示意图；80.图14为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；81.图15为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；82.图16为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；83.图17为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；84.图18为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；85.图19为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；86.图20为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；87.图21为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的截面结构示意图；88.图22为根据本技术其它再一些实施例的电子设备的部分结构示意图；89.图23为根据图22所示的电子设备在e-e线处的截面结构示意图；90.图24为根据图22所示的电子设备在f-f线处的截面结构示意图。具体实施方式91.在本技术实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。92.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本技术实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。“多个”是指两个以上。93.在本技术实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。94.本技术提供一种电子设备100。该电子设备100包括但不限于手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)、个人计算机、车载设备、可穿戴设备、随身听、收音机等。其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能头戴显示器、智能眼镜等。95.请参阅图1和图2，图1为根据本技术一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为根据图1所示的电子设备100的分解示意图。图1和图2所示电子设备100是以手机为例进行的说明。在此实施例中，电子设备100可以包括屏幕10、主电路板30、副电路板40、电池50和按键组件。其中，按键组件包括壳体20和按键模组60。96.可以理解的是，图1和图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文各附图的限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕10。97.在图1和图2所示的实施例中，电子设备100呈矩形平板状。为了方便下文各实施例的描述，建立xyz坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为x轴方向，定义电子设备100的长度方向为y轴方向，电子设备100的厚度方向为z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为正方形平板状、菱形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状或者异形平板状等等。98.屏幕10用于显示图像、视频等。请参阅图2，屏幕10包括透光盖板11和显示屏12(英文名称：panel，也称为显示面板)。透光盖板11与显示屏12层叠设置。具体的，透光盖板11与显示屏12之间可通过胶粘等方式固定连接。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。透光盖板11的材质包括但不限于玻璃、陶瓷和塑料。显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganiclight-emittingdiode，amoled)显示屏，迷你发光二极管(miniorganiclight-emittingdiode)显示屏，微型发光二极管(microorganiclight-emittingdiode)显示屏，微型有机发光二极管(microorganiclight-emittingdiode)显示屏，量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)显示屏，或液晶显示屏12(liquidcrystaldisplay，lcd)，等等。99.壳体20用于保护电子设备100的内部电子器件。请继续参阅图1和图2，壳体20包括背盖21和边框22。背盖21位于显示屏12远离透光盖板11的一侧，并与透光盖板11、显示屏12层叠设置。边框22位于背盖21与透光盖板11之间，且边框22固定于背盖21上。示例性的，边框22可以通过粘胶、卡接、焊接或螺钉连接固定连接于背盖21上。边框22也可以与背盖21为一体成型结构，也即边框22与背盖21为一个整体结构。背盖21的材质包括但不限于金属、陶瓷、塑胶和玻璃。为了实现电子设备100的轻薄化同时保证背盖21的结构强度，背盖21的材质可选为金属。边框22的材质包括但不限于金属、陶瓷、塑胶和玻璃。边框22的材质可与背盖21的材质相同，当然也可不同。100.透光盖板11固定于边框22上。具体的，透光盖板11可以通过胶粘固定于边框22上。透光盖板11、背盖21与边框22围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏12、主电路板30、副电路板40和电池50容纳在内。101.主电路板30用于集成主控制芯片。主电路板30固定于电子设备100的壳体20中。具体的，主电路板30可以固定于显示屏12的朝向背盖21的表面。示例性的，主电路板30可以通过螺纹连接、卡接、胶粘等方式固定于显示屏12的朝向背盖21的表面。在其它实施例中，请参阅图2，电子设备100还包括中板23。中板23固定于边框22的内表面一周。示例性的，中板23可以通过焊接、卡接或胶粘固定于边框22上。中板23也可以与边框22为一体成型结构。中板23的材质包括但不限于金属、陶瓷、塑胶和玻璃。中板23的材质可与背盖21的材质相同，当然也可不同。中板23用作电子设备100的结构“骨架”，主电路板30可以通过螺纹连接、卡接、胶粘、焊接等方式固定于该中板23上，具体的，主电路板30可以固定于该中板23的朝向背盖21的一侧表面上。102.主控制芯片例如可以为应用处理器(applicationprocessor，ap)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(doubledatarate，ddr)以及通用存储器(universalflashstorage，ufs)等。一些实施例中，主电路板30与屏幕10电连接，主电路板30用于控制屏幕10显示图像或视频。103.主电路板30可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。例如，主电路板30可以采用fr-4介质板，也可以采用罗杰斯(rogers)介质板，还可以采用fr-4和rogers的混合介质板，等等。这里，fr-4是一种耐燃材料等级的代号，rogers介质板为一种高频板。104.副电路板40固定于电子设备100的壳体20内。副电路板40与主电路板30在y轴方向上排布。副电路板40可以固定于中板23的朝向背盖21的表面。具体的，副电路板40可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于中板23的朝向背盖21的表面。在其他实施例中，当电子设备100不包括中板23时，副电路板40也可以固定于显示屏12朝向背盖21的一侧表面上。具体的，副电路板40可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于显示屏12的朝向背盖21的一侧表面上。105.副电路板40可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。副电路板40可以采用fr-4介质板，也可以采用罗杰斯(rogers)介质板，还可以采用fr-4和rogers的混合介质板，等等。106.副电路板40通过连接结构51与主电路板30电连接，以实现副电路板40与主电路板30之间的数据、信号传输。其中，连接结构51可以为柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。在其他实施例中，连接结构51也可以为导线或者漆包线。107.副电路板40上集成有串行总线(universalserialbus，usb)器件401。该usb器件401可以为usbtype-c接口器件、usbtype-a接口器件、usbtypemicro-b接口器件或者usbtype-b接口器件。边框22上对应usb器件401的位置设有插口22a，充电器、耳机、数据线等配件可经由该插口22a与usb器件401电连接，以实现电源、信号以及数据的传输。108.电池50固定于电子设备100的壳体20中。电池50位于主电路板30和副电路板40之间。电池50用于为主电路板30、副电路板40、屏幕10等提供电量。一些实施例中，中板23朝向背盖21的表面设有凹槽23a，电池50安装于该凹槽23a内。在其他实施例中，当电子设备100不包括中板23时，还可以由主电路板30、副电路板40以及显示屏12的朝向背盖21的一侧表面限定出该凹槽23a。109.电池50可以包括但不限于镍镉电池、镍氢电池、锂电池或其他类型的电池50。并且，本技术实施例中的电池50的数量可以为多个，也可以为一个，本技术实施例中电池50的具体数量以及排布方式可以根据实际需要进行设置。110.按键模组60用于输入指令，按键模组60与主电路板30电连接。主电路板30用于根据按键模组60输入的指令控制电子设备100的内部功能器件。按键模组60可以为音量键模组，这样通过触发按键模组60可以对电子设备100的声音的大小进行调节。或者，按键模组60还可以为电源键模组，这样通过触发按键模组60可以对电子设备100进行开机、关机、锁屏或唤醒等操作。111.按键模组60可以设置于边框22的侧边或者顶边上，以作为侧键或者顶部按键。按键模组60的数量可以为一个，也可以为多个。图1仅给出了按键模组60的数量为两个，且该两个按键模组60作为侧键而沿y轴方向间隔排列的示例，并不能认为是对本技术构成的特殊限定。在图1所示的实施例中，两个按键模组60中，一个按键模组60为音量键模组，另一个按键模组60为电源键模组。112.请参阅图3和图4，图3为根据图1所示的电子设备100在a-a线处的截面结构示意图。图4为根据图3所示的电子设备100中b处圈出部分的放大图。其中，“a-a线处”是指a-a线以及a-a线两端的箭头所示意的平面处，后文中对类似附图的说明应做相同理解，后文中不再赘述。按键模组60包括按键61和开关件62。113.请参阅图5，并且结合图4，图5为根据图1中所示的电子设备100在c处圈出的放大图。壳体20的外表面上设有安装槽22b。按键61安装在安装槽22b内。并且按键61相对壳体20在第一方向上可以移动。其中，安装槽22b具有开口22b1和槽底壁22b2，槽底壁22b2与开口22b1相对，槽底壁22b2与开口22b1的排布方向为第一方向。114.可以理解的是，第一方向与安装槽22b的具体设置位置有关。在一些示例中，请参阅图5，安装槽22b开设在边框22的其中一个长边(即与y轴方向平行的边)上，此时，第一方向为x轴方向。在另一些示例中，安装槽22b可以开设在边框22的其中一个短边(即，与x轴方向平行的边)上，此时，第一方向为y轴方向。在其它示例中，安装槽22b开设在背盖21上时，第一方向为z轴方向。115.具体的，安装槽22b可以在第二方向上延伸，以形成条形槽。其中，第二方向与第一方向垂直。在一些实施例中，安装槽22b可以为沿电子设备100的长度方向(也即y轴方向)延伸的条形槽。当然，可以理解的是，安装槽22b的延伸方向不限于此，安装槽22b也可以沿电子设备100的厚度方向(也即z轴方向)延伸成条形槽。116.为了便于用户对按键61的按压操作，按键61的按压面61a可以位于安装槽22b的开口22b1外。其中，按压面61a为用户按压按键模组60时所接触的部位。开关件62可以位于按键61的远离按压面61a的一侧，开关件62与主电路板30电连接。在一些示例中，开关件62可以设置在主电路板30上。在另一些示例中，开关件62可以设置在柔性电路板63上，并且通过柔性电路板63与主电路板30电连接。117.可选的，开关件62可以为锅仔片。具体而言，当用户按压按键61以向按键61施加作用力时，用户需要克服锅仔片对按键61的作用力，以迫使锅仔片产生形变，进而使得锅仔片接触到主电路板30或柔性电路板63上的线路,从而导通形成回路，以实现信号的传递。当用户施加给按键61的作用力撤去之后，锅仔片恢复形变，并且按键61在锅仔片的自身回弹力的作用下，朝向安装槽22b的开口22b1的方向移动至复位，同时锅仔片与主电路板30/柔性电路板63的电连接关系断开。118.在该实施例中，受限于按键模组60与壳体20之间的装配，在用户触发按键模组60时，用户克服的锅仔片对按键61的作用力是恒定的。然而不同的用户对按键模组60的按压手感和按压体验有不同的诉求，有的用户希望按键模组60可以硬一些，这样用户可以采用较大的力去触发压按键模组60，有的用户希望按键模组60可以软一些，这样用户可以采用较小的力去触发按键模组60。因此，如何根据用户的需求调整按键模组60对用户的反作用力，是亟待解决的技术问题。119.为了解决该技术问题，请参阅图6和图7a，图6为根据本技术又一些实施例的电子设备100的部分结构示意图；图7a为根据图6所示的电子设备100在d-d线处的截面结构示意图。本技术的实施例与上述实施例的不同之处在于，按键组件除了包括上述的按键61和开关件62以外，按键组件还包括驱动部件64。驱动部件64可以位于安装槽22b内，并且驱动部件64可以分别与壳体20和按键61相连。示例性的，驱动部件64分别与按键61的邻近槽底壁22b2的一端和槽底壁22b2相连。120.驱动部件64用于常驱动按键61沿着第一方向(例如，图7a中的x轴方向)且向远离槽底壁22b2的方向移动。这里，“常驱动”是指驱动部件64始终施加给按键61一由槽底壁22b2到开口22b1的方向的作用力。在一些示例中，上述的开关件62为锅仔片，这样，当用户按压按键61时，用户不但需要克服锅仔片的自身弹力，还需要克服驱动部件64施加给按键61的作用力，才能触发开关件62；在用户对按键61的作用力撤去之后，按键61可以在锅仔片和驱动部件64的共同作用下沿着第一方向向远离槽底壁22b2的方向移动至复位。在其它的示例中，当开关件62为其它类型的结构时，当用户按压按键61时，用户可以仅需要克服驱动部件64施加给按键61的作用力，以触发开关件62；在用户对按键61的作用力撤去之后，按键61可以仅在驱动部件64的作用下沿着第一方向向远离槽底壁22b2的方向移动至复位。不管开关件62是何种类型，不管开关件62是否为按键61提供作用力，为了简化描述，在下文中，只针对驱动部件64对按键61的作用力进行描述。121.按键61相对壳体20在第二方向(例如，如图7a中的y轴方向)上可以移动，以用于调节驱动部件64对按键61施加的沿第一方向的作用力的大小。也就是说，按键61可以与驱动部件64配合，通过按键61与驱动部件64的配合作用，当用户通过驱动按键61相对壳体20在第二方向上的移动，可以调节驱动部件64对按键61施加的沿第一方向的作用力的大小。122.具体而言，用户驱动按键61沿着第二方向移动至不同的位置时，驱动部件64施加给按键61的沿第一方向的作用力的大小不同。当用户对处于不同位置的按键61沿着第一方向进行按压操作时，用户按压按键61所需要克服的驱动部件64对按键61的沿第一方向的作用力的大小便不同。也即，用户按压按键61以触发开关件62所需的作用力不同。也就是说，当用户驱动按键61处在驱动部件64对按键61施加的沿第一方向的作用力较大的位置时，用户按压按键61所需要克服的驱动部件64所施加的沿第一方向的作用力也就较大，也即用户按压按键61以触发开关件62所需的作用力也就较大；当用户驱动按键61处在驱动部件64对按键61施加的沿第一方向的作用力较小的位置时，用户按压按键61所需要克服的驱动部件64的沿第一方向的作用力也就较小，也即用户按压按键61以触发开关件62所需的作用力也就较小。从而反映在用户的体验上即为按压按键61时所需要的力不同，按键61的软硬程度不同，用户对按键61的按压手感不同，这样一来，用户可以根据自身的实际需要通过驱动按键61沿着第二方向移动至不同的位置，来调整按键61的按压手感，满足不同用户的使用需求。并且，在用户对按键61施加的作用力撤去之后，按键61在驱动部件64的驱动下可以朝向远离槽底壁22b2的方向移动复位。此外，通过利用按键61来调整驱动部件64的作用力的大小，结构上更加简单，且更加方便用户操作，无需拆机即可实现调节的目的，用户的体验感更好。123.请继续参阅图6和图7a，驱动部件64包括第一磁体641和第二磁体642。124.第一磁体641设在按键61上。具体的，第一磁体641与按键61的连接方式包括但不限于卡接、胶粘、或螺钉连接等。具体的，第一磁体641可以为磁铁或磁钢。第一磁体641的形状包括但不限于立方体状、棱柱状、圆柱体状、锥体状或其它的异形形状。进一步的，第一磁体的厚度方向(厚度方向可以与第一方向平行)上的两侧表面可以均为平面。这样设置，第一磁体641的结构简单，便于加工制造，而且第一磁体642所占用的空间小。125.第二磁体642设在槽底壁22b2上。具体的，第二磁体642与壳体20的连接方式包括但不限于卡接、胶粘、或螺钉连接等。示例性的，壳体20具有位于槽底壁22b2处的收纳孔22b21,收纳孔22b21与壳体20内部连通，第二磁体642嵌设在收纳孔22b21内。当然，可以理解的是，收纳孔22b21还可以不与壳体20内部连通，而是形成为槽状的盲孔。具体的，第二磁体642可以为磁铁或磁刚。第二磁体641的形状包括但不限于立方体状、棱柱状、圆柱体状、锥体状或其它的异形形状。进一步的，第二磁体642的厚度方向上的两侧表面可以均为平面。这样设置，第二磁体642的结构简单，便于加工制造，而且第一磁体所占用的空间小。126.第二磁体642的充磁方向(由南极到北极的方向，即由s极至n极的方向)、第一磁体641的充磁方向与第一方向平行，且第二磁体642的充磁方向与第一磁体641的充磁方向相反。示例性的，请参阅图7a，第一磁体641邻近第二磁体642的一端为s极，第一磁体641远离第二磁体642的一端为n极，第二磁体642邻近第一磁体641的一端为s极，第二磁体642远离第一磁体641的一端为n极。又示例性的，第一磁体641邻近第二磁体642的一端为n极，第一磁体641远离第二磁体642的一端为s极，第二磁体642邻近第一磁体641的一端为n极，第二磁体642远离第一磁体641的一端为s极。只要保证第一磁体641和第二磁体642在第一方向上的充磁方向相反即可。127.请继续参阅图7a和图7b，其中，图7b为根据图6所示的电子设备100中，第一磁体641、第二磁体642在参考平面a的投影示意图。定义垂直于第一方向的平面为参考平面a，在参考平面a内，第一磁体641的正投影和第二磁体642的正投影交叠形成交叠区域b(如图7b中示意的填充区域)。也就是说，在按键61相对壳体20在第二方向上的移动过程中，无论按键61沿着第二方向移动至何处，第一磁体641在参考平面a内的正投影和第二磁体642在参考平面a内的正投影始终交叠，并且形成交叠区域b。128.具体而言，由于第二磁体642的充磁方向、第一磁体641的充磁方向与第一方向平行，且第二磁体642的充磁方向与第一磁体641的充磁方向相反，并且，在参考平面a内，第一磁体641的正投影和第二磁体642的正投影交叠形成交叠区域b。这样第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处可以形成沿第一方向的磁斥力，该磁斥力即为上述驱动部件64对按键61所施加的作用力。也就是说，当用户按压按键61时，第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力可作为反作用力作用于用户。用户需要克服第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b的磁斥力，才能触发开关件62。并且，在用户对按键61施加的作用力撤去之后，按键61在第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的作用下可以朝向远离槽底壁22b2的方向移动复位。129.在本技术的实施例中，通过使得驱动部件64包括第一磁体641和第二磁体642，并且利用第一磁体641和第二磁体642在交叠区域b的磁斥力来驱动按键61朝向远离槽底壁22b2的方向复位，结构上更加简单，且便于装配，成本低。130.请继续参阅图7a、图7b和图7c，图7c为根据图6所示的电子设备100中，第一磁体641、第二磁体642在参考平面a的投影示意图，其中，图7b和图7c中的第一磁体641处于不同的位置。按键61相对壳体20在第二方向上移动，以用于调节交叠区域b的面积大小。具体而言，由于第二磁体642与壳体20是相对固定的，在按键61相对壳体20在第二方向上的移动过程中，在第一方向上，第一磁体641的与第二磁体642正对的部分会发生变化，也即在参考平面a内，第一磁体641的正投影和第二磁体642的正投影形成的交叠区域b的面积大小会随着按键61相对壳体20在第二方向上的移动而发生改变，如图7b和图7c中，第一磁体641的位置不同，交叠区域b的面积也不同。可以理解的是，当交叠区域b的面积越大时，第一磁体641和第二磁体642之间对应在交叠区域b处的磁斥力越大，当交叠区域b的面积越小时，第一磁体641和第二磁体642之间对应在交叠区域b的磁斥力越小。131.这样一来，通过调整交叠区域b的面积的大小，从而可以调整第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小，第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小可以作为反作用力作用于用户，在按键61沿着第二方向处于不同的位置时，用户按压按键61以触发开关件62所需的作用力即不同，从而反映在用户的体验上即为按键61的按压手感是不同的，进而可以便于用户可以根据自身的实际需要通过驱动按键61沿着第二方向移动至不同的位置，来调整按键61的按压手感，满足不同用户的使用需求。132.在本技术的实施例中，通过利用按键61相对壳体20在第二方向上的移动，调节交叠区域b的面积的大小，进而通过交叠区域b的面积大小实现对驱动部件64施加给按键61的作用力大小的调节，结构简单，便于操作，可以提高用户的使用体验。133.具体的，沿着第二方向，第一磁体641的厚度不变。这样设置，可以简化第一磁体641的结构，降低第一磁体641的加工制造难度。示例性的，沿着第二方向上，第一磁体641的厚度处处相等，在第三方向上，第一磁体641不等厚，其中，第三方向与第二方向和第一方向均垂直。又示例性的，第一磁体641的厚度处处相等。在其它示例中，沿着第二方向，第一磁体641的厚度也可以是变化的。例如，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体641的正投影呈梯形(例如，直角梯形，或等腰梯形)。134.具体的，沿着第二方向，第二磁体642的厚度不变。这样设置，可以简化第二磁体642的结构，降低第二磁体642的加工制造难度。示例性的，在第二方向上，第二磁体642的厚度处处相等，在第三方向上，第二磁体642不等厚。又示例性的，第二磁体642的厚度处处相等。在其它示例中，沿着第二方向，第二磁体642的厚度也可以是变化的。例如，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第二磁体642的正投影呈梯形(例如，直角梯形，或等腰梯形)。135.在本技术的实施例中，通过使得第一磁体641的厚度处处相等，第二磁体642的厚度处处相等，这样在按键61相对壳体20沿第二方向移动的过程中，可以忽略因第一磁体641和第二磁体642的厚度变化对第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力，也即有利于第一磁体641和第二磁体642对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠交叠区域b的面积的大小的改变这一变量来实现，从而有利于简化第一磁体641和第二磁体642的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。136.具体的，第一磁体641的厚度和第二磁体642的厚度可以是相等的。在其它的示例中，第一磁体641的厚度和第二磁体642的厚度还可以是不相等的。只要保证第一磁体641的厚度处处相等，第二磁体642的厚度处处相等即可。137.具体的，第二磁体642和第一磁体641的形状和尺寸均相同，也就是说，第一磁体641和第二磁体642的规格相同。这样，在实际的加工过程中，只需要加工出一种规格的磁体，并且利用该种规格的磁体分别选作为第一磁体641和第二磁体642即可，无需分别加工出两种磁体，可以简化加工工艺，降低生产成本，提高加工效率。当然，本技术不限于此，在其它的示例中，第二磁体642和第一磁体641的形状和尺寸也可以均不同。138.进一步的，第一磁体641和第二磁体642之间的间距尺寸处处相等，也即，第一磁体641的朝向第二磁体642的表面以及第二磁体642的朝向第一磁体641的表面平行。这样，沿内，按键61固定在固定基座65上。具体的，按压板611位于固定基座65的背离槽底壁22b2的一侧。这样，可以便于用户按压按压板611，进而触发按键61。固定基座65与壳体20在第二方向上相对固定，并且固定基座65与按键61在第一方向上同步移动。也就是说，固定基座65与按键61整体在第一方向上相对壳体20同步运动，并且按键61相对壳体20和固定基座65整体在第二方向上可以移动。这样一来，通过设置固定基座65一方面可以便于按键61利用固定基座65固定于安装槽22b内，另一方面还可以实现按键61相对壳体20在第一方向和第二方向上的移动。当然，可以理解的是，在其它的示例中，按键模组60还可以不包括固定基座65。148.请继续参阅图8，固定基座65包括固定板651、触发杆653和限位舌652。固定板651与槽底壁22b2相对，并且固定板651位于按压板611与槽底壁22b2之间。固定板651形成为平板状。具体的，固定板651形成为沿第二方向延伸的矩形平板状、长圆形平板状、椭圆形平板状或异形形状。149.固定板651的周向延伸轨迹与安装槽22b的周向延伸轨迹相同，这样，固定板651与安装槽22b可以适配。从而在用户驱动按键61沿着第二方向相对壳体20运动时，固定板651可以在安装槽22b的限位下，与壳体20在第二方向上保持相对固定，从而以便于使得固定基座65与壳体20整体在第二方向上保持相对固定。当然可以理解的是，固定基座65沿着第二方向上的限位方式不限于此，固定基座65还可以利用自身除了固定板651以外的其它结构，例如，限位舌652与下述的限位槽22b3的配合来实现限位，以使得整个固定基座65与壳体20在第二方向上保持相对固定。150.请继续参阅图8，固定板651上形成有卡孔6511，卡孔6511在固定板651的厚度方向上贯穿固定板651。具体的，卡孔6511在第二方向上延伸成矩形、长圆形或矩形。卡孔6511的数量与卡接部612的数量相同且一一对应。151.卡接部612的第一段6121穿设于对应的卡孔6511至第一段6121的另一端位于固定板651的邻近槽底壁22b2的一侧，这样固定板651的一部分便可以位于收纳空间内。卡孔6511在第二方向上的尺寸大于第一段6121的位于卡孔6511内的部分的尺寸。这样，可以便于用户驱动按键61沿着第二方向相对固定基座65移动，防止因卡孔6511在第二方向上的尺寸与卡接部612的位于卡孔6511内的部分在第二方向上的尺寸相同而被固定基座65限制无法移动的问题。152.触发杆653设在固定板651的朝向槽底壁22b2的表面上。具体的，触发杆653位于两个卡孔6511之间。触发杆653呈杆状。在一些示例中，触发杆653与固定板651可以为一体成型件，这样，可以提高触发杆653与固定板651之间的连接强度，简化触发杆653与固定板651的加工工艺，降低生产成本。在另一些示例中，触发杆653与固定板651还可以通过胶粘、卡接、焊机或螺钉连接等方式相连。153.开关件62位于触发杆653的远离固定板651的一侧，且与触发杆653相对。具体的，壳体20上形成有连通安装槽22b和壳体20内部的避让孔22b22，避让孔22b22位于槽底壁22b2处以用于避让触发杆653，开关件62位于壳体20内部且与避让孔22b22相对。这样，当用户沿着第一方向按压按键61时，按键61和固定基座65会整体朝向靠近槽底壁22b2的方向移动，从而使得触发杆653可以随之同步运动，并且触发杆653穿设于避让孔22b22内触发开关件62，以使得开关件62与主电路板30导通。当然，可以理解的是，本技术不限于此，在其它的示例中，开关件62还可以设置在安装槽22b内。154.限位舌652与固定板651的朝向槽底壁22b2的表面相连。具体的，限位舌652与固定板651可以为一体件。这样，可以提高限位舌652与固定板651的连接强度，简化限位舌652与固定板651的加工工艺，降低生产成本。在另一些示例中，限位舌652还可以通过卡接、胶粘、焊接或螺钉连接等方式实现二者之间的连接。155.具体的，限位舌652包括连接段6521和卡舌段6522。其中，连接段6521的一端与固定板651的朝向槽底壁22b2的表面相连。连接段6521沿着第一方向朝向靠近槽底壁22b2的方向延伸。连接段6521可以形成为矩形片状、梯形片状、椭圆形或长圆形片状。卡舌段6522与连接段6521的另一端相连，并且卡舌段6522朝向安装槽22b的内周面的方向延伸且延伸至超过固定板651。具体的，请继续参阅8，并且结合图7a，限位舌652为两个，两个限位舌652在第二方向上相背对且间隔开设置，安装槽22b的沿第二方向上的两侧槽壁分别设有限位槽22b3，两个限位舌652的卡舌段6522与两个限位槽22b3一一对应，每个卡舌段6522收容于对应的限位槽22b3内。156.卡舌段6522可呈矩形片状。或者，卡舌段6522还可以呈梯形片状。又或者，卡舌段6522呈椭圆形或长圆形片状。157.请继续参阅图7a，限位槽22b3在第一方向上的尺寸大于限位舌652的位于限位槽22b3内的部分在第一方向上的尺寸。也就是说，限位槽22b3在第一方向上的尺寸大于卡舌段6522在第一方向上的尺寸。这样，可以便于按键61和固定基座65整体沿着第一方向运动。在用户未按压按键模组60时，驱动部件64常驱动按键61和固定基座65整体沿着第一方向且远离槽底壁22b2的方向移动至限位舌652与限位槽22b3的远离壳体20内部的一侧槽壁抵接。从而可以防止按键61和固定基座65整体从安装槽22b内脱离，提高装配的可靠性。158.当然可以理解的是，在另一些示例中，限位舌652还可以与固定板651的沿第二方向上的两端相连。可选的，当限位舌652设在固定板651的沿第二方向上的两端时，限位舌652也可以不包括连接段6521，而是仅仅包括与固定板651相连的卡舌段6522。159.为了防止在用户未驱动按键61沿着第二方向移动时，按键61与独立于电子设备100之外的其它结构接触而引发的按键61沿第二方向的移动，这一误操作问题，按键模组60还可以包括阻尼结构。阻尼结构用于为按键61相对固定基座65在第二方向上的移动提供阻尼力。具体的，阻尼结构可以由卡合空间61b的沿第一方向的相对壁面限定出，这样，固定板651的部分被卡合空间61b的沿第一方向的相对壁面所夹持，从而以此来为按键61相对固定基座65在第二方向上的移动提供阻尼力，结构简单，可靠。在另一些示例中，阻尼结构还可以由卡孔6511的沿第三方向上的相对边缘限定出，也就是说，第一段6121可以被卡孔6511的沿第三方向上的相对边缘所夹持，以此来为按键61相对固定基座65在第二方向上的移动提供阻尼力。在其它的示例中，阻尼结构还可以为阻尼颗粒(橡胶或硅胶颗粒等)，阻尼颗粒可以填充在卡合空间61b的相对壁面与固定板651之间，以为按键61相对固定基座65在第二方向上的移动提供阻尼力。160.可选的，驱动部件64可以为一个，也可以为多个。例如，如图7a和图8所示，驱动部件64为两个，两个驱动部件64沿第二方向间隔开设置，且位于触发杆653的沿第二方向的两侧。161.请参阅图9，图9为根据本技术另一些实施例的电子设备100的截面结构示意图。该实施例与图6-图8所示的实施例的不同之处在于，第一磁体641和第二磁体642具有间距，第一磁体641和第二磁体642之间在第二方向上不等间距，按键61相对壳体20在第二方向上移动，以使得交叠区域b对应不同尺寸的间距处。这样，当用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动时，可以使得交叠区域b位于第一磁体641和第二磁体642的不同尺寸的间距处。具体而言，第一磁体641和第二磁体642之间的间距越大，第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力就越小，第一磁体641和第二磁体642之间的间距越小，第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力就越大。因此，用户可以通过驱动按键61相对壳体20在第二方向上的移动，以使得交叠区域b位于第一磁体641和第二磁体642之间不同尺寸的间距处，从而可以调整第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小。162.具体的，请继续参阅图9，第一磁体641呈阶梯状。通过将第一磁体641设置成阶梯状，从而在用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，可以有利于利用阶梯状的第一磁体641调整第一磁体641和第二磁体642之间的间距的大小。当然，本技术不限于此，在另一些示例中，第一磁体641还可以是呈非阶梯状，例如立方体状，在安装时，可以利用第一磁体641相对参考平面a的倾斜设置来使得第一磁体641和第二磁体642在第二方向上不等间距设置。163.示例性的，第一磁体641的厚度处处相等。这样设置，可以忽略第一磁体641的厚度变化对第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力，也即有利于第一磁体641和第二磁体642对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠间距的改变这一变量来实现，从而有利于简化第一磁体641和第二磁体642的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。当然，本技术不限于此，第一磁体641的厚度还可以是并非处处相等的。这样可以利用第一磁体641的厚度变化以及第二磁体642和第一磁体641之间的间距的变化的共同作用来调节第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小，以增大磁斥力的调节范围。164.具体的，第二磁体642的厚度处处相等。这样设置，可以忽略第二磁体642的厚度变化对第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力，也即有利于第一磁体641和第二磁体642对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠间距的改变这一变量来实现，从而有利于简化第一磁体641和第二磁体642的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。当然，本技术不限于此，第二磁体642的厚度还可以是并非处处相等的。这样可以利用第二磁体642的厚度变化以及第二磁体642和第一磁体641之间的间距的变化的共同作用来调节第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小，以增大磁斥力的调节范围。165.可选的，按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，第二磁体642在参考平面a的正投影始终位于第一磁体641在参考平面a的正投影的轮廓内，这样，交叠区域b的面积大小始终保持不变。这样设置，可以忽略交叠面积的大小对第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力，也即有利于第一磁体641和第二磁体642对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠间距的改变这一变量来实现，从而有利于简化第一磁体641和第二磁体642的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。当然，本技术不限于此，在另一些示例中，按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，交叠区域b的面积大小也可以是变化的，这样可以利用交叠区域b的面积大小以及第二磁体642和第一磁体641之间的间距的变化的共同作用来调节第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小，以增大磁斥力的调节范围。166.请参阅图10，图10为根据本技术再一些实施例的电子设备100的截面结构示意图。该实施例与9所示的实施例的不同之处在于，第一磁体641不再呈阶梯状，而是第二磁体642呈阶梯状。通过将第二磁体642设置成阶梯状，从而在用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，可以有利于利用阶梯状的第二磁体642调整第二磁体642和第一磁体641之间的间距的大小。当然，本技术不限于此，在其它的示例中，第二磁体642还可以是呈非阶梯状，例如呈立方体状，在安装时，可以利用第二磁体642相对参考平面a的倾斜设置来使得第一磁体641和第二磁体642在第二方向上不等间距。167.可选的，按键61相对所述壳体20在第二方向上移动的过程中，第一磁体641在参考平面a的正投影始终位于第二磁体642在参考平面a的正投影的轮廓内，这样，交叠区域b的面积大小始终保持不变。这样设置，可以忽略交叠面积的大小对第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力，也即有利于第一磁体641和第二磁体642对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠间距的改变这一变量来实现，从而有利于简化第一磁体641和第二磁体642的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。当然，本技术不限于此，在另一些示例中，按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，交叠区域b的面积大小也可以是变化的，这样可以利用交叠区域b的面积大小以及第一磁体641和第二磁体642之间的间距的变化的共同作用来调节第二磁体642和第一磁体641之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小。168.可以理解的是，在其它的示例中，第一磁体641和第二磁体642还可以均形成为阶梯状。169.请参阅图11，图11为根据本技术其它一些实施例的电子设备100的截面结构示意图。该实施例与图6-图8中所示的实施例的不同之处在于：第一磁体641在第二方向上不等厚。示例性的，第一磁体641的厚度处处不相等。又示例性的，第一磁体641的厚度在第二方向上变化，在第三方向上等厚。按键61相对壳体20在第二方向上移动，以使得交叠区域b对应于第一磁体641的不同厚度区域处。也就是说，在按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，第一磁体641的不同厚度区域可以与第二磁体642在第一方向上分别正对以形成不同的交叠区域b。可以理解的是，在第一磁体641中，不同厚度区域处的第一磁体641的磁场强度不同，这样不同厚度区域处的第一磁体641与第二磁体642之间所形成的交叠区域b处的磁斥力的大小便不同。第一磁体641上厚度较大的区域与第二磁体642之间形成的交叠区域b处的磁斥力较大，第一磁体641上厚度较小的区域与第二磁体642之间形成的交叠区域b的磁斥力较小。因此，用户可以通过驱动按键61相对壳体20在第二方向的上移动，以使得交叠区域b位于第一磁体641的不同厚度区域处，从而可以调整第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小。170.具体的，第一磁体641和第二磁体642之间的间距是处处相等的。这样设置，可以忽略间距变化对第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力，也即有利于第一磁体641和第二磁体642对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠第一磁体641的厚度的改变这一变量来实现，从而有利于简化第一磁体641和第二磁体642的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。当然，可以理解的是，第一磁体641与第二磁体642之间的间距还可以不是处处相等的。171.示例性的，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体641的正投影呈梯形。具体的，当第一磁体641和第二磁体642之间的间距是处处相等时，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体641的正投影呈直角梯形，且该直角梯形的直角边邻近第二磁体641。这样设置，结构简单。便于加工制造，并且沿着第二方向，第一磁体641的厚度是渐变的(逐渐增大或逐渐减小)，从而在用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动时，有利于对按键61的按压手感的逐渐调整。可以理解的是，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体641的正投影的形状不限于梯形，还可是三角形。又示例性的，请参阅图12，图12为根据本技术其它又一些实施例的电子设备100的截面结构示意图，第一磁体641的远离第二磁体642的表面形成为阶梯面，以使得第一磁体641在第二方向上不等厚。172.可选的，按键61相对所述壳体20在第二方向上移动的过程中，第二磁体642在参考平面a的正投影始终位于第一磁体641在参考平面a的正投影的轮廓内，这样，交叠区域b的面积大小始终保持不变。这样设置，可以忽略交叠面积的大小对第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第一磁体641和第二磁体642之间的磁斥力，也即有利于第一磁体641和第二磁体642对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠第一磁体641厚度的改变这一变量来实现，从而有利于简化第一磁体641和第二磁体642的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。当然，本技术不限于此，在另一些示例中，按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，交叠区域b的面积大小也可以是变化的，这样可以利用交叠区域b的面积大小以及第一磁体641的厚度变化的共同作用来调节第二磁体642和第一磁体641之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小，以增大磁斥力的调节范围。173.请参阅图13，图13为根据本技术其它另一些实施例的电子设备100的截面结构示意图。该实施例与图11所示的实施例的不同之处在于，第一磁体641和第二磁体642之间的间距不是处处相等的。具体的，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体641的正投影呈非直角梯形，也就是说，第一磁体641的沿第一方向的两个表面沿着第二方向朝向远离彼此倾斜延伸。示例性的，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体641的正投影呈等腰梯形。这样，当用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动时，可以利用交叠区域b位于第一磁体641和第二磁体642之间的不同尺寸的间距处以及交叠区域b位于第一磁体641的不同厚度区域的共同作用来实现对第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的调整。当然，本技术不限于此，第一磁体641的朝向第二磁体642的表面还可以形成为阶梯面。174.可以理解的是，在其它的示例中，第一磁体641和第二磁体642之间的间距在第二方向上不是处处相等的，且在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体641的正投影呈直角梯形，该直角梯形的直角边背离第二磁体642。175.请参阅图14，图14为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的截面结构示意图。本实施例与图6-图8中所示的实施例的不同之处在于：第二磁体642在第二方向上不等厚。示例性的，第二磁体642的厚度处处不相等。又示例性的，第二磁体642在第二方向上不等厚，在第三方向上等厚。按键61相对壳体20在第二方向上移动，以使得交叠区域b对应于第二磁体642的不同厚度区域处。也就是说，在按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，第二磁体642的不同厚度区域可以与第一磁体641在第一方向上分别正对以形成不同的交叠区域b。可以理解的是，在第二磁体642中，不同厚度区域处的第二磁体642的磁场强度不同，这样不同厚度区域处的第二磁体642与第一磁体641之间所形成的交叠区域b处的磁斥力的大小便不同。第二磁体642上厚度较大的区域与第一磁体641之间形成的交叠区域b处的磁斥力较大，第二磁体642上厚度较小的区域与第一磁体641之间形成的交叠区域b的磁斥力较小。因此，用户可以通过驱动按键61相对壳体20在第二方向的上移动，以使得交叠区域b位于第二磁体642的不同厚度区域处，从而可以调整第二磁体642和第一磁体641之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小。176.具体的，第二磁体642和第一磁体641之间的间距是处处相等的。这样设置，可以忽略间距变化对第二磁体642和第一磁体641之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第二磁体642和第一磁体641之间的磁斥力，也即有利于第二磁体642和第一磁体641对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠第二磁体642的厚度的改变这一变量来实现，从而有利于简化第二磁体642和第一磁体641的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。当然，可以理解的是，第二磁体642与第一磁体641之间的间距还可以不是处处相等的。177.示例性的，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第二磁体642的正投影呈梯形。具体的，当第一磁体641和第二磁体642之间的间距处处相等时，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第二磁体642的正投影呈直角梯形，且该直角梯形的直角边邻近第一磁体641。这样设置，结构简单。便于加工制造，并且沿着第二方向，第二磁体642的厚度是渐变的(逐渐增大或逐渐减小)，从而在用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动时，有利于对按键61的按压手感的逐渐调整。可以理解的是，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第二磁体642的正投影的形状不限于梯形，还可是三角形。又示例性的，请参阅图15，图15为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的截面结构示意图，第二磁体642的远离第一磁体641的表面形成为阶梯面，以使得第二磁体642在第二方向上不等厚。178.可选的，按键61相对所述壳体20在第二方向上移动的过程中，第一磁体641在参考平面a的正投影始终位于第二磁体642在参考平面a的正投影的轮廓内，这样，交叠区域b的面积大小始终保持不变。这样设置，可以忽略交叠面积的大小对第二磁体642和第一磁体641之间的磁斥力的影响，有利于利用单一变量或较少的变量来调节第二磁体642和第一磁体641之间的磁斥力，也即有利于第二磁体642和第一磁体641对应于交叠区域b处的磁斥力的大小的改变仅依靠第二磁体642厚度的改变这一变量来实现，从而有利于简化第二磁体642和第一磁体641的装配操作，无需考虑其它的变量所带来的装配问题，同时有利于提高驱动部件64工作的可靠性。当然，本技术不限于此，在另一些示例中，按键61相对壳体20在第二方向上移动的过程中，交叠区域b的面积大小也可以是变化的，这样可以利用交叠区域b的面积大小以及第二磁体642的厚度变化的共同作用来调节第一磁体641和第二磁体642之间对应于交叠区域b处的磁斥力的大小，以增大磁斥力的调节范围。179.请参阅图16，图16为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的截面结构示意图。该实施例与图14所示的实施例的不同之处在于，第二磁体642和第一磁体641之间的间距不是处处相等的。具体的，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第二磁体642的正投影呈非直角梯形，也就是说，第二磁体642的沿第一方向的两个表面沿着第二方向朝向远离彼此倾斜延伸。示例性的，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第二磁体642的正投影呈等腰梯形。这样，当用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动时，可以利用交叠区域b位于第二磁体642和第一磁体641之间的不同尺寸的间距处以及交叠区域b位于第二磁体642的不同厚度区域的共同作用来实现对第二磁体642和第一磁体641之间对应于交叠区域b处的磁斥力的调整。当然，本技术不限于此，第二磁体642的朝向第一磁体641的表面还可以形成为阶梯面。180.可以理解的是，在其它的示例中，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第二磁体642的正投影呈直角梯形，且该直角梯形的直角腰边背离第一磁体641。181.请参阅图17，图17为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的结构示意图。该实施例的电子设备100中，结合了图11-图13中任一实施例的第一磁体641的不等厚结构，同时结合了图14-图16中任一实施例的第二磁体642的不等厚结构。示例性的，第一磁体641和第二磁体642之间的间距是处处相等的，在平行于第一方向、且平行于第二方向的平面内，第一磁体641和第二磁体642的正投影均呈直角梯形，且该两个直角梯形的直角边彼此正对。182.请参阅图18，图18为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的结构示意图。本技术与图6-图8所示的实施例的不同之处在于，第一磁体641包括沿第一方向排布的多个第一磁体部6411，多个第一磁体部6411分别由不同的材质制成，以使得多个第一磁体部6411具有不同的磁场强度。当用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动时，可以使得交叠区域b位于不同的第一磁体部6411处。从而通过选用不同材质的第一磁体部6411与第二磁体642形成的磁斥力不同，而实现调节第一磁体641和第二磁体642之间磁斥力的目的。183.在一些示例中，多个第一磁体部6411的形状和尺寸均相同。示例性的，第一磁体部6411的形状包括但不限于立方体状或棱柱状。具体的，第二磁体642可以与第一磁体部6411的形状和尺寸相同。这样设置，有利于提高第二磁体642与第一磁体部6411配合的可靠性。当然，在另一些示例中，多个第一磁体部6411中，至少两个第一磁体部6411的形状和/或尺寸不同。示例性的，第二磁体642的材质可以与其中一个第一磁体部6411的材质相同，当然，第二磁体642的材质还可以与每个第一磁体部6411的材质均不同。具体的，相邻的两个第一磁体部6411之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接或螺钉连接等。184.示例性的，第一磁体部6411可以选自钕铁硼磁铁、钐钴磁铁、铝镍钴磁体或铁氧体磁铁，只要保证不同的第一磁体部6411材质不同即可。185.请参阅图19，图19为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的结构示意图。本技术与图6-图8所示的实施例的不同之处在于，第二磁体642包括沿第一方向排布的多个第二磁体部6421，多个第二磁体部6421分别由不同的材质制成，以使得多个第二磁体部6421具有不同的磁场强度。当用户驱动按键61相对壳体20在第二方向上移动时，可以使得交叠区域b位于不同的第二磁体部6421处。从而通过选用不同材质的第二磁体部6421与第一磁体641形成的磁斥力不同，而实现调节第二磁体642和第一磁体641之间磁斥力的目的。186.在一些示例中，多个第二磁体部6421的形状和尺寸均相同。具体的，第一磁体641可以与第二磁体部6421的形状和尺寸相同。这样设置，有利于提高第一磁体641与第二磁体部6421配合的可靠性。当然，在另一些示例中，多个第二磁体部6421中，至少两个第二磁体部6421的形状和/或尺寸不同。示例性的，第一磁体641的材质可以与其中一个第二磁体部6421的材质相同，当然，第一磁体641的材质还可以与每个第二磁体部6421的材质均不同。具体的，相邻的两个第二磁体部6421之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接或螺钉连接等。187.示例性的，第二磁体部6421可以选自钕铁硼磁铁、钐钴磁铁、铝镍钴磁体或铁氧体磁铁，只要保证不同的第二磁体部6421材质不同即可。188.可以理解的是，本领域技术人员在阅读了图6-图19所示的实施例之后可知，上述实施例的驱动部件64是从“对第一磁体641和第二磁体642之间的交叠区域b的面积大小调节”、“使得交叠区域b位于第一磁体641和第二磁体642之间的不同尺寸的间距处”、“交叠区域b对应于第一磁体641和/或第二磁体642在第二方向上的不同厚度区域处”以及“交叠区域b对应于第一磁体641或第二磁体642的不同的材质部分”，这四个思路进行的改进，这四个思路中任意两个、三个或四个，在不违背通过“驱动按键61相对壳体20沿第二方向上的移动来调整驱动部件64对按键61施加的作用力”这一构思的前提下，可以任意组合，这四个思路中任意两个、三个或四个的组合也落入本技术所要保护的范围内。189.请参阅20，图20为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的截面结构示意图。该实施例，与图6-图8所示的实施例的不同之处在于，驱动部件64为弹簧。第二段6122的朝向槽底壁22b2的表面上形成有斜面区域68，斜面区域68相对参考平面a倾斜设置，以使得斜面区域68与槽底壁22b2之间的间距在第二方向上渐变。弹簧的一端与安装槽22b的槽底壁22b2相连，弹簧的另一端与斜面区域68抵接。这样，当用户驱动按键61相对壳体20沿着第二方向移动时，可以使得斜面区域68在第二方向上的不同的部分与弹簧抵接，从而可以调整弹簧的压缩量，进而调整弹簧对按键61施加的作用力。这样在按键61沿着第二方向处于不同的位置时，用户按压按键61以触发开关件62所需的作用力即不同，从而反映在用户的体验上即为按键61的按压手感是不同的，这样一来，用户可以根据自身的实际需要通过驱动按键61沿着第二方向移动至不同的位置，来调整按键61的按压手感，满足不同用户的使用需求。并且，这种设置方式，结构简单，便于操作，可以提高用户的使用体验。190.弹簧与槽底壁22b2之间的连接方式包括但不限于卡接、螺钉连接、焊接或胶粘。191.为了防止弹簧在按键61的移动过程中，产生移位，安装槽22b的槽底壁22b2上还可以设有环绕在弹簧的外周的限位套筒66。限位套筒66可以为圆环形形状或方环形形状。限位套筒66与安装槽22b的槽底壁22b2之间的连接方式包括但不限于卡接、胶粘、焊接或螺钉连接。192.进一步的，为了防止弹簧对按键61在第二方向上的移动产生干涉，并且保证限位套筒66对弹簧限位的可靠性，弹簧的邻近第二段6122的一端具有固定座67。固定座67呈圆柱状或立方体状。固定座67的沿第一方向的一部分位于限位套筒66内，且固定座67的沿第一方向的其余部分位于限位套筒66外，弹簧通过固定座67与第二段6122抵接。193.弹簧与固定座67之间的连接方式包括但不限于卡接、螺钉连接或焊接。194.请参阅图21，图21为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的截面结构示意图。该实施例与图20所示的实施例的不同之处在于，斜面区域68形成在槽底壁22b2上，以使得斜面区域68与第二段6122之间的间距在第二方向上渐变。弹簧的一端与第二段6122相连，弹簧的另一端通过固定座67与斜面区域68抵接，限位套筒66设置在第二段6122上。195.请参阅图22-图24，图22为根据本技术其它再一些实施例的电子设备100的截面结构示意图，图23为根据图22所示的电子设备100在e-e线处的截面结构示意图；图24为根据图22所示的电子设备100在f-f线处的截面结构示意图。该实施例与上述任一实施例的区别在于，按键模组60不包括固定基座65。按键61仅包括按压板611，按压板611被安装槽22b的开口22b1的沿第三方向所处边缘所夹持，从而用于为按键61沿着第二方向上的移动提供阻尼力，同时还可以防止按键61从安装槽22b的脱离。在由安装槽22b的开口22b1到安装槽22b的槽底壁22b2的方向上，安装槽22b的沿第三方向上的相对壁面分别朝向远离彼此的方向延伸，这样，可以为按键61在第一方向上的移动进行避让。触发杆653设在按压板611上，用于触发开关件62。196.为了进一步的防止按键61从安装槽22b脱离，按压板611的沿着第三方向上的两端分别设有防脱块611a，防脱块611a位于安装槽22b内，且在按键61沿着第一方向移动的过程中，防脱块611a与安装槽22b的内周面间隔开，从而防止防脱块611a对按键61沿着第一方向的移动产生干涉。197.防脱块611a与按压板611可以为一体成型件。当然，本技术不限于此，在其它的示例中，防脱块611a与按压板611还可以通过胶粘、焊接、卡接或螺钉连接等方式相连。198.防脱块611a可以形成为圆柱体状、立方体状或锥体状。199.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。200.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页12当前第1页12