一种显示面板及其制作方法、显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。


背景技术：

2.微型发光二极管(micro light emitting diode，micro-led)或次毫米发光二极管显示器(mini-led)是一种采用尺寸为微米级的led的显示器，由于其具有像素独立控制、独立发光控制、高辉度、低耗电、超高分辨率和高色彩度等特点被广泛研究。
3.但是目前micro-led或mini-led在封装后效果降低明显，导致现阶段功率损耗较高，发光效率较低。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，以提高micro-led的发光效率。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：衬底；
6.像素电路层，设置于所述衬底上；
7.第一绝缘层，设置于所述像素电路层远离所述衬底的一侧；所述显示面板包括多个球型凹槽；所述显示面板的多个膜层匹配形成所述球型凹槽的内壁；
8.反射金属层，设置于所述球型凹槽远离所述衬底的一侧；所述反射金属层包括与所述球型凹槽的内壁贴合的球型反射层；
9.多个发光芯片，设置于所述反射金属层远离所述衬底的一侧；所述球型凹槽内设置有对应的发光芯片。
10.第二方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：形成衬底；
11.在衬底上依次形成像素电路层和第一绝缘层；并在所述显示面板形成多个球型凹槽；所述显示面板的多个膜层匹配形成所述球型凹槽的内壁；
12.在所述第一绝缘层上形成反射金属层；所述反射金属层包括与所述球型凹槽的内壁贴合的球型反射层；
13.在所述反射金属层远离所述衬底的一侧设置多个所述发光芯片；所述球型凹槽内设置对应的发光芯片。
14.第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，其包括第一方面中任一项所述的显示面板。
15.本发明中通过提供一种显示面板，包括：衬底；像素电路层设置于衬底上，用于提供驱动信号；第一绝缘层设置于像素电路层远离衬底的一侧，对像素电路层起到一定的保护作用。显示面板包括多个球型凹槽，用于容纳发光芯片，同时显示面板的多个膜层匹配形成球型凹槽的内壁，球型凹槽的内壁贴合球型反射层；发光芯片设置于反射金属层远离衬底的一侧，使得发光芯片发出的光束经球型凹槽内壁的球型反射层进行光路调整，使得光线汇聚出射，提高发光芯片的出光效率，进而保证显示面板的显示效果。
附图说明
16.图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
17.图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
18.图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
19.图4为本发明实施例提供的一种球型凹槽的俯视结构示意图；
20.图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
21.图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
22.图7为本发明实施例提供的一种球形凹槽的制备流程示意图；
23.图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
24.图9为本发明实施例提供的一种显示面板的发光亮度模拟仿真图；
25.图10为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
26.图11为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；
27.图12为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图；
28.图13为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图；
29.图14为本发明实施例提供的一种膜层刻蚀后的结构示意图，
30.图15为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图；
31.图16为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
33.图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图如图1和图2所示，显示面板100，包括：衬底101；像素电路层102，设置于衬底101上；第一绝缘层103，设置于像素电路层102远离衬底101的一侧；显示面板100包括多个球型凹槽104；显示面板100的多个膜层匹配形成球型凹槽104的内壁；反射金属层105，设置于球型凹槽104远离衬底101的一侧；反射金属层105包括与球型凹槽104的内壁贴合的球型反射层1051；多个发光芯片106，设置于反射金属层105远离衬底101的一侧；球型凹槽104内设置有对应的发光芯片106。
34.其中，衬底101可以为玻璃或硅片等刚性材料或是聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二酯等高分子材料。像素电路层102可以依次包括位于衬底101一侧的有源层、栅极绝缘层、栅极层、中间金属层、层间绝缘层以及源漏电极层等膜层。栅极层可以形成驱动电路中的栅极、扫描线以及存储电容的第一级，中间金属层可以形成存储电容的第二极，源漏电极层可以形成驱动电路中的源极、漏极、数据线以及电源信号线。第一绝缘层103用于覆盖像素电路层102，避免由于像素电路中的薄膜晶体管的设置造成的水平差，第一绝缘层103可以为有机材料的单层或多层，或无机绝缘层和有机绝缘层的复合的堆叠体设置。在显示面板100远离衬底101的一侧刻蚀形成多个球型凹槽104，多个球型凹槽104可由多个膜层刻蚀形成，显示面板100上的多个膜层的边缘和/或侧壁匹配形成球型凹槽104的内壁，多个膜层可以包括第一绝缘层103、像素电路层102、衬底101等膜层结构，刻蚀的具体膜层需要
根据球型凹槽104的尺寸大小进行设置，例如，如图1所示，若球型凹槽104的半径尺寸大于第一绝缘层103和像素电路层102的厚度，则需要刻蚀衬底101、像素电路层102以及第一绝缘层103的膜层，以实现球型凹槽104的结构，或者在衬底101和像素电路层102之前增设其他填充层来进行刻蚀，以实现球型凹槽104的结构。若球型凹槽104的半径尺寸小于第一绝缘层103和像素电路层102的厚度，则如图2所示，不需要对衬底101进行刻蚀，仅需要对第一绝缘层103和像素电路层102进行刻蚀即可。
35.在同一显示面板100上设置的球型凹槽104的尺寸可以相同也可以不同，具体根据设计需求进行选择，本发明实施例不做限定。在球型凹槽104的内壁设置反射金属层105，反射金属层105的材料可以为具备高反射率的金属材料，例如银，反射金属层105的设置厚度在100nm左右，使得反射金属层105与球型凹槽104的内壁贴合设计形成球型反射层1051。反射金属层105远离衬底101的一侧设置多个发光芯片106，发光芯片106可以为mirco led、mini led以及其他尺寸与mirco led和mini led在一个数量级的发光芯片106，可以根据实际设计需求进行选择，本发明实施例不做具体限定。球型凹槽104内设置有对应的发光芯片106，不同球型凹槽104内可以设置不同的发光芯片106，以满足显示面板100的彩色显示需求。位于球型凹槽104内的发光芯片106出射的光线可以在球型凹槽104内向出光面进行反射，调节光路，使得发光芯片106出射至芯片横向边缘处的较为发散的光线进行汇聚，聚拢到球型凹槽104的中间区域出射，提高发光芯片106的出光效率，进而保证显示面板100的显示效果。示例性的，以30um*15um尺寸的micro-led的面板为例，使用本实施例中球型凹槽104结构后，发光芯片在0-1
°
范围内的发光亮度提升了5～8倍。需要注意的是，本发明任意实施例均以平行于衬底101的角度为0
°
，以垂直于衬底101的角度为90
°
。
36.本发明实施例通过在显示面板上设置多个球型凹槽，球型凹槽的内部设置反射金属层，且发光芯片与球型凹槽对应设置，使得发光芯片出射的光线在球型凹槽内进行光路调节，使得发光芯片发射至四周的光线能够进行汇聚，并沿垂直衬底方向进行出射，有效提高发光芯片的出光效率，进而提高显示面板的显示效果。值得说明的是，本实施例中球型凹槽可以为标准球型的半球状(包括标准半球状、多半球状或少半球状)，也就可以为椭球型或类球型的半球状，本实施例对此不进行限定，但本实施例中球型凹槽优选为半球状的标准球型。标准球型为在任意平面的投影均为圆形的球型，标准半球状为标准球型的1/2。
37.可选的，继续参考图1，球型反射层1051可以包括相互绝缘的第一反射部分1052和第二反射部分1053；显示面板100还包括：绝缘设置的阳极107和阴极108，设置于反射金属层105远离衬底101的一侧；阳极107与第一反射部分1052搭接；阴极108与第二反射部分1053搭接；球型反射层1051远离衬底101的一侧包括绝缘设置的第一连接电极1054和第二连接电极1055；第一连接电极1054与第一反射部分1052搭接；第二连接电极1055与第二反射部分1053搭接；发光芯片106包括第一电极1061和第二电极1062；第一连接电极1054与对应发光芯片106的第一电极1061键合，第二连接电极1055与对应发光芯片106的第二电极1062键合。
38.其中，显示面板100包括分别位于球型凹槽104两侧且绝缘设置的阳极107和阴极108，球型凹槽104内的球型反射层1051包括相互绝缘的第一反射部分1052和第二反射部分1053，避免短金属搭接出现短路，影响显示效果。为保证阳极107和阴极108与发光芯片106的连接，使得阳极107与第一反射部分1052搭接；阴极108与第二反射部分1053搭接；球型反
射层1051还包括位于球型凹槽104的底部的第一连接电极1054和第二连接电极1055，第一连接电极1054与第一反射部分1052搭接；第二连接电极1055与第二反射部分1053搭接；发光芯片106包括第一电极1061和第二电极1062；第一连接电极1054与对应发光芯片106的第一电极1061键合，第二连接电极1055与对应发光芯片106的第二电极1062键合，键合方式可以采用激光转印的方式实现，使得发光芯片106的第一电极1061接收由第一反射部分1052和第一连接电极1054传递的像素驱动电路输出的阳极驱动信号，以及使得发光芯片106的第二电极1062接收由第二反射部分1053和第二连接电极1055传递的阴极驱动信号，以保证发光芯片106的正常发光。面状的第一反射部分1052和第二反射部分1053既能够对发光芯片106输出的光线起到反射作用，又具有较强的电流传输作用，使得阳极驱动信号和阴极驱动信号损耗较小，提高发光芯片106的显示亮度和显示效率。
39.可选的，图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，如图3所示，球型反射层1051可以包括相互绝缘的第一反射部分1052和第二反射部分1053；第一反射部分1052复用为阳极107；第二反射部分1053复用为阴极108；球型反射层1051远离衬底101的一侧包括绝缘设置的第一连接电极1054和第二连接电极1055；第一连接电极1054与第一反射部分1052搭接；第二连接电极1055与第二反射部分1053搭接；发光芯片106包括第一电极1061和第二电极1062；第一连接电极1054与对应发光芯片106的第一电极1061键合，第二连接电极1055与对应发光芯片106的第二电极1062键合。
40.其中，球型凹槽104的内部设置有球型反射层1051，球型反射层1051包括相互绝缘的第一反射部分1052和第二反射部分1053，第一反射部分1052可以与阳极107同层制作，第一反射部分1052复用为阳极107；第二反射部分1053可以与阴极108同层制作，第二反射部分1053复用为阴极108。球型反射层1051远离衬底101的一侧包括绝缘设置的第一连接电极1054和第二连接电极1055，第一电极1061和第二电极1062位于球型凹槽104的底部，方便后续与发光芯片106的搭接。第一连接电极1054与第一反射部分1052搭接；第二连接电极1055与第二反射部分1053搭接。发光芯片106包括第一电极1061和第二电极1062；第一连接电极1054与对应发光芯片106的第一电极1061键合，第二连接电极1055与对应发光芯片106的第二电极1062键合，使得发光芯片106的第一电极1061接收由第一反射部分1052传递像素驱动电路输出的阳极驱动信号，以及发光芯片106的第二电极1062接收由第二反射部分1053传递像素驱动电路输出的阴极驱动信号，以保证发光芯片106的正常发光。本实施例中，第一反射部分1052复用为阳极107，第二反射部分1053复用为阴极108，则通过一道刻蚀工艺可同时形成阳极107、阴极108、第一反射部分1052和第二反射部分1053，有效节省显示面板的制程和成本，提高显示面板的生产效率。
41.可选的，继续参考图1、图2和图3，还可以包括：垫块109；垫块109设置于球型反射层1051远离衬底101的一侧，用于为第一连接电极1054和第二连接电极1055提供承载平面。
42.其中，在球型凹槽104的内壁设置球型反射层1051后，在球型反射层1051远离衬底101一侧制备垫块109，垫块109可以树脂材料，使得树脂材料在未固化状态下流动至完全水平，进行热固化或是光固化，形成垫块109用于承载球型反射层1051的第一连接电极1054和第二连接电极1055，使得第一连接电极1054和第二连接电极1055平行于衬底101放置，提高与放置在球型凹槽104内的发光芯片106的第一电极1061和第二电极1062连接的稳定性，进而保证发光芯片106的发光效果。
43.可选的，图4为本发明实施例提供的一种球型凹槽的俯视结构示意图，如图4所示，继续参考图1、图2、图3和图4，第一反射部分1052和第二反射部分1053的表面积均小于πr2；r为球型凹槽104的半径。
44.图3中以球型凹槽104为半球状的球型凹槽为例进行展示，球型凹槽104可以为半球状的标准球型、椭球型或类球形，以保证对发光芯片106出射的光线的汇聚，位于球型凹槽104的内壁的反射金属层105包括相互绝缘的第一反射部分1052和第二反射部分1053，其中球型凹槽104的内壁的底部存在间隙使得第一反射部分1052和第二反射部分1053不接触，因此第一反射部分1052与第二反射部分1053的表面积均小于四分之一的球体表面积πr2，以保证发光芯片106的正常发光。本实施例在保证第一反射部分1052和第二反射部分1053不接触的前提下，尽可能将第一反射部分1052和第二反射部分1053的面积靠接近πr2，以增强球型反射层的反射面积，从而提高球型反射层的反射效率。
45.可选的，继续参考图1和图2中球型凹槽104可以为半球型凹槽；半球型凹槽的球心a与阳极107和阴极108位于同一平面内。
46.其中，球型凹槽104为半球型凹槽，且半球型凹槽的球心a与阳极107和阴极108位于同一平面内，从而保证球型凹槽104为标准半球状的标准球型，也即，球型凹槽104为标准球型的1/2，当球型凹槽104为标准球型的1/2球型凹槽104具有最佳的反射效率，有效提高发光芯片的显示效率。
47.可选的，继续参考图1，衬底101可以包括第一底部凹槽1011；像素电路层102和第一绝缘层103形成第一凹槽侧壁1012；第一底部凹槽1011和第一凹槽侧壁1012组成球型凹槽104的内壁。
48.其中，为保证显示面板100的各个膜层中形成球型凹槽104，但由于球型凹槽104沿衬底101指向第一绝缘层103方向上的半径尺寸大于显示面板100中的像素电路层102和第一绝缘层103的整体厚度尺寸，例如，若球型凹槽104在垂直于衬底101方向的半径范围为10～40um，像素电路层102整体的厚度约为3～4um，在像素电路层102上简单挖出凹坑可行性不高，需预先在玻璃基板上蚀刻处7～37um深的凹坑，以容纳球型反射层，依次需要借助在衬底101上进行刻蚀形成球型凹槽104的一部分，如图1所示，在衬底101上刻蚀形成第一底部凹槽1011，同时在像素电路层102和第一绝缘层103刻蚀形成第一凹槽侧壁1012，第一底部凹槽1011和第一凹槽侧壁1012组成球型凹槽104的侧壁，以满足设计需求，进而保证后续对发光芯片106的光线调节，提高发光芯片106的出光效率。
49.可选的，作为另一种可实施方式，在衬底101和像素电路层102之前增设缓冲层来进行刻蚀，以实现球型凹槽104的结构，从而不需要再对衬底101进行刻蚀，图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，如图5所示，还可以包括：缓冲层110，设置于衬底101和像素电路层102之间；缓冲层110包括第二底部凹槽1013；像素电路层102和第一绝缘层103形成第二凹槽侧壁1014；第二底部凹槽1013和第二凹槽侧壁1014组成球型凹槽104的内壁。
50.其中，为避免多衬底101进行刻蚀，可以在衬底101和像素电路层102之间设置具有一定厚度的缓冲层110，缓冲层110的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的任意一种或任意两种及以上。对缓冲层110刻蚀形成第二底部凹槽1013，同时对像素电路层102和第一绝缘层103刻蚀形成第二凹槽侧壁1014，第二底部凹槽1013和第二凹槽侧壁1014组成
球型凹槽104的内壁，满足球型凹槽104的设计需求。并且缓冲层110相较于衬底101，可以采用与像素电路和第一绝缘层103相同的刻蚀工艺进行刻蚀，有效降低刻蚀难度。
51.可选的，作为另一种可实施方式，图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，图7为本发明实施例提供的一种球形凹槽的制备流程示意图，如图6和图7所示，还可以包括：填充树脂111；显示面板100的多个膜层形成倒梯形的四边棱台112；填充树脂111位于四边棱台112内形成球型凹槽104的内壁。
52.其中，对显示面板100的衬底101、像素电路层102和第一绝缘层103进行刻蚀形成倒梯形的四边棱台112，四边棱台112的尺寸比球型凹槽104的尺寸大，在四边棱台112的打印填充树脂111，并利用纳米压印工艺，利用球形纳米压印头1101对填充树脂111进行纳米压印形成球型凹槽104的形状，同时对填充树脂111进行热固化或光固化，形成球型凹槽104的内壁，满足设计需求，同时保证后续对发光芯片106的光线调节。本实施中通过纳米压印工艺形成球型凹槽104，则在刻蚀显示面板100的多个膜层时，刻蚀精度要求进行降低，只要形成球形纳米压印头1101的容纳空间即可，降低显示面板的工艺难度，并通过球形纳米压印头1101获得尺寸精准的球型凹槽104，提高球型凹槽104的工艺精度，提高后续球型反射层的光反射效率。
53.可选的，图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，如图8所示，发光芯片106至少可以包括红色发光芯片1063、绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065；红色发光芯片1063所在球型凹槽104的半径尺寸r1大于绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065所在球型凹槽104的半径尺寸。
54.本实施例中，显示面板100中的发光芯片可以包括红色发光芯片1063、绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065，图9为本发明实施例提供的一种显示面板的发光亮度模拟仿真图，如图9所示，横坐标为发光芯片的不同出光位置，纵坐标为发光亮度，曲线1为对现有技术中显示面板中绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065的发光亮度模拟仿真曲线，曲线2为对现有技术中显示面板中红色发光芯片1063的发光亮度模拟仿真曲线，曲线3为对图8中显示面板中绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065的发光亮度模拟仿真曲线，曲线4为对图8中显示面板中红色发光芯片1063的发光亮度模拟仿真曲线，若每种颜色的发光芯片106的球型凹槽104的尺寸一致，使用本实施例中的球型凹槽104模拟仿真发光过程后，绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065亮度提升为8.3倍，红色发光芯片1063亮度提升为5.31倍(以0-1
°
预估)。则针对不同颜色发光芯片106可进行不同尺寸的球型凹槽104的设计，如图8所示，图8中以红色发光芯片1063所在球型凹槽的半径尺寸r1大于绿色发光芯片1064所在球型凹槽104的半径尺寸r2，且红色发光芯片1063所在球型凹槽的半径尺寸r1大于蓝色发光芯片1065所在球型凹槽104的半径尺寸r3为例进行展示，具体球型凹槽104的半径尺寸选择可以根据实际设计需求进行选择，本发明实施例不做具体限定。为提高红色发光芯片1063的发光效率，进而提高显示面板100的效果，可以控制红色发光芯片1063所在球型凹槽104的半径尺寸r1大于绿色发光芯片1064所在球型凹槽104的半径尺寸r2，并控制红色发光芯片1063所在球型凹槽104的半径尺寸r1大于蓝色发光芯片1065所在球型凹槽104的半径尺寸r2。球型凹槽104的半径尺寸越大，发光芯片106出射的光线在球型凹槽104内的反射能力越强，进而出射的光线的发光效率大，本实施例单独将红色发光芯片1063所在球型凹槽104的半径尺寸r1增大，使得红色发光芯片1063的光线反射效率优于绿色发光芯片1064和
蓝色发光芯片1065，而绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065本身的发光效率高于红色发光芯片1063，本实施例通过球型凹槽104的半径尺寸r1的中合作用，在增强发光芯片的发光效率时，使得红色发光芯片1063、绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065的亮度提升效果趋于相同，从而增强显示面板的显示均一性，提高整体画面显示效果。可选的，因绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065的发光效率大致相同，可控制绿色发光芯片1064所在球型凹槽104的半径尺寸r2和蓝色发光芯片1065所在球型凹槽104的半径尺寸r3相同。
55.可选的，继续参考图8，在平行于衬底101的平面内，红色发光芯片1063的边缘的正投影与对应球型反射层1051的边缘的正投影之间的距离a1，大于绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065的边缘的正投影与对应球型反射层1051的边缘的正投影之间的距离。
56.其中，由于红色发光芯片1063所在球型凹槽104的半径尺寸r1大于绿色发光芯片1064所在球型凹槽104的半径尺寸r2和红色发光芯片1063所在球型凹槽104的半径尺寸r1大于蓝色发光芯片1065所在球型凹槽104的半径尺寸r3，对于相同尺寸的红色发光芯片1063、绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065，红色发光芯片1063的边缘的正投影与对应球型反射层1051的边缘的正投影之间的距离a1，大于绿色发光芯片1064的边缘的正投影与对应球型反射层1051的边缘的正投影之间的距离a2，红色发光芯片1063的边缘的正投影与对应球型反射层1051的边缘的正投影之间的距离a1，大于蓝色发光芯片1065的边缘的正投影与对应球型反射层1051的边缘的正投影之间的距离a3，进而使得红色发光芯片1063出射的光线在球型凹槽104内的反射能力最强，提高红色发光芯片1063的发光效率，配合绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065的发光效率，进而保证显示面板100的整体显示效果。
57.可选的，图10为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，如图10所示，发光芯片106至少可以包括红色发光芯片1063、绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065；红色发光芯片1063在平行于衬底101的平面内的尺寸b1，大于绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065在平行于衬底101的平面内的尺寸。
58.其中，显示面板100中的发光芯片106可以包括红色发光芯片1063、绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065，为提高红色发光芯片1063的发光效率，可以增加红色发光芯片1063的尺寸，使得红色发光芯片1063在平行于衬底101的平面内的尺寸b1，大于绿色发光芯片1064在平行于衬底101的平面内的尺寸b2，并使得红色发光芯片1063在平行于衬底101的平面内的尺寸b1，大于蓝色发光芯片1065在平行于衬底101的平面内的尺寸b3，进而保证显示面板100的显示效果，图10仅示例性的画出红色发光芯片1063在平行于衬底101的平面内的尺寸b1大于绿色发光芯片1064在平行于衬底101的平面内的尺寸b2以及蓝色发光芯片1065在平行于衬底101的平面内的尺寸b3，从而进一步增强红色发光芯片1063的发光效率，尽量保持红色发光芯片1063的发光亮度增强倍数，与绿色发光芯片1064和蓝色发光芯片1065的发光亮度增强倍数相同，提升显示面板的显示效果。可选的，绿色发光芯片1064在平行于衬底101的平面内的尺寸b2和蓝色发光芯片1065在平行于衬底101的平面内的尺寸b3相同，具体发光芯片106的尺寸选择可以根据实际设计需求进行选择，本发明实施例不做具体限定。
59.可选的，继续参考图1，显示面板100还可以包括：第二绝缘层113，设置于阳极107和阴极108远离衬底101的一侧；第二绝缘层113在平行于衬底101的平面内与球型凹槽104不交叠；平坦化层114，设置于发光芯片106和第二绝缘层113远离衬底101的一侧；平坦化层
114用于填充球型凹槽104，并在显示面板100远离衬底101的一面形成平行于衬底101的出光平面。
60.其中，在阳极107和阴极108远离衬底101的一侧设置第二绝缘层113，第二绝缘层113在平行于衬底101的平面内与球型凹槽104不交叠，第二绝缘层113用于降低环境光在阳极107和阴极108上的反射，减少杂散光，保证显示面板100出射的光线主要由球型凹槽104内的发光芯片106出射，防止混光现象，提高显示面板100的显示效果。同时在发光芯片106和第二绝缘层113远离衬底101的一侧制备平坦化层114，平坦化层114用于填充球型凹槽104，并在显示面板100远离衬底101的一面形成平行于衬底101的出光平面，平坦化层114的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的任意一种或任意两种及以上。平坦化层114用于对显示面板100中的各个膜层和发光芯片106进行保护，避免外界水氧侵蚀，同时为发光芯片106出射的光线提供出光平面，使其均匀出射，保证显示面板100的显示效果。
61.基于同一构思，本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法。图11为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图，如图1所示，本实施例的方法包括如下步骤：
62.s101，形成衬底。
63.其中，衬底可以为玻璃或硅片等刚性材料或是聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二酯等高分子材料。
64.s102，在衬底上依次形成像素电路层和第一绝缘层；并在显示面板形成多个球型凹槽；显示面板的多个膜层匹配形成球型凹槽的内壁。
65.其中，在衬底上的依次制备像素电路层和第一绝缘层，以提供驱动信号保证正常显示。对像素电路层和第一绝缘层进行刻蚀，使得未铺设像素驱动电路的膜层位置刻蚀形成球型凹槽，不影响像素驱动电路的驱动效果，同时形成球型凹槽，便于后续工艺制备。
66.s103，在第一绝缘层上形成反射金属层；反射金属层包括与球型凹槽的内壁贴合的球型反射层。
67.其中，在第一绝缘层上制备反射金属层，在球型凹槽的内壁同样形成反射金属层，反射金属层与球型凹槽的内壁贴合形成球型反射层，以使其与球型凹槽的内壁良好贴合。
68.s104，在反射金属层远离衬底的一侧设置多个发光芯片；球型凹槽内设置对应的发光芯片。
69.其中，在球型凹槽内反射金属层远离衬底一侧设置发光芯片，发光芯片可以为微发光二极管或是次毫米发光二极管，发光芯片接收像素驱动电路输出的驱动信号发光，发光芯片发出的光线经球型反射层发生反射，光路发生改变，使其发光芯片发出的光线进行汇聚，提高发光芯片的出光效率，进而提高显示面板的显示效果。
70.本发明实施例通过在显示面板上形成球型凹槽，并由像素电路和第一绝缘层的各个膜层匹配形成球型凹槽的内壁，并在球型凹槽的内壁贴合球型反射层，保证对内置于球型凹槽内的发光芯片出射的光线的调节，提高出光效率。
71.作为另一种可实施方式，图12为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图，如图12所示，本实施例的方法包括如下步骤：
72.s201，在衬底材料上刻蚀多个第一底部凹槽，形成衬底。
73.其中，采用光刻胶刻蚀工艺对衬底材料进行刻蚀，根据实际设计需求合理选择刻
蚀的第一底部凹槽的形状和尺寸，第一底部凹槽的尺寸在3-37μm之间，以保证后续形成球型凹槽，保证显示面板的显示效果。
74.s202，在衬底上依次形成像素电路层和第一绝缘层；在像素电路层和第一绝缘层刻蚀形成第一凹槽侧壁；第一底部凹槽和第一凹槽侧壁组成球型凹槽的内壁。
75.其中，可以采用逐层刻蚀或是一次成型刻蚀的工艺对像素电路层和第一绝缘层进行刻蚀以形成第一凹槽侧壁，且第一凹槽侧壁的形状和尺寸分别与第一底部凹槽的形状和尺寸匹配，以使得第一底部凹槽和第一凹槽侧壁组成球型凹槽的内壁，保证结构的完整性，进而保证显示面板的显示效果。
76.s203，在第一绝缘层上形成反射金属层；反射金属层包括与球型凹槽的内壁贴合的球型反射层。
77.s204，在反射金属层远离衬底的一侧设置多个发光芯片；球型凹槽内设置对应的发光芯片。
78.本发明实施例通过对显示面板中的像素电路和第一绝缘层进行刻蚀形成第一凹槽侧壁，并与衬底材料上刻蚀的第一底部凹槽配合形成球型凹槽的内壁，并在球型凹槽的内壁贴合球型反射层，保证对内置于球型凹槽内的发光芯片出射的光线的调节，提高出光效率。
79.可选的，作为另一种可实施方式，图13为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图，如图13所示，像素电路层包括多个膜层；第一绝缘层包括至少一个膜层；包括如下步骤：
80.s301，在衬底材料上刻蚀多个第一底部凹槽，形成衬底。
81.s302，在形成像素电路层和第一绝缘层中的每个膜层后，对该膜层进行刻蚀；在依次远离衬底的方向上，各个膜层依次递减形成阶梯状结构，阶梯状结构形成球型凹槽的内壁。
82.其中，图14为本发明实施例提供的一种膜层刻蚀后的结构示意图，如图14所示，对像素电路层102和第一绝缘层103中的每个膜层各自进行刻蚀，还包括对衬底101和缓冲层110进行刻蚀，以使得各个膜层间形成逐渐递减的阶梯形状逐层，每个膜层的阶梯之间延伸长度相差小于10um，以此最大程度达到阶梯状结构形成球型凹槽的内壁。
83.s303，在第一绝缘层上形成反射金属层；反射金属层包括与球型凹槽的内壁贴合的球型反射层。
84.s304，在反射金属层远离衬底的一侧设置多个发光芯片；球型凹槽内设置对应的发光芯片。
85.本发明实施例通过对显示面板中的像素电路和第一绝缘层进行逐层刻蚀，合理控制各个膜层的刻蚀尺寸，使得各个膜层依次递减形成阶梯状结构，阶梯状结构形成球型凹槽的内壁，并在球型凹槽的内壁贴合球型反射层，保证对内置于球型凹槽内的发光芯片出射的光线的调节，提高出光效率。
86.可选的，作为另一种可实施方式，图15为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图，如图15所示，像素电路层包括多个膜层；第一绝缘层包括至少一个膜层；包括如下步骤：
87.s401，在衬底材料上刻蚀多个第一底部凹槽，形成衬底。
88.s402，在衬底上依次形成像素电路层和第一绝缘层后，对显示面板的多个膜层刻蚀形成倒梯形的四边形棱台。
89.其中，对显示面板中的各个膜层一次刻蚀工艺，形成倒梯形的四边形棱台。
90.s403，在四边形棱台内打印填充树脂。
91.其中，在制备好的倒梯形的四边形棱台内打印填充树脂，方便后续对树脂进行塑形，以形成球形结构。
92.s404，通过纳米印头将填充树脂形成球型凹槽的内壁。
93.其中，采用呈球形的纳米印头对四边形棱台内填充树脂进行压印，同时对树脂进行光固化或热固化，使得填充树脂固化后取出纳米印头，进而形成球型凹槽的内壁。
94.s405，在第一绝缘层上形成反射金属层；反射金属层包括与球型凹槽的内壁贴合的球型反射层。
95.s406，在反射金属层远离衬底的一侧设置多个发光芯片；球型凹槽内设置对应的发光芯片。
96.本发明实施例通过对显示面板中的像素电路和第一绝缘层进行刻蚀形成倒梯形的四边形棱台，并在四边形棱台中打印填充树脂，采用纳米压印工艺形成尺寸精准的球型凹槽的内壁，并在球型凹槽的内壁贴合球型反射层，保证对内置于球型凹槽内的发光芯片出射的光线的调节，提高出光效率，降低工艺难度。
97.本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施方式提供的任一种显示面板。示例性的，如图16所示，该显示装置200包括本发明任意实施例提供的显示面板100。因此，该显示装置也具有上述实施方式中的显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示面板的解释说明进行理解，下文不再赘述。
98.本发明实施例提供的显示装置200可以为图16所示的手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、工控设备、医用显示屏、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。
99.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。