输电线束及其形成方法与流程

1.本发明涉及输电线束及其形成方法。


背景技术：

2.输电线束，是用于传输功率和/或连接电气线路的一种线束。它广泛地应用于各种设备或装置中，以支持设备或装置的操作或运转。现有的输电线束(例如，用于传输高压的高压线束)通常由屏蔽导线、接插件、覆盖物和固定卡扣、支架等构成。
3.伴随技术的发展，对输电线束也不断提出了越来越严苛的要求。作为一个示例，在新能源汽车领域中，随着新能源汽车的发展，汽车的续航里程得到不断提高，车内的供电系统中使用的输电线束的线径也越来越大，从而导致线束变得越来越“硬”(换言之，越来越难布线)，即便利用用于固定线束的线槽来引导线束走向，安装也依旧是困难的。
4.其次，由于市场上接插件的结构各不相同，对于不同接插件，需要设计不同的生产工艺进行应对，对于各种不同类型的端子也需要开发不同的模具和参数，进行长时间的验证。


技术实现要素：

5.发明所要解决的技术问题
6.本发明正是鉴于上述技术问题而完成的，其目的在于，提供一种改进的输电线束，能避免常规输电线束的复杂的制造工艺及昂贵的制造成本，此外，还能改进输电线束的导电性能以及布线而无需设计线槽。
7.解决技术问题的技术方案
8.在解决上述问题的本发明的一个实施例中，提供了一种输电线束，其特征在于，包括：导电棒主体；连接端子，所述连接端子形成于所述导电棒主体的端部；以及绝缘层，所述绝缘层形成在所述导电棒主体上。
9.在本发明的一实施例中，所述导电棒主体包括一个或多个弯折部。
10.在本发明的一实施例中，所述输电线束进一步包括屏蔽层，所述屏蔽层覆盖在所述绝缘层上。
11.在本发明的一实施例中，所述屏蔽层通过卡扣被固定在所述绝缘层上。
12.在本发明的一实施例中，所述绝缘层通过挤塑而形成。
13.在本发明的一实施例中，所述连接端子为通过对所述导电棒主体的端部进行冲压而形成的环形端子。
14.在解决上述问题的本发明的一个实施例中，提供了一种形成输电线束的方法，其特征在于，包括：提供导电棒主体；在所述导电棒主体的端部形成连接端子；以及在所述导电棒主体上形成绝缘层。
15.在本发明的一实施例中，所述方法进一步包括：基于布线图案，通过弯折所述导电棒主体来形成一个或多个弯折部以用于所述输电线束的布线。
16.在本发明的一实施例中，在所述导电棒主体上形成绝缘层包括：通过挤塑工艺将所述绝缘层挤塑在所述导电棒主体上。
17.在本发明的一实施例中，进一步包括：在所述绝缘层上覆盖屏蔽层，所述屏蔽层提供电磁屏蔽。
18.在本发明的一实施例中，在所述导电棒主体的端部形成连接端子包括：通过冲压工艺将所述导电棒主体的端部形成为所述连接端子。
19.发明效果
20.根据本发明，能够改进输电线束制造工艺。
21.此外，根据本发明，能够促进输电线束布线及安装。
22.另外，根据本发明，能够降低包括输电线束的回路所拥有的电阻。
23.并且，根据本发明，能够减少或省略用于对输电线束进行固定的线槽。
附图说明
24.为了能够详细地理解本发明，可参考实施例得出上文所简要概述的本发明的更具体的描述，一些实施例在附图中示出，为了促进理解，已尽可能使用相同附图标记来标示各图所共有的相同要素。然而，应当注意，附图仅仅示出本发明的典型实施例，并且因此不应视为限制本发明的范围，因为本发明可允许其它等效实施例，在附图中：
25.图1是根据本发明的输电线束的示意图。
26.图2是根据本发明的输电线束的部分剖面图。
27.图3是根据本发明的输电线束的形成方法的流程图。
28.可以预期的是，本发明的一个实施例中的要素可有利地适用于其它实施例而无需赘述。
具体实施方式
29.以下通过具体实施例来进行说明，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容清楚地了解本发明的其它优点与技术效果。此外，本发明并不限于下述具体实施例，也可通过其它不同的实施例加以施行或应用，并且，对于本说明书中的各项具体内容，可在不背离本发明的精神下进行各种修改与变更。
30.下面，基于附图对本发明的具体实施例进行详细叙述。所列举的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，未反应出相关结构的实际尺寸，先予叙明。为了便于理解，在各附图中使用了相同的参考标号，以指示附图中共用的相同元素。附图并未依比例绘制并且可为了清晰而被简化。一个实施例的元素及特征可有利地并入其它实施例中，而无须进一步叙述。
31.以下，参照图1和图2，对本发明所涉及的输电线束100进行说明。其中，图2是沿图1上的a-a平面(即，与纸面垂直的平面)所截取的输电线束100的剖面的示意图。
32.作为示例，输电线束100可以包括导电棒主体110、连接端子120、和绝缘层130。可选地，输电线束100可以进一步包括屏蔽层130。
33.导电棒主体110可由导电材料所形成。导电材料例如包括金属、导电塑料、导电橡胶或其组合。用于形成导电棒主体110的适当的金属可包括：铜(cu)、银(ag)、金(au)、铝
(al)、钠(na)、钼(mo)、钨(w)、锌(zn)、镍(ni)、铁(fe)、铂(pt)、锡(sn)、铅(pb)中的一种或多种及其合金、或由其中的一种或多种所形成的复合金属等。
34.导电棒主体110的剖面形状不限于图2所示的圆形，也可以是矩形、正方形、椭圆形、环形、多边形等等各种形状，这可根据实际需求进行设计。
35.导体棒主体110的整体形状不限于图1所示的棒形，也可为螺杆形、纺锤形、棱柱形等等各种形状，这可根据实际需求进行设计。
36.可选地，导电棒主体110可以包括一个或多个弯折部111。弯折部111可以呈任何角度。弯折部111的弯折角度以及设置位置可以根据实际需求(例如，输电线束100的布线需求)进行确定。例如，弯折部111的弯折角度和设置位置被确定，以使得通过弯折部111实现导电棒主体110的期望走向，从而得到输电线束100的期望布线。可通过各种成型工艺或加工工艺来形成弯折部111。作为示例，可通过机器人根据对输电线束100的期望布线的3d建模，对导电棒主体110进行折弯，以形成一个或多个弯折部111，从而实现输电线束100的期望布线以例如便于输电线束100的安装。附加地，由于可通过弯折部111来实现期望的布线或走向，因此对于本发明所涉及的输电线束100来说，无需如针对常规的输电线束那样地设计和开发用于固定线束的不同的线槽以便于布线。
37.连接端子120可形成在导体棒主体110的端部(例如，两端或任一端)，以提供外部设备(未图示)和输电线束100之间的电连接。作为非限制性的示例，输电线束100可经由连接端子120分别连接至电源设备(未图示)和电气设备(未图示)，从而使得电源设备能通过输电线束100将功率传输到电气设备。
38.连接端子120可通过各种工艺形成。例如，连接端子120可以通过对导电棒主体110的端部进行冲压而形成，如图1所示。例如，连接端子120可以利用与导电棒主体110的材料相同或不同的材料形成，并且通过诸如焊接之类的接合工艺连接到导体棒主体110的端部。形成连接端子120的工艺可根据实际需求确定。
39.连接端子120可根据实际应用而具有任何合适的形状，例如，环形、矩形、圆形等。
40.绝缘层130可以由任何合适的绝缘材料制成，例如无机绝缘材料(玻璃等)、有机绝缘材料(树脂、橡胶等)、或混合绝缘材料等等。绝缘层130可以将导电棒主体110与外部环境电隔离、物理隔离，以避免漏电或者受外部环境的干扰或破坏。
41.绝缘层130可形成在导电棒主体110上。优选地，绝缘层130可基本上完全覆盖在导电棒主体110的表面上。优选地，绝缘层130可紧密地(即，基本上无间隙)贴附于导电棒主体110的表面上。例如，绝缘层130可通过挤塑工艺挤塑于导电棒主体110上。例如，绝缘层130可通过沉积工艺沉积于导电棒主体110上。形成绝缘层130的工艺可以根据实际需求确定。
42.可选的屏蔽层130可由任何合适的材料(诸如，含有铜、镍、铝的材料)制成。屏蔽层130可例如为导电布(诸如，镀镍导电布、镀炭导电布、镀镍铜导电布、铝箔纤维复合布)、导电橡胶、导电涂料等。绝缘层130可以使包覆的导电棒主体110与外部环境之间电磁屏蔽，从而防止电磁干扰和射频干扰。
43.屏蔽层140可覆盖在绝缘层130上。优选地，屏蔽层140可以基本上完全覆盖在绝缘层130的表面上。优选地，屏蔽层140可紧密地(即，基本上无间隙)贴附于绝缘层130的表面上。可通过任何合适方法或工艺将屏蔽层140覆盖在绝缘层130上。作为将屏蔽层140覆盖在绝缘层130上的方法的非限制性的示例，可通过如图1所示的卡扣150来夹持屏蔽层140，从
而将屏蔽层140固定在绝缘层130上。
44.以下，参照图3，对本发明所涉及的用于形成输电线束的方法300进行说明。
45.在步骤301处，提供导电棒主体。导电棒主体可由导电材料所形成。导电材料例如包括金属、导电塑料、导电橡胶或其组合。用于形成导电棒主体110的适当的金属可包括：铜(cu)、银(ag)、金(au)、铝(al)、钠(na)、钼(mo)、钨(w)、锌(zn)、镍(ni)、铁(fe)、铂(pt)、锡(sn)、铅(pb)中的一种或多种及其合金、或由其中的一种或多种所形成的复合金属等。可通过各种成型方法来提供导电棒主体。例如，通过切削工艺切削块体导电材料，从而形成导电棒主体。例如，通过拉伸工艺将块体导电材料拉伸成棒状，从而形成导电棒主体。例如，通过模塑方法，从而形成导电棒主体。根据实际的需求，导电棒主体的剖面形状可被形成为圆形、矩形、正方形、椭圆形、环形、多边形等等合适形状，并且导体棒主体的整体形状可被形成为棒形、螺杆形、纺锤形、棱柱形等等合适形状。
46.在步骤302处，在导电棒主体的端部(例如，两端或任一端)处形成连接端子。连接端子可通过各种工艺形成。例如，连接端子可通过冲压工艺将所述导电棒主体的端部而形成。例如，连接端子可以利用与导电棒主体的材料相同或不同的材料形成，并通过诸如焊接之类的接合工艺连接到导体棒主体的端部。
47.可选地，在步骤303处，基于布线图案，通过弯折导电棒主体来形成一个或多个弯折部以用于输电线束的布线。布线图案可根据实际需求，参考现成的设计图或建立的线束3d数模确定。弯折导电棒主体可由弯折机器人基于布线图案执行。
48.在步骤304处，在导电棒主体上形成绝缘层。绝缘层可由任何合适的绝缘材料形成，可用于向导体棒主体提供保护和/或使其与外部环境电隔离、物理隔离等。绝缘层可通过各种工艺形成。作为非限制性的示例，可以通过挤塑工艺将绝缘层挤塑在所述导电棒主体上，由此形成绝缘层。
49.可选地，在步骤305处，在绝缘层上覆盖屏蔽层，所述屏蔽层提供电磁屏蔽。屏蔽层可以由任何合适材料形成。屏蔽层可以例如为导电布、导电橡胶、导电涂料等。可以通过任何合适方法或工艺将屏蔽层覆盖在绝缘层上。作为示例，屏蔽层可通过卡扣被固定在绝缘层上。
50.在某些实施例中，方法300所包括的操作可同时地发生、实质上同时地发生、或以不同于附图所示的次序发生。
51.在某些实施例中，上述各实施例中的方法所包括的操作的全部或部分可选地可以由程序来自动执行。在一个示例中，本发明可以被实施作为存储在用于与计算机系统一起使用的计算机可读存储介质上的程序产品。程序产品的(多个)程序包括实施例的功能(包括本文所述的方法)。说明性计算机可读存储介质包括但不限于：(i)不可写存储介质(例如，计算机内的只读存储器装置，诸如可通过cd-rom机读取的cd-rom盘、闪存、rom芯片或任何类型的固态非易失性半导体存储器)，在该不可写存储介质上的信息被永久存储；以及(ii)可写存储介质(例如，盘存储或硬盘驱动或者任何类型的固态随机存取半导体存储器)，在该可写存储介质上存储可变动信息。当实施指示本文所述的方法的功能的计算机可读指令时，这种计算机可读存储介质是本发明的实施例。
52.基于本技术的输电线束100和形成输电线束的方法300，至少具有以下益处：
53.(1)降低回路电阻：例如，通过导电棒主体的端部直接冲压成便于安装的环形连接
端子，能够减少回路的压接和焊接电阻，降低整体回路电阻。
54.(2)简化生产工艺：常规的输电线束生产工艺需要根据不同的接插件来计算输电线束的绝缘层的剥头长度，屏蔽层的修剪和剥头长度需根据不同的连接端子设计和开发压接/焊接模具和参数并进行验证。本技术大大简化了输电线束生产工艺，仅需要通过连接端子的形成、绝缘层的形成和铜棒的折弯就可以替代常规的工艺开发流程，简化了生产工艺，因而提高了生产效率。
55.(3)减少线槽开发：由于大平方输电线束较硬，为了便于布线，需设计不同的线槽用于固定线束。本技术可通过折弯机器人对铜棒进行精准的折弯，按照3d数据精准布线，减少甚至消除了线槽的设计开发工作。
56.(4)便于线束安装：常规的大平方输电线束较硬，难以被折弯，从而引起安装困难，并且可产生应力作用，无法保证精准且方便的布线。本技术可根据3d数模的走向，使用折弯机器人对铜棒进行精准折弯，严格按照3d数据精准布线，便于线束在系统内的安装。
57.以上详细描述了本技术的可选实施例。但应当理解，在不脱离本技术的广义精神和范围的情况下可以采用各种实施例及变形。本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思做出诸多修改和变化。作为非限制性的示例，本领域技术人员可将上述系统或结构中的各个部分中的一个或多个进行省略或者于上述系统或结构中添加一个或多个部分，或用其他的具有相同或者相似的功能的部分代替本实施例中所涉及的各种结构或系统中的一部分或者全部。因此，凡本领域技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应属于由本技术的权利要求书所确定的保护范围内。