LED封装芯片检测装置及检测方法与流程

led封装芯片检测装置及检测方法
技术领域
1.本发明涉及led封装芯片检测装置及检测方法，特别涉及led封装芯片检测装置，属于检测装置技术领域。


背景技术：

2.led封装芯片一种固态的半导体器件，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结，其主要功能是把电能转化为光能，目前，led封装芯片生产过程中，为了保障产品质量，工作人员需要对led封装芯片的导通性进行检测，但是在实际的操作过程中，工作人员需要进行频繁的上下料，不仅自动化程度较低，而且还会影响检测的工作效率。


技术实现要素：

3.本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供led封装芯片检测装置及检测方法，解决了背景技术中提到的问题。
4.为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：
5.led封装芯片检测装置，包括底板，所述底板顶部固定连接有工作台，所述工作台顶部一侧固定连接有储料箱，工作台内部且位于储料箱的下方开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有导料板，所述导料板内部开设有料槽，所述导料板内部且位于料槽的一侧对称开设有让位槽，所述储料箱内部对称转动连接有转板，且两个所述转板均延伸至让位槽内部，所述工作台顶部设置有驱动组件，所述储料箱外部固定连接有检测箱，所述检测箱底部对称固定连接有固定套筒，两个所述固定套筒内部均滑动连接有竖杆，所述竖杆的底端延伸至固定套筒外部且固定连接有横杆，两个所述固定套筒外部均套设有弹簧，所述横杆外部对称滑动连接有滑板，两个所述滑板内部均转动连接有导电轮，两个所述导电轮分别通过导线与检测箱的正极端子和负极端子固定连接。
6.作为本发明的一种优选方案，所述底板顶部且位于工作台的一侧设有接料箱。
7.作为本发明的一种优选方案，所述驱动组件包括固定板、电机、连接板和往复丝杆，所述工作台顶部且位于滑槽的一侧固定连接有固定板，所述固定板一侧固定连接有电机，所述导料板顶部固定连接有连接板，所述连接板内部螺纹连接有往复丝杆，所述往复丝杆的一端与储料箱的一侧转动连接，所述电机的输出端贯穿固定板且与往复丝杆的一端的固定连接。
8.作为本发明的一种优选方案，两个所述滑板内部均螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的一端贯穿滑板且与横杆接触，所述横杆外部等距设有刻度线。
9.作为本发明的一种优选方案，所述储料箱内部且远离检测箱的一侧镶嵌有可视玻璃。
10.作为本发明的一种优选方案，所述储料箱外部且位于可视玻璃的一侧固定连接有
控制面板，所述电机、检测箱和导电轮均与控制面板电性连接。
11.led封装芯片检测方法，其特征在于：
12.s1、安装定位：将待测芯片放入储料箱内部，根据芯片的规格对两个导电轮之间的间距进行调节，参照刻度线推动滑板在横杆上滑动，从而使导电轮之间的间距与待测芯片上正负极线一致，通过紧固螺栓对滑板进行定位。
13.s2、送料：通过控制面板将设备启动，电机通过往复丝杆驱动连接板移动，当导料板移动到料槽处于储料箱的正下方时，储料箱中的待测芯片掉落至料槽中。
14.s3、检测：通过横杆对滑板和导电轮进行压紧，从而使导电轮与待测芯片的正极线和负极线接触，由于两个导电轮通过导线与检测箱的正负极连接，此时待测芯片处于通电状态。
15.s5、判断：当待测芯片上的led晶片发光时，则该芯片功能正常，反之，芯片功能处于损坏状态。
16.s6、退料：随着往复丝杆的转动，导料板在向工作台内部滑动，当料槽经过转板时，转板将其内部检测后的芯片推出，从而使芯片掉落至接料箱中收集。
17.本发明的有益效果是：结构紧凑，操作简单便捷，实用性强，通过驱动组件配合导料板进行使用，可以对待测芯片进行自动上下料操作，不仅可以代替原有的人工操作方式，而且还可以提高设备的工作效率，同时，通过横杆与滑板配合使用，可以对两个导电轮的间距进行调节，从而适应不同规格的芯片，有利于提高设备的使用范围。
附图说明：
18.为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
19.图1是本发明整体结构示意图；
20.图2是本发明内部结构示意图；
21.图3是图2中a处的放大图；
22.图4是本发明检测箱正面视角图；
23.图5是本发明导料板示意图。
24.图中：1、底板；2、工作台；3、接料箱；4、储料箱；5、滑槽；6、导料板；7、料槽；8、让位槽；9、转板；10、驱动组件；101、固定板；102、电机；103、连接板；104、往复丝杆；11、检测箱；12、固定套筒；13、竖杆；14、弹簧；15、横杆；16、滑板；17、导电轮；18、紧固螺栓；19、刻度线；20、可视玻璃；21、控制面板。
具体实施方式：
25.如图1-5所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
26.实施例：
27.led封装芯片检测装置，包括底板1，底板1顶部固定连接有工作台2，工作台2顶部一侧固定连接有储料箱4，工作台2内部且位于储料箱4的下方开设有滑槽5，滑槽5内部滑动连接有导料板6，导料板6内部开设有料槽7，可以对待测芯片进行接收，从而方便后续的检测，导料板6内部且位于料槽7的一侧对称开设有让位槽8，储料箱4内部对称转动连接有转板9，且两个转板9均延伸至让位槽8内部，可以将检测后的芯片从料槽7内部推出，从而代替
人工下料的方式，有利于提高检测效率，工作台2顶部设置有驱动组件10，储料箱4外部固定连接有检测箱11，检测箱11底部对称固定连接有固定套筒12，两个固定套筒12内部均滑动连接有竖杆13，竖杆13的底端延伸至固定套筒12外部且固定连接有横杆15，两个固定套筒12外部均套设有弹簧14，可以对横杆15、滑板16和导电轮17进行压紧，从而使导电轮17与待测芯片的正极线和负极线接触，横杆15外部对称滑动连接有滑板16，两个滑板16内部均转动连接有导电轮17，可以对两个导电轮17的间距进行调节，从而适应不同规格的芯片，有利于提高设备的使用范围,两个导电轮17分别通过导线与检测箱11的正极端子和负极端子固定连接。
28.进一步的，底板1顶部且位于工作台2的一侧设有接料箱3，方便对检测后的芯片进行集中收集，从而方便工作人员进行处理。
29.进一步的，驱动组件10包括固定板101、电机102、连接板103和往复丝杆104，工作台2顶部且位于滑槽5的一侧固定连接有固定板101，固定板101一侧固定连接有电机102，导料板6顶部固定连接有连接板103，连接板103内部螺纹连接有往复丝杆104，往复丝杆104的一端与储料箱4的一侧转动连接，电机102的输出端贯穿固定板101且与往复丝杆104的一端的固定连接，可以带动导料板6进行往复移动，从而进行循环取料和下料操作，有利于提高对芯片检测的效率。
30.进一步的，两个滑板16内部均螺纹连接有紧固螺栓18，紧固螺栓18的一端贯穿滑板16且与横杆15接触，可以对滑板16进行固定，有利于提高设备的稳定性，横杆15外部等距设有刻度线19，可以提高对滑板16调节的精度。
31.进一步的，储料箱4内部且远离检测箱11的一侧镶嵌有可视玻璃20，可以对储料箱4中的待测芯片进行查看，从而方便进行及时上料。
32.进一步的，储料箱4外部且位于可视玻璃20的一侧固定连接有控制面板21，电机102、检测箱11和导电轮17均与控制面板21电性连接，可以对设备进行集中控制，从而方便工作人员进行操作。
33.led封装芯片检测方法，该方法主要包括安装定位、送料、检测、判断和退料几个步骤，具体的，在使用该设备时，工作人员先将待测芯片放入储料箱4内部，然后根据芯片的规格对两个导电轮17之间的间距进行调节，参照刻度线19推动滑板16在横杆15上滑动，从而使导电轮17之间的间距与待测芯片上正负极线一致，然后通过紧固螺栓18对滑板16进行定位，这时通过控制面板21将设备启动，此时电机102带动往复丝杆104进行转动，往复丝杆104转动的过程中带动连接板103进行移动，这时连接板103带动导料板6在滑槽5内部滑动，当导料板6上的料槽7处于储料箱4的正下方时，储料箱4中的待测芯片掉落至料槽7中，随着往复丝杆104的持续转动，导料板6向工作台2外部移动，此时导料板6中的待测芯片推动转板9在储料箱4内部转动，当料槽7移动至导电轮17的正下方时，在弹簧14与竖杆13的配合下，横杆15对滑板16和导电轮17进行压紧，从而使导电轮17与待测芯片的正极线和负极线接触，由于两个导电轮17通过导线与检测箱11的正负极连接，此时待测芯片处于通电状态，当待测芯片上的led晶片发光时，则该芯片功能正常，反之，芯片功能处于损坏状态，随着往复丝杆104的转动，导料板6在向工作台2内部滑动，当料槽7经过转板9时，转板9将其内部检测后的芯片推出，从而使芯片掉落至接料箱3中，当料槽7再次移动至储料箱4底部时，可以进行循环上料，通过可视玻璃20可以对储料箱4中的待测芯片进行查看，从而方便进行及时
上料。
34.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
35.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
36.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
37.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。