SMD器件的制备方法、装置、SMD器件与流程

smd器件的制备方法、装置、smd器件
技术领域
1.本发明涉及smd器件制备的技术领域，尤其是涉及一种smd器件的制备方法、装置、smd器件。


背景技术：

2.随着生产行业的发展，对于smd光源的光效要求越来越高，因此对于smd光源的制备也需要适用于多个smd光源的特殊制作工艺，从而节省smd光源的制备成本。
3.相关技术中，smd光源的制备工艺虽然逐渐成熟，但是只能满足常规产品基本的参数需求，而不能满足特殊参数需求以及性能要求高的smd光源，所以相关技术中的制备工艺制备得到的smd光源的光效不佳。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种smd器件的制备方法，能够提升smd器件的光效。
5.本发明还提出一种smd器件的制备装置。
6.本发明还提出一种smd器件。
7.第一方面，本发明的一个实施例提供了smd器件的制备方法，包括：
8.获取待加工smd器件的器件参数，根据所述器件参数获取对应的制备物料，并对所述制备物料预处理，所述制备物料包括：基板、芯片、胶水；
9.在所述基板的安装区域点胶，将所述芯片放置于安装区域中，并将所述基板和所述芯片进行烘烤；
10.根据预设的围坝参数在烘烤后的所述芯片的周围设置透明胶围坝层，并进行烘烤；
11.根据预设的线路图在设置所述透明胶围坝层的所述基板上进行布线，以得到布线层；
12.在所述透明胶围坝层的外围设置白胶围坝层，然后对所述白胶围坝层进行烘烤；
13.在所述基板上设置覆盖所述芯片的荧光胶层，并将所述基板分离以得到目标smd器件。
14.本发明实施例的smd器件的制备方法至少具有如下有益效果：通过在烘烤后的芯片周围设置透明胶围坝层，然后在基板焊线得到布线层后在透明胶围坝层的周围围坝一层白胶。通过设置透明胶围坝层主要是防止焊线后围坝的白胶粘接芯片以影响亮度，从而提高smd器件的光效。
15.根据本发明的另一些实施例的smd器件的制备方法，所述制备方法还包括：
16.对所述目标smd器件的性能进行检测，以得到器件参数；
17.将所述器件参数和预设参数标准规则进行比较，以得到测试结果。
18.根据本发明的另一些实施例的smd器件的制备方法，所述制备物料还包括：吸嘴；
所述获取待加工smd器件的器件参数，根据所述器件参数获取对应的制备物料，并对所述制备物料预处理，包括：
19.获取所述待加工smd器件的器件参数，根据所述器件参数获取对应的所述基板、所述胶水和所述芯片；
20.将所述基板除湿和所述胶水回温，并将回温的所述胶水放置于所述吸嘴中，调节所述吸嘴位于所述基板上。
21.根据本发明的另一些实施例的smd器件的制备方法，在所述芯片放置于所述基板的安装区域后，所述方法还包括：
22.根据预设时间间隔周期获取所述芯片安装于所述基板上的安装信息和芯片信息；
23.根据预设的安装规则对所述安装信息进行检验，以得到安装检验结果；
24.根据预设的芯片参数对所述芯片信息进行检验，以得到芯片检验结果。
25.根据本发明的另一些实施例的smd器件的制备方法，所述围坝参数包括：围坝宽度、围坝厚度和围坝高度；所述根据预设的围坝参数在烘烤后的所述芯片的周围设置透明胶围坝层，并进行烘烤，包括：
26.根据预设的围坝宽度、围坝厚度和围坝高度在烘烤后的所述芯片的周围涂上透明胶；
27.对涂抹透明胶的所述芯片进行烘烤，以得到所述芯片周围的所述透明胶围坝层。
28.根据本发明的另一些实施例的smd器件的制备方法，在根据预设的线路图在设置所述透明胶围坝层的所述基板上进行布线，以得到布线层之后，所述方法还包括：
29.根据预设时间间隔周期获取布线层中的布线信息，所述布线信息包括：线弧高度、布线模式、直线段、金球尺寸、布线位置、布线情况；
30.根据预设的布线规则对所述布线信息进行检验，以得到布线检验结果。
31.根据本发明的另一些实施例的smd器件的制备方法，所述在所述基板上设置覆盖所述芯片的荧光胶层，并将所述基板分离以得到目标smd器件，包括：
32.根据预设的所述器件参数确定荧光胶调配参数，根据所述荧光胶调配参数调试荧光胶；
33.将所述荧光胶点胶在所述基板的所述芯片上，以得到荧光胶层；
34.将所述基板分离，以得到所述目标smd器件。
35.根据本发明的另一些实施例的smd器件的制备方法，在所述根据预设的所述器件参数确定荧光胶调配参数，根据所述荧光胶调配参数调试荧光胶之后，所述方法还包括：
36.对所述芯片进行光电测试，以得到光电参数；
37.根据预设的光电阈值范围对所述光电参数进行校验，以得到光电检测结果。
38.第二方面，本发明的一个实施例提供了smd器件的制备装置，包括：
39.至少一个处理器，以及，
40.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
41.所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如第一方面的smd器件的制备方法。
42.第三方面，本发明的一个实施例提供了smd器件，所述smd器件通过如第一方面所述的smd器件的制备方法制备形成。
43.本发明实施例的smd器件至少具有如下有益效果：通过第一方面的smd器件的制备方法形成的smd器件，具有更好的光效。
44.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
45.图1是本发明实施例中smd器件的制备方法的一具体实施例流程示意图；
46.图2是图1中步骤s100的一具体实施例流程示意图；
47.图3是本发明实施例中smd器件的制备方法的另一具体实施例流程示意图；
48.图4是图1中步骤s300的一具体实施例流程示意图；
49.图5是本发明实施例中smd器件的制备方法的另一具体实施例流程示意图；
50.图6是图1中步骤s600的一具体实施例流程示意图；
51.图7是本发明实施例中smd器件的制备方法的另一具体实施例流程示意图；
52.图8是本发明实施例中smd器件的制备方法的另一具体实施例流程示意图。
具体实施方式
53.以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
54.在本发明的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。
55.在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
56.对于smd器件的制备工艺较为成熟普遍，但是只能满足部分smd器件的参数需求，应用场景不多、无法满足一些客户或者应用场景的需求。其中，目前人们对smd器件的生产，需要生产出的smd器件的性能高，虽然相关技术中的smd器件的工艺流程虽然成熟但是只能满足常规产品基本的参数需求，不能满足特殊参数需求及性能提升，且光效一般。
57.基于此，本技术公开了一种smd器件的制备方法、装置及smd器件，通过在烘烤后的芯片周围设置透明胶围坝层，然后在基板焊线得到布线层后在透明胶围坝层的周围围坝一层白胶。通过设置透明胶围坝层主要是防止焊线后围坝的白胶粘接芯片以影响亮度，从而
提高smd器件的光效。
58.参照图1，本技术实施例公开了一种smd器件的制备方法，包括：
59.s100、获取待加工smd器件的器件参数，根据器件参数获取对应的制备物料，并对制备物料预处理，制备物料包括：基板、芯片、胶水；
60.s200、在基板的安装区域点胶，将芯片放置于安装区域中，并将基板和芯片进行烘烤；
61.s300、根据预设的围坝参数在烘烤后的芯片的周围设置透明胶围坝层，并进行烘烤；
62.s400、根据预设的线路图在设置透明胶围坝层的基板上进行布线，以得到布线层；
63.s500、在透明胶围坝层的外围设置白胶围坝层，然后对白胶围坝层进行烘烤；
64.s600、在基板上设置覆盖芯片的荧光胶层，并将基板分离以得到目标smd器件。
65.在步骤s100中，在进行smd器件制备之前需要确定所要制备的smd器件的器件参数，即可根据器件参数确定smd器件制备所需要制备物料，同时根据器件参数准备制备设备，然后开始对制备物料进行预处理，以完成smd器件制备之前的准备工序。
66.在步骤s200中，由于芯片需要安装在基板对应的安装区域，因此通过获取基板的图像数据，并根据芯片的尺寸确定基板的安装区域，然后在安装区域中间点胶再将芯片安装于基板的安装区域中，芯片放置于基板后将芯片和基板一起烘烤，使安装区域的胶水凝固以将芯片固定安装于基板上。
67.在步骤s300中，将芯片固定安装于基板后，根据预设的围坝参数在芯片的周围点上透明胶以形成透明胶围坝层，然后将透明胶围坝层烘干以形成固体的透明胶围坝层。其中，在芯片周围点胶是需要防止透明胶溢到或者沾到芯片表面，则芯片的围坝完成，若透明胶溢到芯片表面则会影响芯片的正常使用，则需要暂停smd器件的加工，调整透明胶的点胶量和点胶位置后再进行smd器件的制备。
68.在步骤s400中，根据smd器件的布线要求接收用户提前预设线路图，即可根据预设的线路图在基板上进行布线，同时需要确定布线的线弧模式，以根据线弧模式在基板上布设预设的线路图。
69.在步骤s500中，完成了透明胶围坝层的设置和布线层制备后，在透明围坝层的周围设置白胶围坝层，以使芯片发出的光聚集发射。其中，在设置白胶围坝层主要在透明胶围坝层的外围进行白胶喷涂，且白胶喷涂是不可将白胶飞溅到芯片的表面，且功能区需要尽可能的多喷涂，同时白胶喷涂完后需要进行烘烤，以形成固态的白胶围坝层。通过在芯片周围设置透明胶围坝层，然后在透明胶围坝层的外围设置白胶围坝层，即可以防止焊线后围坝的白胶围坝层粘接到芯片以影响亮度，又可以提高smd器件的光效。
70.在步骤s600，完成了白胶围坝层的设置后，在基板上设置覆盖芯片的荧光胶层，以通过荧光胶层将芯片发出的光进行散射，从而smd芯片发出均匀的光。
71.通过执行步骤s100至步骤s600，根据预设的围坝参数在芯片的周围设置透明胶围坝层后烘烤，以得到凝固的透明胶围坝层，然后在基板布上预设的线路图，以得到线路层，完成布线层后再透明胶围坝层的外围围坝一层白胶以得到白胶围坝层，最后在基板上设置覆盖芯片的荧光胶层并将基板分离。因此，通过在芯片周围设置透明胶围坝层再设置白胶围坝层，能够防止白胶围坝层粘接到芯片上以影响smd器件的亮度，从而提高smd器件的光
效。
72.其中，参照图2，制备物料还包括吸嘴，步骤s100可以包括但不限于包括：
73.s110、获取待加工smd器件的器件参数，根据器件参数获取对应的基板、胶水和芯片；
74.s120、将基板除湿和胶水回温，并将回温的胶水放置于吸嘴中，调节吸嘴位于基板上。
75.通过获取待加工smd器件的器件参数，以根据器件参数获取对应的基板、胶水和芯片，其中胶水包括：点环氧硅胶、透明胶、白胶、荧光胶。由于胶水在没有制备smd器件之前都是低温保存，以防止胶水凝固，因此在制备smd器件时需要将胶水回温，所以需要在常温下将胶水回温预设第一时长，同时将基板除湿，且通过高温将基板除湿预设第二时长。同时准备对应于点环氧硅胶的吸嘴，并固定点胶的吸嘴的高度，且调节胶盘的加胶量和胶盘的转速，因此完成制备smd器件之前的准备操作。
76.其中，固定好吸嘴后，需要先进行试点胶，以获取初次吸嘴点胶的胶量，并根据胶量和预设胶量范围调节胶盘的加胶量和胶盘的转速，从而调节吸嘴点胶时的胶量在预设胶量范围内。
77.在一些实施例中，参照图3，在芯片放置于基板的安装区域后，smd器件的制备方法还包括但不限于包括以下步骤：
78.s710、根据预设时间间隔周期获取芯片安装于基板上的安装信息和芯片信息；
79.s720、根据预设的安装规则对安装信息进行检验，以得到安装检验结果；
80.s730、根据预设的芯片参数对芯片信息进行检验，以得到芯片检验结果。
81.需要说明的是，将芯片安装于基板的安装区域需要匹配所用芯片的顶针，安装调试到机台相应位置，当机台调试完成后需要获取第一个将芯片安装于基板上的样品，以获取样品的安装信息和芯片信息，并根据预设的安装规则对安装信息进行校验以得到安装检验结果，再根据预设的芯片参数对芯片信息进行检验，以得到芯片检验结果。若样本的安装检验结果和芯片检验结果都为合格，则进行批量化生成，同时需要定时抽检。因此通过预设时间间隔周期获取芯片安装于基板上的安装信息和芯片信息，并根据预设的安装规则和芯片参数对安装信息、芯片信息进行检验，得到安装检验结果和芯片检验结果，以定时监督芯片放置于基板上的情况，以保证芯片安装于基板上得到的smd器件成品良好，减少不良品的概率。
82.具体地，安装信息包括：安装位置、安装力度、安装粘胶，芯片信息包括：芯片型号、芯片尺寸、芯片样式，根据预设的安装规则对安装信息进行检验，主要是检验安装位置是否够位于安装区域内，安装力度是否符合预设力度范围，是否具有安装粘胶。根据预设的芯片参数对芯片信息进行检验，主要是获取芯片样式以判断芯片是否固反，且获取芯片型号和预设型号进行比对以判断芯片是否用错，且获取芯片尺寸和预设尺寸进行比对以进一步判断芯片是否用错。因此，通过根据预设的安装规则对安装信息进行检验以得到安装检验结果，根据预设的芯片参数对芯片信息进行检验以得到芯片检验结果，以提高芯片安装于基板上的良品率，从而降低芯片安装基板上的不良品率。
83.在一些实施例中，参照图4，围坝参数包括：围坝宽度、围坝厚度和围坝高度，步骤s300可以包括但不限于包括以下步骤：
84.s310、根据预设的围坝宽度、围坝厚度和围坝高度在烘烤后的芯片的周围涂上透明胶；
85.s320、对涂抹透明胶的芯片进行烘烤，以得到芯片周围的透明胶围坝层。
86.需要说明的是，芯片安装完成后，需要对芯片和基板进行烘烤，以使芯片固定安装于基板上。然后，需要进行透明胶围坝作业，以根据预设的围坝宽度、围坝厚度和围坝高度确定透明胶的胶量，然后在芯片周围点胶再烘烤以得到预设的围坝参数的透明胶围坝层。
87.例如，若预设的围坝宽度为0.03
±
0.005mm，预设的围坝厚度为：0.2
±
0.05mm；预设的围坝高度根据芯片的高度确定，也即预设的围坝高度小于等于芯片的高度。因此，通过根据预设的围坝参数在芯片周围点胶，以点透明胶后进行烘烤，烘烤成功后形成透明胶围坝层。
88.在一些实施例中，参照图5，在根据预设的线路图在设置透明胶围坝层的基板上进行布线，以得到布线层之后，方法还包括但不限于包括以下步骤：
89.s810、根据预设时间间隔周期获取布线层中的布线信息，布线信息包括：线弧高度、布线模式、直线段、金球尺寸、布线位置、布线情况；
90.s820、根据预设的布线规则对布线信息进行检验，以得到布线检验结果。
91.需要说明的是，在布线之前需要对布线材料进行等离子清洗，其中，清洗主要根据清洗参数对布线材料进行等离子清洗，且清洗参数包括：清洗时间、清洗功率、清洗压力，布线材料包括：线材、瓷嘴和布线设备。因此，需要对布线设备根据布线参数进行设置，也即设置布线时间、布线功率和布线压力。其中，完成布线后，需要根据预设时间间隔周期获取布线信息，以根据预设的布线规则对布线信息进行检验，判断基板上的布线层是否符合要求，从而提高smd器件的良品率，降低smd器件的不良品率。
92.具体地，布线信息包括：线弧高度、布线模式、直线段、金球尺寸、布线位置、布线情况，根据预设的布线规则对布线信息进行检验，只要判断线弧高度是否符合预设高度范围，布线模式是否为预设模式，直线段、金球尺寸、布线位置是否符合要求，布线情况中是否存在漏布线、a脱、残金等情况，以得到布线检验结果。若布线检验结果为合格，则继续基板的布线操作；若布线检验结果为失败则输出报警提示，以便于操作人员调节布线设备以使布线层的布线检验结果为合格后再进行布线操作，从而提高smd器件的良品率。
93.在一些实施例中，参照图6，步骤s600可以包括但不限于包括以下步骤：
94.s610、根据预设的器件参数确定荧光胶调配参数，根据荧光胶调配参数调试荧光胶；
95.s620、将荧光胶点胶在基板的芯片上，以得到荧光胶层；
96.s630、将基板分离，以得到目标smd器件。
97.其中，预设的器件参数包括荧光胶调配参数，因此从预设的器件参数确定荧光胶调配参数，并根据预设的荧光胶调配参数进行荧光胶调配以得到荧光胶，调配荧光胶的同时需要匹配对应的配件，然后荧光胶点胶后需要注意检查荧光胶体是否流水平再进行烘烤以生成荧光胶层，且荧光胶层覆盖芯片。完成荧光胶层后需要将基板分离，以检查分裂机台及对应配件是否于产品对应。分离前最好使用空基板和不良基板进行试验，然后再对完成荧光胶层的基板分离，且分离前需要在基板的背面进行贴膜处理，分离后需要对目标smd器件进行清洗、uv膜解胶、单颗分离以及烘烤，以得到成品的目标smd器件，使得smd器件的制
备操作简易。
98.在一些实施例中，参照图7，在步骤s610之后，制备方法还包括但不限于包括以下步骤：
99.s910、对芯片进行光电测试，以得到光电参数；
100.s920、根据预设的光电阈值范围对光电参数进行校验，以得到光电检测结果。
101.在调配荧光胶后，需要对芯片进行光电测试以得到光电参数，并根据预设光电阈值对光电参数进行校验，以判断芯片的光电参数是否满足需求。
102.在一些实施例中，参照图8，制备方法还包括但不限于包括以下步骤：
103.s1100、对目标smd器件的性能进行检测，以得到器件参数；
104.s1200、将器件参数和预设参数标准规则进行比较，以得到测试结果。
105.当完成了目标smd器件的制备后，需要对目标smd器件进行性能检测，以判断目标smd器件的性能是否符合要求，因此根据预设参数标准规则对器件参数及逆行检验，以确定测试结果。其中，器件参数包括：电压、电流和色容差，若目标smd器件的电压在预设电压范围内，电流位于预设电流范围内，色容差位于预设色容差范围内，则测试结果为合格，反之测试结果为不合格。因此根据测试结果为合格的目标smd器件进行包装、打标签和入库保存。
106.下面参考图1至图8以一个具体的实施例详细描述根据本发明实施例的smd器件的制备方法。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对发明的具体限制。
107.在进行smd器件制备之前需要确定所要制备的smd器件的器件参数，以根据器件参数获取对应的基板、胶水和芯片，其中胶水包括：点环氧硅胶、透明胶、白胶、荧光胶。在常温下将胶水回温预设第一时长，通过高温将基板除湿预设第二时长。准备对应于点环氧硅胶的吸嘴，并固定点胶的吸嘴的高度，且调节胶盘的加胶量和胶盘的转速，因此完成制备smd器件之前的准备操作。
108.将芯片安装于基板的安装区域需要匹配所用芯片的顶针，安装调试到机台相应位置，当机台调试完成后需要获取第一个将芯片安装于基板上的样品，以获取样品的安装信息和芯片信息，并根据预设的安装规则对安装信息进行校验以得到安装检验结果，再根据预设的芯片参数对芯片信息进行检验，以得到芯片检验结果。若样本的安装检验结果和芯片检验结果都为合格，则进行批量化生成，同时需要定时抽检。
109.芯片安装完成后，需要对芯片和基板进行烘烤，以使芯片固定安装于基板上。然后，需要进行透明胶围坝作业，以根据预设的围坝宽度、围坝厚度和围坝高度确定透明胶的胶量，然后在芯片周围点胶再烘烤以得到预设的围坝参数的透明胶围坝层。
110.在布线之前需要对布线材料进行等离子清洗，其中，清洗主要根据清洗参数对布线材料进行等离子清洗，且清洗参数包括：清洗时间、清洗功率、清洗压力，布线材料包括：线材、瓷嘴和布线设备。因此，需要对布线设备根据布线参数进行设置，也即设置布线时间、布线功率和布线压力。完成布线后，需要根据预设时间间隔周期获取布线信息，以根据预设的布线规则对布线信息进行检验，以判断基板上的布线层是否符合要求，从而提高smd器件的良品率，降低smd器件的不良品率。
111.完成了透明胶围坝层的设置和布线层制备后，在透明围坝层的周围设置白胶围坝层，以使芯片发出的光聚集发射。预设的器件参数包括荧光胶调配参数，因此从预设的器件
参数确定荧光胶调配参数，并根据预设的荧光胶调配参数进行荧光胶调配以得到荧光胶，调配荧光胶的同时需要匹配对应的配件，然后荧光胶点胶后需要注意检查荧光胶体是否流水平再进行烘烤以生成荧光胶层，且荧光胶层覆盖芯片。当完成了目标smd器件的制备后，需要对目标smd器件进行性能检测，对目标smd器件的电压是否在预设电压范围内，电流是否位于预设电流范围内，色容差是否位于预设色容差范围内以得到测试结果。
112.第二方面，本发明实施例还公开了smd器件的制备装置，包括：
113.至少一个处理器，以及，
114.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
115.所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如第一方面的smd器件的制备方法。
116.第三方面，本发明实施例还公开了一种smd器件，smd器件通过如第一方面所述的smd器件的制备方法制备形成。
117.smd器件包括：基板层、环氧硅胶粘接层、芯片曾、透明胶围坝层、线路连接层、白胶围坝层和荧光硅胶层。
118.参照表1，通过表1可知，经过第一方面的smd器件的制备方法制备得到的smd器件的光效比常规工艺得到smd器件的光效提升了接近2％，且ppf提升了3.5％。
119.表1
[0120][0121]
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
[0122]
本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、
cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
[0123]
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。