功分器、功分器装置及电子设备的制作方法

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种功分器、功分器装置及电子设备。

背景技术：

功分器是将输入信号分为相等或者不相等的多路输出信号的电子器件，所以对传输信号的稳定性需求较高。当前，功分器传输信号的稳定性不够好，电压幅值高，变化速度块，持续时间长，影响电子设备安全稳定的运行。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种功分器、功分器装置及电子设备，可以避免功分器在工作时产生谐振，从而实现信号的稳定传输。

本申请实施例提供一种功分器，包括：

第一介质基板，所述第一介质基板上设置有第一通孔；

第二介质基板，与所述第一介质基板层叠设置，所述第二介质基板设置有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第二介质基板朝向所述第一介质基板的表面设置有带状线，所述带状线形成环状，所述带状线与所述第一介质基板以及所述第二介质基板围设形成空腔，所述第一通孔、所述第二通孔均与所述空腔连通；

导体结构，所述导体结构位于所述第一通孔、所述空腔以及所述第二通孔中，以使所述导体结构贯穿所述第一介质基板和所述第二介质基板，所述导体结构接地，以防止所述空腔内产生谐振。

本申请实施例还提供一种功分器装置，包括多个如上述的功分器，多个所述功分器级联。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述功分器装置。

本申请实施例提供的功分器中，该功分器包括第一介质基板、第二介质基板和导体结构，所述第一介质基板朝向所述第一介质基板的表面设置有带状线，所述带状线为环形，所述带状线与所述第一介质基板、所述第二介质基板围设成空腔，所述空腔中会产生谐振，所述第一介质基板存在第一通孔，所述第二介质基板存在与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔与所述空腔连通，所述导体结构位于所述第一通孔、所述第二通孔以及所述空腔中，以使得所述导体结构贯穿所述第一介质基板、所述第二介质基板，所述导体结构接地，可以防止所述空腔内产生谐振，有利于信号的稳定传输。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的功分器的透视图。

图2为图1所示功分器沿p1-p2方向的剖视图。

图3为图1所示功分器沿p3-p4方向的剖视图。

图4为本申请实施例提供的功分器的第一介质基板的俯视图。

图5为本申请实施例提供的功分器装置的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

威尔金森(wilkinson)型功分器和吉塞尔(gysel)型功分器是两种典型的功分器，wilkinson型功分器由于隔离电阻跨接结构导致对输出端的同相要求非常严格，输出端口的相位失配或功率失配造成的功率流失将损耗在隔离电阻上，然而在跨接结构的隔离电阻上不易加装散热装置，热量直接产生在模块内部，将严重影响模块电学特性。而gysel型功分器克服了wilkinson型功分器的缺点，其隔离电阻可接出模块并接地，便于散热。

参考图1、图2和图3，图1为本申请实施例提供的功分器的透视图，图2为图1所示功分器沿p1-p2方向的剖视图，图3为图1所示功分器沿p3-p4方向的剖视图。

功分器11包括第一介质基板111、第二介质基板112。其中，在图1所示透视图中，第一介质基板111与第二介质基板112重合。

其中，第一介质基板111和第二介质基板112的材料为塑料。第一介质基板111和第二介质基板112可以为独立存在的介质基板，也可以为多层电路板中的两层介质基板。第一介质基板111与第二介质基板112层叠放置，第一介质基板111与第二介质基板112中间填充均匀介质或者空气。可以理解的是，在自然界所有的传输介质中，空气对电磁波的损耗是最小的。因此，在本实施例中，第一介质基板111与第二介质基板112中间充满空气，可以最大限度的保证能量被辐射出去，而不是被第一介质基板111与第二介质基板112中间的介质损耗掉。

第一介质基板111上设置有第一通孔113，第二介质基板112上设置有第一通孔113对应的第二通孔114，可以理解的是，第一通孔113的中心轴与第二通孔114的中心轴在同一条直线上，第一通孔113与第二通孔114的直径可以相同。

其中，第二介质基板112朝向第一介质基板111的表面设置有带状线115，带状线115的材料为金属。带状线115具有体积小、重量轻、频带宽、工艺简单和成本低廉等优点。带状线115具有一定厚度，例如厚度可以为1mm、2mm。

其中，带状线115形成环状，第一介质基板111与第二介质基板112将该带状线115夹在中间，带状线115的环形结构、第一介质基板111和第二介质基板112围设形成空腔116，但形成的空腔116中会出现谐振而产生某些危害，例如过电压或者过电流现象。

功分器11还包括导体结构117。为防止空腔116中产生谐振现象，将第一通孔113、第二通孔114与空腔116连通，使得第一通孔113、第二通孔114与空腔116可以容纳导体结构117。导体结构117可以为条形金属，也可以是贴合第一通孔113和第二通孔114的孔壁形成的圆筒形金属。

其中，导体结构117位于第一通孔113、空腔116以及第二通孔114中，以使得导体结构117贯穿第一介质基板111和第二介质基板112，导体结构117接地，避免空腔116内产生谐振。

在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

本申请实施例提供的功分器11中，该功分器11包括第一介质基板111、第二介质基板112和导体结构117。第一介质基板111朝向第一介质基板111的表面设置有带状线115，带状线115围绕成环形。带状线115与第一介质基板111、第二介质基板112围设成空腔116，空腔116中会产生谐振。第一介质基板111存在第一通孔113，第二介质基板112存在与第一通孔113对应的第二通孔114，第一通孔113、第二通孔114与空腔116连通。导体结构117位于第一通孔113、第二通孔114以及空腔116中，以使得导体结构117贯穿第一介质基板111、第二介质基板112。导体结构117接地，可以防止空腔116内产生谐振。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的功分器的第一介质基板的俯视图。

功分器11还包括第一接地区域118，第一接地区域118为金属片形成，该金属片贴在第一介质基板111或(和)第二介质基板112上。

在一些实施例中，第一接地区域118存在于第一介质基板111远离带状线115一侧的表面。导体结构117与第一接地区域118连接，使得导体结构117接地。

在一些实施例中，第一接地区域118存在于第二介质基板112远离带状线115一侧的表面，导体结构117与第一接地区域118连接，使得导体结构117接地。

在一些实施例中，第一介质基板111远离带状线115一侧的表面和第二介质基板112远离带状线115一侧的表面均存在第一接地区域118，导体结构117的一端与第一介质基板111上的第一接地区域118连接，导体结构117的另一端与第二介质基板112上的第一接地区域118连接，使得导体结构117接地。

功分器11还包括至少两个电阻119，每一电阻119的阻值为50ω，每一电阻119与带状线115电连接，每一电阻119接地。

该电阻119可以为表贴电阻，表贴电阻又名为片式固定电阻器或者贴片电阻。表贴电阻具有耐潮湿、耐高温和温度系数小等特点，可以大大节约电路空间成本，使电路设计更精细化。

该电阻119存在两个接头，又或者是两个接头是将电阻119连接的两个金属夹，该金属夹将电阻119夹持，其中一个接头与带状线115电连接，另一个接头接地。

在一些实施例中，第一介质基板111或者第二介质基板112设置有容纳空间，电阻119设置在容纳空间内。例如，第一介质基板111被挖出一个容纳空间，电阻119设置在第一介质基板111挖空的容纳空间内。又例如，第二介质基板112被挖出一个容纳空间，电阻119设置在第二介质基板112挖空的容纳空间内。又例如，第一介质基板111和第二介质基板112均被挖出容纳空间，电阻119的一部分放置在第一介质基板111的容纳空间中，电阻119的另一部分放置在第二介质基板112的容纳空间中。由于将电阻119设置在第一介质基板111或第二介质基板112被挖空形成的容纳空间内，能够降低功分器的整体厚度，有效的节省功分器占用的空间，并节约电路的成本。

在另一些实施例中，多个该电阻119设置在第一介质基板111的表面，每一电阻119通过导体与带状线115连接。连接方式可以为在第一介质基板111和第二介质基板112的外部通过导线电连接，也可以为第一介质基板111内部设置垂直过渡金属结构电连接。通过使用垂直过渡结构，电阻119放置在第一介质基板111的表面，大大节约空间，实现产品的小型化。

功分器11还包括第二接地区域120，第二接地区域120为金属片形成，该金属片贴在第一介质基板111上。每一电阻119与第二接地区域120电连接，以使每一电阻119接地。

在一些实施例中，功分器11还包含至少两个导电部121，每一导电部121贯穿第一介质基板111，每一导电部121分别与一个电阻119、带状线115连接。其中，第一介质基板111设置有第三通孔122，第三通孔122中设置有导电部121，导电部121可以是在第三通孔122的孔壁上形成的金属，又或者是第三通孔122中放置的一段条形导体，该导电部121连接带状线115和电阻119形成垂直过渡金属结构。

在一些实施例中，第一介质基板111设置有电阻119的表面设置有微带线123，微带线123具有体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等优点，在第一介质基板111的表面可以通过贴合或者刻蚀的方式设置微带线123，微带线123与上述导电部121和电阻119连接。

参考图5，图5为本申请实施例提供的功分器装置的结构示意图。

本申请实施例提供一种功分器装置10，功分器装置10是将输入信号功率分为相等或者不相等的几路输出的一种多端口网络，功分器装置10又可以逆向使用作为功率合成装置，因此有时又称为功率合成装置。

功分器装置10包括多个功分器11，例如该功分器11为吉塞尔型功分器。多个功分器11级联，可以形成一分多型功分器装置10。例如，功分器11的数量可以为3个，级联形成将一路输入信号输出成四路相等或者不相等信号的功分器装置10。又例如，功分器11的数量可以为7个，级联形成将一路输入信号输出成八路相等或者不相等信号的功分器装置10。

参考图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

本申请实施例提供一种电子设备100。电子设备100可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑等需要功率分配的设备。电子设备100包括上述功分器装置10、壳体40、电路板30以及电池20。

其中，壳体40用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备100内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。可以理解的，功分器装置10可以设置在壳体40内部。

其中，电路板30安装在壳体40的内部。电路板30可以作为电子设备100的主板。电路板30上设置有接地点，以实现电路板30的接地。

其中，电池20安装在壳体40的内部。电池20连接电路板30，以实现电池20为电子设备100供电。

以上对本申请实施例提供的功分器、功分器装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。