一种端子不易变形的半导体装置的制作方法

1.本实用新型实施例涉及半导体连接设备领域，具体涉及一种端子不易变形的半导体装置。


背景技术：

2.半导体装置是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体装置的一侧均会设置连接端子，一般是采用导电性和机械强度良好的铜合金。
3.现有技术存在以下不足：大多数半导体连接设备的连接端子外端没有设置防护机构，连接端子容易出现折弯折断等情况。


技术实现要素：

4.为此，本实用新型实施例提供一种端子不易变形的半导体装置，通过防变形机构可以对连接端子起到良好的防护作用，连接端子不会轻易被折弯折断，实用性强，以解决现有技术中由于大多数半导体连接设备的连接端子外端没有设置防护机构，导致连接端子容易出现折弯折断等情况的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种端子不易变形的半导体装置，包括半导体设备本体和多个连接端子，多个所述连接端子均固定设在半导体设备本体一侧，所述半导体设备本体一侧设有防变形机构；
6.所述防变形机构包括移动防护板，所述移动防护板设在半导体设备本体一侧，所述移动防护板套设在多个连接端子外端，所述移动防护板顶端和底端均开设有固定槽，两个所述固定槽内部均设有多个弹簧，两个所述固定槽内部均设有弹性卡接块，所述弹性卡接块一端设在固定槽内部并与多个弹簧一端固定连接，所述弹性卡接块另一端延伸至移动防护板外端，所述半导体设备本体一侧开设有收纳腔，所述收纳腔内壁顶端以及收纳腔内壁底端均开设有第二卡接槽，所述移动防护板一侧卡接在收纳腔内部。
7.进一步地，所述半导体设备本体一侧卡接有防护罩，所述移动防护板和多个连接端子均设在防护罩内部。
8.进一步地，所述移动防护板内部顶端和内部底端均镶嵌有第一磁石片。
9.进一步地，所述半导体设备本体顶端和底端均镶嵌有第二磁石片，所述第一磁石片和第二磁石片相互吸附。
10.进一步地，所述防护罩内部一侧壁上开设有多个防护槽，多个所述防护槽内部均固定设有防护垫，多个所述连接端子和多个所述防护槽一一对应，所述连接端子外端和防护垫内壁接触。
11.进一步地，所述防护罩内部顶端和内部底端均开设有第一卡接槽。
12.进一步地，所述移动防护板一侧开设有两个手握卡槽。
13.本实用新型实施例具有如下优点：
14.本实用新型通过移动防护板可以对连接端子起到良好的防护作用，将连接端子插入其他设备连接端，移动防护板受到挤压的时候会向着收纳腔内部移动，弹性卡接块会受到收纳腔内壁的挤压，弹性卡接块受到挤压之后会压缩弹簧，弹簧的长度会缩短并且弹性卡接块会收缩回固定槽内部，当弹性卡接块移动至第二卡接槽位置的时候，此时弹性卡接块便会在弹簧的弹力作用下从固定槽内部弹出并卡接在第二卡接槽内部，与现有技术相比，可以对连接端子起到良好的防护作用，连接端子不会轻易被折弯折断，实用性强。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
16.本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
17.图1为本实用新型提供的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型提供的防护罩的剖视图；
19.图3为本实用新型提供的图1的a部结构放大图；
20.图4为本实用新型提供的半导体设备本体的侧视图；
21.图5为本实用新型提供的防护垫的立体图；
22.图中：1半导体设备本体、2连接端子、3防护罩、4防护槽、5防护垫、6第一磁石片、7第一卡接槽、8移动防护板、9固定槽、10弹簧、11弹性卡接块、12手握卡槽、13第二卡接槽、14第二磁石片、15收纳腔。
具体实施方式
23.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.参照说明书附图1
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5，该实施例的一种端子不易变形的半导体装置，包括半导体设备本体1和多个连接端子2，多个所述连接端子2均固定设在半导体设备本体1一侧，所述半导体设备本体1一侧设有防变形机构；
25.所述防变形机构包括移动防护板8，所述移动防护板8设在半导体设备本体1一侧，所述移动防护板8套设在多个连接端子2外端，所述移动防护板8顶端和底端均开设有固定槽9，两个所述固定槽9内部均设有多个弹簧10，两个所述固定槽9内部均设有弹性卡接块11，所述弹性卡接块11一端设在固定槽9内部并与多个弹簧10一端固定连接，所述弹性卡接
块11另一端延伸至移动防护板8外端，所述半导体设备本体1一侧开设有收纳腔15，所述收纳腔15内壁顶端以及收纳腔15内壁底端均开设有第二卡接槽13，所述移动防护板8一侧卡接在收纳腔15内部。
26.进一步地，所述半导体设备本体1一侧卡接有防护罩3，所述移动防护板8和多个连接端子2均设在防护罩3内部，防护罩3是对半导体设备本体1、连接端子2以及移动防护板8均起到防护作用。
27.进一步地，所述移动防护板8内部顶端和内部底端均镶嵌有第一磁石片6，第一磁石片6和第二磁石片14相互吸附在一起，便于将防护罩3固定在半导体设备本体1外端。
28.进一步地，所述半导体设备本体1顶端和底端均镶嵌有第二磁石片14，所述第一磁石片6和第二磁石片14相互吸附，第一磁石片6和第二磁石片14相互吸附在一起，便于将防护罩3固定在半导体设备本体1外端。
29.进一步地，所述防护罩3内部一侧壁上开设有多个防护槽4，多个所述防护槽4内部均固定设有防护垫5，多个所述连接端子2和多个所述防护槽4一一对应，所述连接端子2外端和防护垫5内壁接触，防护槽4是便于卡接连接端子2的，防护垫5是对连接端子2起到防护作用的。
30.进一步地，所述防护罩3内部顶端和内部底端均开设有第一卡接槽7，第一卡接槽7是用于固定弹性卡接块11的。
31.进一步地，所述移动防护板8一侧开设有两个手握卡槽12，手握卡槽12是便于手握在手握卡槽12里面，拉动移动防护板8。
32.实施场景具体为：在不使用的时候，可以将防护罩3卡接在半导体设备本体1的外端，利用第一磁石片6和第二磁石片14可以将防护罩3固定在半导体设备本体1的外端，连接端子2此时卡接在防护槽4内部，防护垫5对连接端子2起到防护的作用，使得连接端子2不容易被损坏，此时弹性卡接块11是卡接在第一卡接槽7内部的，在需要使用的时候，将防护罩3从半导体设备本体1一侧取下，在连接端子2插入其他设备连接端的时候，此时移动防护板8会受到外力的挤压，移动防护板8受到挤压的时候会向着收纳腔15内部移动，弹性卡接块11会受到收纳腔15内壁的挤压，弹性卡接块11受到挤压之后会压缩弹簧10，弹簧10的长度会缩短并且弹性卡接块11会收缩回固定槽9内部，当弹性卡接块11移动至第二卡接槽13位置的时候，此时弹性卡接块11便会在弹簧10的弹力作用下从固定槽9内部弹出并卡接在第二卡接槽13内部，移动防护板8是套设在多个连接端子2外端的，移动防护板8可以对连接端子2起到良好的防护作用，使得连接端子2不会被折弯折断，本实用新型通过防变形机构可以对连接端子2起到良好的防护作用，连接端子2不会轻易被折弯折断，实用性强，该实施方式具体解决了现有技术中多数半导体连接设备的连接端子外端没有设置防护机构，连接端子容易出现折弯折断等情况的问题。
33.虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。