1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
主板，设置于所述壳体内；
储能件，设置于所述壳体内，所述储能件位于所述主板和所述壳体之间，并被配置为向所述主板供电；
半导体制冷件，设置于所述主板和所述储能件之间，以及设置于所述储能件和所述壳体之间，所述半导体制冷件能够将所述主板的热量传递至所述储能件，并将所述储能件的热量传递至所述壳体。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷件包括：
冷端导热衬底；
热端导热衬底，所述热端导热衬底与所述冷端导热衬底层叠设置；
多个p-n结组件，所述多个p-n结组件位于所述冷端导热衬底和所述热端导热衬底之间，所述p-n结组件包括：
p型半导体；
n型半导体，与所述p型半导体并列设置；
第一电极，与所述冷端导热衬底相连接，所述p型半导体的第一端与一个所述第一电极相连接；
第二电极，与所述热端导热衬底相连接，所述p型半导体的第二端和所述n型半导体的第一端，均与所述第二电极相连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制件的数量为两个，分别为第一半导体制冷件和第二半导体制冷件；
所述第一半导体制冷件位于所述主板和所述储能件之间，包括第一冷端和第一热端，所述第一冷端朝向所述主板设置，所述第一热端朝向所述储能件的第一侧设置；
所述第二半导体制冷件位于所述储能件和所述壳体之间，包括第二冷端和第二热端，所述第二冷端朝向所述储能件的第二侧设置，所述第二热端朝向所述壳体设置。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一冷端贴合于所述主板；
所述第一热端贴合于所述储能件的第一侧；
所述第二冷端贴合与所述储能件的第二侧。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括：
导热件，所述导热件位于所述第二热端和所述壳体之间，所述导热件的两侧分别与所述第二热端和所述壳体相贴合。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，多个所述p-n结组件均串联连接。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，多个所述p-n结组件沿所述冷端导热衬底和所述热端导热衬底的内表面盘绕设置。
8.根据权利要求2至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，多个所述p-n结组件并联连接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，多个所述p-n结组件中的至少两个所述p-n结组件相串联成p-n结组件链；
多个所述p-n结组件链并联连接。
10.根据权利要求7或9所述的电子设备，其特征在于，其中，相邻的两个所述p-n结组件中，一个所述p-n结组件的所述n型半导体的第二端，与另一个所述p-n结组件的所述第一电极相连接。