LED发光二极管芯片的封装结构的制作方法

led发光二极管芯片的封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及机械技术领域，更具体地说，本实用新型涉及led发光二极管芯片的封装结构。


背景技术：

2.led 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类，而发光二极管则是led灯内置关键重要部分，发光二极管是一种半导体组件，初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等，而发光二极管芯片的合理生产封装关系着使用的效果和质量重点问题。
3.但是在实际使用时，大多数在进行封装时，都是有一整体组装完成过后直接进行封装工序，封装过程中由于需要对内部固体进行固定，这样会更加方便整体的封装过程，而芯片的封装也是一个重要的部分需要将芯片较为可靠地固定下来，才能更加方便后加工工作。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供led发光二极管芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：led发光二极管芯片的封装结构，包括透明环氧树脂封装壳，所述透明环氧树脂封装壳下表面固定连接有限位环，所述透明环氧树脂封装壳内部固定连接有螺牙，所述螺牙内侧螺纹连接有内层封装壳，所述透明环氧树脂封装壳内部固定连接有树脂填充物，所述内层封装壳下表面固定连接有底板，所述底板下表面开设有转动凹槽，所述底板一侧内部固定连接有一号引脚，所述底板另一侧内部固定连接有二号引脚，所述一号引脚上端固定连接有一号连接杆，所述二号引脚上端外表面固定连接有二号连接杆，所述二号连接杆外表面固定连接有导线，所述一号连接杆外端固定连接有梯形支架，所述梯形支架上表面卡接有芯片，所述梯形支架右侧外表面开设有一号穿孔，所述梯形支架另一侧外表面开设有二号穿孔。
6.进一步的，所述一号穿孔内部穿设有一号卡块，所述二号穿孔内部穿设有二号卡块。
7.进一步的，所述梯形支架底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱两侧外表面开设有卡孔。
8.进一步的，所述支撑柱上表面卡接于芯片下表面，所述芯片下表面固定连接有连接块。
9.进一步的，所述连接块端部穿设于支撑柱上端内部，所述连接块两侧内部均开设有滑槽，所述滑槽内部固定连接有弹簧。
10.进一步的，所述滑槽内部滑动连接有限位块，所述限位块一侧外表面贴合连接于弹簧端部表面。
11.进一步的，所述限位块另一端外表面固定连接有滑柱，所述滑柱穿设于卡孔内部。
12.本实用新型的技术效果和优点：
13.1、通过设置转动凹槽和螺牙，与现有技术相比，利用可以进行解体的装配方式，提高资源的利用率，众所周知二极管在封装的时候，需要对内部整体进行封装，这样一来整体较为固定，回收利用时更加不利于回收再加工，采用螺牙使得整体可以进行分离，回收再利用被回收的资源减少，且进行跟换时，由于是双部分所以跟换时只拆取需要跟换部分即可节能减排，凹槽便于实用工具进行转动；
14.2、通过设置梯形支架，与现有技术相比，由于梯形支架表面开设有一号穿孔，而梯形支架另一侧开设有二号穿孔，一号穿孔内部穿设有一号卡块，二号穿孔内部穿设有二号卡块，梯形支架底部固定连接有支撑柱，支撑柱两侧外表面开设有卡孔，支撑柱上表面卡接于芯片下表面，芯片下表面固定连接有连接块，连接块端部穿设于支撑柱上端内部，连接块两侧内部均开设有滑槽，滑槽内部固定连接有弹簧，以便于，滑槽内部滑动连接有限位块，限位块一侧外表面贴合连接于弹簧端部表面，限位块另一端外表面固定连接有滑柱，滑柱穿设于卡孔内部，通过上述设置现实芯片的固定，以便于在进行封装时内部芯片不会动乱而使得封装失败。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图。
16.图2为本实用新型梯形支架结构示意图。
17.图3为本实用新型芯片结构示意图。
18.图4为本实用新型滑槽结构示意图。
19.附图标记为：1、透明环氧树脂封装壳；2、限位环；3、螺牙；4、树脂填充物；5、内层封装壳；6、底板；7、转动凹槽；8、一号引脚；9、二号引脚；10、一号连接杆；11、二号连接杆；12、导线；13、梯形支架；14、一号穿孔；15、二号穿孔；16、一号卡块；17、二号卡块；18、支撑柱；19、卡孔；20、芯片；21、连接块；22、滑槽；23、滑柱；24、限位块；25、弹簧。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.如附图1
‑
4所示的led发光二极管芯片的封装结构，包括透明环氧树脂封装壳1，透明环氧树脂封装壳1下表面固定连接有限位环2，透明环氧树脂封装壳1内部固定连接有螺牙3，螺牙3内侧螺纹连接有内层封装壳5，透明环氧树脂封装壳1内部固定连接有树脂填充物4，内层封装壳5下表面固定连接有底板6，底板6下表面开设有转动凹槽7，底板6一侧内部固定连接有一号引脚8，底板6另一侧内部固定连接有二号引脚9，一号引脚8上端固定连接有一号连接杆10，二号引脚9上端外表面固定连接有二号连接杆11，二号连接杆11外表面固
定连接有导线12，一号连接杆10外端固定连接有梯形支架13，梯形支架13上表面卡接有芯片20，梯形支架13右侧外表面开设有一号穿孔14，梯形支架13另一侧外表面开设有二号穿孔15。
22.在一个优选地实施方式中，一号穿孔14内部穿设有一号卡块16，二号穿孔15内部穿设有二号卡块17，以便于通过滑动一号滑块16的动作，使得滑块端部接触到特殊位置。
23.在一个优选地实施方式中，梯形支架13底部固定连接有支撑柱18，支撑柱18两侧外表面开设有卡孔19，以便于通过设置梯形支架13,利用可以进行解体的装配方式，提高资源的利用率，二极管在封装的时候，需要对内部整体进行封装，这样一来整体较为固定，回收利用时更加不利于回收再加工。
24.在一个优选地实施方式中，支撑柱18上表面卡接于芯片20下表面，芯片20下表面固定连接有连接块21，以便于二极管在封装的时候，需要对内部整体进行封装，这样一来整体较为固定。
25.在一个优选地实施方式中，连接块21端部穿设于支撑柱18上端内部，连接块21两侧内部均开设有滑槽22，滑槽22内部固定连接有弹簧25，以便于连接块21两侧内部均开设有滑槽22，滑槽22内部固定连接有弹簧26，以便于，滑槽22内部滑动连接有限位块24，限位块24一侧外表面贴合连接于弹簧26端部表面，限位块24另一端外表面固定连接有滑柱23，滑柱23穿设于卡孔内19部便于正常使用。
26.在一个优选地实施方式中，滑槽22内部滑动连接有限位块24，限位块24一侧外表面贴合连接于弹簧25端部表面，以便于进行封装时内部芯片不会动乱而使得封装失败。
27.在一个优选地实施方式中，限位块24另一端外表面固定连接有滑柱23，滑柱23穿设于卡孔19内部，以便于当需要时可与推动16实现不卡饥饿状态。
28.本实用新型工作原理：通过设置转动凹槽7和螺牙3，用可以进行解体的装配方式，提高资源的利用率，众所周知二极管在封装的时候，需要对内部整体进行封装，这样一来整体较为固定，回收利用时更加不利于回收再加工，采用螺牙3使得整体可以进行分离，回收再利用被回收的资源减少，且进行跟换时，由于是双部分所以跟换时只拆取需要跟换部分即可节能减排，凹槽便于实用工具进行转动；通过设置梯形支架13，由于梯形支架13表面开设有一号穿孔14，而梯形支架13另一侧开设有二号穿孔15，一号穿孔14内部穿设有一号卡块16，二号穿孔14内部穿设有二号卡块17，梯形支架13底部固定连接有支撑柱18，支撑柱18两侧外表面开设有卡孔，支撑柱18上表面卡接于芯片20下表面，芯片下20表面固定连接有连接块，连接块端部穿设于支撑柱29上端内部，连接块21两侧内部均开设有滑槽22，滑槽22内部固定连接有弹簧26，以便于，滑槽22内部滑动连接有限位块24，限位块24一侧外表面贴合连接于弹簧26端部表面，限位块24另一端外表面固定连接有滑柱23，滑柱23穿设于卡孔内19部，通过上述设置现实芯片20的固定，以便于在进行封装时内部芯片不会动乱而使得封装失败。
29.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
30.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其
他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
31.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。