技术特征：
1.一种发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，包括：第一光源，配置为产生并发射出第一光线；中载承载机构，配置为承载中载基板，所述中载基板包括透光基底以及通过解离胶固定于所述透光基底一侧的多个发光二极管芯片；基板承载机构，配置为承载待转移基板，所述待转移基板位于所述发光二极管芯片远离所述透光基底的一侧；控光机构，位于所述透光基底远离所述发光二极管芯片的一侧，配置为对照射至所述控光机构上预设目标光处理区域的第一光线的传播方向进行控制，形成从所述透光基底远离所述发光二极管芯片的一侧照射至所述中载基板上第一预设目标区域的第一光线，使得位于所述第一预设目标区域的解离胶发生解离，以将位于所述第一预设目标区域的发光二极管芯片转移至所述待转移基板上。2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，还包括：第二光源，配置为产生并发射出第二光线；图像拾取机构，配置为接收所述中载基板上位于第二预设目标区域所反射的第二光线，并根据接收到的第二光线生成所述第二预设目标区域的图像信息。3.根据权利要求2所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，还包括：第一处理机构，与所述图像拾取机构耦接，配置对所述图像拾取机构所生成的所述图像信息进行处理以生成所述第二预设目标区域的品质分布信息，所述品质分布信息包括各所述发光二极管芯片的位置信息以及对应的品质信息。4.根据权利要求2所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述第一光源和所述第二光源为同一光源。5.根据权利要求1所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述控光机构包括：光筛模块；所述光筛模块包括：呈阵列排布的多个控光单元，每个所述控光单元在所述中载基板上存在对应的光照区域，位于所述预设目标光处理区域的所述控光单元处于工作状态，未位于所述预设目标光处理区域的所述控光单元处于非工作状态；所述控光单元配置为在处于工作状态时将接收到的第一光线的传播方向进行控制，形成能够照射至所述中载基板上所对应光照区域的第一光线。6.根据权利要求5所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，还包括：第二处理机构，与所述光筛模块耦接，配置为向所述光筛模块发送控制信号，以供所述光筛模块根据所述控制信号来控制位于预设目标光处理区域的控光单元处于工作状态；所述控制信号包括位于所述预设目标光处理区域的控光单元的标识信息。7.根据权利要求5所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述控光单元配置为在工作状态时使得照射至所述控光单元所处区域的第一光线发生透射，以及在非工作状态遮挡照射至所述控光单元所处区域的第一光线。8.根据权利要求7所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述光筛模块包括：液晶面板，所述液晶面板包括多个像素单元，所述像素单元作为所述控光单元。9.根据权利要求8所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述液晶面板所处平面与所述透光基底远离所述发光二极管芯片一侧的表面所处平面相交设置；
所述光筛模块还包括：位于所述液晶面板远离所述第一光源一侧的反射单元，所述反射单元配置为将从所述控光单元透射出的第一光线反射至所述中载基板上所对应的光照区域。10.根据权利要求8所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述液晶面板所处平面与所述透光基底远离所述发光二极管芯片一侧的表面所处平面平行设置。11.根据权利要求10所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，还包括：多个支撑机构，所述支撑机构配置为设于所述液晶面板与所述透光基底之间，所述支撑机构的两端分别用于支撑所述液晶面板和所述透光基底。12.根据权利要求5所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述控光单元配置为在工作状态时将照射至所述控光单元所处区域的第一光线反射至所述中载基板上所对应的光照区域，以及在非工作状态时将照射至所述控光单元所处区域的第一光线反射至预设冗杂光线接收区域。13.根据权利要求12所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述光筛模块包括：数字微反射镜或微机电系统反射镜；所述数字微反射镜和所述微机电系统反射镜均包括多个反射像素单元，所述反射像素单元作为所述控光单元。14.根据权利要求5至13中任一所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述控光机构还包括：光束控制模块；所述光束控制模块位于所述光筛模块的出光侧，配置为对各控光单元所射出的第一光线所形成光束在所述中载基板上的光斑的形状、尺寸、能量分布中的至少之一进行调整。15.根据权利要求14所述的发光二极管芯片转移用设备，其特征在于，所述光束控制模块包括：扩束镜、振镜和场镜中至少之一。
技术总结
本公开提供了一种发光二极管芯片转移用设备，包括：第一光源，配置为产生并发射出第一光线；中载承载机构，配置为承载中载基板，中载基板包括透光基底以及通过解离胶固定于透光基底一侧的多个发光二极管芯片；基板承载机构，配置为承载待转移基板，待转移基板位于发光二极管芯片远离透光基底的一侧；控光机构，位于透光基底远离发光二极管芯片的一侧，配置为对照射至控光机构上预设目标光处理区域的第一光线的传播方向进行控制，形成从透光基底远离发光二极管芯片的一侧照射至中载基板上第一预设目标区域的第一光线，使得位于第一预设目标区域的解离胶发生解离，以将位于第一预设目标区域的发光二极管芯片转移至待转移基板上。板上。板上。
技术研发人员：袁广才 李海旭 谷新 冯京
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2021.01.29
技术公布日：2022/4/13