一种全PCB双频双馈辐射单元体天线的制作方法

一种全pcb双频双馈辐射单元体天线
技术领域
1.本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种全pcb双频双馈辐射单元体天线。


背景技术：

2.传统技术的天线一般都是采用双频阵元单馈出线的行驶，如果要达到双频双馈形式，一般都会采用两个异频单阵元单出单线来达到双频双馈的目的，但是这样的天线结构太繁琐，并且生产成本高，并且现有的双频双出技术很难克服异频间单天线与单天线之间的影响。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种全pcb双频双馈辐射单元体天线。
4.本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，包括pcb板、第一同轴线以及第二同轴线；所述pcb板的正面设有合路器、辐射振子以及n型微带线；所述述pcb板的背面设有接地板；所述合路器设有第一分路部、第二分路部以及合路部；
5.所述第一同轴线以及第二同轴线分别与第一分路部以及第二分路部连接；所述合路部与辐射振子连接；所述第一分路部、第二分路部以及n型微带线分别与接地板电性连接。
6.本实用新型进一步设置为，所述pcb板的正面设有cpw传输线；所述cpw传输线包括信号线以及设于信号线两侧的接地线；所述pcb板设有穿孔；所述接地线通过穿孔与接地板电性连接。
7.本实用新型进一步设置为，所述第一同轴线以及第二同轴线均包括线芯层以及编织层；所述第一分路部包括第一信号端以及第一接地端；所述第二分路部包括第二信号端以及第二接地端；所述第一信号端以及第二信号端分别与合路部连接；
8.所述第一同轴线的线芯层以及第一同轴线的编织层分别与第一信号端以及第一接地端连接；
9.所述第二同轴线的线芯层以及第二同轴线的编织层分别与第二信号端以及第二接地端连接。
10.本实用新型进一步设置为，所述pcb板设有穿孔；所述第一接地端以及第二接地端分别通过穿孔与接地板电性连接。
11.本实用新型进一步设置为，所述辐射振子与n型微带线为镜像对称结构。
12.本实用新型进一步设置为，所述辐射振子包括高频振子以及与高频振子连接的低频振子。
13.本实用新型进一步设置为，所述n型微带线包括高频n型微带线以及与高频n型微带线连接的低频n型微带线；所述高频n型微带线的自由端以及低频n型微带线的自由端分
别形成有第一切口以及第二切口。
14.本实用新型进一步设置为，所述pcb板设有穿孔；所述高频n型微带线以及低频n型微带线分别通过穿孔与接地板电性连接。
15.本实用新型进一步设置为，所述辐射振子为微带振子83。
16.本实用新型的有益效果：本实用新型通过将合路器集成在pcb板上，第一同轴线与第二同轴线分别输入高频信号和低频信号，通过合路器分路输出到辐射振子中，辐射振子与n型微带线产生辐射，从而将原有技术的单馈形式转换为双馈，简化了双频双馈的加工及设计，提高了原有传统双馈形式的隔离度；另外通过将pcb板设置为双面，并且在pcb板的背面设置接地板，能够缩短合路器布线的长度，从而减少cpw线损耗过大对天线增益效率的影响。
附图说明
17.利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
18.图1为实施例1的正面图；
19.图2为实施例1的背面图；
20.图3为实施例1隐藏第一同轴线以及第二同轴线后的结构示意图；
21.图4为实施例2的pcb板的正面图；
22.其中：1、pcb板；11、穿孔；21、第一同轴线；22、第二同轴线；3、接地板；4、第一分路部；41、第一信号端；42、第一接地端；5、第二分路部；51、第二信号端；52、第二接地端；6、合路部；71、信号线；72、接地线；81、高频振子；82、低频振子；83、微带振子；91、高频n型微带线；92、低频n型微带线；93、第一切口；94、第二切口。
具体实施方式
23.结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
24.由图1至图3可知，本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，包括pcb板1、第一同轴线21以及第二同轴线22；所述pcb板1的正面设有合路器、辐射振子以及n型微带线；所述述pcb板1的背面设有接地板3；所述合路器设有第一分路部4、第二分路部5以及合路部6；
25.所述第一同轴线21以及第二同轴线22分别与第一分路部4以及第二分路部5连接；所述合路部6与辐射振子连接；所述第一分路部4、第二分路部5以及n型微带线分别与接地板3电性连接。
26.具体地，本实施例所述的全pcb双频双馈辐射单元体天线，通过将合路器集成在pcb板1上，第一同轴线21与第二同轴线22分别输入高频信号和低频信号，通过合路器分路输出到辐射振子中，辐射振子与n型微带线产生辐射，从而将原有技术的单馈形式转换为双馈，简化了双频双馈的加工及设计，提高了原有传统双馈形式的隔离度；另外本实施例通过将pcb板1设置为双面，并且在pcb板1的背面设置接地板3，能够缩短合路器布线的长度，从而减少cpw线损耗过大对天线增益效率的影响。
27.本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，所述pcb板1的正面设有cpw传输线；所述cpw传输线包括信号线71以及设于信号线71两侧的接地线72；所述pcb板1设有穿孔11；所述接地线72通过穿孔11与接地板3电性连接。具体地，本实施例通过设置cpw传输线提高天线的阻抗匹配，并且将接地线72通过穿孔11与接地板3电性连接，能够节省天线的空间。
28.本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，所述第一同轴线21以及第二同轴线22均包括线芯层以及编织层；所述第一分路部4包括第一信号端41以及第一接地端42；所述第二分路部5包括第二信号端51以及第二接地端52；所述第一信号端41以及第二信号端51分别与合路部6连接；
29.所述第一同轴线21的线芯层以及第一同轴线21的编织层分别与第一信号端41以及第一接地端42连接；
30.所述第二同轴线22的线芯层以及第二同轴线22的编织层分别与第二信号端51以及第二接地端52连接。
31.本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，所述pcb板1设有穿孔11；所述第一接地端42以及第二接地端52分别通过穿孔11与接地板3电性连接。
32.具体地，本实施例通过上述设置，能够使得合路器的第一接地端42以及第二接地端52直接通过穿孔11后接地，从而能够缩短合路器布线的长度，从而减少cpw线损耗过大对天线增益效率的影响，同时采用正反共地，能够减弱合路器对单馈形式转换为双馈形式的影响。
33.本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，所述辐射振子与n型微带线为镜像对称结构。上述设置能够保证场型不圆度。
34.本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，所述辐射振子包括高频振子81以及与高频振子81连接的低频振子82。低频振子82长度以及高频振子81的长度为工作频率波长的四分之一，能够进行低频以及高频辐射。
35.本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，所述n型微带线包括高频n型微带线91以及与高频n型微带线91连接的低频n型微带线92；所述高频n型微带线91的自由端以及低频n型微带线92的自由端分别形成有第一切口93以及第二切口94。
36.具体地，高频n型微带线91以及低频n型微带线92分别与第一同轴线21的编织层以及第二同轴线22的编织层进行连接，电流能够分别从第一同轴线21的编织层以及第二同轴线22的编织层流出到高频n型微带线91以及低频n型微带线92的外表面，从而产生辐射，进一步增强了天线的增益；当电流流至高频n型微带线91的边缘的第一切口93时或者电流流至低频n型微带线92的边缘的第二切口94时，电流回流高频n型微带线91的内侧内壁或者低频n型微带线92的内侧内壁。由于高频n型微带线91与第一同轴线21的编织层之间以及低频n型微带线92的内侧内壁与第二同轴线22的编织层之间均形成四分之一波长短路线，短路线为无穷大阻值，从而能够扼制电流继续流动。
37.本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，所述pcb板1设有穿孔11；所述高频n型微带线91以及低频n型微带线92分别通过穿孔11与接地板3电性连接。本实施例通过将高频n型微带线91以及低频n型微带线92通过穿孔11与接地板3电性连接，可以无需与编织层进行连接，能够节省天线的空间。
38.实施例2，如图4所示，与实施例1不同的是，本实施例所述的一种全pcb双频双馈辐射单元体天线，所述辐射振子为微带振子83。
39.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。