技术特征：
1.一种功率半导体器件结构，包括器件本体(1)，其特征在于：所述器件本体(1)的侧表面固定连接有散热板(2)，所述散热板(2)远离器件本体(1)的一侧固定连接有连接块(13)，所述连接块(13)远离散热板(2)的一端固定连接有封盖(11)，所述封盖(11)的下表面固定连接有散热条(10)；所述器件本体(1)的左侧面固定连接有第一引脚(3)，所述器件本体(1)的右侧面固定连接有第二引脚(4)，所述器件本体(1)的右侧面且位于第二引脚(4)的下方固定连接有第三引脚(5)，所述第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)的内部均固定连接有金属片(6)；所述封盖(11)的内部开设有多个散热通道(9)。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结构，其特征在于：所述第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)远离器件本体(1)的一端均延伸至封盖(11)的外部。3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结构，其特征在于：所述第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)远离器件本体(1)的一端均固定连接有圆形凸块(7)。4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结构，其特征在于：所述金属片(6)的形状设置为工字型。5.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结构，其特征在于：所述第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)与散热板(2)的连接处均设置有绝缘垫(12)。6.根据权利要求5所述的一种功率半导体器件结构，其特征在于：所述绝缘垫(12)所使用的材料聚酰亚胺。7.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结构，其特征在于：所述散热通道(9)的一端与散热腔(8)的内部相连接，所述散热通道(9)远离散热腔(8)的一端与外界相连接。8.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结构，其特征在于：所述散热条(10)的位置位于散热通道(9)之间。
技术总结
本实用新型公开了一种功率半导体器件结构，包括器件本体，所述器件本体的侧表面固定连接有散热板，所述散热板远离器件本体的一侧固定连接有连接块，所述连接块远离散热板的一端固定连接有封盖，所述封盖的下表面固定连接有散热条，所述器件本体的左侧面固定连接有第一引脚，所述器件本体的右侧面固定连接有第二引脚。本实用新型，设置在器件本体外部散热板，对器件本体进行降温，避免器件本体温度过高，提高器件本体的使用寿命，设置金属片，增强引脚的刚度与柔软度，避免引脚在使用时断裂，增加该装置的实用性，设置多个散热通道，使器件本体散热的热量均匀地通过散热通道排出，避免热量分布在一块，导致封盖受热损坏。导致封盖受热损坏。导致封盖受热损坏。
技术研发人员：莫胜军
受保护的技术使用者：博州晖力普电子科技有限公司
技术研发日：2021.02.01
技术公布日：2021/9/14