多合一LED器件的制作方法

多合一led器件
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，具体而言，特别涉及一种多合一led器件。


背景技术：

2.如图1所示，为现有单颗四合一led器件的结构示意图，该四合一led器件包括四个led像素，每个led像素包括支架、固设于支架上的rgb三色芯片、连接芯片与支架的键合线以及固设于支架上的封装胶。其中，支架采用平板式bt基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面线路与背面线路之间的基材。
3.具体来说，正面线路分为固晶功能区和焊线功能区。上述红光芯片采用银胶固定在红光固晶功能区上，蓝光芯片和绿光芯片采用绝缘胶固定在相应的固晶功能区上。上述键合线的两端分别将红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片各电极与相应的焊线功能区连接，用于实现电气互联。背面线路用于与led显示屏模组的pcb焊接，而正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通。
4.现有四合一led器件的制作流程为：固晶
‑
焊线
‑
模压
‑
切割胶面
‑
切割基板
‑
分光
‑
编带
‑
打包。其中，切割胶面为在单颗四合一led器件的胶面中心线上切割出十字型凹槽，该十字型凹槽的深度小于封装胶的厚度，具体如图2和图3所示；切割基板为将整块基板切割为若干个四合一led器件。
5.现有技术中还存在诸多问题如下：单颗四合一led器件在切割出十字型凹槽后，因十字型凹槽与胶面存在颜色差异，且四合一led器件点亮后因光线出光线路经过胶体与空气会发生折射，致使单颗四合一led器件中的相邻2个led像素之间会发生严重串光现象，如图3所示，同时会影响四合一led器件贴屏后的一致性和显色效果；再有，切割出十字型凹槽的四合一led器件，在客户端贴屏时需采用特制吸嘴吸片，导致客户端制造成本增加。


技术实现要素：

6.本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种可解决串光问题的多合一led器件。
7.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：多合一led器件，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上阵列有多组芯片，所述芯片与所述正面线路电性连接，所述绝缘基板上且在相邻两组所述芯片之间固定设置有第一绝缘层，所述绝缘基板上固定设置有封装所述芯片、正面线路及第一绝缘层的封装胶。
8.本实用新型的有益效果是：利用第一绝缘层对相邻两组所述芯片发出的光线进行部分阻隔，使得光线不会在封装胶及空气中产生折射，解决了串光问题，同时可以提高亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。
9.在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
10.进一步，所述第一绝缘层的顶端高度高于所述芯片的顶端高度，且所述第一绝缘
层的顶端高度低于所述封装胶的顶端高度。
11.采用上述进一步方案的有益效果是：既能防止出现串光问题，还便于对多合一led器件进行封装。
12.进一步，所述绝缘基板上固定设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层环绕所述正面线路。
13.采用上述进一步方案的有益效果是：利用第二绝缘层不仅可以延长水汽渗入正面线路的路径以避免发生金属迁移，而且可以限制导电胶溢胶至正面线路上以避免发生短路。
14.进一步，所述第二绝缘层的顶端高度高于所述正面线路的顶端高度，且所述第二绝缘层的顶端高度低于所述芯片的顶端高度。
15.进一步，所述正面线路包括多组固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，多组所述芯片一一对应地固定设置在多组所述固晶区上，所述芯片均通过键合线一一对应地与所述焊线区电性连接。
16.进一步，所述绝缘基板上对应每个所述固晶区的周向均固定设置有第三绝缘层。
17.采用上述进一步方案的有益效果是：利用第三绝缘层不仅可以对固晶区的芯片发出的光线进行部分阻隔以解决串光问题，而且可以限制固晶区上的导电胶溢胶至焊线区上以避免发生短路。
18.进一步，所述第三绝缘层的顶端高度高于所述芯片的顶端高度，且所述第三绝缘层的顶端高度低于所述键合线的顶端高度。
19.进一步，所述多合一led器件包括四组所述芯片，每组所述芯片均包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均固定在所述固晶区上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均通过所述键合线与所述焊线区电性连接。
20.采用上述进一步方案的有益效果是：可通过控制红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的发光强度使led器件呈现出不同颜色。
21.进一步，所述第一绝缘层设置为十字型结构且将所述多合一led器件均分为四个像素点。
附图说明
22.图1为现有技术四合一led器件的结构示意图；
23.图2为现有技术四合一led器件的俯视图；
24.图3为现有技术四合一led器件的剖视图；
25.图4 为本实用新型多合一led器件第一实施例的俯视图；
26.图5为本实用新型多合一led器件第一实施例的剖视图；
27.图6为本实用新型多合一led器件第二实施例的结构示意图；
28.图7为本实用新型多合一led器件第三实施例的结构示意图；
29.图8为本实用新型多合一led器件第三实施例的剖视图。
30.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
31.1、多个一led器件，1.1、绝缘基板，1.2、封装胶，1.3、正面线路，1.4、背面线路，1.5、芯片，1.6、第一绝缘层，1.7、第二绝缘层，1.8、第三绝缘层；
32.1.3.1、固晶区，1.3.2、焊线区。
具体实施方式
33.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
34.实施例1：
35.如图4和图5所示，为本实用新型多合一led器件关于第一实施例的结构示意图。本实用新型中的多合一led器件1，包括绝缘基板1.1，所述绝缘基板1.1的正面固定设置有正面线路1.3，所述绝缘基板1.1的背面固定设置有背面线路1.4，所述正面线路1.3与所述背面线路1.4连接导通，所述正面线路1.3上阵列有多组芯片1.5，所述芯片1.5与所述正面线路1.3电性连接，所述绝缘基板1.1上且在相邻两组所述芯片1.5之间固定设置有第一绝缘层1.6，所述绝缘基板1.1上固定设置有封装所述芯片1.5、正面线路1.3及第一绝缘层1.6的封装胶1.2。
36.第一绝缘层1.6通过印刷和浇筑固定粘附在绝缘基板1.1上，通过先在绝缘基板1.1上粘附第一绝缘层1.6，再进行覆盖封装胶1.2，不仅可以避免对封装胶1.2进行切割胶面，缩短多合一led器件的制作流程、提高效率、节约制作成本，而且在客户端贴屏时无需采用特制吸嘴吸片，降低客户端的制造成本。
37.多合一led器件点亮时，利用第一绝缘层1.6对相邻两组所述芯片1.5发出的光线进行部分阻隔，不仅可以避免因胶面凹槽所带来的光线在封装胶1.2及空气中产生折射的问题，而且可以提高多合一led器件的亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。
38.上述实施例中，所述第一绝缘层1.6的顶端高度高于所述芯片1.5的顶端高度，且所述第一绝缘层1.6的顶端高度低于所述封装胶1.2的顶端高度。
39.利用第一绝缘层1.6的高度设置，既能防止出现串光问题，还便于对多合一led器件1进行覆盖封装胶1.2，避免对封装胶1.2进行切割凹槽。
40.上述实施例中，所述第一绝缘层1.6设置为十字型结构且将所述多合一led器件1均分为四个像素点。
41.对应地，所述正面线路1.3包括四组固定设置在所述绝缘基板1.1上的固晶区1.3.1和焊线区1.3.2，而且所述多合一led器件1包括四组所述芯片1.5。上述四组芯片1.5一一对应地固定设置在四组固晶区1.3.1上，所述芯片1.5均通过键合线一一对应地与所述焊线区1.3.2电性连接
42.进一步，每组所述芯片1.5均包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片通过导电胶固定在所述固晶区1.3.1上，所述绿光芯片和蓝光芯片通过绝缘胶固定在所述固晶区1.3.1上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均通过所述键合线与对应的所述焊线区1.3.2电性连接。
43.上述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片可通过驱动ic或控制器来调节其电流电压大小，控制其发光强度，以最终呈现出不同颜色。
44.上述实施例中，所述第一绝缘层1.6由油墨或塑胶制成。
45.油墨或塑胶的透光率低或不透光、绝缘效果好、颜色与封装胶1.2颜色无明显差
异，使得光线不会在封装胶1.2及空气中产生折射，解决了串光问题。
46.实施例2：
47.如图6所示，为本实用新型多合一led器件1关于第二实施例的结构示意图。本实施例与实施例1的不同之处在于，所述绝缘基板1.1上还固定设置有第二绝缘层1.7，所述第二绝缘层1.7环绕所述正面线路1.3。具体的，所述第二绝缘层1.7也可通过印刷和浇筑固定粘附在绝缘基板1.1上。
48.进一步，所述第二绝缘层1.7的顶端高度高于所述正面线路1.3的顶端高度，且所述第二绝缘层1.7的顶端高度低于所述芯片1.5的顶端高度。
49.利用第二绝缘层1.7的高度设置，不仅可以延长水汽渗入正面线路的路径以避免发生金属迁移，而且可以限制导电胶溢胶至正面线路上以避免发生短路。
50.上述实施例中，所述第二绝缘层1.7也由油墨或塑胶制成。
51.油墨或塑胶的透光率低或不透光、绝缘效果好、颜色与封装胶1.2颜色无明显差异，使得光线不会在封装胶1.2及空气中产生折射，解决了串光问题。
52.实施例3：
53.如图7和图8所示，为本实用新型多合一led器件1关于第三实施例的结构示意图。本实施例与实施例1的不同之处在于，所述绝缘基板1.1上对应每个所述固晶区1.3.1的周向均还固定设置有第三绝缘层1.8，该第三绝缘层1.8也可通过印刷和浇筑固定粘附在绝缘基板1.1上。
54.固晶区1.3.1的芯片1.5发出光线时，利用第三绝缘层1.8可对芯片1.5发出的光线进行部分阻隔，避免相邻两组固晶区1.3.1上的芯片1.5发出的光线发生串光问题，同时可以提高亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。
55.上述实施例中，所述第三绝缘层1.8的顶端高度高于所述芯片1.5的顶端高度，且所述第三绝缘层1.8的顶端高度低于所述键合线的顶端高度。
56.利用第三绝缘层1.8的高度设置，不仅可以对固晶区1.3.1上的芯片1.5发出的光线进行部分阻隔，避免相邻两组芯片1.5发出的光线发生串光问题，而且在固晶区1.3.1上通过导电胶固定所述红光芯片时，可以限制固晶区1.3.1上的导电胶溢胶至焊线区1.3.2上，这样可以避免发生短路现象。
57.上述实施例中，所述第三绝缘层1.8由油墨或塑胶制成。
58.油墨或塑胶的透光率低或不透光、绝缘效果好、颜色与封装胶1.2颜色无明显差异，使得光线不会在封装胶1.2及空气中产生折射，解决了串光问题。
59.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。