技术特征：
1.一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件，包括框架，其特征在于：所述框架上设置有芯片装载部和mos管压焊接头；所述芯片装载部上装载有芯片；所述mos管压焊接头包括s极压焊头、d极压焊头和g极压焊头；所述s极压焊头分别通过第一焊线、第二焊线和第三焊线与芯片焊接；所述g极压焊头通过第四焊线与芯片焊接。2.根据权利要求1所述的一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件，其特征在于：所述第一焊线、第二焊线、第三焊线和第四焊线的宽度均为20mil。3.根据权利要求1所述的一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件，其特征在于：所述第一焊线、第二焊线、第三焊线和第四焊线均为铝线。4.根据权利要求1所述的一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件，其特征在于：所述框架上设置有多个长圆形孔。5.根据权利要求1所述的一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件，其特征在于：所述框架的厚度为0.5mm。6.根据权利要求1所述的一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件，其特征在于：所述框架的长度为228mm，宽度为30.3mm。
技术总结
本实用新型公开了一种基于TO
技术研发人员：苏健泉 戴威亮 辜燕梅
受保护的技术使用者：广州飞虹微电子有限公司
技术研发日：2021.02.04
技术公布日：2021/9/21