一种新型连接器的制作方法

1.本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是一种适用于pcie 4.0的新型的连接器。


背景技术：

2.连接器广泛应用于汽车电源和信号一体自动控制装置，连接器通常配备有绝缘体和多个触点，其中，电路板(刚性板)通过连接器与薄板状(薄片或薄板)连接物体(比如，扩展卡、pci卡或fpc等等)电连接。绝缘体配备有凹槽、多个触点插入凹槽，其中，连接物体可插进凹槽，并且连接物体可从凹槽移除，多个触点插入凹槽沿连接物体插入/移除方向延长并沿与连接物体插入/移除方向垂直的方向布置，并且多个触点分别插进绝缘体的多个触点插入凹槽。而且，绝缘体配备有多个分隔壁，以便每个分隔壁使邻近的触点插入凹槽彼此分开。另一方面，多个触点中的每个配备有基部、可弹性变形部分和触点部分，其中，基部固定至每个触点插入凹槽的内侧，可弹性变形部分沿连接物体的插入/移除方向从基部延伸并且沿连接物体的厚度方向可弹性变形，触点部分形成在可弹性变形部分上。连接器安装到具有连接至形成在电路板的表面上的电路图案的触点的电路板上。
3.当连接物体插进绝缘体的连接物体插入/移除凹槽时，设置在连接物体上的端子与多个触点的每个触点部分接触的同时使每个触点的相应可弹性变形部分弹性变形，以便电路板和连接物体通过多个触点彼此电连接。
4.美国专利us4,971,580揭露一种电连接器，其包含端子定位(terminalpositionassurance；tpa)和连接器定位(connectorpositionassurance；cpa)的组合插件(insert)。所述tpa插件具有多个手指，手指可顶抵端子，以定位端子。所述tpa插件为平板状，塑料制平板状的tpa插件受力容易变形，特别是当tpa插件厚度变薄时。容易变形的tpa插件在组装时，若不慎，容易损坏。再者，插入电连接器的tpa插件受力，可能因变形而脱离。
5.美国专利us4,891,021揭露一种多接触电连接器(multi
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contactelectricalconnector)。多接触电连接器具有端子定位插件，端子定位插件包含手指，而手指末端有扣接件。由于扣接件是在插头内固定，因此为使端子定位插件容易插接，端子槽需留有足够的间隙，让扣接件通过。然而，此足够的间隙会使多接触电连接器尺寸变大，且使端子定位插件在受拉力时，手指可活动而造成扣接件松脱。
6.但是现有的连接器很难满足cie 4.0 16gt/s的速率，并且由于th类的连接器端子展开长度比直立式smt的端子相对要长，端子横截面积一致性较差，导致特性阻抗及si性能变差，所以市场上能满足16gt/s速率的pcie ra th类的连接器很少。


技术实现要素：

7.针对现有技术的不足，本实用新型提供一种新型连接器，该所述的连接器具有较好的特性阻抗及si性能。
8.本实用新型的技术方案为：一种新型连接器，所述的连接器包括连接器本体，以及
设置在连接器本体内的多组相互配合的上排端子和下排端子；
9.部分所述的上排端子和下排端子还与导电胶套连接，所述的导电胶套将上排端子和下排端子的接地端子连接在一起形成回路，同时将信号差分对之间隔开起到屏蔽的作用，减少信号对相互之间的串扰，所述的导电胶套卡设在连接器本体内；
10.所述的上排端子和下排端子的接触端与水平方向之间的夹角为20度，所述的上排端子和下排端子的接触端之间的夹角为40度，从而可满足水平插卡也可满足20度插卡。
11.作为优选的，所述的上排端子和下排端子采用高导铜材冲压折弯成型。
12.作为优选的，所述的上排端子和下排端子的厚度小于0.25mm。
13.作为优选的，每组所述的上排端子包括2根结构相同的上排子端子，每组所述的下排端子包括2根结构相同的下排子端子。
14.作为优选的，所述的上排子端子包括上排子端子主体，所述的上排子端子主体包括一体成型的第一连接段和第二连接段，所述的第一连接段和第二连接段均为不规则的z形结构，而两根上排子端子的第二连接段形成y型结构。
15.作为优选的，所述的第一连接段与第二连接段的连接部分上开设有第一凹槽，通过所述的第一凹槽不仅便于端子折弯，同时可以减少端子内应力，以及改善si性能。
16.作为优选的，所述的第一连接段上设置有第一卡接部，所述的第一卡接部包括向外突出的凸出以及设置凸出上的弧形槽。
17.作为优选的，所述的第一连接段远离第二连接段的一端设置有第一接触端，所述的第一接触端呈v型结构，并且该所述的v型结构的第一接触端与水平面之间的夹角为20度。
18.作为优选的，所述的第二连接段外侧壁上还设置有第一凸包，所述第一凸包可用于与导电胶套接触。
19.作为优选的，所述的第二连接段上还设置有向外突出的第一凸块，通过所述的第一凸块可改善端子的si性能。
20.作为优选的，所述的下排子端子的结构和上排子端子的结构相似，所述的下排子端子包括一体成型的z形结构的第三连接段和v形结构的第四连接段。
21.作为优选的，所述的第三连接段的外侧壁上设置有第二凸块和第三凸块。
22.作为优选的，所述的第三连接段的弯折部未还还开设有第二凹槽。
23.作为优选的，所述的第三连接段上靠近第二凹槽处设置有第二凸包。
24.作为优选的，所述的第四连接段的第二接触端与水平面之间的夹角为20度。
25.作为优选的，所述的导电胶套的两侧壁上设置有多个用于与上排端子和下排端子的接地端子接触的接触点。
26.作为优选的，所述的导电胶套上还设置有多个用于与连接器本体连接的连接柱。
27.作为优选的，所述的连接器本体采用耐高温塑料制成。
28.作为优选的，所述的连接器本体内开设有多个用于安装上排端子和下排端子的卡槽，所述的连接器本体上还开设有多个掏料孔。
29.本实用新型的有益效果为：
30.1、本实用新型结构简单，适用范围广，并且可水平插卡也可满足20度插卡，特别是在20度插卡时可减少应用空间；
31.2、本实用新型的端子采用高导铜材冲压折弯成型，厚度小于0.25mm，利用冲压进一步提高了生产效率，同时通过将端子的后端控制在0.25mm以下，不仅节约材料，而且增加了端子的适用范围；
32.3、本实用新型通过在上排端子折弯处中间开设有凹槽，不仅便于端子折弯，而且减少端子内应力，亦可改善si性能，如阻抗，插损，回损；
33.4、本实用新型通过在端子内侧设置凸包可用于跟导电胶套保持良好的接触，另外，通过在端子外侧设置有凸块，可有效改善si性能，同时可防止爬锡的问题；
34.5、本实用新型通过在端子外侧设置卡接部，从而保证端子与连接器本体的连接的稳定性；
35.6、本实用新型利用导电胶套，导电胶套采用可装卸形式连接，在装有导电胶套时可满足16gt/s的速率，如果只需满足8gt/s的速率时可不装导电胶套以减少成本；另外，通过导电胶套将所有接地针连接在一起形成回路，同时将信号差分对之间隔开起到屏蔽的作用，减少信号对相互之间的串扰。
附图说明
36.图1为本实用新型的结构示意图；
37.图2为本实用新型连接器本体的结构示意图；
38.图3为本实用新型上排端子和下排端子相配合的结构示意图；
39.图4为本实用新型上排端子的结构示意图；
40.图5为本实用新型下排端子的结构示意图；
41.图6为本实用新型导电胶套的结构示意图；
42.图7为本实用新型导电胶套与上排端子和下排端子连接的结构示意图；
43.图中，1
‑
连接器本体，2
‑
上排端子，3
‑
下排端子，4
‑
导电胶套，5
‑
接触端；
44.11
‑
卡槽，12
‑
掏料孔；
45.21
‑
上排子端子，23
‑
第一连接段，24
‑
第二连接段，25
‑
第一凹槽，26
‑
第一卡接部，27
‑
第一接触端，28
‑
第一凸包，29
‑
第一凸块；
46.31
‑
下排子端子，32
‑
第三连接段，33
‑
第四连接段，34
‑
第二凸块，35
‑
第三凸块，36
‑
第二凹槽，37
‑
第二凸包，38
‑
第二接触端；
47.41
‑
接触点，42
‑
连接柱。
具体实施方式
48.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
49.本实施例提供一种新型连接器，本实施例所述的连接器为pcie 4.0ra连接器，如图1所示，所述的连接器包括连接器本体1，以及设置在连接器本体1内的多组相互配合的上排端子2和下排端子3；部分所述的上排端子2和下排端子3还与导电胶套4连接，所述的导电胶套4将上排端子2和下排端子3的接地端子连接在一起形成回路，同时将信号差分对之间隔开起到屏蔽的作用，减少信号对相互之间的串扰，所述的导电胶套4采用可拆卸连接的方式卡设在连接器本体1内。本实施例中，在装有导电胶套4时可满足16gt/s的速率，如果只需满足8gt/s的速率时可不装导电胶套4以减少成本。
50.如图2所示，本实施例所述的连接器本体1采用耐高温塑料制成。并且所述的连接器本体1内开设有多个用于安装上排端子2和下排端子3的卡槽11，所述的连接器本体11上还开设有多个掏料孔12，通过所述的掏料孔12可优化可制造性和减少成型翘曲问题。
51.如图3所示，作为本实施例优选的，所述的上排端子2和下排端子3的接触端5与水平方向之间的夹角为20度，所述的上排端子2和下排端子3的接触端5之间的夹角为40度，从而可满足水平插卡也可满足20度插卡，不仅可以节省插卡空间，而且还能够避免在插卡时损坏端子。本实施例中，所述的上排端子2和下排端子3均采用高导铜材冲压折弯成型。并且所述的上排端子2和下排端子3的厚度小于0.25mm。
52.作为本实施例优选的，如图3所示，每组所述的上排端子2包括2根结构相同的上排子端子21，每组所述的下排端子3包括2根结构相同的下排子端子31。
53.作为本实施例优选的，如图4所示，所述的上排子端子21包括上排子端子主体，所述的上排子端子主体包括一体成型的第一连接段23和第二连接段24，所述的第一连接段23和第二连接段24均为不规则的z形结构，并且两根上排子端子21的第二连接段24形成y型结构。并且在所述的第一连接段23与第二连接段24的连接部分上开设有第一凹槽25，通过所述的第一凹槽25不仅便于端子折弯，同时可以减少端子内应力，以及改善si性能。
54.作为本实施例优选的，所述的第一连接段23上设置有第一卡接部26，所述的第一卡接部26包括向外突出的凸出以及设置凸出上的弧形槽。在所述的第一连接段23远离第二连接段24的一端设置有第一接触端27，所述的第一接触端27呈v型结构，并且该所述的v型结构的第一接触端27与水平面之间的夹角为20度。
55.作为本实施例优选的，所述的第二连接段24外侧壁上还设置有第一凸包28，所述第一凸包28可用于与导电胶套4接触。在所述的第二连接段24上还设置有向外突出的第一凸块29，通过所述的第一凸块29可改善端子的si性能。
56.作为本实施例优选的，如图5所示，所述的下排子端子31的结构和上排子端子21的结构相似，所述的下排子端子31包括一体成型的z形结构的第三连接段32和v形结构的第四连接段33。所述的第三连接段32的外侧壁上设置有第二凸块34和第三凸块35。所述的第三连接段32的弯折部位还开设有第二凹槽36。所述的第三连接段32上靠近第二凹槽36处设置有第二凸包37。所述的第四连接段33的第二接触端38与水平面之间的夹角为20度。
57.作为本实施例优选的，如图6和7所示，所述的导电胶套4的两侧壁上设置有多个用于与上排端子2和下排端子3的接地端子接触的接触点41，本实施例中，所述的接触点41的数量为33个。所述的导电胶套4上还设置有多个用于与连接器本体1连接的连接柱42。本实施例中，所述的导电胶套4采用可装卸形式与连接器本体1连接，在装有导电胶套4时可满足16gt/s的速率，如果只需满足8gt/s的速率时可不装导电胶套4以减少成本；本实施例通过导电胶套4将所有接地针连接在一起形成回路，同时将信号差分对之间隔开起到屏蔽的作用，减少信号对相互之间的串扰。
58.上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。