一种硅片清洗设备的制作方法

1.本实用新型涉及硅片清洗装置技术领域，尤其是涉及一种硅片清洗设备。


背景技术：

2.半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。硅片表面的清洁度是影响硅片合格率的关键因素。一般在硅表面涂有一层具有良好性能的减反射薄膜，有害的杂质离子进入二氧化硅层，会降低绝缘性能，清洗后绝缘性能会更好；在等离子边缘腐蚀中，如果有油污、水气、灰尘和其它杂质存在，会影响器件的质量，清洗后质量大大提高。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种硅片清洗设备，通过物理方式对硅片表面进行擦洗，可以直接去除薄膜形式和颗粒形式的杂质污染，并部分去除原子状态或离子状态的杂质，增强硅片的表面清洁度，进而提高产品质量。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种硅片清洗设备，包括机体外壳，还包括上料机构、取料机构、传送托盘和若干清洗转辊，所述清洗转辊设置于所述机体外壳内，所述上料机构和所述取料机构设置于所述机体外壳两侧，所述上料机构和所述取料机构分别与所述机体外壳的入料口和出料口相对设置，所述入料口和所述出料口上分别设置有所述传送托盘，所述机体外壳的顶端设置有顶盖，所述顶盖内设置有若干喷淋头，所述喷淋头分别位于所述清洗转辊两侧。
5.优选的，所述上料机构和所述取料机构均包括驱动电机、转杆、升降气缸和真空吸盘，所述转杆固定于所述驱动电机的输出轴上，所述升降气缸固定在所述转杆的侧面，所述升降气缸的滑块上固定有连接杆，所述连接杆的末端固定有所述真空吸盘，所述真空吸盘通过通气管与吸盘控制器相连接，所述吸盘控制器固定在所述驱动电机侧面。
6.优选的，所述清洗转辊设置有两组，每组清洗转辊均包括主动辊和从动辊，所述主动辊围绕第一转轴旋转，所述第一转轴的一端通过轴承与所述机体外壳的侧壁转动连接，所述第一转轴的另一端伸出所述机体外壳外并与转动电机的输出轴相连接，所述第一转轴的另一端上设置有主动齿轮，所述从动辊围绕第二转轴旋转，所述第二转轴的一端通过轴承与所述机体外壳的侧壁转动连接，所述第二转轴的另一端伸出所述机体外壳外，所述第二转轴的另一端上设置有从动齿轮，所述从动齿轮与所述主动齿轮啮合连接，所述主动辊位于所述从动辊的上方或下方，所述主动辊和所述从动辊的表面覆盖着清洁层，两组所述清洗转辊并排设置于所述机体外壳内。
7.优选的，所述入料口和所述出料口的两侧均设置有滑轨，其中一根所述滑轨的侧壁上开有滑槽，所述传送托盘设置于所述滑轨之间，所述传送托盘的四角上分别设置有滑移块，所述滑移块分别与两侧的所述滑轨滑动连接，远离所述机体外壳的其中一个所述滑
移块的背面设置有横杆，所述横杆穿过所述滑槽并伸出所述滑轨背面，所述机体外壳顶端固定有传送气缸，所述传送气缸与直角连杆相连接，所述直角连杆的一端与所述传送气缸的活塞杆相连接，所述直角连杆的另一端位于所述滑轨的背面并与所述横杆相连接。
8.优选的，所述机体外壳的底面为向下突出的棱台形，所述机体外壳的底面上设置有若干出水口。
9.优选的，所述喷淋头与水管相联通，所述水管穿过所述顶盖伸入所述机体外壳内。
10.因此，本实用新型采用上述结构的一种硅片清洗设备，通过上料机构运送硅片，通过传送托盘将硅片传送至清洗转辊之间进行清洗，同时通过喷淋头喷淋清洁药剂，硅片从清洗转辊之间经过，再经由传送托盘送出机体外壳外并通过取料机构取走硅片，可以直接去除薄膜形式和颗粒形式的杂质污染，并部分去除原子状态或离子状态的杂质，增强硅片的表面清洁度，进而提高产品质量。
11.下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
12.图1为本实用新型一种硅片清洗设备实施例的俯视结构示意图；
13.图2为本实用新型一种硅片清洗设备实施例的侧视结构示意图。
14.附图标记
15.1、机体外壳；11、顶盖；12、出水口；13、入料口；14、出料口；15、喷淋头；2、清洗转辊；21、主动齿轮；22、从动齿轮；23、第一转轴；24、第二转轴；25、转动电机；3、上料机构；31、驱动电机；32、转杆；33、升降气缸；34、真空吸盘；35、吸盘控制器；36、滑块；37、连接杆；4、取料机构；5、传送托盘；51、滑轨；52、滑槽；53、滑移块；54、传送气缸；55、直角连杆。
具体实施方式
16.以下通过附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
17.除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
18.实施例
19.一种硅片清洗设备，包括机体外壳1，还包括上料机构3、取料机构4、传送托盘5和若干清洗转辊2。机体外壳1的顶端设置有顶盖11，顶盖11与机体外壳1可通过螺丝固定或卡扣固定等方式，便于将顶盖11取下更换清洗转辊2。顶盖11内设置有若干喷淋头15，喷淋头15分别位于清洗转辊2两侧。喷淋头15与水管相联通，水管穿过顶盖11伸入机体外壳1内。喷淋头15从外界接入水源，可以向清洗转辊2上喷淋水或其他种类的清洗药剂，避免向硅片直接喷淋，防止硅片表面产生静电。机体外壳1的底面为向下突出的棱台形，机体外壳1的底面
上设置有若干出水口12，废水向机体外壳1底部汇集并从出水口12排除。
20.上料机构3和取料机构4设置于机体外壳1两侧，上料机构3和取料机构4分别与机体外壳1的入料口13和出料口14相对设置，上料机构3和取料机构4均包括驱动电机31、转杆32、升降气缸33和真空吸盘34，转杆32固定于驱动电机31的输出轴上，升降气缸33固定在转杆32的侧面，升降气缸33的滑块36上固定有连接杆37，连接杆37的末端固定有真空吸盘34，真空吸盘34通过通气管与吸盘控制器35相连接，吸盘控制器35固定在驱动电机31侧面。上料机构3转移硅片时，升降气缸33启动，滑块36和连接杆37滑动至合适高度，吸盘控制器35控制真空吸盘34将硅片吸起，随后滑块36回升，驱动电机31驱动转杆32将真空吸盘34和硅片转动至传送托盘5上方，然后真空吸盘34将硅片放在传送托盘5上。
21.清洗转辊2设置于机体外壳1内，清洗转辊2设置有两组，两组清洗转辊2并排设置于机体外壳1内。每组清洗转辊2均包括主动辊和从动辊，主动辊围绕第一转轴23旋转，第一转轴23的一端通过轴承与机体外壳1的侧壁转动连接，第一转轴23的另一端伸出机体外壳1外并与转动电机25的输出轴相连接，第一转轴23的另一端上设置有主动齿轮21。从动辊围绕第二转轴24旋转，第二转轴24的一端通过轴承与机体外壳1的侧壁转动连接，第二转轴24的另一端伸出机体外壳1外，第二转轴24的另一端上设置有从动齿轮22，从动齿轮22与主动齿轮21啮合连接，主动辊位于从动辊的上方或下方。转动电机25启动时，主动齿轮21带动从动齿轮22旋转，从而分别带动主动辊和从动辊旋转，主动辊与从动辊转动方向相反，第一组清洗转辊2将硅片从传送托盘5上传送至第二组清洗转辊2，再传送至出料口14处的传送托盘5上。主动辊和从动辊的表面覆盖着清洁层，在运输的同时完成硅片的物理清洁，能够去除硅片表面的薄膜残留和颗粒状杂质。
22.入料口13和出料口14上分别设置有传送托盘5，入料口13和出料口14的两侧均设置有滑轨51，其中一根滑轨51的侧壁上开有滑槽52，传送托盘5设置于滑轨51之间，传送托盘5的四角上分别设置有滑移块53，滑移块53分别与两侧的滑轨51滑动连接，远离机体外壳1的其中一个滑移块53的背面设置有横杆，横杆穿过滑槽52并伸出滑轨51背面，机体外壳1顶端固定有传送气缸54，传送气缸54与直角连杆55相连接，直角连杆55的一端与传送气缸54的活塞杆相连接，直角连杆55的另一端位于滑轨51的背面并与横杆相连接。传送气缸54启动时，带动直角连杆55前进或后退，直角连杆55即带动滑移块53和传送托盘5前进或后退，将硅片传送到清洗转辊2前方以及将清洗完成的硅片传送出去。
23.因此，本实用新型采用上述结构的一种硅片清洗设备，通过上料机构3运送硅片，通过传送托盘5将硅片传送至清洗转辊2之间进行清洗，同时通过喷淋头15喷淋清洁药剂，硅片从清洗转辊2之间经过，再经由传送托盘5送出机体外壳1外并通过取料机构4取走硅片，可以直接去除薄膜形式和颗粒形式的杂质污染，并部分去除原子状态或离子状态的杂质，增强硅片的表面清洁度，进而提高产品质量。
24.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。