一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及晶体管封装技术领域，具体为一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构。


背景技术：

2.绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor，简称igbt)，主要应用于变频空调的交流电机、变频器，开关电源，照明电路，牵引传动等领域。由于igbt实际是一个电路开关，用在电压几百到几千伏量级，电流几十到几百安量级的强电上，故其可靠性级别会比普通消费类电子要求高很多。igbt工艺技术包括两种：平面型结构(planar)和沟槽型结构(trench)。其中沟槽型结构为新型技术，在不影响其它任何电气特性的基础上，提高了单元的单位密度，进而大大改良了传导损耗。因此，沟槽型igbt比平面型igbt更薄，更高电流密度及更低成本。
3.目前，现有技术当中的沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构在封装过后不便进行拆卸，若发生损坏的现象不便维修人员进行维修，容易造成资源的浪费，同时现有技术当中的沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构的散热性能差，在使用的过程中，不便将热量导出，容易导致沟槽型绝缘栅双极型晶体管的损坏，实用性不佳。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构，解决了现有技术当中的沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构不便进行拆卸维修和散热性能不佳的问题。
6.(二)技术方案。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构，包括下壳体，所述下壳体的上端侧壁固定连接有耳板，所述耳板上开设有耳孔，所述下壳体的下端侧壁固定连接有第一卡块，所述下壳体内设有芯片，所述芯片的下侧设有三个引脚，所述下壳体的上侧设有上壳体，所述上壳体通过螺钉与下壳体固定连接，所述上壳体的下端侧壁上固定连接有与第一卡块相匹配的第二卡块，所述上壳体的上端面固定连接有导热板，所述导热板的上端面固定连接有一组散热翅片，所述上壳体的上端面设有一组通孔，且通孔内匹配设有导热柱，所述导热柱的顶端与导热板固定连接，所述导热柱的底端固定连接有传热板，所述传热板的下端面固定连接有导热硅脂层，所述上壳体的下端面两端均固定连接有卡条，所述下壳体上设有与卡条相匹配的卡槽。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热翅片上开设有一组散热孔，且相邻散热孔之间的间距相同。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二卡块的下端面对称且固定连接有两个卡柱，所述第一卡块上设有与第一卡柱相匹配的卡孔。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热板、散热翅片、导热柱和传热板由铜质材料制成。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述引脚通过焊丝与芯片固定连接。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下壳体和上壳体上均设有与螺钉相匹配的螺孔。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构，具备以下有益效果：
15.1、该沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构，通过设置下壳体、上壳体、第一卡块、第二卡块和螺钉，方便对沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构进行安装和拆卸，方便维修人员进行维修，避免资源的浪费，设置简单，成本较低，实用性强。
16.2、该沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构，通过设置导热板、散热翅片、导热柱、传热板和导热硅脂层，显著提高沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构的散热性能，方便将热量导出，避免沟槽型绝缘栅双极型晶体管因高温而损坏，实用性更佳。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型下壳体的内部结构示意图；
19.图3为本实用新型上壳体的结构示意图；
20.图4为本实用新型上壳体的剖视图；
21.图5为本实用新型上壳体的俯视图。
22.图中：1、下壳体；2、耳板；3、耳孔；4、第一卡块；5、引脚；6、上壳体；7、螺钉；8、第二卡块；9、导热板；10、散热翅片；11、散热孔；12、芯片；13、卡槽；14、卡孔；15、卡条；16、卡柱；17、导热硅脂层；18、导热柱；19、传热板。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例
25.请参阅图1
‑
5，本实用新型提供以下技术方案：一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构，包括下壳体1，下壳体1的上端侧壁固定连接有耳板2，耳板2上开设有耳孔3，下壳体1的下端侧壁固定连接有第一卡块4，下壳体1内设有芯片12，芯片12的下侧设有三个引脚5，下壳体1的上侧设有上壳体6，上壳体6通过螺钉7与下壳体1固定连接，上壳体6的下端侧壁上固定连接有与第一卡块4相匹配的第二卡块8，上壳体6的上端面固定连接有导热板9，导热板9的上端面固定连接有一组散热翅片10，上壳体6的上端面设有一组通孔，且通孔内匹配设有导热柱18，导热柱18的顶端与导热板9固定连接，导热柱18的底端固定连接有传热板19，传热板19的下端面固定连接有导热硅脂层17，上壳体6的下端面两端均固定连接有卡条
15，下壳体1上设有与卡条15相匹配的卡槽13。
26.本实施方案中，耳板2方便进行安装，第一卡块4能够配合第二卡块8对引脚5进行加固，提高引脚5的稳定性，螺钉7方便将下壳体1和上壳体6进行安装和拆卸，方便维修人员进行维修，避免资源的浪费，实用性更强，导热板9方便将热量进行导出，散热翅片10能够将导热板9上的热量进行导出，提高散热的效率，导热硅脂层17能够吸收热量，将热量传递给传热板19，传热板19再通过导热柱18将热量传递给导热板9进行热量的导出，避免热量在内部聚集，避免元件的损坏，卡条15方便将上壳体6与下壳体1进行准确卡合，方便进行拆卸和组装。
27.具体的，散热翅片10上开设有一组散热孔11，且相邻散热孔11之间的间距相同。
28.本实施例中，散热孔11能够提高散热翅片10的散热性能，从而能够提高散热的效率。
29.具体的，第二卡块8的下端面对称且固定连接有两个卡柱16，第一卡块4上设有与第一卡柱16相匹配的卡孔14。
30.本实施例中，卡柱16方便将第一卡块4与第二卡块8进行准确的卡合，稳定性更强。
31.具体的，导热板9、散热翅片10、导热柱18和传热板19由铜质材料制成。
32.本实施例中，导热板9、散热翅片10、导热柱18和传热板19由铜质材料制成，铜质材料的导热性能良好，能够提高导热的性能，还能够降低成本。
33.具体的，引脚5通过焊丝与芯片12固定连接。
34.本实施例中，方便进行焊接使用，方便进行封装，设置简单，实用性强。
35.具体的，下壳体1和上壳体6上均设有与螺钉7相匹配的螺孔。
36.本实施例中，螺孔方便螺钉7将下壳体1与上壳体6进行固定，方便进行组装和拆卸，方便维修人员进行维修。
37.本实用新型的工作原理及使用流程：首先将芯片12放置在下壳体1内，然后再将引脚5分别放置在下壳体1内，然后通过焊丝将芯片12与引脚5焊接，然后再将上壳体6与下壳体1进行卡合，使卡条15插入到卡槽13内，再通过螺钉7将下壳体1与上壳体6进行固定，在进行使用时，导热硅脂层17吸收热量，将热量传递给传热板19，传热板19通过导热柱18将热量传递给导热板9，导热板9将一部分热量散热，再将一部分热量传递到散热翅片10进行散热，散热效果显著。
38.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。