技术特征：
1.一种兼容多规格晶圆的承载治具，包括底座，其特征在于：还包括位于底座上的承载板组件和至少一承载环组件，该承载板组件可相对底座升降，该承载环组件环设于承载板组件外周且可相对底座升降，承载板组件和/或承载环组件构成置物面以承载晶圆。2.如权利要求1所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：所述承载板组件包括第一板、第二板和升降装置，该第一板和第二板可拼接成圆形，该升降装置连接驱动第一板和/或第二板升降。3.如权利要求2所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：所述第一板面积大于所述第二板面积。4.如权利要求2所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：所述升降装置包括第一升降装置和第二升降装置，该第一升降装置连接驱动第一板升降，该第二升降装置连接驱动第二板升降。5.如权利要求2所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：所述升降装置包括电机和传动杆，该传动杆与所述第一板和/或第二板传动连接，另一端与电机传动配合。6.如权利要求1所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：所述承载环组件包括第一环部、第二环部和升降装置，该第一环部和第二环部拼接成圆环，该升降装置连接驱动第一环部和/或第二环部升降。7.如权利要求6所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：所述第一环面积大于所述第二环面积。8.如权利要求6所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：所述升降装置包括第三升降装置和第四升降装置，该第三升降装置连接驱动第一环部升降，该第四升降装置连接驱动第二环部升降。9.如权利要求6所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：所述升降装置包括电机和传动杆，该传动杆与所述第一环部和/或第二环部传动连接，另一端与电机传动配合。10.如权利要求6所述的一种兼容多规格晶圆的承载治具，其特征在于：还包括控制单元，该控制单元与所述承载板组件和至少一承载环组件相连。
技术总结
一种兼容多规格晶圆的承载治具，包括底座，还包括位于底座上的承载板组件和至少一承载环组件，该承载板组件可相对底座升降，该承载环组件环设于承载板组件外周且可相对底座升降，承载板组件和/或承载环组件构成置物面以承载晶圆，本实用新型能避免裂片，且解决了现有承载治具结构只能实现单一作业的局限性，实现多尺寸、多厚度、多形状合一、降低成本。降低成本。降低成本。
技术研发人员：吴培林 伍恒 姜峰
受保护的技术使用者：厦门云天半导体科技有限公司
技术研发日：2021.03.24
技术公布日：2021/11/28