温度保护元器件及电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种温度保护元器件及电子设备。


背景技术：

2.形状记忆合金(shape memory alloys，sma)是通过热弹性与马氏体相变及其逆变而具有形状记忆效应(shape memory effect，sme)的由两种以上金属元素所构成的材料。
3.在先技术中，这类材料在一定温度范围下发生塑性形变后，在另一温度范围又能恢复其原来的形状。利用sma不同温度下的形状变化这一特性，可以设计出非常多的产品。
4.但是，现有的产品应用到sma材料时，都是将sma材料做成金属丝等结构来直接连接到电气系统的电路中，使用不方便，且使用成本较高。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种温度保护元器件及电子设备，能够解决产品应用到sma材料使，使用不方便，且使用成本较高的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.第一方面，本技术实施例提供了一种温度保护元器件，包括封装结构、第一导电体和第二导电体，所述封装结构内设置有容纳腔，所述第一导电体和所述第二导电体均封装于所述容纳腔内，所述第一导电体和所述第二导电体相间隔地设置，其中，所述第二导电体上设置有形变区；
8.所述形变区随温度的变化靠近或远离所述第一导电体，以使所述第一导电体和所述第二导电体导通或断开。
9.第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括如上述的温度保护元器件。
10.在本技术实施例中，封装结构的设置可以对第一导电体和第二导电体形成保护，第一导电体和第二导电体的配合设置可以随温度变化而导通或断开。具体地，第二导电体与第一导电体相对的位置设置有形变区，随着温度的变化，形变区会靠近或者远离第一导电体；在形变区与第一导电体直接或间接地抵接时，第一导电体和第二导电体会相互导通，可以供电流通过，在形变区与第一导电体直接或间接地抵接时，第一导电体和第二导电体会相互导通，可以供电流通过；在形变区远离第一导电体并与第一导电体之间存在间隙后，第一导电体和第二导电体会相互断开，温度保护元器件所在的电路将处于断路状态。将第一导电体和第二导电体通过封装结构，做成独立的元器件后，可以通过一个稳定的元器件来说实现温度保护的效果，并且更容易小型化，缩小使用该元器件后的装置体积，小型化后可以节省耗材，降低生产成本。本技术实施例中的温度保护元器件具有随温度变化导通或断开，且结构稳定，成本更低的有益效果。
附图说明
11.图1是本技术实施例中温度保护元器件处于断开状态时的结构示意图；
12.图2是本技术实施例中温度保护元器件处于导通状态时的结构示意图；
13.图3是本技术实施例中第二导电体在断开状态时的结构示意图；
14.图4是本技术实施例中第二导电体在断导通状态时的结构示意图。
15.附图标记说明：
16.10、封装结构；20、第一导电体；21、凸起结构；22、第一引脚；30、第二导电体；31、形变区；32、第二引脚；40、感压结构。
具体实施方式
17.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
18.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
19.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的温度保护元器件及电子设备进行详细地说明。
20.参见图1至图4，本技术的实施例提供了一种温度保护元器件，包括封装结构10、第一导电体20和第二导电体30，所述封装结构10内设置有容纳腔，所述第一导电体20和所述第二导电体30均封装于所述容纳腔内，所述第一导电体20和所述第二导电体30相间隔地设置，其中，所述第二导电体30上设置有形变区31；
21.所述形变区31随温度的变化靠近或远离所述第一导电体20，以使所述第一导电体20和所述第二导电体30导通或断开。
22.在本技术实施例中，封装结构10的设置可以对第一导电体20和第二导电体30形成保护，第一导电体20和第二导电体30的配合设置可以随温度变化而导通或断开。具体地，第二导电体30与第一导电体20相对的位置设置有形变区31，随着温度的变化，形变区31会靠近或者远离第一导电体20；在形变区31与第一导电体20直接或间接地抵接时，第一导电体20和第二导电体30 会相互导通，可以供电流通过，在形变区31与第一导电体20直接或间接地抵接时，第一导电体20和第二导电体30会相互导通，可以供电流通过；在形变区31远离第一导电体20并与第一导电体20之间存在间隙后，第一导电体20 和第二导电体30会相互断开，温度保护元器件所在的电路将处于断路状态。将第一导电体20和第二导电体30通过封装结构10，做成独立的元器件后，可以通过一个稳定的元器件来说实现温度保护的效果，并且更容易小型化，缩小使用该元器件后的装置体积，小型化后可以节省耗材，降低生产成本。本技术实施例中的温度保护元器件具有随温度变化导通或断开，且结构稳定，成本更低的有益效果。
23.需要说明的是，可以设置不同型号的温度保护元器件以便于在特定温度下导通或
断开，进而可以通过一个小巧的元器件应用到各种电路上，实现对各种电路的特定温度保护，进而可以基于相应的电路，生产出特定的温度保护装置。
24.需要说明的是，封装结构10内存在一定的容纳空间，以使形变区31具有形变空间。
25.可选地，在本技术的实施例中，在所述形变区31受到的温度升高时，所述形变区31至少部分地向靠近所述第一导电体20的方向活动；在所述形变区 31受到的温度降低时，所述形变区31至少部分地向背离所述第一导电体20 的方向活动；或者，
26.在所述形变区31受到的温度降低时，所述形变区31至少部分地向靠近所述第一导电体20的方向活动；在所述形变区31受到的温度升高时，所述形变区31至少部分地向背离所述第一导电体20的方向活动。
27.在本技术实施例中，上述结构介绍了两种形变区31的变形方式，第一种方式可以在温度升高后，形变区31向第一导电体20靠近，使温度保护元器件处于导通状态，在温度降低后，形变区31远离第一导电体20，使温度保护元器件处于断开状态。该种方式的温度保护元器件可以应用到火警报警器上，以便于在温度升高到一定值后，触发火警报警器。
28.第二种方式可以在温度升高后，形变区31远离第一导电体20，使温度保护元器件处于断开状态，在温度降低后，形变区31向第一导电体20靠近，使温度保护元器件处于导通状态。该种方式的温度保护元器件可以应用到手机等电子设备上，以便于在温度升高到一定值后，触发停止充电或断电关机。
29.可选地，在本技术的实施例中，还包括感压结构40，所述感压结构40覆盖所述形变区31，或者所述感压结构40覆盖所述第一导电体20中与所述形变区31相对的位置；
30.所述形变区31与所述第一导电体20相互靠近时，挤压所述感压结构40，所述感压结构40的电阻值随着受到的挤压力变大而变小。
31.在本技术实施例中，感压结构40的设置可以使第一导电体20和第二导电体30导通后，可以根据不同的温度产生不同的导通阻值，相当于在电路上附加了一个可以随温度变化的可变电阻，这样可以使温度保护元器件的应用范围更广。比如，可以在不断电的情况下，保护相应的电子设备。感压结构40可以根据需要设置在第一导电体20或者形变区31上，具体根据实际需要选用。
32.可选地，在本技术的实施例中，所述感压结构40覆盖于所述形变区31，在所述形变区31的温度为预设温度时，所述感压结构40与所述第一导电体20 抵接；
33.在所述形变区31的温度高于预设温度时，所述感压结构40受到所述形变区31和所述第一导电体20的挤压；
34.所述形变区31的温度低于所述预设温度时，所述感压结构40与所述第一导电体20之间具有间隙。
35.在本技术实施例中，上述结构中感压结构40安装于形变区31，在形变区 31的温度为预设温度时，感压结构40与第一导电体20抵接，此时第一导电体 20和第二导电体30导通，但相互之间的感压结构40具有较大的阻值；在形变区31的温度高于预设温度时，感压结构40受到形变区31和第一导电体20的挤压，此时感压结构40的阻值会随着形变区31和第一导电体20的挤压力增加而减少；在形变区31的温度低于预设温度时，感压结构40与第一导电体20 之间具有间隙，此时第一导电体20和第二导电体30断开。
36.上述结构可以根据需要将感压结构40与第一导电体20之间的间隙消除，也就是说
第一导电体20和第二导电体30可以使始终导通，只是第一导电体20 和第二导电体30之间的阻值可以随温度变化。
37.需要说明的是，上述的预设温度是感压结构40与第一导电体20抵接时对应的温度，可以根据实际情况测试出来。
38.可选地，在本技术的实施例中，所述感压结构40为柔性结构，所述感压结构40的形状随所述形变区31的形变而变形。
39.在本技术实施例中，上述结构可以使感压结构40更好地与形变区31配合，板状感压结构40在形变区31的形变过程中，始终可以保持有效。
40.可选地，在本技术的实施例中，所述第二导电体30具有形状记忆合金结构部，所述形变区31设置于所述形状记忆合金结构部。
41.在本技术实施例中，形状记忆合金结构部可以根据温度进行相应的形变，本技术的第二导电体30可以全部由形状记忆合金制成，也可以仅在形变区31 由形状记忆合金制成。当然，也可以根据需要将第二导电体30的形变区31设置为其他可以随温度变化的材料，只要可以在特定温度下使第一导电体20和第二导电体30进行断开或导通即可。
42.可选地，在本技术的实施例中，所述第一导电体20部分处于所述封装结构10外侧并形成第一引脚22，所述第二导电体30部分处于所述封装结构10 外侧并形成第二引脚32；
43.所述第一引脚22和所述第二引脚32分别连接于电气系统的正极或负极。
44.在本技术实施例中，第一引脚22和第二引脚32的设置可以将温度保护元器件连接到电路的回路中，可以通过焊接或导线连接的方式连接于对应位置，比如可以焊接于电路板上。
45.可选地，在本技术的实施例中，所述第一导电体20上设置有朝向所述第二导电体30的凸起结构21，所述凸起结构21与所述形变区31相对设置，所述形变区31随温度的变化靠近或远离所述凸起结构21；
46.其中，所述形变区31相对于所述第二导电体30向靠近所述第一导电体20 的方向凸起；或者，所述形变区31相对于所述第二导电体30向背离所述第一导电体20的方向凹陷。
47.在本技术实施例中，上述结构中凸起结构21的设置可以使形变区31更容易接触到第一导电体20，进而可以使第一导电体20和第二导电体30的导通或断开更加方便快活，具体通过形变区31随温度的变化靠近或远离凸起结构21 来实现。形变区31在与凸起结构21配合时，可以使形变区31通过向第一导电体20方向凸起的方式抵接于第一导电体20上的凸起结构21；也可以使形变区31通过向背离第一导电体20方向凹陷的方式远离第一导电体20上的凸起结构21；当然，形变区31和凸起结构21的配合可以根据需要设置为其他方式，比如，形变区31在靠近或远离凸起结构21的过程中始终是凸起状态的，也可以始终是凹陷状态的，只是对应的凸起或凹陷程度不同。感应结构可以根据需要覆盖在形变区31或凸起结构21上，也可以在两者上均覆盖感压结构40。
48.本技术的实施例还提供了一种电子设备，包括如上述的温度保护元器件。
49.在本技术实施例中，具有上述温度保护元器件的电子设备，可以将部分电路设置地能够随温度变化导通或断开，且结构稳定，成本更低。封装结构10 的设置可以对第一导电体20和第二导电体30形成保护，第一导电体20和第二导电体30的配合设置可以随温度变化而导通或断开。具体地，第二导电体 30与第一导电体20相对的位置设置有形变区31，随
着温度的变化，形变区31 会靠近或者远离第一导电体20；在形变区31与第一导电体20直接或间接地抵接时，第一导电体20和第二导电体30会相互导通，可以供电流通过，在形变区31与第一导电体20直接或间接地抵接时，第一导电体20和第二导电体30 会相互导通，可以供电流通过；在形变区31远离第一导电体20并与第一导电体20之间存在间隙后，第一导电体20和第二导电体30会相互断开，温度保护元器件所在的电路将处于断路状态。将第一导电体20和第二导电体30通过封装结构10，做成独立的元器件后，可以通过一个稳定的元器件来说实现温度保护的效果，并且更容易小型化，缩小使用该元器件后的装置体积，小型化后可以节省耗材，降低生产成本。本技术实施例中的温度保护元器件具有随温度变化导通或断开，且结构稳定，成本更低的有益效果。
50.可选地，在本技术的实施例中，在所述电子设备与充电装置连接后形成充电回路的情况下，所述温度保护元器件安装于所述充电回路；
51.当所述温度保护元器件受到的温度小于第一预设温度时，所述温度保护元器件的处于第一导通状态，且所述充电回路的电阻值小于预设阈值，以使所述电子设备的充电速度大于或等于预设速度；
52.当所述温度保护元器件受到的温度大于或等于所述第一预设温度时，所述温度保护元器件的处于第二导通状态，且所述充电回路的电阻值大于或等于所述预设阈值，以使所述电子设备的充电速度小于所述预设速度；
53.当所述温度保护元器件受到的温度大于或等于第二预设温度时，所述温度保护元器件的处于断开状态，所述电子设备的停止充电。
54.在本技术实施例中，上述结构为将温度保护元器件应用到充电回路中的示例性描述，其中的第一预设温度和第二预设温度均是可以在实践中得出利于电子设备充电保护的温度。预设速度为充电速度的衡量速度，具体表现为常见的快充、慢充等，可以通过温度保护元器件的应用，在合适的温度下进行快充或慢充，甚至停止充电。
55.需要说明的是，也可以根据需要将温度保护元器件连接到控制回路中，比如可以实现在到达某一温度后电子设备关机的效果。
56.本技术的实施例还提供了一种消防报警装置，包括如上述的温度保护元器件。
57.在本技术实施例中，具有上述温度保护元器件的消防报警装置，可以将报警电路(连接报警器的电路)设置地能够随温度变化导通或断开，且结构稳定，成本更低。封装结构10的设置可以对第一导电体20和第二导电体30形成保护，第一导电体20和第二导电体30的配合设置可以随温度变化而导通或断开。具体地，第二导电体30与第一导电体20相对的位置设置有形变区31，随着温度的变化，形变区31会靠近或者远离第一导电体20；在形变区31与第一导电体20直接或间接地抵接时，第一导电体20和第二导电体30会相互导通，可以供电流通过，在形变区31与第一导电体20直接或间接地抵接时，第一导电体20和第二导电体30会相互导通，可以供电流通过；在形变区31远离第一导电体20并与第一导电体20之间存在间隙后，第一导电体20和第二导电体30会相互断开，温度保护元器件所在的电路将处于断路状态。将第一导电体 20和第二导电体30通过封装结构10，做成独立的元器件后，可以通过一个稳定的元器件来说实现温度保护的效果，并且更容易小型化，缩小使用该元器件后的装置体积，小型化后可以节省耗材，降低生产成本。本技术实施例中的温度保护元器件具有随温度变化导通或断开，且结构稳定，成本更低的有益效果。
58.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
59.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。