阵列半导体封装件的定位整平装置的制作方法

1.本实用新型属于翘曲半导体封装整平领域，具体涉及一种阵列半导体封装件的定位整平装置。


背景技术：

2.阵列半导体封装件在加工后会产生翘曲，该翘曲的产生不利于进行植球推力测试，为了便于植球推力测试，需要对翘曲部分进行整平，现有的整平装置具有结构复杂、操作难、取得的整平效果差等问题。
3.因此，针对上述技术问题，有必要提供一种阵列半导体封装件的定位整平装置。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种阵列半导体封装件的定位整平装置，以实现提高整平效果，进而提升阵列半导体封装件品质。
5.为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：
6.一种阵列半导体封装件的定位整平装置，包括基座、平整件、若干连接单元以及若干锁紧单元，所述基座用于放置待整平阵列半导体封装件，所述平整件用于对待整平阵列半导体封装件施加压力进行整平，所述连接单元安装于所述基座和所述平整件之间，所述连接单元用于实现所述基座和所述平整件之间的开合，所述锁紧单元与所述基座和所述平整件配合安装，所述锁紧单元用于在所述基座和所述平整件闭合时，将所述基座和所述平整件进行锁紧，从而实现对待整平阵列半导体封装件的压合固定。
7.一实施例中，所述连接单元包括第一底座以及与所述第一底座转动连接的连接件，所述第一底座安装于所述基座上，所述连接件安装于所述平整件上。
8.一实施例中，所述第一底座上开设有容纳所述连接件的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧壁上均开设有第一插孔，所述连接件上开设有供第一连杆穿过的通孔且所述第一连杆的两端插入所述第一插孔内。
9.一实施例中，所述锁紧单元包括锁扣组件以及与所述锁扣组件配合将所述基座和所述平整件进行锁紧的固定件，所述锁扣组件安装于所述基座上、所述固定件安装于所述平整件上和/或所述锁扣组件安装于所述平整件上、所述固定件安装于所述基座上。
10.一实施例中，所述锁扣组件包括第二底座、转动安装于所述第二底座上的第二连杆、一端螺纹安装于所述第二连杆上且另一端固定安装有锁紧块的第三连杆，所述第三连杆与所述第二连杆垂直设置，所述第三连杆与所述第二连杆可同时进行顺时针或逆时针的转动，所述第三连杆转动至所述固定件内，通过转动所述锁紧块使得所述锁紧块下降至与固定件表面接触，通过所述锁紧块与所述固定件进行抵接而锁紧所述锁紧单元。
11.一实施例中，所述第二底座上开设有第二凹槽，所述第二凹槽的两侧壁上均开设有第二插孔，所述第二连杆设置于所述第二凹槽内且所述第二连杆两端插入所述第二插孔内，所述第二连杆上开设有螺纹孔，所述第三连杆上具有外螺纹的一端伸入所述第二凹槽
内并通过所述螺纹孔与所述第二连杆螺纹连接。
12.一实施例中，所述固定件的一侧壁上开设有第三凹槽，所述第三凹槽贯穿所述固定件的上下表面，所述第三凹槽用于供所述锁扣组件插入。
13.一实施例中，所述基座和/或所述平整件上开设有第一安装槽，所述基座和/或所述平整件上开设有第二安装槽，所述第一安装槽用于安装所述锁扣组件，所述第二安装槽用于安装所述固定件。
14.一实施例中，所述基座上开设有至少两个用于定位待整平阵列半导体封装件的定位柱。
15.一实施例中，靠近所述锁紧单元的所述基座的一侧开设有一缺口。
16.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
17.本实用新型中阵列半导体封装件的定位整平装置通过对翘曲阵列半导体封装件在植球推力时进行定位整平，可获得良好的阵列半导体封装件整平效果，以采集到精确的球推力数据，提升阵列半导体封装件品质；本实用新型阵列半导体封装件的定位整平装置结构简单，易操作，可节省为获得阵列半导体封装件的平整效果而增加切单作业的工序。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型一实施例中阵列半导体封装件的定位整平装置的立体结构示意图；
20.图2为本实用新型一实施例中阵列半导体封装件的定位整平装置的爆炸结构示意图；
21.图3为本实用新型一实施例中阵列半导体封装件的定位整平装置的另一视角的爆炸结构示意图；
22.图4为本实用新型一实施例中阵列半导体封装件的定位整平装置锁紧时的正面结构示意图。
具体实施方式
23.以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但该等实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
24.本实用新型公开了一种阵列半导体封装件的定位整平装置，包括基座、平整件、若干连接单元以及若干锁紧单元，基座用于放置待整平阵列半导体封装件，平整件用于对待整平阵列半导体封装件施加压力进行整平，连接单元安装于基座和平整件之间，连接单元用于实现基座和平整件之间的开合，锁紧单元与基座和平整件配合安装，锁紧单元用于在基座和平整件闭合时将基座和平整件进行锁紧从而实现对待整平阵列半导体封装件的压合固定。
25.以下结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。
26.参图1所示，一种阵列半导体封装件的定位整平装置，包括基座10、平整件20、若干连接单元30以及若干锁紧单元40，基座10用于放置待整平阵列半导体封装件，基座10上开设有至少两个用于定位待整平阵列半导体封装件的定位柱11，待整平阵列半导体封装件上开设有供定位柱11插入的定位孔，通过定位柱11和定位孔防止待整平阵列半导体封装件放置在基座10上后偏差跑位，待整平阵列半导体封装件为产生有翘曲的阵列半导体封装件。
27.参图1所示，平整件20用于对待整平阵列半导体封装件施加压力进行整平，平整件20上开设有多个按压孔21，通过各按压孔21对翘曲的待整平阵列半导体封装件进行按压矫正以获得整平效果，对按压孔21的镂空部分而裸露出来的阵列半导体封装件部分可进行植球推力测试。
28.参图1所示，连接单元30安装于基座10和平整件20之间，具体的，连接单元30安装于基座10和平整件20的端部，连接单元30用于实现基座10和平整件20之间的开合。
29.参图2所示，在本实施例中，连接单元30设置有两组，当然也可以设置一组或多组，连接单元30包括第一底座31以及与底座第一底座31转动连接的连接件32，第一底座31安装于基座10上，连接件32安装于平整件20上。
30.具体的，第一底座31上开设有容纳连接件32的第一凹槽311，第一凹槽311的两侧壁上均开设有第一插孔312，连接件32上开设有供第一连杆33穿过的通孔321且第一连杆33的两端插入第一插孔312内，连接件32通过第一连杆33转动安装在第一凹槽311内从而使得基座10和平整件20能够实现开合。
31.参图1所示，锁紧单元40与基座10和平整件20配合安装，为了能够实现基座10和平整20的开合以及锁紧，锁紧单元40与连接单元30相对设置在基座10和平整件20的两端部，本实施例中，锁紧单元40设置有两组，当然也可以设置一组或多组，锁紧单元40用于在基座10和平整件20闭合时将基座10和平整件20进行锁紧从而实现对待整平阵列半导体封装件的压合固定。
32.参图3所示，锁紧单元40包括锁扣组件以及与锁扣组件配合将基座10和平整件20进行锁紧的固定件42，锁扣组件安装于基座10上、固定件42安装于平整件20上和/或锁扣组件安装于平整件20上、固定件42安装于基座10上，本实施例中，锁扣组件均安装于基座10上，固定件42安装于平整件20上。
33.在其他实施例中，锁扣组件可以安装于平整件20上，固定件42可以安装于基座10上；当涉及到两组甚至更多组锁紧单元40时，可以将一组锁紧单元40中的锁扣组件安装于基座10上、固定件42安装于平整件20上，另一组或其他组锁紧单元40中的锁扣组件安装于平整件20上、固定件42安装于基座10上，从而形成一种交叉设置的方式。
34.参图3所示，锁扣组件包括第二底座411、转动安装于第二底座411上的第二连杆412、一端螺纹安装于第二连杆412上且另一端固定安装有锁紧块414的第三连杆413，基座10水平放置，第二连杆412水平安装于基座10上，第三连杆413与第二连杆412垂直设置，第三连杆413与第二连杆412可同时进行顺时针或逆时针的转动，第三连杆413转动至固定件42内，由于第二连杆412与第三连杆413是螺纹连接，所以通过转动锁紧块414使得锁紧块414下降至与固定件42表面接触，通过将锁紧块414与固定件42进行抵接而锁紧锁紧单元40。
35.具体的，第二底座411上开设有第二凹槽4111，第二凹槽4111开设于第二底座411的侧壁上并朝向第二底座411内部延伸，第二凹槽4111贯穿第二底座411的上表面，第二凹槽4111相对的两侧壁上均开设有第二插孔4112，第二插孔4112贯穿第二底座411，第二连杆412设置于第二凹槽4111内且第二连杆412两端插入第二插孔4112内，第二连杆412上开设有螺纹孔4121，螺纹孔4121贯穿第二连杆412设置，第三连杆413上具有外螺纹的一端伸入第二凹槽4111内并通过螺纹孔4121与第二连杆412螺纹连接，通过拧动锁紧块414使得锁紧块414朝向或者远离第二连杆412移动。
36.具体的，固定件42的一侧壁上开设有第三凹槽421，第三凹槽421贯穿固定件42的上下表面，第三凹槽421用于供锁扣组件插入，参图4所示，第三连杆413通过转动可插入第三凹槽421内，通过拧动锁紧块414使得锁紧块414朝向固定件42移动，随着拧动锁紧块414实现锁紧块414与固定件42的紧密抵接，最终达到基座10和平整件20的锁紧。
37.另外，基座10和/或平整件20上开设有第一安装槽51，基座10和/或平整件20上开设有第二安装槽52，第一安装槽51用于安装锁扣组件，第二安装槽52用于安装固定件42，本实施例中，第一安装槽51开设于基座10上，第二安装槽52开设于平整件20上，第一安装槽51和第二安装槽52均呈t字形，第二底座411与固定件42也均呈t字形。
38.进一步的，靠近锁紧单元40的基座10的一侧开设有一缺口401，通过设置缺口401方便打开以及闭合基座10和平整件20。
39.由以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下有益效果：
40.本实用新型中阵列半导体封装件的定位整平装置通过对翘曲阵列半导体封装件在植球推力时进行定位整平，可获得良好的阵列半导体封装件整平效果，以采集到精确的球推力数据，提升阵列半导体封装件品质；本实用新型中阵列半导体封装件的定位整平装置结构简单，易操作，可节省为获得阵列半导体封装件的平整效果而增加切单作业的工序。
41.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
42.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。