Type-c连接器及具有其的电子设备的制作方法

type
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c连接器及具有其的电子设备
技术领域
1.本技术涉及电子设备设备领域，特别涉及type
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c连接器及具有其的电子设备。


背景技术：

2.type
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c连接器广泛用于各种电子设备中，随着电子设备对接入外接设备的需求不断增加，出现了双接口的type
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c连接器。双接口的type
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c连接器一般包括两个type
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c母座，以及用于固定的type
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c母座胶芯。在注塑生产中胶芯会缩小变形，在相关产品中，由于胶芯各处的壁厚不同，会导致成型后的胶芯变形量大，降低type
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c连接器的装配精度。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种type
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c连接器，使胶芯各处的壁的厚度相同，减少因此壁厚大，收缩变形严重带来的影响，提升type
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c连接器的装配精度。
4.本技术第二方面还提供一种电子设备，包含上述type
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c连接器。
5.本技术第一方面提供一种type
‑
c连接器，包括：
6.胶芯，设置有第一挖空部、第二挖空部以及第三挖空部，所述第三挖空部设置在所述第一挖空部和所述第二挖空部之间的区域，用于减少所述第一挖空部与所述第二挖空部之间相对的壁的厚度；
7.第一type
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c母座，设置在所述第一挖空部中；
8.第二type
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c母座，设置在所述第二挖空部中。
9.根据本技术第一方面实施例的type
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c连接器，至少具有如下技术效果：通过在胶芯上挖空形成用于安装第一type
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c母座的第一挖空部、用于安装第二type
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c母座的第二挖空部，降低胶芯的壁厚度，减少注塑生产时，因材料收缩带来的影响，同时通过第一挖空部和第二挖空部定位第一type
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c母座和第二 type
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c母座提升组装时的定位精度；此外在所述第一挖空部和所述第二挖空部之间的区域设置第三挖空部，进一步降低第一挖空部的壁以及所述第二挖空部的壁的厚度，进一步减少因材料收缩带来的影响，使得第一挖空部以及第二挖空部之间相对的壁的收缩的变形更少，进一步提升在组装时的定位精度。
10.根据本技术实施例，所述第一挖空部贯通所述胶芯相对的两面，并且所述第一挖空部具有分别设置在所述胶芯相对的两面的第一开口和第二开口；所述第二挖空部具有互相连通的第三开口和第四开口，所述第三开口和所述第四开口分别设置在所述胶芯相邻的两面，并且所述第一开口和所述第三开口共面设置。
11.根据本技术实施例，所述胶芯设置有所述第二开口的一面的边缘设置有凸缘，所述凸缘沿所述第一挖空部的轴向方向延伸设置，所述凸缘围合的空间构成第四挖空部。
12.根据本技术实施例，还包括尾塞，所述尾塞可插接至所述第四挖空部内，并且所述尾塞内部具有用于容纳第一type
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c母座的信号端子的通孔。
13.根据本技术实施例，还包括壳体，所述壳体包覆所述胶芯的部分表面。
14.根根据本技术实施例，壳体由胚件构成，所述胚件可折弯以形成壳体，所述胚件包括主页板和副页板，所述副页板围绕所述主页板设置，所述副页板设置有若干块，并且所述主页板与副页板的连接区域均设置有折线；所述副页板可沿折线折弯，使得相邻两所述副页板的边缘相抵，以形成所述壳体，所述主页板和所述副页板所围合的空间用于容纳胶芯。
15.根据本技术实施例，当相邻两所述副页板的边缘互相抵接时，所述副页板之间可通过卡扣连接。
16.本技术第二方面实施例提供一种电子设备，包括上述第一方面实施例所述的type
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c连接器。
17.根据本技术第二方面实施例的电子设备，至少具有如下技术效果：通过使用上述type
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c连接器，可以提升装配精度。
18.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
19.图1为本技术第一方面实施例的type
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c连接器的分解结构示意图；
20.图2为本技术第一方面实施例的type
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c连接器的胶芯的一个视角方向下的结构示意图；
21.图3为本技术第一方面实施例的type
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c连接器的胶芯的另一个视角方向下的结构示意图。
22.附图标记：胶芯100；第一type
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c母座200；第二type
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c母座300；壳体400；尾塞500；第一挖空部110；第二挖空部120；第三挖空部130；第四挖空部140；凸缘141；主页板410；副页板420。
具体实施方式
23.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
24.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“正面”、“反面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
25.下面参照图1对本技术第一方面实施例的type
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c连接器进行描述：
26.一种type
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c连接器，包括：
27.胶芯100，设置有第一挖空部110、第二挖空部120以及第三挖空部130，所述第三挖空部130设置在所述第一挖空部110和所述第二挖空部120之间的区域，用于减少所述第一挖空部110与所述第二挖空部120之间相对的壁的厚度；
28.第一type
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c母座200，设置在所述第一挖空部110中；
29.第二type
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c母座300，设置在所述第二挖空部120中。
30.具体的，胶芯100的材质具有各向趋同的收缩率，因此壁厚大的区域变形大而壁厚小的区域变形不太明显，因此，在胶芯100上挖空形成用于安装第一 type
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c母座200的第一挖空部110、用于安装第二type
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c母座300的第二挖空部 120，可有效降低胶芯100的壁厚，减少注塑生产时，因材料收缩带来的影响，提升定位精度，同时在生产组装时，第一挖空部110和第二挖空部120可分别用于定位第一type
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c母座200和第二type
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c母座300，进一步提升组装时的定位精度；
31.此外，第一挖空部110和第二挖空部120在组装生产时承担着定位功能，因此具有将第一挖空部110和第二挖空部120之间的区域做大以提升定位精度的需求，但又与减少壁厚的设计理念矛盾，因此将第一挖空部110和第二挖空部120之间的区域的挖空，形成第三挖空部130，即满足需求又能够有效减少壁厚，还能使得第一挖空部110的壁与第二挖空部120的壁互相独立设置，防止互相干扰的情况的出现，同时还可以进一步减少因材料收缩带来的影响，使得第一挖空部110以及第二挖空部120之间相对的壁的收缩的变形更少，进一步提升在组装时的定位精度。
32.更进一步的，所述第三挖空部130可以设有多个，并且任意相邻两个第三挖空部130之间的壁还能构成支承壁，使第一挖空部110与第二挖空部120之间更加稳固。更多设置形式在此不再一一列举。
33.根据本技术实施例，所述第一挖空部110贯通所述胶芯100相对的两面，并且所述第一挖空部110具有分别设置在所述胶芯100相对的两面的第一开口和第二开口；所述第二挖空部120具有互相连通的第三开口和第四开口，所述第三开口和所述第四开口分别设置在所述胶芯100相邻的两面，并且所述第一开口和所述第三开口共面设置。
34.具体地，在一些使用情景中，需要第一type
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c母座200的接口端以及所述第二type
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c母座300的接口端共面设置，以便于使用，因此，在安装第一type
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c 母座200和第二type
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c母座300时，第一type
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c母座200的接口端穿出于第一开口，所述第二type
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c母座300的接口端穿出于第三开口。但是共面设置的第一type
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c母座200的接口端以及所述第二type
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c母座300的接口端，可能会给生产带来麻烦，需要依次先后安装安装第一type
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c母座200和第二type
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c母座 300，因此本技术实施例具有不共面设置的第二开口和第四开口，使得在安装安装第一type
‑
c母座200和第二type
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c母座300时，可以沿两个不同的方向分别将第一type
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c母座200插接至第一挖空部内110，将第二type
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c母座300插接至第二挖空部120内，以提升生产时的安装效率。
35.以下一个具体例举例说明，参照图1和图2，所述胶芯100的主体轮廓呈立方体形，以下所有方位词皆以附图的方向图示为准，所述第一挖空部110贯通所述胶芯100，并且所述第一开口和第二开口分别位于胶芯100的前壁面和后壁面，所述第三开口和第四开口分别位于所述胶芯100的前壁面和下壁面，使得可以从两个不同的方向同时安装第一type
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c母座200和第二type
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c母座 300，提升生产效率，例如，沿从后向前的方向，将第一type
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c母座200插接至所述第一挖空部110内，沿从下往上的方向将第二type
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c母座300插接至所述第二挖空部120内。
36.根据本技术实施例，所述胶芯100设置有所述第二开口的一面的边缘设置有凸缘
141，所述凸缘141沿所述第一挖空部110的轴向方向延伸设置，所述凸缘141围合的空间构成第四挖空部140。
37.具体地，参照图1至图3，在一些应用情景中，为了便于焊接，会要求将第一type
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c母座200的信号端子延长并弯折，弯折方向为朝向第二type
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c母座 300的一侧，并且第二type
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c母座300的信号端子也会弯折处理，使得第一type
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c 母座200的信号端子与第二type
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c母座300的信号端子共面，便于焊接，因此设置第四挖空部140用于容纳第一type
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c母座200的信号端子，使得第一type
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c 母座200的信号端子不外露于所述胶芯100，能够更好地保护第一type
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c母座 200的信号端子，还可以节省后端空间，进而减少本技术实施例的type
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c连接器的的体积。
38.更进一步地，以下在前述具体例的基础上举例说明结构特征，相同设计部分不再赘述，所述凸缘141设置在所述胶芯100的后端面，并且沿所述第一挖空部110的轴向方向设置，所述轴向方向为前后方向。
39.根据本技术实施例，还包括尾塞500，所述尾塞500可插接至所述第四挖空部140内，并且所述尾塞500内部具有用于容纳第一type
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c母座200的信号端子的通孔。
40.具体地，参照图1至图3，所述尾塞500的形状与所述第四挖空部140的形状相匹配，并且可卡接在所述第四挖空部140内，使用尾塞500可有效保护第一type
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c母座200的信号端子，使其稳固的与胶芯100连接，同时还能起到绝缘保护作用，并且还能起到防尘的作用。
41.可以想到的是，凸缘141有多组设置形式，使尾塞500具有多种不同的安装形式，以下在前述具体例的基础上举例说明结构特征，相同设计部分不再赘述，所述凸缘141可设置有四段，分别与胶芯100的上壁面、左壁面、下壁面和右壁面平行，在安装时，所述尾塞500先插接在所述第一type
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c母座200的信号端子上，然后随着第一type
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c母座200，以从后向前的方向一起插接至胶芯100上。
42.此外，参照图1和图3，凸缘141还可设有三段，分别与胶芯100的上壁、左壁和右壁平行，在安装时，所述第一type
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c母座200先插接至所述第一挖空部110内，然后沿从下往上的方向，将所述尾塞500插接至所述第四挖空部140 内。
43.根据本技术实施例，还包括壳体400，所述壳体400包覆所述胶芯100的部分表面。
44.具体的，使用壳体400包覆胶芯100，使得本技术实施例的type
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c连接器获得防电磁干扰的效果，所述壳体400的材质为金属。
45.以下在前述具体例的基础上举例说明结构特征，相同设计部分不再赘述，在安装时，所述第一type
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c母座200以及第二type
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c母座300的接口端均位于胶芯100的前壁面，胶芯100的下壁面用于与电子设备焊接，因此所述壳体400 包覆于所述胶芯100的上壁面、左壁面、右壁面以及后壁面。
46.更进一步地，壳体400由胚件构成，所述胚件包括主页板410和副页板420，所述副页板420围绕所述主页板410设置，所述副页板420设置有若干块，并且所述主页板410与副页板420的连接区域均设置有折线；所述副页板420可沿折线折弯，使得相邻两所述副页板420的边缘相抵，以形成所述壳体400，所述主页板410和所述副页板420所围合的空间用于容纳胶芯100。
47.具体地，所述副页板420设置有三块。
48.根据本技术实施例，当相邻两所述副页板420的边缘互相抵接时，所述副页板420
之间可通过卡扣连接。
49.具体地，使用卡扣连接可使得副页板420之间的固定更为稳固。
50.以下以一个具体实施例的形式详细描述本技术的type
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c连接器：
51.本技术第一方面提供一种type
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c连接器，包括：
52.胶芯100，设置有第一挖空部110、第二挖空部120以及第三挖空部130，所述第三挖空部130设置在所述第一挖空部110和所述第二挖空部120之间的区域，用于减少所述第一挖空部110的壁以及所述第二挖空部120的壁的厚度；
53.所述第一挖空部110贯通所述胶芯100相对的两面，并且所述第一挖空部 110具有设置在所述胶芯100相对的两面的第一开口和第二开口；所述第二挖空部120具有互相连通的第三开口和第四开口，所述第三开口和所述第四开口设置在所述胶芯100相邻的两面，并且所述第一开口和所述第三开口共面设置；
54.所述胶芯100设置有所述第二开口的一面的边缘设置有凸缘141，所述凸缘141沿所述第一挖空部110的轴向方向延伸设置，所述凸缘141围合的空间构成第四挖空部140。
55.第一type
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c母座200，设置在所述第一挖空部110中。
56.第二type
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c母座300，设置在所述第二挖空部120中。
57.尾塞500，所述尾塞500可插接至所述第四挖空部140内，并且所述尾塞500内部具有用于容纳第一type
‑
c母座200的信号端子的通孔。
58.壳体400，所述壳体400包覆所述胶芯100的部分表面，所述壳体400由胚件构成，所述胚件包括主页板410和副页板420，所述副页板420围绕所述主页板410设置，所述副页板420设置有三块，并且所述主页板410与副页板 420的连接区域均设置有折线；所述副页板420可沿折线折弯，使得相邻两所述副页板420的边缘相抵，以形成所述壳体400，所述主页板410和所述副页板420所围合的空间用于容纳胶芯100，当相邻两所述副页板420的边缘互相抵接时，所述副页板420之间可通过卡扣连接。
59.本具体实施例的有益效果参照以上所有实施例，在此不再一一赘述。
60.本技术第二方面实施例提供一种电子设备(附图并未给出)，包括所述的 type
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c连接器，所述type
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c连接器的结构以有益技术效果参照上述实施例在此不再一一赘述。
61.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。