1.本实用新型涉及晶片生产领域技术，尤其是指一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装。
背景技术：
2.在芯片倒装工艺中，芯片的金凸点和基板的连通是封装最基本的保证，也是重要的一环。为了监控芯片和基板的连接点，进行品质检查项目中弹坑实验是必要的。弹坑实验是wire boding（焊线）或者flip chip bonding（芯片倒装键合）完成后，把产品浸泡入强酸或强碱溶液分离芯片和基板，芯片在无外力干扰情况下自然分离基板后观察芯片的焊盘。通过检查焊盘是否破损和弹坑的现象，来确认当前工艺参数是否需要调整。
3.目前用于晶片倒装工艺中检测芯片弹坑的工具较为的简易，常用方法是采用一定比例的氢氧化钾溶液来浸泡芯片倒装后的产品，在一定浸泡时间后，芯片自动分离于基板，此弹坑实验方法一直存在芯片焊盘破损等不良，实验结果很不稳定。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，其可有效改善弹坑实验的质量。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
6.一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该第二烧杯可取放地设置于加热台或超声波清洗机上；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设有用于放置承托fcb产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架体底面并与芯片相适配的分离口；该连杆的一端与托架体固定连接；该手柄与连杆的另一端固定连接；该双面胶设置于玻璃板上，该玻璃板可取放地设置在高倍显微镜上。
7.优选的，所述连杆为左右设置的两个，两连杆的一端分别与托架体的左右两侧固定连接，该手柄为左右设置的两个，两手柄分别与对应连杆的另一端固定连接。
8.优选的，所述连杆竖向延伸，该手柄水平延伸。
9.优选的，所述连杆与托架体通过焊接的方式固定连接。
10.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
11.通过采用本实用新型工具套装，可提升目前fcb产品弹坑实验芯片自然分离技术的质量，获得更加准确的弹坑实验结果，解决目前方法的不稳定因素，可以提高fcb弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本。
12.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对
本实用新型进行详细说明。
附图说明
13.图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；
14.图2是本实用新型之较佳实施例中专用托架的放大立体示意图；
15.图3是本实用新型之较佳实施例中fcb产品的侧视图；
16.图4是本实用新型之较佳实施例中fcb产品的俯视图；
17.图5是本实用新型之较佳实施例中fcb产品的反向侧视图。
18.附图标识说明：
19.11、纸杯
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12、第一烧杯
20.13、第二烧杯
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14、第三烧杯
21.15、搅拌棒
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16、加热台
22.17、超声波清洗机
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20、专用托架
23.21、连杆
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22、手柄
24.23、托架体
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201、产品槽
25.202、分离口
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31、镊子
26.32、玻璃板
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33、双面胶
27.34、高倍显微镜
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40、fcb产品
28.41、芯片
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42、基板
29.401、金凸点
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402、芯片焊盘
具体实施方式
30.请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装的具体结构，包括有纸杯11、第一烧杯12、第二烧杯13、第三烧杯14、搅拌棒15、加热台16、超声波清洗机17、专用托架20、镊子31、玻璃板32、双面胶33和高倍显微镜34。
31.该第二烧杯13可取放地设置于加热台16或超声波清洗机17上；该专用托架20包括有连杆21、手柄22以及可伸入第二烧杯13的托架体23；托架体23的表面凹设有用于放置承托fcb产品40的产品槽201，产品槽201的底面开设有贯穿托架体23底面并与芯片41相适配的分离口202；该连杆21的一端与托架体23固定连接；该手柄22与连杆21的另一端固定连接；该双面胶33设置于玻璃板32上，该玻璃板32可取放地设置在高倍显微镜34上。
32.在本实施例中，所述连杆21为左右设置的两个，两连杆21的一端分别与托架体23的左右两侧固定连接，该手柄22为左右设置的两个，两手柄22分别与对应连杆21的另一端固定连接，所述连杆21竖向延伸，该手柄22水平延伸，所述连杆21与托架体23通过焊接的方式固定连接。
33.本实用新型还公开了一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑的方法，采用前述一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，包括有以下步骤：
34.（1）按照比例先分别采用纸杯11称重11.5g碘化钾和6.5g碘。
35.（2）在第一烧杯12中准备15ml的纯水。
36.（3）将称重好的11.5g碘化钾放进第二烧杯13中。
37.（4）再将第一烧杯12中的纯水倒入第二烧杯13中，并采用搅拌棒15搅拌，然后将第二烧杯13放到加热台16加热至40℃，边加热边搅拌。
38.（5）把装有碘化钾溶液的第二烧杯13放入超声波清洗机17中振动1分钟。
39.（6）振动1分钟后，再加入6.5g碘，继续采用搅拌棒15搅拌，并将第二烧杯13放到加热台16加热至40℃。
40.（7）然后再将第二烧杯13放入超声波清洗机17中振动1分钟。
41.（8）将准备好的fcb产品40放入专用托架20的产品槽201中，并且fcb产品40的芯片41向下（如图5所示）放置在产品槽201。
42.（9）然后移动载有fcb产品40的专用托架20浸泡入第二烧杯13已配好的溶液中，浸泡时间为5分钟。
43.（10）当溶液和金凸点401以及芯片焊盘402发生反应时，芯片焊盘402和金凸点401发生分离，芯片41在自重作用下向下分离基板42。
44.（11）观察芯片41脱落下来时记录分离时间，拿出专用托架20，用镊子31从第二烧杯13中夹出芯片41放入第三烧杯14中。
45.（12）然后加入纯水清洗芯片41，用镊子31从第三烧杯14取出芯片41，再用双面胶33把芯片41背面固定玻璃板32上，最后用高倍显微镜34观察弹坑检测的结果。
46.到此完成芯片弹坑实验的过程，通过4次重复此弹坑实验结果如下：
47.实施例第1次第2次第3次第4次分离时间5．2min4.9min5.6min5.3min弹坑结果passpasspasspass
48.本实用新型的设计重点是：通过采用本实用新型工具套装，可提升目前fcb产品弹坑实验芯片自然分离技术的质量，获得更加准确的弹坑实验结果，解决目前方法的不稳定因素，可以提高fcb弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本。
49.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。