一种倒装芯片半导体封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种倒装芯片半导体封装结构。


背景技术：

2.倒装芯片一般在电气上和机械上连接于电路，在生产加工的过程中需要对其进行封装，其封装的作用主要是用来保护芯片，现有的半导体封装结构在设计上仍有一些问题，导致在使用时不够适用，因此我们需要对一种倒装芯片半导体封装结构进行改进。
3.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：
4.(1)传统的倒装芯片半导体封装结构不便于散热和防尘，导致灰尘进入壳体内部，影响芯片的使用；
5.(2)传统的倒装芯片半导体封装结构不便于对芯片固定，导致芯片在内部不够稳定；
6.(3)传统的倒装芯片半导体封装结构的防撞效果不够好，封装壳体的使用寿命较短。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出不便于散热和防尘，导致灰尘进入壳体内部的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装芯片半导体封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有固定盖，所述固定盖顶端的四个拐角处设置有防撞结构，所述固定盖底端的四个拐角处活动连接有锁紧螺栓，所述固定盖的内部设置有芯片本体，所述芯片本体的外部设置有辅助固定结构，所述辅助固定结构底端的底座上设置有辅助散热防尘结构；
9.所述辅助散热防尘结构包括固定槽，所述固定槽的底端与底座的顶端固定连接，所述固定槽顶端的散热片上固定连接有安装块，所述安装块之间固定连接有防尘网，所述防尘网底端底座的内部设置有散热孔。
10.优选的，所述散热孔设置有若干个，所述散热孔在底座底端的内部呈等间距排列，所述散热孔与防尘网的位置相对应。
11.优选的，所述辅助固定结构由固定板、顶板、第一弹簧和压板组成，所述固定板的底端与散热片的顶端固定连接，所述固定板的顶端固定连接有顶板，所述顶板的底端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固定连接有压板。
12.优选的，所述固定板设置有六个，所述固定板分别设置在芯片本体的一端及两侧。
13.优选的，所述防撞结构由防撞套、第二弹簧、防撞块和固定螺栓组成，所述防撞套设置在固定盖的四个拐角处，所述防撞套的一端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定连接有防撞块，所述防撞套的一端活动连接有固定螺栓。
14.优选的，所述防撞套呈正方形，所述第二弹簧分别设置在防撞套的一端、顶端以及一侧。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该倒装芯片半导体封装结构不仅实现了散热时的防尘性，实现了便于芯片固定，而且实现了防撞的性能；
16.(1)通过设置有辅助散热防尘结构，辅助散热防尘结构固定槽、安装块、防尘网和散热孔，利用等间距排列的散热孔，和芯片本体底部设置的散热片可便于将内部产生的热量散发至外部，由于散热孔与防尘网的位置相对应，可在散热的同时通过防尘网可将外部灰尘进行阻挡，防止外部灰尘进入芯片内部，影响使用；
17.(2)通过设置有辅助固定结构，辅助固定结构由固定板、顶板、第一弹簧和压板组成，在封装时，可将芯片本体放置在固定板之间的压板底端，根据芯片的厚度，压板会通过第一弹簧的伸缩性对芯片本体具有一定的压合力，因压板设置有六个，可将芯片本体压合更加稳定；
18.(3)通过设置有防撞结构，防撞结构由防撞套、第二弹簧、防撞块和固定螺栓组成，利用将防撞套通过固定螺栓固定在固定盖顶端的四个拐角处，若遇到撞击时，利用第二弹簧的弹性，防撞块会对其进行抵挡，避免固定盖以及内部的芯片本体产生磨损。
附图说明
19.图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；
20.图2为本实用新型的辅助固定结构正视结构示意图；
21.图3为本实用新型的防尘网与底座连接方式正视结构示意图；
22.图4为本实用新型的防撞结构正视结构示意图。
23.图中：1、底座；2、散热孔；3、防尘网；4、固定槽；5、安装块；6、散热片；7、芯片本体；8、辅助固定结构；801、固定板；802、顶板；803、第一弹簧；804、压板；9、固定盖；10、防撞结构；1001、防撞套；1002、第二弹簧；1003、防撞块；1004、固定螺栓；11、锁紧螺栓。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例1：请参阅图1
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4，一种倒装芯片半导体封装结构，包括底座1，底座1的顶端设置有固定盖9，固定盖9顶端的四个拐角处设置有防撞结构10，固定盖9底端的四个拐角处活动连接有锁紧螺栓11，固定盖9的内部设置有芯片本体7，芯片本体7的外部设置有辅助固定结构8，辅助固定结构8底端的底座1上设置有辅助散热防尘结构。
26.请参阅图1
‑
4，一种倒装芯片半导体封装结构还包括辅助散热防尘结构，辅助散热防尘结构包括固定槽4，固定槽4的底端与底座1的顶端固定连接，固定槽4顶端的散热片6上固定连接有安装块5，安装块5之间固定连接有防尘网3，防尘网3底端底座1的内部设置有散热孔2；
27.散热孔2设置有若干个，散热孔2在底座1底端的内部呈等间距排列，散热孔2与防
尘网3的位置相对应；
28.具体地，如图1和图3所示，利用等间距排列的散热孔2，和芯片本体7底部设置的散热片6可便于将内部产生的热量散发至外部，由于散热孔2与防尘网3的位置相对应，可在散热的同时通过防尘网3可将外部灰尘进行阻挡，防止外部灰尘进入芯片内部，影响使用。
29.实施例2：辅助固定结构8由固定板801、顶板802、第一弹簧803和压板804组成，固定板801的底端与散热片6的顶端固定连接，固定板801的顶端固定连接有顶板802，顶板802的底端固定连接有第一弹簧803，第一弹簧803的底端固定连接有压板804；
30.固定板801设置有六个，固定板801分别设置在芯片本体7的一端及两侧；
31.具体地，如图1和图2所示，在封装时，可将芯片本体7放置在固定板801之间的压板804底端，根据芯片本体7的厚度，压板804会通过第一弹簧803的伸缩性对芯片本体7具有一定的压合力，因压板804设置有六个，可将芯片本体7压合更加稳定。
32.实施例3：防撞结构10由防撞套1001、第二弹簧1002、防撞块1003和固定螺栓1004组成，防撞套1001设置在固定盖9的四个拐角处，防撞套1001的一端固定连接有第二弹簧1002，第二弹簧1002的一端固定连接有防撞块1003，防撞套1001的一端活动连接有固定螺栓1004；
33.防撞套1001呈正方形，第二弹簧1002分别设置在防撞套1001的一端、顶端以及一侧；
34.具体地，如图1和图4所示，利用将防撞套1001通过固定螺栓1004固定在固定盖9顶端的四个拐角处，若遇到撞击时，利用第二弹簧1002的弹性，防撞块1003会对其进行抵挡，避免固定盖9以及内部的芯片本体7产生磨损。
35.工作原理：本实用新型在使用时，首先，将散热片6通过底部的安装块5插合进固定槽4的内部固定，然后将芯片本体7放置在固定板801之间的压板804底端，根据芯片本体7的厚度，压板804会通过第一弹簧803的伸缩性对芯片本体7进行压合使其固定，之后，利用将防撞套1001通过固定螺栓1004固定在固定盖9顶端的四个拐角处，通过锁紧螺栓11将其与底部进行固定连接，利用第二弹簧1002的弹性，在遇到撞击时，通过防撞块1003可对其进行抵挡从而对其进行防护，避免固定盖9以及内部的芯片本体7产生磨损，散热时利用等间距排列的散热孔2，和芯片本体7底部设置的散热片6可便于将内部产生的热量散发至外部，由于散热孔2与防尘网3的位置相对应，可在散热的同时通过防尘网3可将外部灰尘进行阻挡，防止外部灰尘进入芯片内部。
36.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。