一种摄像头模组感光芯片封装定位设备的制作方法

1.本实用新型涉及感光芯片生产技术领域，具体为一种摄像头模组感光芯片封装定位设备。


背景技术：

2.感光芯片是数码摄像头的重要组成部分，根据元件不同分为：ccd(电荷耦合元件)和cmos(金属氧化物半导体元件)，在进行感光芯片的生产时，需要对感光芯片进行封装，因此需要使用到定位设备对感光芯片进行定位。
3.目前的摄像头模组感光芯片封装定位设备在使用时，对于感光芯片的定位方式较为繁琐，从而影响了工作效率，且同种定位设备只可针对相同型号大小的芯片进行定位，使得设备具有一定的局限性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组感光芯片封装定位设备，解决了感光芯片的定位方式较为繁琐的问题，还解决了同种定位设备只可针对相同型号大小的芯片进行定位的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种摄像头模组感光芯片封装定位设备，包括工作台，所述工作台的下端固定连接有四个支撑杆，所述工作台上开设有滑槽，所述滑槽的固定连接有固定杆，所述固定杆的外侧滑动套接有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述固定杆的外侧设置有第一弹簧，所述滑块上固定连接有夹块，所述夹块与工作台接触，所述夹块上固定连接有护垫，所述护垫上接触有芯片，所述芯片与工作台接触，所述工作台上开设有导向槽，所述导向槽的内部滑动连接有导向杆，所述导向杆上固定连接有连接杆，所述连接杆与夹块固定连接，所述导向杆上固定连接有连杆，所述连杆与工作台滑动连接，所述连杆上固定连接有限位环，所述导向杆上开设有定位槽，所述定位槽的内部滑动连接有定位杆，所述定位杆上固定连接有卡块，所述卡块与导向杆卡接，所述定位杆的外侧滑动套接有连接板，所述定位杆上固定连接有定位环，所述定位杆的外侧设置有第二弹簧，所述连接板上固定连接有竖杆，所述竖杆与工作台固定连接。
6.优选的，所述第一弹簧的一端与滑块接触，所述第一弹簧的另一端工作台接触。
7.优选的，所述工作台的内部开设有通孔，所述通孔与导向槽相通，所述通孔的内部滑动连接有连杆。
8.优选的，所述导向杆上开设有卡槽，所述卡槽与定位槽相通，所述卡槽的内部卡接有卡块。
9.优选的，所述连接板的内部开设有通槽，所述通槽的内部滑动连接有定位杆。
10.优选的，所述第二弹簧的一端与定位环焊接，所述第二弹簧的另一端与连接板焊接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1、本实用新型通过推动夹块可带动夹块移动，且通过卡块与卡槽的卡接可对导向杆起到一个定位效果，从而可对夹块进行定位，并且通过护垫与芯片的接触可对芯片起到一个夹持定位的效果，从而使得对芯片的定位方式更加便捷，且芯片便于进行拆卸。
13.2、本实用新型通过设计滑块与固定杆的滑动连接，使得两个夹块之间可发生相对移动，从而使得两个夹块之间的距离可进行调节，且通过设计多个定位杆，使得导向杆可与不同位置下的定位杆上的卡块进行卡接，从而使得定位设备可针对不同型号大小的芯片进行夹持定位。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构立体图；
15.图2为本实用新型图1的正视剖视图；
16.图3为本实用新型图2的a处放大图。
17.图中：1、工作台；2、支撑杆；3、滑槽；4、固定杆；5、滑块；6、第一弹簧；7、夹块；8、护垫；9、芯片；10、导向槽；11、导向杆；12、连接杆；13、连杆；14、通孔；15、限位环；16、定位槽；17、定位杆；18、卡块；19、卡槽；20、连接板；21、通槽；22、定位环；23、第二弹簧；24、竖杆。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1、图2、图3，一种摄像头模组感光芯片封装定位设备，包括工作台1，工作台1的下端固定连接有四个支撑杆2，工作台1上开设有滑槽3，滑槽3的固定连接有固定杆4，固定杆4的外侧滑动套接有滑块5，滑块5与滑槽3滑动连接，固定杆4的外侧设置有第一弹簧6，滑块5上固定连接有夹块7，夹块7与工作台1接触，夹块7上固定连接有护垫8，护垫8为一种橡胶材质制成，护垫8上接触有芯片9，芯片9与工作台1接触，工作台1上开设有导向槽10，导向槽10的内部滑动连接有导向杆11，导向杆11上固定连接有连接杆12，连接杆12与夹块7固定连接，导向杆11上固定连接有连杆13，连杆13与工作台1滑动连接，连杆13上固定连接有限位环15，导向杆11上开设有定位槽16，定位槽16的内部滑动连接有定位杆17，定位杆17上固定连接有卡块18，卡块18为一种橡胶材质制成，卡块18与导向杆11卡接，定位杆17的外侧滑动套接有连接板20，定位杆17上固定连接有定位环22，定位杆17的外侧设置有第二弹簧23，连接板20上固定连接有竖杆24，竖杆24与工作台1固定连接。
20.请参阅图1、图2、图3，第一弹簧6的一端与滑块5接触，第一弹簧6的另一端工作台1接触。通过设计第一弹簧6，使得第一弹簧6的作用力可作用于滑块5。
21.请参阅图1、图2，工作台1的内部开设有通孔14，通孔14与导向槽10相通，通孔14的内部滑动连接有连杆13。通过设计通孔14，使得连杆13可在通孔14内滑动。
22.请参阅图1、图2、图3，导向杆11上开设有卡槽19，卡槽19与定位槽16相通，卡槽19的内部卡接有卡块18。通过设计卡槽19和卡块18的卡接，可将导向杆11和定位杆17固定。
23.请参阅图1、图2，连接板20的内部开设有通槽21，通槽21的内部滑动连接有定位杆
17。通过设计通槽21，使得定位杆17可在通槽21内滑动。
24.请参阅图1、图2、图3，第二弹簧23的一端与定位环22焊接，第二弹簧23的另一端与连接板20焊接。通过设计第二弹簧23，使得第二弹簧23的作用力可作用于定位环22。
25.本实用新型具体实施过程如下：使用时，当需要对不同型号大小的芯片9进行定位时，先将芯片9放置于工作台1的表面，然后推动限位环15，限位环15向靠近工作台1的方向移动，限位环15带动连杆13在通孔14内移动，连杆13带动导向杆11在导向槽10内滑动，导向杆11会带动连接杆12移动，连接杆12带动夹块7移动，夹块7带动滑块5在固定杆4上滑动，滑块5会挤压第一弹簧6，夹块7移动的同时会带动护垫8移动，使得护垫8与芯片9接触，然后向下按压定位环22，定位环22带动定位杆17向下移动，定位环22会挤压第二弹簧23，定位杆17移动的同时会带动卡块18向下移动，定位杆17会插入定位槽16内，卡块18会进入定位槽16内与卡槽19卡接，可对导向杆11起到一个定位效果，从而达到对夹块7定位的效果，完成对芯片9的定位，从而使得对芯片9的定位方式更加便捷，通过两个夹块7之间可发生相对移动，从而使得两个夹块7之间的距离可进行调节，且通过设计多个定位杆17，使得导向杆11可与不同位置下的定位杆17上的卡块18进行卡接，从而使得定位设备可针对不同型号大小的芯片9进行夹持定位，当需要对芯片9进行拆卸时，向上拉动定位环22，定位环22带动定位杆17移动，定位杆17带动卡块18移动，使得卡块18与卡槽19分离，同时使得定位杆17与导向杆11分离，此时通过第一弹簧6的弹性作用，会给滑块5一个反作用力，使得滑块5带动夹块7向远离芯片9的方向移动，夹块7会带动护垫8移动，使得护垫8与芯片9分离，即可将芯片9取下，使得芯片9便于进行拆卸。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。