一种用于芯片安装的装置的制作方法

1.本实用新型是一种用于芯片安装的装置，属于芯片安装技术领域。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。电子设备内部通过设置有芯片槽，将芯片插设固定在芯片槽内，施加压力后使得芯片上的焊点与芯片槽底部的导电片接触，即可完成芯片的安装。
3.在安装芯片的过程中，由于不同芯片大小也各不相同，插设固定时施加的压力不能保证受力点均匀，降低了芯片安装的限位平衡性，进而影响到芯片安装的灵敏性。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于芯片安装的装置，以解决在安装芯片的过程中，由于不同芯片大小也各不相同，插设固定时施加的压力不能保证受力点均匀，降低了芯片安装的限位平衡性，进而影响到芯片安装的灵敏性的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于芯片安装的装置，其结构包括框座、支撑板、限位挡板、插槽、安装块、定位片、阻位块、间距调节器，所述框座上设有位于结构表面的支撑板，所述支撑板表面一侧位置配设有直线型插槽，所述插槽卡设在对应限位挡板一侧位置上，所述安装块表面与阻位块前壁留有活动空隙，所述定位片垂贴在支撑板内局部壁面上，所述支撑板表面局部凹槽处配设有间距调节器。
6.进一步地，所述间距调节器包括槽座、通槽、锁接件一、第一滑块、平行轨、第二滑块、锁接件二，所述槽座表面配设有内嵌式平行轨，所述平行轨表面两侧分设有第一滑块与第二滑块，所述第一滑块与第二滑块上设有位置对应的锁接件一与锁接件二，所述通槽由槽座内空腔一体构成，所述槽座横面装设在对应阻位块位置的支撑板凹槽上。
7.进一步地，所述定位片表面与阻位块留有安装间距。
8.进一步地，所述限位挡板对接分设在安装块表面接口上。
9.进一步地，所述支撑板表面上方位置配设有间距沿面活动的限位挡板。
10.进一步地，所述阻位块安装在支撑板表面局部位置上。
11.进一步地，所述第一滑块与第二滑块表面嵌接安装块。
12.进一步地，所述锁接件一与锁接件二采用旋合相连方式紧固。
13.进一步地，所述通槽作为第一滑块与第二滑块位移的直线槽道使用。
14.有益效果
15.本实用新型一种用于芯片安装的装置，支撑板表面局部凹槽处配设有间距调节器，槽座位置不变，内空腔一体构成通槽、平行轨是一种保持第一滑块与第二滑块直线位移的配件，第一滑块与第二滑块之间的距离活动可变，对应的调节限位挡板两边间距，通过锁接件一与锁接件二调整第一滑块与第二滑块在平行轨上的紧固位置，对应的调节限位挡板
两边间距，安装芯片时，能够分别置于芯片结构两侧，相应的形成施压平衡，能够有效提高安装受力点的均匀性能与芯片使用性能。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
17.图1为本实用新型一种用于芯片安装的装置的结构示意图；
18.图2为本实用新型的间距调节器装配结构示意图。
19.图中：框座
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1、支撑板
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2、限位挡板
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3、插槽
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4、安装块
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5、定位片
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6、阻位块
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7、间距调节器
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8、槽座
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71、通槽
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72、锁接件一
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73、第一滑块
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74、平行轨
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75、第二滑块
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76、锁接件二
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77。
具体实施方式
20.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
21.请参阅图1
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图2，本实用新型提供一种技术方案：一种用于芯片安装的装置，其结构包括框座1、支撑板2、限位挡板3、插槽4、安装块5、定位片6、阻位块7、间距调节器8，所述框座1上设有位于结构表面的支撑板2，所述支撑板2表面一侧位置配设有直线型插槽4，所述插槽4卡设在对应限位挡板3一侧位置上，所述安装块5表面与阻位块7前壁留有活动空隙，所述定位片6垂贴在支撑板2内局部壁面上，所述支撑板2表面局部凹槽处配设有间距调节器8，所述间距调节器8包括槽座71、通槽72、锁接件一73、第一滑块74、平行轨75、第二滑块76、锁接件二77，所述槽座71表面配设有内嵌式平行轨75，所述平行轨75表面两侧分设有第一滑块74与第二滑块76，所述第一滑块74与第二滑块76上设有位置对应的锁接件一73与锁接件二77，所述通槽72由槽座71内空腔一体构成，所述槽座71横面装设在对应阻位块7位置的支撑板2凹槽上，所述定位片6表面与阻位块7留有安装间距，所述限位挡板3对接分设在安装块5表面接口上，所述支撑板2表面上方位置配设有间距沿面活动的限位挡板3，所述阻位块7安装在支撑板2表面局部位置上，所述第一滑块74与第二滑块76表面嵌接安装块5，所述锁接件一73与锁接件二77采用旋合相连方式紧固，所述通槽72作为第一滑块74与第二滑块76位移的直线槽道使用。
22.本专利所说的平行轨75是一种保持第一滑块74与第二滑块76直线位移的配件，第一滑块74与第二滑块76之间的距离活动可变，对应的调节限位挡板3两边间距。
23.例如：在进行使用时，支撑板2表面局部凹槽处配设有间距调节器8，槽座71位置不变，内空腔一体构成通槽72、平行轨75是一种保持第一滑块74与第二滑块76直线位移的配件，第一滑块74与第二滑块76之间的距离活动可变，对应的调节限位挡板3两边间距，通过锁接件一73与锁接件二77调整第一滑块74与第二滑块76在平行轨75上的紧固位置，对应的调节限位挡板3两边间距，安装芯片时，能够分别置于芯片结构两侧，相应的形成施压平衡，能够有效提高安装受力点的均匀性能与芯片使用性能。
24.本实用新型解决的问题是在安装芯片的过程中，由于不同芯片大小也各不相同，插设固定时施加的压力不能保证受力点均匀，降低了芯片安装的限位平衡性，进而影响到
芯片安装的灵敏性，本实用新型通过上述部件的互相组合，支撑板表面局部凹槽处配设有间距调节器，限位挡板分别置于芯片结构两侧，相应的形成施压平衡，能够有效提高安装受力点的均匀性能与芯片使用性能。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
26.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。