一种气体扩散装置以及刻蚀机的制作方法

1.本实用新型涉及气体扩散技术领域，尤其涉及的是一种气体扩散装置以及刻蚀机。


背景技术：

2.现有技术中，传统icp干法刻蚀机气体扩散环为环形不锈钢制品，放置在腔体的外圈，扩散环内侧有36只孔洞以便制程气体经孔洞扩散至腔体内，腔体下电极板为圆形平面，下电极板上置托盘，托盘中放置晶圆片，环形气体扩散无法均匀扩散到腔体内，必然导致晶圆片蚀刻均匀性极差。
3.因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种气体扩散装置以及刻蚀机，旨在解决现有技术中气体扩散环扩散均匀性差导致晶圆片刻蚀均匀性差的问题。
5.本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：
6.一种气体扩散装置，其中，其包括：
7.第一气体扩散件，所述第一气体扩散件内形成容纳空间，且所述第一气体扩散件的一侧设置有若干个第一出气孔；
8.第二气体扩散件，所述第二气体扩散件位于所述容纳空间内，所述第二气体扩散件内形成气体通道，所述气体通道上设置有进气孔和若干个第二出气孔。
9.所述的气体扩散装置，其中，所述第二出气孔位于所述气体通道朝向所述第一出气孔的一侧。
10.所述的气体扩散装置，其中，所述第一出气孔的直径与所述第二出气孔的直径相等；和/或
11.所述第一出气孔的数量大于所述第二出气孔的数量。
12.所述的气体扩散装置，其中，若干个所述第一出气孔呈阵列分布。
13.所述的气体扩散装置，其中，所述第二气体扩散件包括：
14.进气部，所述进气部内形成进气通道；
15.若干个出气部，与所述进气部连接，所述出气部内形成出气通道；
16.其中，所述进气通道和所述出气通道连通形成所述气体通道；所述第二出气孔位于所述出气部上。
17.所述的气体扩散装置，其中，所述出气部为圆形出气部，若干个所述出气部呈同心圆分布；或
18.所述出气部为线形出气部，若干个所述出气部呈放射状分布。
19.所述的气体扩散装置，其中，所述第一气体扩散件包括：
20.盖板；
21.底板，所述第一出气孔设置于所述底板；
22.侧壁，设置于底板；
23.所述侧壁与所述盖板可拆卸连接。
24.所述的气体扩散装置，其中，所述第一气体扩散件设置有通孔，所述第二气体扩散件设置有所述进气孔的一端从所述通孔延伸至所述容纳空间外。
25.所述的气体扩散装置，其中，所述第一气体扩散件为石英扩散件；和/或
26.所述第二气体扩散件为铜扩散件或不锈钢扩散件。
27.一种刻蚀机，其中，其包括如上述任一项所述的气体扩散装置。
28.有益效果：气体从进气孔进入气体通道，并从第二出气孔进入到容纳空间，再从第一出气孔出去。由于气体经过若干个第二出气孔和若干个第一出气孔进行分散，可以确保气体的分散性较均匀。
附图说明
29.图1是本实用新型中气体扩散装置的截面图。
30.图2是本实用新型中底板的结构示意图。
31.图3是本实用新型中盖板的结构示意图。
32.图4是本实用新型中一种第二气体扩散件的结构示意图。
33.图5是本实用新型中另一种第二气体扩散件的结构示意图。
34.图6是本实用新型中刻蚀机的结构示意图。
35.附图表及说明：
36.10、第一气体扩散件；11、容纳空间；12、第一出气孔；13、盖板；14、底板；15、侧壁；20、第二气体扩散件；21、进气孔；22、第二出气孔；23、进气部；24、出气部；30、静电吸环；40、托盘；50、晶圆。
具体实施方式
37.为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
38.请同时参阅图1
‑
图6，本实用新型提供了一种气体扩散装置的一些实施例。
39.如图1
‑
图5所示，气体扩散装置包括：
40.第一气体扩散件10，所述第一气体扩散件10内形成容纳空间11，且所述第一气体扩散件10的一侧设置有若干个第一出气孔12；
41.第二气体扩散件20，所述第二气体扩散件20位于所述容纳空间11内，所述第二气体扩散件20内形成气体通道，所述气体通道上设置有进气孔21和若干个第二出气孔22。
42.值得说明的是，气体从进气孔21进入气体通道，并从第二出气孔22进入到容纳空间11，再从第一出气孔12出去。由于气体经过若干个第二出气孔22和若干个第一出气孔12进行分散，可以确保气体的分散性较均匀。
43.将气体扩散装置应用于刻蚀机时，气体扩散装置出气均匀性较高，则晶圆片的刻
蚀均匀性较高。制程气体先在第一气体扩散件10内扩散，再通过下第一出气孔12向下扩散，经过两次扩散后大大提高了扩散均匀性，进而提高蚀刻均匀性。
44.在本实用新型的一个实施例中，所述第二出气孔22位于所述气体通道朝向所述第一出气孔12的一侧。
45.具体地，第二出气孔22朝向第一出气孔12，从第二出气孔22的出气可以直接从第一出气孔12出去。
46.当然，第二出气孔22还可以位于气体通道背离第一出气孔12的一侧时，气体进入到容纳空间11内，并打在容纳空间11的内壁上，然后向第二出气孔22流动，并从第二出气孔22流出，因此，气体出气速度会减小，均匀性会进一步提高。
47.可以理解的是，可以在气体通道背离第一出气孔12的一侧和朝向第一出气孔12的一侧均设置第二出气孔22。
48.在本实用新型的一个实施例中，请同时参阅图3
‑
图5，所述第一出气孔12的直径与所述第二出气孔22的直径相等；和/或所述第一出气孔12的数量大于所述第二出气孔22的数量。
49.具体地，第一出气孔12的直径和第二出气孔22的直径可以相等或不相等，本技术中，第一出气孔12的直径和第二出气孔22的直径相等，例如，第一出气孔12的直径和第二出气孔22的直径均为2mm。
50.第一出气孔12的数量大于第二出气孔22的数量，因此，气体经过第二出气孔22扩散后，再经过第一出气孔12扩散时，扩散性得到提高。
51.在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，若干个所述第一出气孔12呈阵列分布。
52.具体地，若干个第一出气孔12可以均分分布在第一气体扩散件10上，例如，可以呈阵列分布。第一出气孔12呈阵列分布时，可以提高第一出气孔12出气的均匀性。
53.在本实用新型的一个实施例中，请同时参阅图1、图4以及图5，所述第二气体扩散件20包括：
54.进气部23，所述进气部23内形成进气通道；
55.若干个出气部24，与所述进气部23连接，所述出气部24内形成出气通道；
56.其中，所述进气通道和所述出气通道连通形成所述气体通道；所述第二出气孔22位于所述出气部24上。
57.具体地，为了使第一气体扩散件10的出气的范围与第二气体扩散件20的范围适配，设置若干个出气部24，使出气部24上的第二出气孔22均匀分布在容纳空间11内。
58.在本实用新型的一个实施例中，请同时参阅图1和图4，所述出气部24为圆形出气部，若干个所述出气部24呈同心圆分布。
59.具体地，出气部24呈圆形，每个出气部24均与进气部23连接，各圆形出气部的直径各不相同，若干个圆形的出气部可以呈同心圆分布，也就是说，各圆形出气部共用同一个圆心。
60.在本实用新型的一个实施例中，请同时参阅图5，所述出气部24为线形出气部，若干个所述出气部24呈放射状分布。
61.具体地，出气部24还可以是直线形或曲线形，曲线形可以是s形。多个线形出气部
呈放射状分布，也就是说，各线形出气部的一端均连接在进气部23的一端，各线形出气部的另一端向外发散，形成放射状。
62.需要说明的是，第二气体扩散件20还可以设置成其他形状，如蛇形。
63.在本实用新型的一个实施例中，请同时参阅图1
‑
图3，所述第一气体扩散件10包括：
64.盖板13；
65.底板14，所述第一出气孔12设置于所述底板14；
66.侧壁15，设置于底板14；
67.所述侧壁15与所述盖板13可拆卸连接。
68.具体地，侧壁15围绕在底板14的四周形成槽体，盖板13与侧壁15连接，从而盖住槽体，形成容纳空间11。当然，容纳空间11可以是密封的容纳空间11。盖板13与侧壁15可以通过螺丝可拆卸连接，在保养的时候，可以将第一气体扩散件10拆开，并进行清洗。
69.在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，所述第一气体扩散件10设置有通孔，所述第二气体扩散件20设置有所述进气孔21的一端从所述通孔延伸至所述容纳空间11外。
70.具体地，第二气体扩散件20上进气孔21的一端延伸至容纳空间11外，从而可以将气体从第一气体扩散件10外导入至第一气体扩散件10内，并从第一出气孔12扩散出去。
71.在本实用新型的一个实施例中，所述第一气体扩散件10为石英扩散件。
72.具体地，第一扩散件采用石英制成，当然，还可以采用其它材料制成，例如蓝宝石等。
73.在本实用新型的一个实施例中，所述第二气体扩散件20为铜扩散件或不锈钢扩散件。
74.具体地，第二气体扩散件20采用铜或不锈钢制成，当然第二气体扩散件20还可以采用其它材料制成，例如，铁，铝等金属。
75.需要说明的是，蚀刻均一性的提高一方面可改善电性品质提高产品良率，另一方面可缩短蚀刻时间，提高产能，降低生产成本。
76.具体地，现有icp机台由于晶圆片蚀刻均匀性太差导致中间位置无法放置晶圆片，采用本技术的气体扩散装置可使拖盘中间位置蚀刻均匀性与外圈一致(＜2％)，因而可以放置晶圆进行蚀刻，单个拖盘同样蚀刻时间内直接增加一片产能。
77.如图6所示，本实用新型还提供了一种刻蚀机，包括上述任一实施例中所述的气体扩散装置，具体如上所述。
78.刻蚀机内形成腔体，气体扩散装置位于腔体内。腔体内还设置有上电极和下电极，气体扩散装置位于上电极和下电极之间，腔体内还设置有静电吸环30，静电吸环30上设置托盘40，托盘40上设置凹槽，凹槽用于放置晶圆50。静电吸环30上采用绝缘陶瓷保护。
79.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。