一种易封装集成电路封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板封装技术领域，尤其涉及一种易封装集成电路封装结构。


背景技术：

2.集成电路封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降；现有技术中，集成电路的封装分为可拆卸和不可拆卸两种。
3.不可拆卸的集成电路密封性能好，但是损坏不易修理，可以拆卸的集成电路往往不佳，长时间使用容易造成损坏，同时拆卸之后不易安装。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种易封装集成电路封装结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种易封装集成电路封装结构，包括基板，所述基板的顶部设有集成电路板和固定环，固定环的两侧均开设有穿线孔，穿线孔的内部设有若干密封套，所述固定环的顶部设有压板，压板与所述固定环之间设有密封垫，所述固定环的两侧均粘接有第一卡块，所述压板的顶端设有散热板，散热板的底端两侧均设有螺纹杆，螺纹杆的底部转动连接有弹性杆，弹性杆的一侧粘接有第二卡块。
7.进一步的，所述穿线孔的内壁开设有若干环形凹槽，所述密封套处于环形凹槽的内部。
8.进一步的，所述密封垫的顶端粘接有若干密封条，所述压板的底部开设有若干第一凹槽，第一凹槽与密封条相适配。
9.进一步的，所述压板的底部设有吸热板，吸热板的顶端焊接有若干导热板，导热板贯穿压板，所述导热板的顶端与所述散热板焊接。
10.进一步的，所述散热板的顶端两侧均开设有第一通孔，第一通孔的顶部焊接有螺纹套，所述螺纹杆贯穿螺纹套。
11.进一步的，所述螺纹杆的顶部焊接有转动板。
12.进一步的，所述弹性杆的底部粘接有拉块，拉块的底部一侧呈呈倾斜状。
13.进一步的，所述第一卡块的顶部一侧和所述第二卡块的底部一侧均呈倾斜状。
14.进一步的，所述散热板的顶部焊接有若干散热片。
15.本实用新型的有益效果为：
16.1、通过设置压板、密封垫和密封套，压板下压，从而盖住集成电路板，密封垫可以对集成电路板进行密封，同时多个密封套可以对导线引出部位进行密封，提升装置的密封性能；
17.2、通过设置弹性杆、第一卡块和第二卡块，在压板下压时，弹性杆一侧的第二卡块
会与第一卡块相互卡和，从而对压板进行固定，封装较为便捷，同时可以通过拉动弹性杆，使第二卡块与第一卡块分离，从而便于压板的取下，对集成电路板进行修理；
18.3、通过设置密封条，压板固定之后，密封条会进入第一凹槽的内部，从而对装置进行密封处理；
19.4、通过设置吸热板、导热板和散热板，吸热板可以吸收装置内部产生的热量，并通过导热板和散热板进行散热降温，延长装置的使用寿命；
20.5、通过设置螺纹杆和螺纹套，转动螺纹杆可以使螺纹杆向上运动，从而带动弹性杆上升，从而使压板与固定环接触更加紧密，提升装置的密封性；
21.6、通过设置拉块，拉块便于拉动弹性杆，使第二卡块与第一卡块分离，从而对压板进行拆卸；
22.7、通过设置呈倾斜状的一侧的第一卡块和第二卡块，便于压板下压时，第一卡块与第二卡块可以相互滑开，随后进行卡和固定；
23.8、通过设置散热片，散热片可以进一步的提升装置的散热效果，提升集成电路板的使用寿命。
附图说明
24.图1为实施例1提出的一种易封装集成电路封装结构的主视结构剖视图；
25.图2为实施例1提出的一种易封装集成电路封装结构的剖视结构示意图；
26.图3为实施例2提出的一种易封装集成电路封装结构的剖视结构示意图。
27.图中：1基板、2固定环、3穿线孔、4密封套、5密封垫、6密封条、7压板、8散热板、9导热板、10吸热板、11集成电路板、12转动板、13螺纹套、14螺纹杆、15弹性杆、16第一卡块、17第二卡块、18拉块、19散热片。
具体实施方式
28.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
29.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
30.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
31.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
32.实施例1
33.参照图1
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2，一种易封装集成电路封装结构，包括基板1，基板1的顶部设有集成电路板11和固定环2，固定环2的两侧均开设有穿线孔3，穿线孔3的内部设有若干密封套4，固
定环2的顶部设有压板7，压板7与固定环2之间设有密封垫5，固定环2的两侧均粘接有第一卡块16，压板7的顶端设有散热板8，散热板8的底端两侧均设有螺纹杆14，螺纹杆14的底部转动连接有弹性杆15，弹性杆15的一侧粘接有第二卡块17，通过压板7下压，从而盖住集成电路板11，密封垫5可以对集成电路板11进行密封，同时穿线孔3可以进行导线的引出，多个密封套4可以对导线引出部位进行密封，在压板7下压时，弹性杆15一侧的第二卡块17会与第一卡块16相互卡和，从而对压板7进行固定，封装较为便捷，同时可以通过拉动弹性杆15，使第二卡块17与第一卡块16分离，从而便于压板7的取下，对集成电路板11进行修理。
34.其中，穿线孔3的内壁开设有若干环形凹槽，密封套4处于环形凹槽的内部，通过环形凹槽可以对密封套4进行固定，同时便于密封套4对导线进行密封处理。
35.其中，密封垫5的顶端粘接有若干密封条6，压板7的底部开设有若干第一凹槽，第一凹槽与密封条6相适配，压板7固定之后，密封条6会进入第一凹槽的内部，从而对装置进行密封处理。
36.其中，压板7的底部设有吸热板10，吸热板10的顶端焊接有若干导热板9，导热板9贯穿压板7，导热板9的顶端与散热板8焊接，通过吸热板10可以吸收装置内部产生的热量，并通过导热板9和散热板8进行散热降温，延长装置的使用寿命。
37.其中，散热板8的顶端两侧均开设有第一通孔，第一通孔的顶部焊接有螺纹套13，螺纹杆14贯穿螺纹套13，通过转动螺纹杆14可以使螺纹杆14向上运动，从而带动弹性杆15上升，从而使压板7与固定环2接触更加紧密，提升装置的密封性。
38.其中，螺纹杆14的顶部焊接有转动板12，通过转动板12便于转动螺纹杆14。
39.其中，弹性杆15的底部粘接有拉块18，拉块18的底部一侧呈呈倾斜状，通过拉块18便于拉动弹性杆15，使第二卡块17与第一卡块16分离，从而对压板7进行拆卸。
40.其中，第一卡块16的顶部一侧和第二卡块17的底部一侧均呈倾斜状，呈倾斜状的一侧便于压板8下压时，第一卡块16与第二卡块17可以相互滑开，随后进行卡和固定。
41.工作原理：通过压板7下压，从而盖住集成电路板11，密封垫5可以对集成电路板11进行密封，同时穿线孔3可以进行导线的引出，多个密封套4可以对导线引出部位进行密封，在压板7下压时，弹性杆15一侧的第二卡块17会与第一卡块16相互卡和，从而对压板7进行固定，封装较为便捷，同时可以通过拉动弹性杆15，使第二卡块17与第一卡块16分离，从而便于压板7的取下，对集成电路板11进行修理；
42.通过环形凹槽可以对密封套4进行固定，同时便于密封套4对导线进行密封处理；
43.压板7固定之后，密封条6会进入第一凹槽的内部，从而对装置进行密封处理；
44.通过吸热板10可以吸收装置内部产生的热量，并通过导热板9和散热板8进行散热降温，延长装置的使用寿命；
45.通过转动螺纹杆14可以使螺纹杆14向上运动，从而带动弹性杆15上升，从而使压板7与固定环2接触更加紧密，提升装置的密封性；
46.通过拉块18便于拉动弹性杆15，使第二卡块17与第一卡块16分离，从而对压板7进行拆卸；
47.呈倾斜状的一侧便于压板8下压时，第一卡块16与第二卡块17可以相互滑开，随后进行卡和固定。
48.实施例2
49.参照图3，一种易封装集成电路封装结构，本实施例相较于实施例1，为了增加装置的实用性，散热板8的顶部焊接有若干散热片19，通过散热片19可以进一步的提升装置的散热效果，提升集成电路板11的使用寿命。
50.工作原理：通过压板7下压，从而盖住集成电路板11，密封垫5可以对集成电路板11进行密封，同时穿线孔3可以进行导线的引出，多个密封套4可以对导线引出部位进行密封，在压板7下压时，弹性杆15一侧的第二卡块17会与第一卡块16相互卡和，从而对压板7进行固定，封装较为便捷，同时可以通过拉动弹性杆15，使第二卡块17与第一卡块16分离，从而便于压板7的取下，对集成电路板11进行修理；
51.通过环形凹槽可以对密封套4进行固定，同时便于密封套4对导线进行密封处理；
52.压板7固定之后，密封条6会进入第一凹槽的内部，从而对装置进行密封处理；
53.通过吸热板10可以吸收装置内部产生的热量，并通过导热板9和散热板8进行散热降温，延长装置的使用寿命；
54.通过转动螺纹杆14可以使螺纹杆14向上运动，从而带动弹性杆15上升，从而使压板7与固定环2接触更加紧密，提升装置的密封性；
55.通过拉块18便于拉动弹性杆15，使第二卡块17与第一卡块16分离，从而对压板7进行拆卸；
56.呈倾斜状的一侧便于压板8下压时，第一卡块16与第二卡块17可以相互滑开，随后进行卡和固定；
57.通过散热片19可以进一步的提升装置的散热效果，提升集成电路板11的使用寿命。
58.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。