稳定的石英承载装置的制作方法

文档序号:28547966发布日期:2022-01-19 15:17阅读:46来源:国知局
稳定的石英承载装置的制作方法

1.本实用新型涉及承载装置技术领域,具体而言,涉及一种稳定的石英承载装置。


背景技术:

2.目前,在相关技术中,扩散工序采用高温长时间将杂质原子扩散进硅片中。然而,硅片体积和质量较轻,难以进行统一存放,需用圆晶片作为载体,才能确保扩散工艺顺利进行。现有的石英承载装置与支撑面的接触面积较小,容易发生翻转,导致圆晶片不稳定,会有接触磨损的问题产生。因此,设计一种稳定的石英承载装置确保装置和圆晶片的稳定性,确保生产工序顺利进行,尤为重要。


技术实现要素:

3.本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
4.为此,本实用新型提出一种稳定的石英承载装置。
5.有鉴于此,本实用新型提供了一种稳定的石英承载装置,稳定的石英承载装置放置在桌面上,稳定的石英承载装置包括:底板、通孔、侧板、手柄、第一限位杆、第一卡槽、第二限位杆、第二卡槽和加固杆;底板平行于桌面,且底板的底面与桌面相贴合;若干个通孔贯穿底板;侧板垂直于底板,两个侧板平行设置,且两个侧板同时与底板的顶面相连接;两个手柄分别与两个侧板相连接;第一限位杆平行于底板,两个第一限位杆平行设置,两个第一限位杆的两端分别与两个侧板相连接,且两个第一限位杆之间存在间隙;若干个第一卡槽设置在第一限位杆上,且第一卡槽向靠近底板的方向凹陷;两个第二限位杆分别位于两个第一限位杆的上方,第二限位杆平行于底板,两个第二限位杆平行设置,两个第二限位杆的两端分别与两个侧板相连接,且两个第二限位杆之间的间隙大于两个第一限位杆之间的间隙;若干个第二卡槽设置在第二限位杆上,且第二卡槽向背离第一限位杆的方向凹陷;四个加固杆分别位于两个第二限位杆的两侧,四个加固杆的一端分别与两个第二限位杆相连接,且四个加固杆的另一端同时与底板的顶面相连接。
6.在该技术方案中,首先,通过使底板平行于桌面,且底板的底面与桌面相贴合,增大与桌面的接触面积,避免底板翻转,从而提升整个装置的稳定性;其次,通过使若干个通孔贯穿底板,提高底板的透气性,从而确保扩散炉产生的气流不被底板阻挡,确保气流与圆晶片全面接触,保证有效反应正常进行;再次,通过使侧板垂直于底板,两个侧板平行设置,且两个侧板同时与底板的顶面相连接,以将侧板固定在底板上,提高层板的稳定性,避免侧板翻转;再次,通过将两个手柄分别与两个侧板相连接,以便于拿持或移动装置,便于操作,避免与圆晶片接触,从而避免圆晶片上的沉积物脱落;再次,通过使第一限位杆平行于底板,两个第一限位杆平行设置,两个第一限位杆的两端分别与两个侧板相连接,且两个第一限位杆之间存在间隙,以实现对圆晶片的支撑作用;再次,通过将若干个第一卡槽设置在第一限位杆上,且第一卡槽向靠近底板的方向凹陷,以实现对圆晶片的限位和容纳的作用,避免圆晶片之间相互接触,导致圆晶片粘连或磨损的问题产生;再次,通过使两个第二限位杆
分别位于两个第一限位杆的上方,第二限位杆平行于底板,两个第二限位杆平行设置,两个第二限位杆的两端分别与两个侧板相连接,且两个第二限位杆之间的间隙大于两个第一限位杆之间的间隙,以对圆晶片进行阻挡限位,避免圆晶片从第一限位杆上滚落,从而确保圆晶片的稳定性;再次,通过将若干个第二卡槽设置在第二限位杆上,且第二卡槽向背离第一限位杆的方向凹陷,以提高对圆晶片的分隔效果,避免圆晶片顶部粘连,保证限位效果和圆晶片的稳定性;再次,通过将四个加固杆分别位于两个第二限位杆的两侧,四个加固杆的一端分别与两个第二限位杆相连接,且四个加固杆的另一端同时与底板的顶面相连接,以对第二限位杆进行固定和支撑,进一步提升第二连接杆的稳定性,从而确保圆晶片的安全性。采用此种连接方式,结构简单,装置稳定性较强,底板上设置通孔,确保装置透气性的同时,增大装置与底板的接触面积,使点支撑变为面支撑,从而避免接触点过小,装置易翻转、倾倒的问题产生,提高装置的稳定性。通过设置第一限位杆和第二限位杆对圆晶片进行支撑,避免圆晶片从装置上掉落,确保圆晶片的稳定性;通过设置第一卡槽和第二卡槽,对圆晶片进行限位,确保每个圆晶片之间的间距固定,避免圆晶片相互接触、碰撞,确保圆晶片加工时的稳定性,从而保证加工正常进行,保证圆晶片的生产质量。手柄可使装置便于拿取,提高装置移动时的稳定性,避免装置脱手,避免圆晶片损坏,从而保证加工正常进行,保证产生效率。
7.另外,本实用新型提供的上述技术方案中的稳定的石英承载装置还可以具有如下附加技术特征:
8.在上述技术方案中,优选地,稳定的石英承载装置还包括:散热孔;两个散热孔分别贯穿两个侧板。
9.在该技术方案中,通过将两个散热孔分别贯穿两个侧板,确保气体流通,并确保圆晶片与气体接触,确保沉积物均匀附着在圆晶片上。
10.在上述技术方案中,优选地,稳定的石英承载装置还包括:连接杆和连接槽;连接杆垂直于侧板,两个连接杆分别与两个侧板相连接,且两个连接杆向背离第一限位杆的方向凸起;两个安装槽分别设置在两个侧板上,且连接槽向靠近第一限位杆的方向凹陷。
11.在该技术方案中,通过使连接杆垂直于侧板,两个连接杆分别与两个侧板相连接,且两个连接杆向背离第一限位杆的方向凸起,以将连接杆固定在侧板上;通过将两个安装槽分别设置在两个侧板上,且连接槽向靠近第一限位杆的方向凹陷,以便于通过连接杆与连接槽插接,将多个承载装置安装在一起,不易于倾倒,提高稳定性,且运输方便。
12.在上述技术方案中,优选地,第一卡槽还包括:第一卡槽本体和第一导向槽;第一卡槽本体设置在第一限位杆的顶部;第一导向槽与第一卡槽本体相连通,且第一导向槽的宽度由靠近第一卡槽本体的一端向背离第一卡槽本体的一端逐渐增大。
13.在该技术方案中,通过使第一卡槽本体设置在第一限位杆的顶部,以实现对圆晶片的容纳作用;通过使第一导向槽与第一卡槽本体相连通,且第一导向槽的宽度由靠近第一卡槽本体的一端向背离第一卡槽本体的一端逐渐增大,以便于在圆晶片放入第一卡槽本体时,对圆晶片进行导向,以将圆晶片快速、准确地放入第一卡槽内。
14.在上述技术方案中,优选地,第二卡槽还包括:第二卡槽本体和第二导向槽;第二卡槽本体设置在第二限位杆的一侧;第二导向槽与第二卡槽本体相连通,且第二导向槽的宽度由靠近第二卡槽本体的一端向背离第二卡槽本体的一端逐渐增大。
15.在该技术方案中,通过使第二卡槽本体设置在第二限位杆的一侧,并使第二导向槽与第二卡槽本体相连通,且第二导向槽的宽度由靠近第二卡槽本体的一端向背离第二卡槽本体的一端逐渐增大,以便于在圆晶片放入第二卡槽本体时,对圆晶片进行导向,以将圆晶片快速、准确地放入第二卡槽内,从而将圆晶片固定,提高圆晶片的稳定性。
16.在上述技术方案中,优选地,侧板为石英体;第一限位杆为石英体;第二限位杆为石英体。
17.在该技术方案中,通过使侧板、第一限位杆为石英体和第二限位杆为石英体,以使石英承载装置为绝缘体,从而使圆晶片处于绝缘环境,以防止产生电流,导致圆晶片损坏,从而达到提高圆晶片质量的目的。
18.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
19.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
20.图1示出了根据本实用新型的一个实施例的稳定的石英承载装置的结构示意图;
21.图2为图1根据本实用新型的一个实施例的稳定的石英承载装置的结构示意图的a处放大图;
22.图3示出了根据本实用新型的另一个实施例的稳定的石英承载装置的结构示意图;
23.图4示出了根据本实用新型的再一个实施例的稳定的石英承载装置的结构示意图;
24.其中,图1至图4中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
25.10底板,12通孔,14侧板,16手柄,18第一限位杆,20第一卡槽,201第一卡槽本体,202第一导向槽,22第二限位杆,24第二卡槽,241第二卡槽本体,242第二导向槽,26加固杆,28散热孔,30连接杆,32连接槽。
具体实施方式
26.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
27.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
28.下面参照图1至图4描述根据本实用新型一些实施例所述稳定的石英承载装置。
29.在本实用新型的实施例中,如图1至图4所示,本实用新型提供了一种稳定的石英承载装置,稳定的石英承载装置放置在桌面上,稳定的石英承载装置包括:底板10、通孔12、侧板14、手柄16、第一限位杆18、第一卡槽20、第二限位杆22、第二卡槽24和加固杆26;底板10平行于桌面,且底板10的底面与桌面相贴合;若干个通孔12贯穿底板10;侧板14垂直于底
板10,两个侧板14平行设置,且两个侧板14同时与底板10的顶面相连接;两个手柄16分别与两个侧板14相连接;第一限位杆18平行于底板10,两个第一限位杆18平行设置,两个第一限位杆18的两端分别与两个侧板14相连接,且两个第一限位杆18之间存在间隙;若干个第一卡槽20设置在第一限位杆18上,且第一卡槽20向靠近底板10的方向凹陷;两个第二限位杆22分别位于两个第一限位杆18的上方,第二限位杆22平行于底板10,两个第二限位杆22平行设置,两个第二限位杆22的两端分别与两个侧板14相连接,且两个第二限位杆22之间的间隙大于两个第一限位杆18之间的间隙;若干个第二卡槽24设置在第二限位杆22上,且第二卡槽24向背离第一限位杆18的方向凹陷;四个加固杆26分别位于两个第二限位杆22的两侧,四个加固杆26的一端分别与两个第二限位杆22相连接,且四个加固杆26的另一端同时与底板10的顶面相连接。
30.在该实施例中,首先,通过使底板10平行于桌面,且底板10的底面与桌面相贴合,增大与桌面的接触面积,避免底板10翻转,从而提升整个装置的稳定性;其次,通过使若干个通孔12贯穿底板10,提高底板10的透气性,从而确保扩散炉产生的气流不被底板10阻挡,确保气流与圆晶片全面接触,保证有效反应正常进行;再次,通过使侧板14垂直于底板10,两个侧板14平行设置,且两个侧板14同时与底板10的顶面相连接,以将侧板14固定在底板10上,提高层板的稳定性,避免侧板14翻转;再次,通过将两个手柄16分别与两个侧板14相连接,以便于拿持或移动装置,便于操作,避免与圆晶片接触,从而避免圆晶片上的沉积物脱落;再次,通过使第一限位杆18平行于底板10,两个第一限位杆18平行设置,两个第一限位杆18的两端分别与两个侧板14相连接,且两个第一限位杆18之间存在间隙,以实现对圆晶片的支撑作用;再次,通过将若干个第一卡槽20设置在第一限位杆18上,且第一卡槽20向靠近底板10的方向凹陷,以实现对圆晶片的限位和容纳的作用,避免圆晶片之间相互接触,导致圆晶片粘连或磨损的问题产生;再次,通过使两个第二限位杆22分别位于两个第一限位杆18的上方,第二限位杆22平行于底板10,两个第二限位杆22平行设置,两个第二限位杆22的两端分别与两个侧板14相连接,且两个第二限位杆22之间的间隙大于两个第一限位杆18之间的间隙,以对圆晶片进行阻挡限位,避免圆晶片从第一限位杆18上滚落,从而确保圆晶片的稳定性;再次,通过将若干个第二卡槽24设置在第二限位杆22上,且第二卡槽24向背离第一限位杆18的方向凹陷,以提高对圆晶片的分隔效果,避免圆晶片顶部粘连,保证限位效果和圆晶片的稳定性;再次,通过将四个加固杆26分别位于两个第二限位杆22的两侧,四个加固杆26的一端分别与两个第二限位杆22相连接,且四个加固杆26的另一端同时与底板10的顶面相连接,以对第二限位杆22进行固定和支撑,进一步提升第二连接杆30的稳定性,从而确保圆晶片的安全性。采用此种连接方式,结构简单,装置稳定性较强,底板10上设置通孔12,确保装置透气性的同时,增大装置与底板10的接触面积,使点支撑变为面支撑,从而避免接触点过小,装置易翻转、倾倒的问题产生,提高装置的稳定性。通过设置第一限位杆18和第二限位杆22对圆晶片进行支撑,避免圆晶片从装置上掉落,确保圆晶片的稳定性;通过设置第一卡槽20和第二卡槽24,对圆晶片进行限位,确保每个圆晶片之间的间距固定,避免圆晶片相互接触、碰撞,确保圆晶片加工时的稳定性,从而保证加工正常进行,保证圆晶片的生产质量。手柄16可使装置便于拿取,提高装置移动时的稳定性,避免装置脱手,避免圆晶片损坏,从而保证加工正常进行,保证产生效率。
31.在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图4所示,稳定的石英承载装置还包括:
散热孔28;两个散热孔28分别贯穿两个侧板14。
32.在该实施例中,通过将两个散热孔28分别贯穿两个侧板14,确保气体流通,并确保圆晶片与气体接触,确保沉积物均匀附着在圆晶片上。
33.在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图1至图4所示,稳定的石英承载装置还包括:连接杆30和连接槽32;连接杆30垂直于侧板14,两个连接杆30分别与两个侧板14相连接,且两个连接杆30向背离第一限位杆18的方向凸起;两个安装槽分别设置在两个侧板14上,且连接槽32向靠近第一限位杆18的方向凹陷。
34.在该实施例中,通过使连接杆30垂直于侧板14,两个连接杆30分别与两个侧板14相连接,且两个连接杆30向背离第一限位杆18的方向凸起,以将连接杆30固定在侧板14上;通过将两个安装槽分别设置在两个侧板14上,且连接槽32向靠近第一限位杆18的方向凹陷,以便于通过连接杆30与连接槽32插接,将多个承载装置安装在一起,不易于倾倒,提高稳定性,且运输方便。
35.在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图1至图3所示,第一卡槽20还包括:第一卡槽本体201和第一导向槽202;第一卡槽本体201设置在第一限位杆18的顶部;第一导向槽202与第一卡槽本体201相连通,且第一导向槽202的宽度由靠近第一卡槽本体201的一端向背离第一卡槽本体201的一端逐渐增大。
36.在该实施例中,通过使第一卡槽本体201设置在第一限位杆18的顶部,以实现对圆晶片的容纳作用;通过使第一导向槽202与第一卡槽本体201相连通,且第一导向槽202的宽度由靠近第一卡槽本体201的一端向背离第一卡槽本体201的一端逐渐增大,以便于在圆晶片放入第一卡槽本体201时,对圆晶片进行导向,以将圆晶片快速、准确地放入第一卡槽20内。
37.在本实用新型的一个实施例中,优选地,如图1和图2所示,第二卡槽24还包括:第二卡槽本体241和第二导向槽242;第二卡槽本体241设置在第二限位杆22的一侧;第二导向槽242与第二卡槽本体241相连通,且第二导向槽242的宽度由靠近第二卡槽本体241的一端向背离第二卡槽本体241的一端逐渐增大。
38.在该实施例中,通过使第二卡槽本体241设置在第二限位杆22的一侧,并使第二导向槽242与第二卡槽本体241相连通,且第二导向槽242的宽度由靠近第二卡槽本体241的一端向背离第二卡槽本体241的一端逐渐增大,以便于在圆晶片放入第二卡槽本体241时,对圆晶片进行导向,以将圆晶片快速、准确地放入第二卡槽24内,从而将圆晶片固定,提高圆晶片的稳定性。
39.在本实用新型的一个实施例中,优选地,侧板14为石英体;第一限位杆18为石英体;第二限位杆22为石英体。
40.在该实施例中,通过使侧板14、第一限位杆18为石英体和第二限位杆22为石英体,以使石英承载装置为绝缘体,从而使圆晶片处于绝缘环境,以防止产生电流,导致圆晶片损坏,从而达到提高圆晶片质量的目的。
41.在本实用新型的描述中,术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.在本实用新型的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本实用新型中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
43.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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