芯片组装系统的制作方法

1.本技术涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片组装系统。


背景技术：

2.伴随分子生物学理论和技术的发展，芯片技术在检测方面具有高通量、多样性、微型化和自动化的优势特点。在对各种病原体的分子检测中，往往针对病原体的基因进行检测。而芯片技术能对各种病原体的rna、dna进行定性和定量的分析，从而帮助诊断者明确疾病的种类及疾病的感染程度。因此芯片技术在传染性疾病的诊断和病原体的筛查上发挥着越来越重要的作用。
3.现有的芯片组装工艺需要将芯片、芯片柄、芯片杯等多种结构组装为一体，然而组装工艺大多依赖人工完成，工作效率较低，无法满足快节拍生产的需求。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种芯片组装系统，该芯片组装系统工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。
5.本技术的目的采用以下技术方案实现：
6.一种芯片组装系统，包括：芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备；所述芯片上料设备与芯片柄组装设备邻近设置，所述芯片上料设备用于芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述芯片柄供料设备与芯片柄组装设备邻近设置，所述芯片柄供料设备用于供给芯片柄；所述芯片杯和芯片盒的组装设备与芯片柄组装设备邻近设置，所述芯片杯和芯片盒的组装设备用于将芯片杯放置在芯片盒内；所述芯片柄组装设备用于从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。
7.通过本技术提供的芯片组装系统，能够带来以下至少一种有益效果：
8.本技术的芯片组装系统中，通过设置芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备，可以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄放入芯片盒的芯片杯中，从而实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装，相比人工手动组装，该芯片组装系统工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。
附图说明
9.下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
10.图1是本技术实施例提供的一种芯片组装系统的结构示意图；
11.图2是本技术实施例提供的一种芯片上料设备的结构示意图；
12.图3是本技术实施例提供的一种芯片的结构示意图；
13.图4是本技术实施例提供的一种第一转运装置的结构示意图；
14.图5是本技术实施例提供的一种芯片柄供料设备的结构示意图；
15.图6是本技术实施例提供的一种芯片柄的结构示意图；
16.图7是图5中s部分的放大图；
17.图8是本技术实施例提供的一种芯片柄转动装置的结构示意图；
18.图9是本技术实施例提供的另一种芯片柄转动装置的结构示意图；
19.图10是本技术实施例提供的一种芯片柄组装设备的结构示意图；
20.图11是本技术实施例提供的一种第二转运装置的结构示意图；
21.图12是本技术实施例提供的一种第二载具机构的结构示意图；
22.图13是本技术实施例提供的一种第二载具机构的分解示意图；
23.图14是本技术实施例提供的一种预装机构的结构示意图；
24.图15是本技术实施例提供的一种组装装置的结构示意图；
25.图16是本技术实施例提供的一种下料驱动机构的结构示意图；
26.图17是本技术实施例提供的一种芯片杯和芯片盒的组装设备的结构示意图；
27.图18是本技术实施例提供的一种芯片杯的结构示意图；
28.图19是本技术实施例提供的一种芯片盒的结构示意图；
29.图20是本技术实施例提供的一种芯片盒供料装置的结构示意图；
30.图21是本技术实施例提供的一种芯片杯供料装置的结构示意图；
31.图22是本技术实施例提供的一种芯片杯组装装置的结构示意图；
32.图23是本技术实施例提供的一种芯片盒供料机构的结构示意图；
33.图24是本技术实施例提供的一种芯片盒翻转机构的结构示意图；
34.图25是本技术实施例提供的一种芯片盒搬运装置的结构示意图；
35.图26是本技术实施例提供的一种贴标设备的结构示意图；
36.图27是本技术实施例提供的一种第一贴标装置的结构示意图；
37.图28是本技术实施例提供的一种第一贴标机构的结构示意图；
38.图29是本技术实施例提供的一种第二贴标装置的一个角度的结构示意图；
39.图30是本技术实施例提供的一种第二贴标装置的另一角度的结构示意图；
40.图31是本技术实施例提供的一种贴标搬运装置的结构示意图。
具体实施方式
41.下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
42.参见图1，本技术实施例提供了一种芯片组装系统，包括：芯片上料设备1、芯片柄供料设备2、芯片柄组装设备3以及芯片杯和芯片盒的组装设备4，芯片组装系统还可以包括控制装置，所述芯片上料设备1、所述芯片柄供料设备2、所述芯片柄组装设备3以及所述芯片杯和芯片盒的组装设备4分别与所述控制装置通信连接。
43.所述芯片上料设备1优选与芯片柄组装设备3邻近设置，所述控制装置控制所述芯片上料设备1完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备3上。
44.所述芯片柄供料设备2优选与芯片柄组装设备3邻近设置，所述控制装置控制所述
芯片柄供料设备2供给芯片柄。
45.所述芯片杯和芯片盒的组装设备4优选与芯片柄组装设备3邻近设置，所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备4将芯片杯放置在芯片盒内。
46.所述控制装置控制所述芯片柄组装设备3从所述芯片柄供料设备2拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备4的芯片盒的芯片杯内。
47.其中，控制装置可以是任何适用的计算装置，比如个人计算机、服务器、可编程控制器(programmable logic controller，简称plc控制器)、单片机等，也可以是计算机装置的集成，控制装置具有接收信息以及发送控制命令等功能，控制装置可以通过有线通信或无线通信的方式控制各装置执行相应的动作，以完成芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装。
48.由此，通过设置控制装置、芯片上料设备1、芯片柄供料设备2、芯片柄组装设备3以及芯片杯和芯片盒的组装设备4，可以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄放入芯片盒的芯片杯中，从而实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装，相比人工手动组装，该芯片组装系统工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。
49.在一具体实施方式中，所述芯片组装系统还包括贴标设备5，所述贴标设备5与所述控制装置通信连接，所述贴标设备5与所述芯片杯和芯片盒的组装设备4邻近设置，所述芯片杯和芯片盒的组装设备4将装有芯片、芯片柄、芯片杯的芯片盒转移至所述贴标设备5上，所述控制装置控制所述贴标设备5将标签贴附在所述芯片盒上。
50.由此，待芯片杯和芯片盒的组装设备4完成对芯片、芯片柄、芯片杯和芯片盒的组装后，可以利用贴标设备5将标签贴附在芯片盒上，从而实现对芯片组装件的自动贴标，工作效率高。
51.下面结合附图对本技术实施例的芯片上料设备1、芯片柄供料设备2、芯片柄组装设备3、芯片杯和芯片盒的组装设备4以及贴标设备5的结构进行详细描述。
52.参见图2至图12，所述芯片上料设备1包括：第一转运装置15、进料装置11、方向检测装置12、方向调整装置13和芯片送料装置14，所述第一转运装置15、所述进料装置11、所述方向检测装置12、所述方向调整装置13和所述芯片送料装置14分别与所述控制装置通信连接。
53.所述第一转运装置15包括第一转运盘152和多个第一载具机构151，沿所述第一转运盘152依次预设有进料工位、方向检测工位、方向调整工位和送料工位，所述多个第一载具机构151沿所述第一转运盘152周缘间隔设置，所述第一载具机构151用于承载芯片，所述控制装置控制所述第一转运盘152运转以使所述第一载具机构151在预设的工位之间往复流转。
54.所述进料装置11设置在所述进料工位处，所述控制装置控制所述进料装置11将芯片放置于流转到进料工位的所述第一载具机构151上。
55.进料完成后，所述第一转运装置15将芯片流转到所述方向检测工位处；所述方向检测装置12设置在所述方向检测工位处，通过所述控制装置的控制，检测流转到所述方向检测工位处的芯片在所述第一载具机构151上的安装方向是否与预设方向相同。
56.完成对芯片的安装方向的检测后，所述第一转运装置15将芯片流转到所述方向调
整工位处；所述方向调整装置13设置在所述方向调整工位处，通过所述控制装置的控制，对流转到所述方向调整工位处的安装方向与预设方向不同的芯片进行安装方向的调整。
57.完成对芯片的安装方向的调整后，所述第一转运装置15将芯片流转到所述送料工位处；所述芯片送料装置14设置在所述送料工位处，通过所述控制装置的控制，将流转到所述送料工位处的芯片转移至所述芯片柄组装设备3上。
58.在一具体应用中，安装在所述第一载具机构151上的所述芯片的上端设置有用于识别方向的倒角。一般而言，芯片的上端可以被夹取，芯片的下端应避免与其他物体接触，避免影响芯片的检测准确性。
59.参见图2至图4，芯片具有相对的正面和背面，相对的左侧面和右侧面，以垂直于第一转运盘152的上表面、垂直于第一转运盘152的半径方向且邻近第一转运盘152中心的表面作为芯片的正面，以芯片的正面为基准，芯片的左侧表面为芯片的左侧面，芯片的右侧表面为芯片的右侧面。
60.芯片被放置在第一载具机构151上后，若芯片的倒角位于芯片上端的左侧面，则芯片的安装方向与预设方向不同；若芯片的倒角位于芯片上端的右侧面，则芯片的安装方向与预设方向相同。
61.若芯片的安装方向与预设方向相同，第一转运装置15将芯片流转到方向调整工位处后，方向调整装置13无需调整芯片的安装方向，第一转运装置15将芯片流转到送料工位处，利用芯片送料装置14将芯片转移至芯片柄组装设备3上。
62.由此，一方面，进料装置11、方向检测装置12、方向调整装置13和芯片送料装置14可以沿第一转运盘152周缘间隔设置，从而充分利用空间，使得整个上料设备结构较为紧凑，提高芯片上料的效率；另一方面，第一转运盘152在运转的过程中，可以依次完成芯片的进料、方向检测、方向调整和送料等工序，各道工序之间紧密衔接，能够满足快节拍生产的要求，显著提升芯片上料的效率，芯片放反的机率较低。
63.在一具体实施方式中，所述方向检测装置12可以包括第一ccd相机。
64.第一ccd相机可以通过检测芯片的倒角在第一载具机构151上的位置来判断芯片在第一载具机构151上的安装方向是否与预设方向相同。在一具体实施方式中，所述进料装置11可以包括芯片供料机构111和取料机构112，所述芯片供料机构111可以用于放置芯片，所述取料机构112可以包括4轴机器人，所述取料机构112与所述控制装置通信连接，所述控制装置可以控制所述取料机构112将放置于所述芯片供料机构111的芯片转移至所述进料工位处的第一载具机构151上。
65.参见图5至图7，所述芯片柄供料设备2包括：芯片柄供料装置21、芯片柄转移装置22、芯片柄转动装置23和芯片柄识别装置24，所述芯片柄供料装置21、所述芯片柄转移装置22、所述芯片柄转动装置23和所述芯片柄识别装置24分别与所述控制装置通信连接。
66.所述芯片柄供料装置21用于盛装芯片柄并在所述控制装置控制下送出芯片柄，在一具体实施方式中，所述芯片柄供料装置21包括芯片柄振动盘和芯片柄送料槽；所述芯片柄转移装置22设置有接收工位2251和送出工位2252，所述控制装置控制所述芯片柄转移装置22在接收工位2251拾取所述芯片柄供料装置21送出的芯片柄，并将芯片柄转移至送出工位2252；所述芯片柄转动装置23邻近设置在所述芯片柄转移装置22的送出工位2252处，所述控制装置控制所述芯片柄转动装置23从所述芯片柄转移装置22的送出工位2252拾取芯
片柄，并将芯片柄翻转预设角度；所述芯片柄识别装置24与所述芯片柄转动装置23邻近设置，所述控制装置控制所述芯片柄识别装置24识别所述芯片柄转动装置23上芯片柄的方向。在一具体实施方式中，所述芯片柄识别装置24包括光源和第二ccd相机。
67.通过设置芯片柄供料装置21、芯片柄转移装置22、芯片柄转动装置23和芯片柄识别装置24，将芯片柄有序盛装并自动送到正确的位置以便后面的工序使用，所有装置安排结构紧凑，连接紧密，运行有序，高效快捷实现了芯片柄供料程序的智能化和标准化。
68.参见图7，在一具体实施方式中，所述芯片柄转移装置22包括第四导轨221、第一驱动机构222、第一承载机构223和芯片柄转移机构224，所述第一驱动机构222和芯片柄转移机构224分别与所述控制装置通信连接。所述第一承载机构223设置在所述第四导轨221上，所述芯片柄转移机构224设置在所述第一承载机构223上，所述第一驱动机构222连接所述第一承载机构223以驱动所述第一承载机构223和芯片柄转移机构224在所述第四导轨221上移动，所述控制装置控制所述第一承载机构223从所述芯片柄转移装置22的接收工位2251接收芯片柄，并在送出工位2252由所述芯片柄转移机构224送出芯片柄。所述芯片柄转移装置22用于将芯片柄送料槽212送来的芯片柄从接收工位2251转移到送出工位2252，具体地：所述第一承载机构223设置在所述第四导轨221上，所述第一驱动机构222连接所述第一承载机构223驱动所述第一承载机构223沿所述第四导轨221滑动到与所述接收工位2251对应的位置以接收芯片柄；所述芯片柄转移机构224设置在所述第一承载机构223上，当所述第一驱动机构222驱动所述第一承载机构223沿所述第四导轨221滑动时所述芯片柄转移机构224也随着一起做相应的运动，所述芯片柄转移机构224从所述第一承载机构223处获取到芯片柄，随着所述第四导轨221滑动到与所述接送支架225上送出工位2252相对应的位置将芯片柄转移到送出工位2252。
69.在一具体实施方式中，所述芯片柄转移机构224包括芯片柄平推气缸2241和推动块2242，所述芯片柄平推气缸2241与所述控制装置通信连接，所述芯片柄平推气缸2241设置在所述第一承载机构223上，所述芯片柄平推气缸2241连接所述推动块2242以驱动所述推动块2242在送出工位2252上朝向送出工位2252方向的伸缩，所述推动块2242朝向送出工位2252伸出时，所述推动块2242将所述第一承载机构223上的芯片柄送出。所述芯片柄平推气缸2241设置在所述第一承载机构223上，当所述芯片柄转移机构224随着所述第一承载机构223运动时，所述芯片柄平推气缸2241也一起运动，并且所述芯片柄平推气缸2241驱动所述推动块2242沿所述送出工位2252方向伸展，将芯片柄送出；当芯片柄转移机构224完成芯片柄送出任务时，所述芯片柄平推气缸2241驱动所述推动块2242沿送出工位2252方向收缩。
70.在一具体实施方式中，所述第一承载机构223上设置有用于容置芯片柄的容置槽，所述推动块2242具有推动部，所述推动块2242的推动部容置在所述第一承载机构223的容置槽内，所述推动块2242的推动部用于推动和送出所述第一承载机构223的容置槽内的芯片柄。当需要送出芯片柄时，所述第一承载机构223沿所述第四导轨221运行到所述第一承载机构223上的芯片柄容置槽与所述接送支架225上接收工位2251对应的芯片柄容置槽相对应的位置，所述第一承载机构223静止不动，由所述推动块2242的推动部推动和送出芯片柄。
71.在一具体实施方式中，所述芯片柄转移装置22还包括接送支架225，所述接送支架
225的对应接收工位2251和送出工位2252上分别对应设置有接收槽和送出槽，所述接送支架225的接收槽连接所述芯片柄供料装置21以接收所述芯片柄供料装置21送出的芯片柄b，所述第一承载机构223从所述接送支架225的接收槽接收芯片柄b，所述接送支架225的送出槽用于接收所述芯片柄转移机构224送出的芯片柄b，所述芯片柄转动装置23从所述接送支架225的送出槽拾取芯片柄b。所述接送支架225上接收工位2251的数量与所述送料槽上的送出芯片柄的工位数量是对应一致的；所述接送支架225上送出工位2252的数量与所述第一承载机构223上的芯片柄的送出工位2252的数量和工位间距是对应一致的；接送支架225用于接收和推送芯片柄b，同一装置两种用途，节约了设备空间，同时满足两种功能。在一具体实施方式中，接收工位2251的数量可以是一个、两个或三个，送出工位2252的数量可以是两个、三个或五个，接送支架225上所有接收工位2251和送出工位2252的距离总和小于所述第四导轨221的长度，接收工位2251的数量和送出工位2252的数量增多，可以有效地节约芯片柄b的转移时间，提高转移效率。
72.在一具体实施方式中，所述接送支架225还包括阻挡机构2253，所述阻挡机构2253与所述接送支架225的接收槽邻近设置，所述阻挡机构2253与所述控制装置通信连接，所述控制装置控制所述阻挡机构2253阻挡或放行所述接送支架225的接收槽中的芯片柄b转移至所述第一承载机构223。当所述接送支架225的接收槽接收到芯片柄b而不具备条件转移至所述第一承载机构223时，所述阻挡结构阻挡所述接送支架225接收槽中的芯片柄b的转移；当所述接送支架225的接收槽接收到的芯片柄b可以转移至所述第一承载机构223时，所述阻挡机构2253放行所述接送支架225接收槽中的芯片柄b的转移。
73.在一具体实施方式中，所述阻挡机构2253包括阻挡气缸2253a和伸缩杆2253b，所述阻挡气缸2253a连接所述伸缩杆2253b以控制所述伸缩杆2253b的伸缩，所述接送支架225的接收槽的槽壁上设置有贯穿内外的通孔，所述伸缩杆2253b的一端穿过所述接送支架225的接收槽的通孔以阻挡或放行芯片柄b。当不具备条件放行所述接送支架225的接收槽中的芯片柄b时，所述阻挡气缸2253a控制所述伸缩杆2253b伸长而穿过所述接送支架225接收槽的槽壁上设置的贯穿内外的通孔而阻挡芯片柄b转移；当可以放行所述接送支架225的接收槽中的芯片柄b时，所述阻挡气缸2253a控制所述伸缩杆2253b收缩，芯片柄b不受阻挡而可以转移。参见图8和图9，在一具体实施方式中，所述芯片柄转动装置23包括转动气缸231和转动拾取机构232，所述转动气缸231与所述控制装置通信连接，所述转动气缸231连接所述转动拾取机构232并驱动所述转动拾取机构232转动，所述转动拾取机构232用于拾取芯片柄b。芯片柄b的一端具有凹槽，所述转动拾取机构232具有插头，所述转动拾取机构232的插头用于插入和拾取芯片柄b，所述转动拾取机构232的插头具有与芯片柄b的凹槽相匹配的结构。所述转动拾取机构232所具有的插头的结构端，与芯片柄b的具有的凹槽结构端具有相匹配的结构，当所述转动拾取机构232与芯片柄b通过此相匹配的结构进行匹配时，芯片柄b与所述转动拾取机构232之间没有相对运动，也就是芯片柄b可以随着所述转动拾取机构232的运动而进行相应的运动，所述转动气缸231驱动所述转动拾取机构232转动，所述转动拾取机构232拾取芯片柄b，并随所述转动气缸231的转动而使芯片柄b旋转到所需要的位置。
74.参见图10至图16，所述芯片柄组装设备3包括：第二转运装置31、预装装置32、芯片柄组装装置33和芯片柄下料装置34，还可以包括缺陷检测装置35，所述第二转运装置31、所
述预装装置32、所述芯片柄组装装置33和所述芯片柄下料装置34、缺陷检测装置35分别与所述控制装置通信连接。
75.参见图11，所述第二转运装置31包括第二转运盘311和多个第二载具机构312，沿所述第二转运盘311依次预设有上料工位、预装工位、组装工位和下料工位，所述多个第二载具机构312沿所述第二转运盘311周缘间隔设置，所述第二载具机构312用于承载芯片，所述控制装置控制所述第二转运盘311运转以使所述第二载具机构312在预设的工位之间往复流转。
76.所述控制装置控制所述芯片上料设备1的芯片送料装置14将芯片放置在流转到上料工位的所述第二载具机构312上；上料完成后，所述第二转运装置31将芯片流转到预装工位，所述预装装置32设置在预装工位处，通过所述控制装置的控制，将芯片柄预装在流转到上料工位处的芯片的一端；完成芯片柄的预装后，所述第二转运装置31将芯片和芯片柄流转到组装工位处，所述芯片柄组装装置33设置在组装工位处，通过所述控制装置的控制，对流转到组装工位处的芯片和芯片柄进行组装；完成芯片和芯片柄的组装后，所述第二转运装置31将芯片和芯片柄流转到下料工位处，所述芯片柄下料装置34设置在下料工位处，通过所述控制装置的控制，将流转到下料工位处的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备4的芯片盒的芯片杯内。
77.所述第二转运盘311可以转动，所述多个第二载具机构312沿所述第二转运盘311周缘间隔设置，能够在各个预设工位之间往复流转，通过第二转运装置31、芯片送料装置14、预装装置32、芯片柄组装装置33和芯片柄下料装置34的密切配合，完成芯片的上料、转运、芯片柄的预装、芯片和芯片柄的组装以及下料，各个步骤之间衔接紧密，依次交接转换，工作效率高，无人工参与，芯片污染概率低。
78.参见图12，在一具体实施方式中，所述第二载具机构312包括：固定块3123、驱动块3124、复位件(未示出)、第一夹紧件3121和第二夹紧件3122。本实施方式中，固定块3123上设置有一对驱动块3124、一对第一夹紧件3121和一对第二夹紧件3122，分别用于承载两个芯片。
79.参见图13，所述固定块3123设置在所述第二转运盘311的周缘，所述固定块3123的顶面上设置有第一容置部3123a，所述固定块3123的侧面上设置有第二容置部3123b，所述固定块3123的第一容置部3123a和第二容置部3123b连通。
80.所述驱动块3124包括相对的第一端和第二端，所述驱动块3124的第一端容置在所述固定块3123的第二容置部3123b内，所述驱动块3124的第二端位于所述固定块3123外，所述复位件设置在所述固定块3123的第二容置部3123b内，复位件例如是弹簧，弹簧的两端可以分别抵接第二容置部3123b的底部和驱动块3124的第一端，在所述驱动块3124向所述固定块3123的第二容置部3123b内移动时，所述复位件产生驱动所述驱动块3124复位的作用力，使得驱动块3124具有朝向固定块3123外移动的趋势。
81.所述第一夹紧件3121的下端和第二夹紧件3122的下端分别设置在所述固定块3123的第一容置部3123a内，所述驱动块3124向所述固定块3123的第二容置部3123b内移动时，所述驱动块3124驱动所述第一夹紧件3121和第二夹紧件3122分离，所述驱动块3124背向所述固定块3123的第二容置部3123b移动时，所述驱动块3124驱动所述第一夹紧件3121和第二夹紧件3122靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件3121和第二夹紧件3122之间。
82.所述第二转运装置31还包括驱动机构，所述驱动机构与所述控制装置通信连接，所述控制装置控制所述驱动机构驱动所述驱动块3124向所述固定块3123的第二容置部3123b内移动。
83.当所述驱动机构驱动所述驱动块3124向所述固定块3123的第二容置部3123b内移动时，分别容置于所述固定块3123的第一容置部3123a和第二容置部3123b内的所述第一夹紧件3121和第二夹紧件3122分离，此时可以将芯片放置在第一夹紧件3121和第二夹紧件3122之间，或者释放夹设在所述第一夹紧件3121和第二夹紧件3122之间的芯片；当所述复位件驱动所述驱动块3124复位时，所述第一夹紧件3121和第二夹紧件3122靠近，此时可以将芯片夹设在所述第一夹紧件3121和所述第二夹紧件3122之间。
84.在一具体实施方式中，所述驱动块3124的顶面上设置有第一容纳部3124a和第二容纳部3124b。所述第一夹紧件3121包括第一夹紧块3121a和第一导轴3121b，所述第一导轴3121b的上端连接所述第一夹紧块3121a的下端，所述第一导轴3121b的下端容置在所述驱动块3124的第一容纳部3124a内；所述第二夹紧件3122包括第二夹紧块3122a和第二导轴3122b，所述第二导轴3122b的上端连接所述第二夹紧块3122a的下端，所述第二导轴3122b的下端容置在所述驱动块3124的第二容纳部3124b内。
85.所述第一导轴3121b的上端连接所述第一夹紧块3121a，下端容置于所述驱动块3124的第一容纳部3124a内，因此当驱动块3124驱动所述第一导轴3121b在所述驱动块3124的第一容纳部3124a内部移动时，同时带动所述第一夹紧块3121a移动；所述第二导轴3122b的上端连接所述第二夹紧块3122a，下端容置于所述驱动块3124的第二容纳部3124b内，因此当驱动块3124驱动所述第二导轴3122b在所述驱动块3124的第二容纳部3124b内部移动时，同时带动所述第二夹紧块3122a移动。
86.当所述驱动块3124移动时，分别容置于所述驱动块3124的第一容纳部3124a和第二容纳部3124b的所述第一导轴3121b和第二导轴3122b也随之移动，由于所述第一导轴3121b连接所述第一夹紧块3121a构成所述第一夹紧件3121，所述第二导轴3122b连接所述第二夹紧块3122a构成所述第二夹紧件3122，因此所述第一夹紧件3121和所述第二夹紧件3122也做相应的移动，使得第一夹紧件3121和第二夹紧件3122靠近或远离，靠近时可以夹设芯片，远离时可以供芯片放入或释放芯片。
87.在一具体实施方式中，所述第一容纳部3124a为条形孔或条形槽，所述第二容纳部3124b为条形孔或条形槽，所述第一容纳部3124a和第二容纳部3124b呈开口朝向所述驱动机构的八字形结构。当所述驱动块3124向所述固定块3123移动时，所述第一夹紧件3121和所述第二夹紧件3122也同时移动，并逐渐远离，将夹设在所述第一夹紧件3121和所述第二夹紧件3122之间的芯片释放或供芯片放入；当所述驱动块3124背向所述固定块3123移动时，所述第一夹紧件3121和所述第二夹紧件3122也同时移动，并逐渐靠近，将芯片夹设在所述第一夹紧件3121和所述第二夹紧件3122之间。
88.参见图10至图13，在一具体实施方式中，所述第二容置部3123b设置在所述固定块3123的背向所述第二转运盘311中心的外侧面上，所述驱动机构包括上料驱动机构313和/或下料驱动机构342，所述上料驱动机构313设置在上料工位处，用于驱动流转到上料工位的所述第二载具机构312的所述驱动块3124向所述固定块3123的第二容置部3123b内移动；所述下料驱动机构342设置在下料工位处，用于驱动流转到下料工位的所述第二载具机构
312的所述驱动块3124向所述固定块3123的第二容置部3123b内移动。
89.参见图10和图14，在一具体实施方式中，所述预装装置32包括：预装机械手321和预装机构322，所述预装机械手321和所述预装机构322分别与所述控制装置通信连接；所述预装机构322包括预装支架3221、芯片柄承载组件3222、芯片柄转移组件3223和压装组件3224，所述预装支架3221设置在预装工位处，所述芯片柄承载组件3222可升降地设置在所述预装支架3221上，所述芯片柄转移组件3223和所述压装组件3224设置在所述芯片柄承载组件3222上，所述控制装置控制所述预装机械手321将芯片柄放置在所述芯片柄转移组件3223上，所述控制装置控制所述芯片柄承载组件3222带动所述芯片柄转移组件3223移动至所述第二载具机构312上方，所述控制装置控制所述压装组件3224将所述芯片柄转移组件3223上的芯片柄压装在所述第二载具机构312的芯片的一端。
90.所述预装机械手321将芯片柄放置在所述芯片柄转移组件3223上，所述芯片柄承载组件3222带动所述芯片柄转移组件3223移动至所述第二载具机构312的上方，并且使所述芯片柄正对夹设于所述第二载具机构312的芯片的正上方，所述压装组件3224向靠近所述芯片柄转移组件3223的方向移动，将容置于所述芯片柄转移组件3223上的芯片柄预装在夹设于所述预装工位的第二载具机构312上的芯片的一端。
91.由此，当预装机械手321将芯片柄放置在所述芯片柄转移组件3223上时，由于预装机械手321定位的影响，需要设置于所述芯片柄承载组件3222上的所述芯片柄转移组件3223，随着设置于预装支架3221上的芯片柄承载组件3222沿着预装升降导轨3225做上下位置的调整，使芯片柄在竖直方向上到达预设的高度，然后所述芯片柄承载组件3222带动所述芯片柄转移组件3223移动至承载芯片的第二载具机构312上方合适的位置，进一步由所述压装组件3224将所述芯片柄转移组件3223上的芯片柄压装在所述第二载具机构312的芯片的尾部，也就是所述预装支架3221、所述芯片柄承载组件3222和所述芯片柄转移组件3223用于将芯片柄移动至于芯片的正上方，并且在芯片的长度的延长线上高于芯片的合适的位置，由所述压装组件3224将芯片柄预装于芯片上，保证安装后的产品品质优良，芯片不易被折断，缺陷率低，效率高，芯片被污染的几率大大下降。
92.在一具体实施方式中，所述预装支架3221上设置有预装升降导轨3225和预装升降驱动机构3226，所述预装升降驱动机构3226与所述控制装置通信连接，所述芯片柄承载组件3222设置在所述预装支架3221的预装升降导轨3225上，所述控制装置控制所述预装升降驱动机构3226驱动所述芯片柄承载组件3222升降。
93.所述预装升降驱动机构3226用于驱动所述承载机构沿预装升降导轨3225移动以改变芯片柄承载组件3222在高度方向的位置。当所述芯片柄承载组件3222的位置需要向上调节时，由所述预装升降驱动机构3226驱动所述芯片柄承载组件3222沿着所述预装升降导轨3225向上移动；当所述芯片柄承载组件3222的位置需要向下调节时，由所述预装升降驱动机构3226驱动所述芯片柄承载组件3222沿着所述预装升降导轨3225向下移动。
94.在一具体实施方式中，所述芯片柄承载组件3222包括承载支架和承载板(未示出)，所述承载支架可升降地设置在所述预装支架3221的预装升降导轨3225上，所述预装升降导轨3225优选位于所述预装支架3221的侧面，所述承载板设置在所述承载支架上，所述芯片柄转移组件3223和所述压装组件3224设置在所述承载板上。由于所述承载支架和所述承载板固定连接，所述芯片柄转移组件3223和所述压装组件3224设置在所述承载板上，当
所述承载支架随着所述预装支架3221的预装升降导轨3225做向上或向下的移动时，所述承载板一起移动，由此所述芯片柄转移组件3223和所述压装组件3224的位置也得到了相应的调整。
95.在一具体实施方式中，所述芯片柄转移组件3223包括转移驱动气缸3223a和两个相邻设置的转移块3223b，所述转移驱动气缸3223a与所述控制装置通信连接，所述两个转移块3223b靠近后，所述两个转移块3223b之间形成用于容置芯片柄的芯片柄容置部，所述两个转移块3223b分离后，芯片柄从芯片柄容置部中移出，所述控制装置控制所述转移驱动气缸3223a驱动所述两个转移块3223b的分离和靠近。
96.所述转移块3223b用于转移芯片柄，当需要转移芯片柄时，所述转移驱动气缸3223a驱动两个转移块3223b靠近以容置芯片柄，当芯片柄转移完成后，所述转移驱动气缸3223a驱动两个转移块3223b分离以释放芯片柄。
97.在一具体实施方式中，所述芯片柄转移组件3223还包括两个转移支架3223c，所述转移支架3223c设置在所述芯片柄承载组件3222上，所述转移支架3223c上设置有转移导轨3223d，所述转移块3223b的两端分别对应设置在所述两个转移支架3223c的转移导轨3223d上，所述控制装置控制所述转移驱动气缸3223a驱动所述两个转移块3223b沿转移导轨3223d的延伸方向移动以使所述两个转移块3223b分离或靠近。即所述转移驱动气缸3223a驱动所述两个转移块3223b沿所述转移导轨3223d的延伸方向分离或靠近，以进行芯片柄的转移。当所述两个转移驱动气缸3223a同时驱动所述两个转移块3223b沿着转移导轨3223d的延伸方向移动而分离或靠近时，两个转移块3223b移动的速度相同，同一时间段内移动的距离相等，使得两个转移块3223b之间的芯片柄的移动更加稳定，芯片柄掉落时不会倾斜掉落，芯片柄上的孔更容易对准芯片的尾部。
98.在一具体实施方式中，所述压装组件3224包括压装导轨3224a、压装驱动气缸3224b和压装块3224c，所述压装驱动气缸3224b与所述控制装置通信连接，所述压装导轨3224a设置在所述芯片柄承载组件3222上，所述压装块3224c设置在所述压装导轨3224a上，所述控制装置控制所述压装驱动气缸3224b驱动所述压装块3224c沿压装导轨3224a移动以靠近或远离所述芯片柄转移组件3223，所述压装块3224c用于将所述芯片柄转移组件3223上的芯片柄压装在所述第二载具机构312的芯片的一端。
99.当需要压装芯片柄时，所述压装驱动气缸3224b驱动所述压装块3224c沿压装导轨3224a移动以靠近所述芯片柄转移组件3223，将芯片柄压装在芯片的一端；当芯片柄安装完成后，所述压装驱动气缸3224b驱动所述压装块3224c沿压装导轨3224a移动而远离所述芯片柄转移组件3223。
100.在一具体实施方式中，所述压装块3224c的的底面上设置有压装斜面，所述压装块3224c的压装斜面邻近所述压装块3224c的朝向所述芯片柄转移组件3223的端面，作为优选方式，所述压装块3224c的压装斜面与所述压装块3224c的朝向芯片柄转移组件3223的端面之间平滑过渡，以防止芯片柄的上端不能顺利进入压装斜面下方。所述压装驱动气缸3224b驱动所述压装块3224c靠近所述芯片柄转移组件3223时，所述压装块3224c的压装斜面接触所述芯片柄转移组件3223上的芯片柄的顶端并逐渐下压芯片柄。
101.所述压装块3224c在靠近所述芯片柄转移组件3223时，所述压装块3224c的压装斜面先接触芯片柄的顶端，然后继续靠近芯片柄并逐渐下压芯片柄，一方面使所述芯片柄自
上而下卡套在芯片尾部，另一方面压装力度从小到大保护芯片不被损坏或折断。
102.参见图15，在一具体实施方式中，所述芯片柄组装装置33包括组装支架333、组装气缸331和组装块332，所述组装支架333设置在组装工位处，所述组装气缸331设置在所述组装支架333上，所述组装气缸331与所述控制装置通信连接，所述组装气缸331连接所述组装块332并在所述控制装置控制下驱动所述组装块332伸缩，所述组装块332伸出后将预装在芯片上的芯片柄组装在芯片上。
103.所述组装气缸331连接所述组装块332并驱动所述组装块332伸出并将预装在芯片上的芯片柄组装在芯片上，当芯片柄组装完成后，所述组装驱动气缸驱动所述组装块332收缩恢复到初始位置。
104.在正式组装前，先进行预装，通过所述压装斜面逐渐接触并压下芯片柄，使芯片和芯片柄以正确位置配合，再进行正式组装，以提高芯片柄和芯片组装的合格率。参见图10和图16，在一具体应用中，所述芯片柄下料装置34包括：下料机械手341和下料驱动机构342，所述下料驱动机构342包括下料驱动气缸3421和下料推块3422。所述芯片和芯片柄转移到下料工位，下料驱动气缸3421驱动下料推块3422向前移动，第一夹紧件3121和第二夹紧件3122分离，下料推块3422进一步驱动所述驱动块3124向所述固定块3123的第二容置部3123b内移动，当缺陷检测装置35检测到流转到检测工位处的芯片和芯片柄存在缺陷时，下料机械手341从第二载具机构312拾取芯片和芯片柄并放置在废品回收处；当缺陷检测装置35检测到流转到检测工位处的芯片和芯片柄合格时，下料机械手341从第二载具机构312拾取芯片和芯片柄并转移至芯片杯和芯片盒的组装设备4的芯片盒的芯片杯内。参见图10，在一具体实施方式中，所述芯片柄组装设备还包括缺陷检测装置35，所述缺陷检测装置35与所述控制装置通信连接，所述预设的工位还包括位于组装工位和下料工位之间的检测工位，完成芯片和芯片柄的组装后，所述第二转运装置31将芯片和芯片柄流转到检测工位处，所述缺陷检测装置35设置在检测工位处，通过所述控制装置的控制，检测流转到检测工位处的芯片和芯片柄是否存在缺陷。具体地，缺陷检测装置35可以包括光源和第三ccd相机，第三ccd相机与检测工位的芯片和芯片柄之间设置有光源，光源照射芯片和芯片柄，第三ccd相机对芯片和芯片柄进行拍照，控制装置对第三ccd相机拍摄的照片进行分析，判断组装的芯片和芯片柄是否存在缺陷，当缺陷检测装置35检测到流转到检测工位处的芯片和芯片柄存在缺陷时，所述芯片和芯片柄转移到下料工位，芯片柄下料装置34从第二载具机构312拾取芯片和芯片柄并放置在废品回收处；当缺陷检测装置35检测到流转到检测工位处的芯片和芯片柄合格时，所述芯片和芯片柄可以转移到下料工位，芯片柄下料装置34从第二载具机构312拾取芯片和芯片柄并转移至芯片杯和芯片盒的组装设备4的芯片盒的芯片杯内。
105.参见图17至图25，所述芯片杯和芯片盒的组装设备4包括：芯片盒供料装置41、芯片盒搬运装置42、芯片杯供料装置43和芯片杯组装装置44，还可以包括组装下料装置45。
106.所述芯片盒供料装置41包括：芯片盒供料机构411、芯片盒翻转机构412和芯片盒转移机构413，所述芯片盒翻转机构412和所述芯片盒转移机构413分别与所述控制装置通信连接。所述芯片盒供料机构411存放有多个芯片盒以供给芯片盒，所述芯片盒转移机构413与所述芯片盒供料机构411、芯片盒翻转机构412邻近设置以在所述控制装置控制下从所述芯片盒供料机构411上拾取芯片盒并将芯片盒放置在所述芯片盒翻转机构412上，所述
控制装置控制所述芯片盒翻转机构412转换芯片盒的放置方向，芯片盒转换放置方向后，所述控制装置控制所述芯片盒转移机构413从所述芯片盒翻转机构412上拾取转换放置方向后的芯片盒并将芯片盒放置在所述芯片盒搬运装置42上。
107.所述芯片杯供料装置43包括：芯片杯供料机构431，所述芯片杯供料机构431与所述控制装置通信连接，所述芯片杯供料机构431用于送出芯片杯。芯片杯供料机构431可以包括芯片杯振动盘4311和芯片杯送料槽4312。
108.所述芯片杯组装装置44与所述控制装置通信连接，所述芯片杯组装装置44与所述芯片杯供料装置43和芯片盒搬运装置42邻近设置以在所述控制装置控制下从所述芯片杯供料装置43上拾取芯片杯并将芯片杯放置在所述芯片盒搬运装置42的芯片盒内。
109.借由上述结构，该芯片杯和芯片盒的组装设备4能够在一套设备里自动完成芯片杯、芯片盒的供给和组装，相对人工搬运和组装其自动化程度更高，该芯片杯和芯片盒的组装设备4提高了芯片杯和芯片盒的组装效率。
110.在一具体应用中，芯片杯的结构如图18所示，芯片盒的结构如图19所示。
111.具体的，请参阅图21，所述芯片杯供料装置43可以适用于芯片杯的转移、分组，以便于芯片杯组装装置44抓取。所述芯片杯供料装置43还可以包括芯片杯分组机构432，所述芯片杯分组机构432与所述控制装置通信连接，所述芯片杯供料机构431连接所述芯片杯分组机构432以将芯片杯送出至所述芯片杯分组机构432，所述控制装置控制所述芯片杯分组机构432将芯片杯分组排列。所述芯片杯组装装置44与所述芯片杯分组机构432邻近设置以在所述控制装置控制下从所述芯片杯分组机构432上拾取分组后的芯片杯并将芯片杯放置在芯片盒内，节省了设备占用空间。
112.为实现芯片杯的自动分组、便于芯片杯组装装置44将芯片杯根据芯片盒的容量按组拾取的效果，上述芯片杯分组机构432可以包括芯片杯转移组件4321和芯片杯分组组件4322，所述芯片杯转移组件4321与所述控制装置通信连接，所述芯片杯转移组件4321连接所述芯片杯供料机构431并接收所述芯片杯供料机构431送出的芯片杯，所述芯片杯分组组件4322上设置有至少一个芯片杯容置部，所述控制装置控制所述芯片杯转移组件4321将芯片杯转移至所述芯片杯分组组件4322的芯片杯容置部内，所述控制装置控制所述芯片杯组装装置44从所述芯片杯分组组件4322上拾取芯片杯并将芯片杯放置在芯片盒内。
113.借由上述结构，通过芯片杯分组机构432，能根据芯片盒对芯片杯的计划容纳数量选取合适的芯片杯数量进行自动分组，便于芯片杯组装装置44一次拾取多个芯片杯，节省后续芯片杯与芯片盒的组装的时间，进而提高了芯片杯和芯片盒的组装效率。
114.请参照图22，所述芯片杯组装装置44包括芯片杯拾取组件441、芯片杯转移支架442、芯片杯平移导轨443、芯片杯平移驱动组件、芯片杯升降导轨444和芯片杯升降驱动组件，所述芯片杯拾取组件441、所述芯片杯平移驱动组件和所述芯片杯升降驱动组件分别与所述控制装置通信连接，所述芯片杯平移导轨443设置在所述芯片杯转移支架442上，所述芯片杯升降导轨444设置在所述芯片杯平移导轨443上，所述芯片杯拾取组件441设置在所述芯片杯升降导轨444上，所述控制装置控制所述芯片杯平移驱动组件驱动所述芯片杯升降导轨444沿所述芯片杯平移导轨443移动，所述控制装置控制所述芯片杯升降驱动组件驱动所述芯片杯拾取组件441沿所述芯片杯升降导轨444升降。
115.当芯片杯推送到芯片杯容置部时，在芯片杯容置部上方的所述芯片杯拾取组件
441经所述芯片杯升降驱动组件驱动上下移动以拾取芯片杯，并经芯片杯平移驱动组件驱动所述芯片杯升降导轨444沿所述芯片杯平移导轨443移动到芯片盒搬运装置42上方，拾取到的芯片杯通过所述芯片杯拾取组件441经所述芯片杯升降驱动组件驱动上下移动到位放置在芯片盒搬运装置42的芯片盒内，便于组装下料装置45从所述芯片盒搬运装置42上拾取组装有芯片、芯片柄和芯片杯的芯片盒并转移至预设区域。因此，通过设置芯片杯组装装置44，起到了芯片杯的自动拾取和自动组装到芯片盒中的作用。
116.具体的，请参阅图20和图23，在本实施例中，所述芯片盒供料机构411可以包括第一感测装置4113、顶升组件4114和至少一个芯片盒供料弹夹4115，所述第一感测装置4113和所述顶升组件4114分别与所述控制装置通信连接，所述芯片盒供料弹夹4115中存放有多个叠放的芯片盒，所述控制装置控制所述第一感测装置4113感测所述芯片盒供料弹夹4115的顶端是否有芯片盒，所述顶升组件4114设置在所述芯片盒供料弹夹4115下方，所述控制装置控制所述顶升组件4114顶升所述芯片盒供料弹夹4115内的芯片盒以使芯片盒移动至所述芯片盒供料弹夹4115的顶端。通过所述芯片盒供料机构411的存放和自动供给功能，可以配合芯片盒翻转机构412、芯片盒转移机构413，给芯片盒搬运装置42进行芯片盒的供应，便于与通过芯片杯组装装置44从芯片杯供料装置43转移出的芯片杯进行自动组装。第一感测装置4113会检测当前高度的芯片盒供料弹夹4115内是否有芯片盒，如果当前高度没有芯片盒，芯片盒托架顶升机构会向上运动，确保光电开关检测到有芯片盒。当设置多个芯片盒供料弹夹4115时，第一感测装置4113会检测当前高度的全部芯片盒供料弹夹4115内是否有芯片盒，如果芯片盒供料弹夹4115在当前高度都没有芯片盒，芯片盒托架顶升机构会向上运动，确保光电开关检测到有芯片盒。
117.由此，通过设置芯片盒供料机构411，实现了芯片盒自动检测功能，实现了芯片盒供应的自动化的效果。
118.为便于调整芯片盒的放置角度以便于芯片盒转移机构413准确的转移芯片盒到芯片盒搬运装置42，请参照图24，本实施例提供的芯片盒翻转机构412可以包括翻转支架4121、翻转组件4122和翻转驱动机构4123，所述翻转驱动机构4123与所述控制装置通信连接，所述翻转组件4122和翻转驱动机构4123设置在所述翻转支架4121上，所述芯片盒转移机构413从所述芯片盒供料机构411上拾取芯片盒后将芯片盒放置在所述翻转组件4122上，所述控制装置控制所述翻转驱动机构4123连接所述翻转组件4122以驱动所述翻转组件4122和翻转组件4122上的芯片盒翻转。当芯片盒被芯片盒转移机构413放置在芯片盒翻转机构412上时，翻转组件4122带动芯片盒翻转一定角度，以使所述芯片盒转移机构413能够拾取芯片盒并放置到芯片盒搬运装置42。
119.请参照图25，所述芯片盒搬运装置42包括芯片盒搬运导轨421、芯片盒搬运驱动组件和芯片盒搬运组件422；所述芯片盒搬运驱动组件与所述控制装置通信连接；所述芯片盒搬运导轨421延伸至所述芯片盒转移机构413和芯片杯组装装置44处，所述芯片盒搬运组件422设置在所述芯片盒搬运导轨421上，所述控制装置控制所述芯片盒搬运驱动组件驱动所述芯片盒搬运组件422沿所述芯片盒搬运导轨421移动。
120.请参照图17，所述芯片杯和芯片盒的组装设备4还包括芯片及芯片柄上料装置和组装下料装置45，所述芯片及芯片柄上料装置和组装下料装置45分别与所述控制装置通信连接，所述控制装置控制所述芯片及芯片柄上料装置将安装有芯片柄的芯片放置在所述芯
片盒搬运装置42的芯片盒内的芯片杯中，在一具体实施方式中，芯片柄下料装置34的下料机械手341复用为芯片及芯片柄上料装置，所述控制装置控制所述组装下料装置45从所述芯片盒搬运装置42上拾取组装有芯片、芯片柄和芯片杯的芯片盒并转移至预设区域。通过设置芯片及芯片柄上料装置和组装下料装置45，本实施例中的芯片杯和芯片盒的组装设备4可以和其他自动设备结合在一起，可以实现芯片杯和芯片盒更多的自动化功能，进而提高了芯片杯和芯片盒的组装效率。参见图26至图31，所述贴标设备5包括贴标搬运装置51、第一贴标装置52和第二贴标装置53，所述贴标搬运装置51、所述第一贴标装置52和所述第二贴标装置53分别与所述控制装置通信连接，所述贴标设备5还可以包括贴标下料装置54和贴标下料线55；所述控制装置控制所述贴标搬运装置51带动芯片盒移动至第一贴标工位和第二贴标工位，所述贴标搬运装置51还可以用于将芯片盒移动至贴标下料工位。
121.参见图27，所述第一贴标装置52包括：第一标签供料机构521、第一标签中转机构522和第一贴标机构523，所述第一标签中转机构522和所述第一贴标机构523分别与所述控制装置通信连接，所述第一标签中转机构522与第一标签供料机构521邻近设置以在所述控制装置控制下从所述第一标签供料机构521拾取第一标签，所述第一标签供料机构521例如是标签打印机，所述第一贴标机构523与所述第一标签中转机构522邻近设置以在所述控制装置控制下从所述第一标签中转机构522上拾取第一标签，所述控制装置控制所述第一贴标机构523将第一标签贴附在移动至第一贴标工位的芯片盒上。
122.参见图29，所述第二贴标装置53包括：第二标签供料机构531、第二标签中转机构532和第二贴标机构533，所述第二标签中转机构532与第二标签供料机构531邻近设置以从所述第二标签供料机构531拾取第二标签，所述第二标签供料机构531例如是标签打印机，所述第二贴标机构533与所述第二标签中转机构532邻近设置以从所述第二标签中转机构532上拾取第二标签，所述第二贴标机构533将第二标签贴附在移动至第二贴标工位的芯片盒上。
123.由此，第一贴标机构523将第一标签中转机构522从第一标签供料机构521拾取的第一标签移动并贴附到第一贴标工位的芯片盒上，第二贴标机构533将第二标签中转机构532从第二标签供料机构531拾取的第二标签移动并贴附到第二贴标工位的芯片盒上，贴标搬运装置51将芯片盒从第一贴标工位转移到第二贴标工位。通过上述结构贴标设备5可以对芯片盒在两个贴标工位分别实现第一标签和第二标签的贴附，具有节约人力、自动化程度高的优点，能有效提高产品贴标的效率。
124.请参阅图28，所述第一贴标机构523可以包括：第一贴标支架5231、第一升降气缸5232、第一贴标旋转气缸5233、第一平推气缸5234和第一贴标吸盘5235，所述第一升降气缸5232、所述第一贴标旋转气缸5233和所述第一平推气缸5234分别与所述控制装置通信连接；所述第一贴标支架5231上设置有第一贴标导轨52311，所述第一贴标旋转气缸5233设置在所述第一贴标导轨52311上，所述控制装置控制所述第一升降气缸5232驱动所述第一贴标旋转气缸5233沿第一贴标导轨52311升降，所述第一贴标旋转气缸5233连接所述第一平推气缸5234以在所述控制装置控制下驱动所述第一平推气缸5234旋转，所述第一平推气缸5234连接所述第一贴标吸盘5235以在所述控制装置控制下驱动所述第一贴标吸盘5235伸缩，所述第一贴标吸盘5235用于从所述第一标签中转机构522上拾取第一标签并将第一标签贴附在移动至第一贴标工位的芯片盒上。
125.由此，第一贴标机构523将第一标签中转机构522从第一标签供料机构521拾取的第一标签移动并贴附到第一贴标搬运装置51所搬运到第一贴标工位的芯片盒上，通过所述第一升降气缸5232调整所拾取第一标签的高度，通过第一贴标旋转气缸5233使所拾取第一标签达到芯片盒表面角度的要求，适用于更多种类的芯片盒、通用性比较强。具体的，请参阅图29和图30，所述第二标签中转机构532包括：第四底座5321、第二标签转运气缸5322和第二标签转运吸盘5323，所述第二标签转运气缸5322与所述控制装置通信连接。所述第二标签转运气缸5322设置在所述第四底座5321上，所述第二标签转运吸盘5323设置在所述第二标签转运气缸5322上，所述控制装置控制所述第二标签转运气缸5322驱动所述第二标签转运吸盘5323进行直线运动以使第二标签转运吸盘5323移动至第二标签供料机构531和第二贴标机构533。
126.由此，通过设置的第二标签转运气缸5322，可以便于第二标签中转机构532可以根据需求将第二标签转运吸盘5323自动调整到适于从第二标签供料机构531拾取标签的位置，或根据需求将第二标签转运吸盘5323自动调整到适于第二贴标机构533进行标签拾取的位置。
127.请参阅图30，所述第二贴标机构533可以包括：第二贴标支架5331、第二贴标驱动器、第二升降导轨5332、第二升降驱动器、第二贴标旋转气缸5333和第二贴标吸盘5334，所述第二贴标驱动器、所述第二升降驱动器和所述第二贴标旋转气缸5333分别与所述控制装置通信连接。
128.所述第二贴标支架5331上设置有第二贴标导轨53311，所述第二升降导轨5332设置在所述第二贴标导轨53311上，所述控制装置控制所述第二贴标驱动器驱动所述第二升降导轨5332沿所述第二贴标导轨53311移动，所述第二贴标旋转气缸5333设置在所述第二升降导轨5332上，所述控制装置控制所述第二升降驱动器驱动所述第二贴标旋转气缸5333沿所述第二升降导轨5332升降，所述第二贴标吸盘5334设置在所述第二贴标旋转气缸5333上，所述控制装置控制所述第二贴标旋转气缸5333驱动所述第二贴标吸盘5334旋转以从所述第二标签中转机构532上拾取第二标签并将第二标签贴附在移动至第二贴标工位的芯片盒上。
129.通过上述结构，第二贴标机构533将第二标签中转机构532从第二标签供料机构531拾取的第二标签移动并贴附到第二贴标工位的芯片盒上，通过所述第二升降驱动器驱动所述第二贴标旋转气缸5333沿所述第二升降导轨5332升降以此达到调整所拾取第二标签高度的要求，通过第二贴标旋转气缸5333进行旋转使所拾取第二标签达到芯片盒贴表面倾斜角度的要求，适用于更多种类的芯片盒、通用性比较强。
130.请参阅图31，所述贴标搬运装置51可以包括贴标搬运导轨511、贴标搬运驱动组件和贴标搬运组件512，所述贴标搬运驱动组件与所述控制装置通信连接。所述贴标搬运导轨511延伸至第一贴标工位和第二贴标工位，所述贴标搬运组件512设置在所述贴标搬运导轨511上，所述控制装置控制所述贴标搬运驱动组件驱动所述贴标搬运组件512沿所述贴标搬运导轨511移动。相对人工对贴标产品进行搬运，通过设置贴标搬运装置51更快速。请参阅图26，所述贴标设备5还包括贴标下料装置54和贴标下料线55，所述贴标下料装置54与所述控制装置通信连接，所述贴标搬运装置51还用于将芯片盒移动至贴标下料工位。所述贴标下料装置54和贴标下料线55设置在贴标下料工位，所述控制装置控制所述贴标下料装置54
将所述贴标搬运装置51上完成贴标的芯片盒转移至所述贴标下料线55上。
131.本技术从使用目的上，效能上，进步及新颖性等观点进行阐述，已符合专利法所强调的功能增进及使用要件，本技术以上的说明书及说明书附图，仅为本技术的较佳实施例而已，并非以此局限本技术，因此，凡一切与本技术构造，装置，特征等近似、雷同的，即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等，皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。