一种内部结构牢固的TypeC母座连接器的制作方法

一种内部结构牢固的type c母座连接器
技术领域
1.本实用新型涉及电子产品连接器技术领域，具体涉及一种type
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c母座连接器。


背景技术：

2.type
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c接口由于具有尺寸小、支持不分面插接等优点，因此被广泛应用于手机、平板电脑、相机等电子设备中，成为未来数据线接口的趋势。传统type
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c接口一般包括有金属屏蔽壳体、绝缘体、上下导电端子、中夹片等，type c连接器现有产品技术特点表明，上下端子位置的固定绝大多数都是经过两次以上成型才能实现，目前行业的普遍难题是二次成型与三次成型绝缘体不能融化会导致分离问题, 影响连接器的寿命及稳定性。为此，有人采用融胶的方式将上排端子组、下排端子组及中夹片与绝缘体融合固定，以此来解决开裂的问题。然而，目前采用这种完全融胶方案制成的连接器，一次绝缘体经融胶后把原来的凸起部基本上都融平了，这导致二次绝缘体完成成型后基本上就相当于套在一次绝缘体上，由于导电端子固定在一次绝缘体中，连接器插拔时由一次绝缘体受力，久而久之就可能造成一次绝缘体与二次绝缘体之间产生松动。
3.另外，由于绝缘体本身比较薄，导致双面融胶后覆盖在上下排端子组及中夹片上的胶料并不多，同是还要露出端子接触部位，这样就导致端子组固定的牢固性不够高，耐插拔性能不理想，最长使用寿命（插拔次数）约为10000 cycles。


技术实现要素：

4.本实用新型针对现有技术存在的缺点，提供一种结构简单、设计更合理、易于装配生产、一次绝缘体与二次绝缘体之间不易松动、耐插拔性能更好、内部结构更牢固的type c母座连接器，尤其是针对10p导电端子的连接器。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种内部结构牢固的type c母座连接器，包括有上排端子组、下排端子组、中夹片和屏蔽壳体，上排端子组及下排端子组分别包括有数量相同的若干根导电端子，其特征在于：下排端子组和中夹片通过注塑方式成型固定在注塑成型的一次绝缘体中，使下排端子组及中夹片与一次绝缘体形成一整体组件；上排端子组的各导电端子通过融胶方式与一次绝缘体结合固定；在一次绝缘体的上表面设置有若干凸起部，使一次绝缘体的上表面形成凹凸结构；在一次绝缘体的下表面设置有若干处凸起结构，使一次绝缘体的下表面亦形成凹凸结构；在一次绝缘体上还设置有若干处贯穿其上下表面的通孔，在一次绝缘体外部通过注塑方式成型有二次绝缘体，二次绝缘体在成型时进入一次绝缘体的通孔及其上下表面的凹凸结构中而与一次绝缘体形成紧密结合的整体结构；二次绝缘体将下排端子组的主体部分、上排端子组的主体部分及一次绝缘体和中夹片包覆在内，屏蔽壳体包覆在二次绝缘体的外部。
6.进一步地，在一次绝缘体的上表面预留有若干朝上伸出的预留凸部，在预留凸部之间形成有用于容置上排端子组的各导电端子的预留槽，预留槽的数量与上排端子组的导电端子数相同；上排端子组的各导电端子装入预留槽后通过融胶方式将预留凸部融熔以实
现将上排端子组与一次绝缘体结合固定。
7.进一步地，在二次绝缘体包覆中夹片的位置形成包夹面，上排端子组和下排端子组的导电端子的前段分别露出一部分于包夹面的上下表面以形成对接部，用于实现电连接。
8.进一步地，所有的预留凸部对齐成一排，在各预留凸部融胶固化后形成有若干融胶凸部，通过该融胶凸部压住上排端子组的各导电端子的中间位置；在相邻融胶凸部之间形成有若干凹部，由各融胶凸部和凹部形成一次绝缘体上表面的一部分凹凸结构。
9.进一步地，在一次绝缘体的上表面靠尾端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的后端子槽，上排端子组的各导电端子分别嵌入在对应的后端子槽中，并通过成型二次绝缘体时将上排端子组的各导电端子封住在后端子槽中；各后端子槽由其两侧的凸起部隔成，由凸起部和后端子槽构成一次绝缘体上表面的另一部分凹凸结构；隔成后端子槽的凸起部两侧上部为斜面结构，以使后端子槽形成扩口形状，这样能够很方便地装入导电端子。
10.进一步地，在一次绝缘体的上表面靠前端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的前端子槽，上排端子组的各导电端子的前端分别嵌入在对应的前端子槽中，并通过成型二次绝缘体的包夹面时将上排端子组的各导电端子前端封住在前端子槽中，并露出一部分于包夹面之上，以供连接器插接后实现电性接触。
11.进一步地，上排端子组及下排端子组的各导电端子后段均为z型的90度弯折结构（即两次弯折90度），各导电端子从二次绝缘体的上表面伸出后再弯折90度朝后伸出，这样使得导电端子有一段弯折部分被注塑成型在二次绝缘体中，从而能够进一步提高导电端子的耐插拔性能。
12.本实用新型先通过一次注塑形成一次绝缘体固定下排端子组和中夹片，使下排端子组和中夹片与一次绝缘体固定的牢固性高；同时在一次绝缘体中设置通孔，并在其上下表面均设置凹凸结构，如此在成型二次绝缘体时胶料会穿过通孔融合为一体并注入到凹凸结构中，从而能与一次绝缘体形成极其稳固的结合，使二者不会发生松动。另外，通过单面一次融胶来固定上排端子组，从而能将上排端子组的融胶面做到更厚，提高结合的牢固性，同时解决传统连接吕内部绝缘体采用双层注塑成型无法融合而会产生开裂的问题。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构图；
14.图2为本实用新型装配过程中未组装屏蔽壳体时的结构图；
15.图3为本实用新型装配过程中未成型二次绝缘体时的结构图；
16.图4为下排端子组和中夹片通过一次绝缘体结合的结构图；
17.图5为下排端子组和中夹片通过一次绝缘体结合后另一角度的结构图；
18.图6为下排端子组、上排端子组和中夹片的配合结构图。
19.图中，1为下排端子组，2为上排端子组，3为一次绝缘体，31为预留凸部，32为预留槽，33为融胶凸部，34为后端子槽，35为前端子槽，36为凸起部，37为凹部，38为凸起结构，39为通孔，4为中夹片，5为二次绝缘体，51为包夹面，6为屏蔽壳体。
具体实施方式
20.本实施例中，参照图1
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图6，所述内部结构牢固的type c母座连接器，包括有上排端子组1、下排端子组2、中夹片4和屏蔽壳体6，上排端子组2及下排端子组1分别包括有数量相同的若干根导电端子；下排端子组1和中夹片4通过注塑方式成型固定在注塑成型的一次绝缘体3中，使下排端子组1及中夹片4与一次绝缘体3形成一整体组件；上排端子组2的各导电端子通过融胶方式与一次绝缘体3结合固定；在一次绝缘体3的上表面设置有若干凸起部36，使一次绝缘体3的上表面形成凹凸结构；在一次绝缘体3的下表面设置有若干处凸起结构38，使一次绝缘体3的下表面亦形成凹凸结构；在一次绝缘体3上还设置有若干处贯穿其上下表面的通孔39，在一次绝缘体3外部通过注塑方式成型有二次绝缘体5，二次绝缘体5在成型时进入一次绝缘体3的通孔39及其上下表面的凹凸结构中而与一次绝缘体3形成紧密结合的整体结构；二次绝缘体5将下排端子组1的主体部分、上排端子组2的主体部分及一次绝缘体3和中夹片4包覆在内，屏蔽壳体6包覆在二次绝缘体5的外部。
21.在一次绝缘体3的上表面预留有若干朝上伸出的预留凸部31，在预留凸部31之间形成有用于容置上排端子组2的各导电端子的预留槽32，预留槽32的数量与上排端子组2的导电端子数相同；上排端子组2的各导电端子装入预留槽32后通过融胶方式将预留凸部31融熔以实现将上排端子组2与一次绝缘体3结合固定。
22.在二次绝缘体5包覆中夹片4的位置形成包夹面51，上排端子组2和下排端子组1的导电端子的前段分别露出一部分于包夹面51的上下表面以形成对接部，用于实现电连接。
23.所有的预留凸部31对齐成一排，在各预留凸部31融胶固化后形成有若干融胶凸部33，通过该融胶凸部33压住上排端子组2的各导电端子的中间位置；在相邻融胶凸部33之间形成有若干凹部37，由各融胶凸部33和凹部37形成一次绝缘体3上表面的一部分凹凸结构。
24.在一次绝缘体3的上表面靠尾端位置设置有数量与上排端子组2的导电端子数相同的后端子槽34，上排端子组2的各导电端子分别嵌入在对应的后端子槽34中，并通过成型二次绝缘体5时将上排端子组2的各导电端子封住在后端子槽34中；各后端子槽34由其两侧的凸起部36隔成，由凸起部36和后端子槽34构成一次绝缘体3上表面的另一部分凹凸结构；隔成后端子槽34的凸起部36两侧上部为斜面结构，以使后端子槽34形成扩口形状，这样能够很方便地装入导电端子。
25.在一次绝缘体3的上表面靠前端位置设置有数量与上排端子组2的导电端子数相同的前端子槽35，上排端子组2的各导电端子的前端分别嵌入在对应的前端子槽35中，并通过成型二次绝缘体5的包夹面51时将上排端子组2的各导电端子前端封住在前端子槽35中，并露出一部分于包夹面51之上，以供连接器插接后实现电性接触。
26.上排端子组2及下排端子组1的各导电端子后段均为z型的90度弯折结构（即两次弯折90度），各导电端子从二次绝缘体5的上表面伸出后再弯折90度朝后伸出，这样使得导电端子有一段弯折部分被注塑成型在二次绝缘体5中，从而能够进一步提高导电端子的耐插拔性能。
27.需要说明的是，本实用新型中出现的上、下、左、右、前、后等关于方位的用词是在特定视角的前提下确定的，当对于产品的视角发生变化时，各方位用词亦应随之改变。
28.以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本技术范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本
实用新型涵盖范围内。