技术特征：
1.一种自动传送系统，其用于芯片搬运，所述自动传送系统包括第一传送平台，其特征在于，所述自动传送系统还包括吸附设备和托盘，所述托盘与所述第一传送平台和所述吸附设备相连接，所述托盘被设置为沿一个方向移动，所述吸附设备将传送工件吸附在所述托盘的表面上。2.如权利要求1所述的自动传送系统，其特征在于，所述吸附设备为真空吸附设备，所述真空吸附设备包括空气压缩机和气管，所述托盘包括至少一个托盘通孔，所述第一传送平台分别包括至少一个平台通孔，所述托盘通孔的数量等于与所述平台通孔的数量，所述气管的一端连接所述空气压缩机，所述气管的另一端穿过所述平台通孔与所述托盘通孔相连接。3.如权利要求2所述的自动传送系统，其特征在于，所述平台通孔的直径大于所述气管的直径。4.如权利要求2所述的自动传送系统，其特征在于，所述托盘的表面为光滑面。5.如权利要求1所述的自动传送系统，其特征在于，所述托盘还包括至少一个连接孔，所述托盘通过紧固件从所述连接孔穿过，与所述第一传送平台相连接。6.如权利要求1所述的自动传送系统，其特征在于，所述第一传送平台包括第一平台本体、驱动机构和至少一套滑动机构，所述托盘与所述滑动机构和所述驱动机构相连接，所述驱动机构和所述滑动机构均与所述第一平台本体相连接，所述驱动机构驱动所述托盘在所述滑动机构上滑动。7.如权利要求6所述的自动传送系统，其特征在于，所述第一传送平台还包括限位器，所述限位器固定在所述平台本体上，所述限位器与所述驱动机构电连接，所述滑动机构经过所述限位器时产生位置信号，所述位置信号由所述限位器反馈给所述驱动机构。8.如权利要求1所述的自动传送系统，其特征在于，所述自动传送系统还包括至少一个不同方向的第二传送平台和连接机构，所述连接机构连接所述第一传送平台和所述第二传送平台，所述连接机构带动所述第一传送平台沿所述第二传送平台的传送方向上移动。9.如权利要求8所述的自动传送系统，其特征在于，所述第二传送平台包括第二平台本体、驱动机构和至少一套滑动机构，所述连接机构连接所述驱动机构和所述滑动机构，所述驱动机构和所述滑动机构均与所述第二平台本体相连接，所述驱动机构驱动所述连接机构和所述第一传送平台在所述滑动机构上滑动。10.如权利要求8所述的自动传送系统，其特征在于，所述吸附设备包括动力源和吸附连接线，所述吸附连接线的一端与所述动力源相连接，所述吸附连接线的中间段沿第二传送平台的传送方向上布置，所述吸附连接线的另一端穿过所述第一传送平台与所述托盘相连接。11.如权利要求6或9所述的自动传送系统，其特征在于，所述自动传送系统还包括控制模块，所述控制模块与所述吸附设备和所述驱动机构电连接。
技术总结
本实用新型公开了一种自动传送系统，其用于芯片搬运，包括第一传送平台、吸附设备和托盘，托盘与第一传送平台和吸附设备相连接，托盘被设置为沿一个方向移动，吸附设备将传送工件吸附在托盘的表面上。该自动传送系统，在传送过程中实现了芯片等精密产品的无接触固定，保护传送中的产品质量，并可以实现多方向的可靠传送。靠传送。靠传送。
技术研发人员：丁刚 刘光明 高召宇
受保护的技术使用者：苏州创澜生物科技有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2021/12/24