显示基板和显示装置的制作方法

文档序号:28616679发布日期:2022-01-22 12:59阅读:62来源:国知局
显示基板和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域,具体而言,本技术涉及一种显示基板和显示装置。


背景技术:

2.有机电致发光二极管(oled)显示面板属于自主发光,具有驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180
°
视角、使用温度范围宽等优点,可实现柔性显示与大面积全色显示。而有源矩阵有机电致发光二极管(am-oled)是新一代新型显示技术,应用前景巨大。
3.amoled显示面板由三种基色rgb构成阵列子像素,通过控制rgb子像素的发光亮度来显示不同的色度。但是,由于视角变化时,rgb子像素的亮度衰减程度不一致,容易导致色偏。


技术实现要素:

4.本技术针对现有方式的缺点,提出一种显示基板和显示装置,以解决现有的显示基板存在大视角色偏的问题。
5.第一个方面,本技术实施例提供了一种显示基板,包括第一显示区和位于所述第一显示区周边的第二显示区,所述显示基板包括:显示背板和封装层;所述显示背板包括阵列排布的多个发光子像素;所述封装层位于所述显示背板的一侧;针对所述第二显示区,所述封装层包括若干第一凹陷结构,所述第一凹陷结构在所述显示背板上的正投影与所述发光子像素的有效显示区在所述显示背板上的正投影至少部分交叠,以使得所述发光子像素发出的大于第一临界角度的至少部分光线在所述第一凹陷结构的分界面处不发生全反射。
6.可选地,多个所述发光子像素包括三种不同的发光材料,这三种不同发光材料的发光子像素分别为第一子像素、第二子像素和第三子像素;针对所述第二显示区,所述第一子像素、所述第二子像素或者所述第三子像素中的至少一个所对应的所述封装层包括所述第一凹陷结构。
7.可选地,所述封装层包括层叠设置在所述显示背板一侧的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;所述第一凹陷结构为所述第二无机封装层背离显示背板的一侧朝靠近所述显示背板的一侧凹陷形成。
8.可选地,所述显示基板还包括:触控层;所述触控层位于所述第二无机封装层背离所述显示背板的一侧,所述触控层的折射率大于所述第二无机封装层的折射率;针对所述第二显示区,所述触控层背离封装层的一侧设有若干第二凹陷结构;所述第二凹陷结构在所述显示背板上的正投影与所述发光子像素的有效显示区在所述显示背板上的正投影至少部分交叠,以使得经所述封装层射出的大于第二临界角度的至少部分光线在所述第二凹陷结构的分界面不发生全反射。
9.可选地,所述第二显示区包括第一弯折区和第二弯折区,所述第一弯折区和所述第二弯折区分别位于所述第一显示区的两侧,且所述第一弯折结构和所述第二弯折结构关
于所述第一显示区对称。
10.可选地,所述发光子像素包括电致发光结构;所述第一凹陷结构在所述显示背板上的正投影位于所述电致发光结构的靠近所述第一显示区的一侧;所述第二凹陷结构在所述显示背板上的正投影位于所述电致发光结构的靠近所述第一显示区的一侧。
11.可选地,对于同一所述发光子像素,所述第二凹陷结构在所述显示背板上的正投影相对于所述第一凹陷结构在显示背板上的正投影靠近所述第一显示区。
12.可选地,所述显示基板还包括:有机绝缘层;所述有机绝缘层位于所述触控层背离所述封装层的一侧,所述有机绝缘层覆盖所述触控层的所述第二凹陷结构;所述有机绝缘层的折射率小于所述触控层的折射率。
13.可选地,所述第一凹陷结构包括至少一个第一分界面,所述第一分界面在所述显示背板上的正投影与所述发光子像素的有效显示区在所述显示背板上的正投影至少部分交叠,所述第一分界面与所述显示背板的夹角呈第一预设角度;
14.和/或,所述第一分界面为平面、凹面或者凸面中的一种;
15.和/或,所述第一预设角度为5度~45度。
16.可选地,所述第二凹陷结构包括至少一个第二分界面,所述第二分界面在所述显示背板上的正投影与所述发光子像素的有效显示区在所述显示背板上的正投影至少部分交叠,所述第二分界面与所述显示背板的夹角呈第二预设角度;
17.和/或,所述第二分界面为平面、凹面或者凸面中的一种;
18.和/或,所述第二预设角度为5度~45度。
19.可选地,所述触控层包括:层叠设置的第一无机触控层和第二无机触控层,所述第二凹陷结构设置在所述第二无机触控层;所述第一无机触控层覆盖所述第二无机封装层,所述有机绝缘层覆盖所述第二无机触控层。
20.可选地,所述触控层还包括:第一触控电极和第二触控电极;所述第一触控电极和所述第二触控电极位于所述第二无机触控层背离所述显示背板的一侧,所述有机绝缘层覆盖所述第一触控电极和所述第二触控电极。
21.可选地,所述第一弯折区或所述第二弯折区的部分的弯折角度为45度~90度;所述第一弯折区或所述第二弯折区在所述第一显示区所在平面的正投影沿着垂直于所述第一弯折区与所述第二弯折区对称中心面方向的尺寸为0.01cm~1.5cm。
22.第二个方面,本技术实施例还提供了一种显示装置,包括本技术第一个方面所述的显示基板。
23.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果至少包括:
24.本技术实施例提供的显示基板,通过在第一显示区周边的第二显示区的封装层设置若干第一凹陷结构,由于第一凹陷结构的至少部分位于发光子像素的有效显示区,由于第一凹陷结构破坏了封装层与其它膜层原有的部分全反射界面,使得发光子像素发出的大于第一临界角度的至少部分光线在第一凹陷结构的分界面处直接射出,从而提升了对应发光子像素的发光亮度,从而改善了第二显示区的发光子像素大视角色偏的问题,提升了整个显示基板的显示效果。
25.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
26.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
27.图1为本技术实施例提供的一种显示基板的整体结构示意图;
28.图2为本技术实施例提供的一种显示基板的横截面示意图;
29.图3为本技术实施例提供的一种显示基板的第二显示区左侧的发光子像素与第一凹陷结构的示意图;
30.图4为本技术实施例提供的图3中沿a-a的截面示意图;
31.图5为本技术实施例提供的图3中沿b-b的截面示意图;
32.图6为本技术实施例提供的一种显示基板的第二显示区的右侧发光子像素与第一凹陷结构的示意图;
33.图7为本技术实施例提供的图6中沿c-c的截面示意图;
34.图8为本技术实施例提供的另一种显示基板的第二显示区左侧的发光子像素与第一凹陷结构和第二凹陷结构的示意图;
35.图9为本技术实施例提供的另一种显示基板的第二显示区右侧的发光子像素与第一凹陷结构和第二凹陷结构的示意图;
36.图10为本技术实施例提供的一种显示基板的第一凹陷结构的一种结构示意图;
37.图11为本技术实施例提供的一种显示基板的第一凹陷结构的另一种结构示意图。
38.其中:
39.100-第一显示区;
40.200-第二显示区;210-第一弯折区;220-第二弯折区;
41.300-显示背板;310-基底层;320-开关器件层;330-发光器件层;
42.400-封装层;400a-第一凹陷结构;400b-第一分界面;410-第一无机封装层;420-有机封装层;430-第二无机封装层;
43.500-触控层;500a-第二凹陷结构;500b-第二分界面;510-第一无机触控层;520-第二无机触控层;530-第一触控电极;540-第二触控电极;
44.600-有机绝缘层。
具体实施方式
45.下面详细描述本技术,本技术的实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的,则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能解释为对本技术的限制。
46.本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
47.本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一
个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
48.发明人发现,在顶发射器件中,由于微腔效应的影响,在视角变化时,不同发光材料的发光子像素的亮度衰减程度不一致,从而导致出现色偏的问题。当正视显示面板的白画面时,显示面板边缘的弯折区域由于大视角(一般大于45度)显示不同程度的色偏,从而影响显示效果。
49.本技术实施例提供了一种显示基板和显示装置,旨在解决现有技术的上述缺陷。
50.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
51.如图1所示,本技术实施例提供了一种显示基板,包括第一显示区100和第二显示区200,第一显示区100为显示基板的主显示区,第二显示区200可以看作是主显示区周边的显示区域(图1中示意的第二显示区200位于第一显示区100的两侧)。
52.参阅图3至图7,本实施例中的显示基板包括:显示背板300和封装层400,显示背板300包括阵列排布的多个发光子像素;封装层400位于显示背板300的一侧,对显示背板300的膜层结构起到封装保护的作用。
53.可选地,继续参阅图3至图7,显示背板300一般包括基底层310、位于基底层310上的开关器件层320以及位于开关器件层320上的发光器件层330。其中,发光器件层330包括阳极层、电致发光层和阴极层。
54.针对第二显示区200,结合图3至图7所示,封装层400包括若干第一凹陷结构400a,根据封装层400内部的具体结构,第一凹陷结构400a可以根据实际的膜层材料选择具体的设置位置。
55.进一步地,第一凹陷结构400a在显示背板300上的正投影与发光子像素的有效显示区在显示背板300上的正投影至少部分交叠,以使得发光子像素发出的大于第一临界角度的至少部分光线在第一凹陷结构400a的分界面处不发生全反射,这样就可以使原先在封装层400的界面发生全反射的至少部分光线直接从该第一凹陷结构400a的分界面射出,从而提升了对应发光子像素的发光亮度。可以理解的是,第一凹陷结构400a的具体结构和角度等参数不同,其对发光子像素发出的大于第一临界角度的光线不发生全反射的效果也不同。
56.需要说明的是,发光子像素的有效显示区是指该发光子像素对应的实际显示区域,即指发光子像素的像素定义层(图4中示意为pdl)的开口区域,由于pdl的开口呈倒梯形,这里所说的开口区域指像素定义层上端的开口。其中,像素定义层上端的开口是指开口远离显示背板300的一侧。
57.可选地,第一凹陷结构400a在显示背板300上的正投影全部位于发光子像素的有效显示区在显示背板300上的正投影所在的区域内。
58.此外,根据全反射临界角与折射率的关系可知,第一临界角度由第一凹陷结构400a的分界面两侧的膜层的折射率确定,具体地,如图4所示,位于第一凹陷结构400a的分界面靠近显示背板300一侧的膜层的折射率大于位于第一凹陷结构400a的分界面远离显示
背板300一侧的膜层的折射率。
59.可选地,同一发光子像素所对应的若干第一凹陷结构400a可以按照线性排布或者阵列排布的方式进行设置。示例性的,图3和图6中的若干第一凹陷结构400a按照线性排布的方式设置。
60.本实施例中提供的显示基板,通过在第一显示区100周边的第二显示区200的封装层400设置若干第一凹陷结构400a,由于第一凹陷结构400a的至少部分位于发光子像素的有效显示区,由于第一凹陷结构400a破坏了封装层400与其它膜层原有的部分全反射界面,使得发光子像素发出的大于第一临界角度的至少部分光线在第一凹陷结构400a的分界面处直接射出,从而提升了对应发光子像素的发光亮度,从而改善了第二显示区200的发光子像素大视角色偏的问题,提升了整个显示基板的显示效果。
61.在一些具体的实施例中,如图3和图6所示,多个发光子像素包括三种不同的发光材料,这三种不同发光材料的发光子像素分别为第一子像素(r子像素)、第二子像素(g子像素)和第三子像素(b子像素)。针对第二显示区200,第一子像素、第二子像素或者第三子像素中的至少一个所对应的封装层400包括第一凹陷结构400a,即本实施例中需要根据第一子像素、第二子像素和第三子像素在第二显示区200随视角变化的亮度衰减程度,来具体确定第一凹陷结构400a的布置情况。
62.可选地,若第三子像素在第二显示区200随视角变化的亮度衰减程度较大,第一子像素和第二子像素在第二显示区200随视角变化的亮度衰减程度较小,则针对第二显示区200,可以仅在第一子像素所对应的封装层400布置第一凹陷结构400a,从而增加第三子像素的发光亮度,以补偿与第二子像素和第一子像素的亮度差异。
63.可选地,继续参阅图3和图6。在一些显示基板的设计结构中,r子像素和g子像素的亮度随视角变化(l-decay)较慢,而b子像素的l-decay较快,在大视角下白平衡中的blue成分比例减少,导致大视角偏黄。因此,位于第二显示区200的red子像素和green子像素的封装层400未设置凹陷结构,其亮度随视角变化与第一显示区100保持一致,而b子像素对应的封装层400设置第一凹陷结构400a,此时b子像素的亮度随视角衰减速率相较第一显示区100的变慢,在正视第一显示区100时,第二显示区200则为大视角观测,第二显示区200的b子像素在大视角下的较高亮度可补偿随视角变大而造成的亮度衰减过快,与r子像素和g子像素的发光亮度正好合成出优质白光,避免了正视第一显示区100时处于大视角下的第二显示区200发黄的不良现象。
64.可选地,若第一子像素和第二子像素在第二显示区200随视角变化的亮度衰减程度较大,仅第三子像素在第二显示区200随视角变化的亮度衰减程度较小时,针对第二显示区200,可以同时在第一子像素和第二子像素所对应的封装层400包括第一凹陷结构400a。
65.需要说明的是,由于不同的发光器件设计,不同的发光子像素随视角变化的亮度衰减程度的变化趋势并不固定。此外,还可以根据不同发光材料的发光子像素随亮度的衰减程度不同,将对应的第一凹陷结构400a进行结构和数量上的差异化设置,保证第二区在大视角下不出现色偏的现象即可。
66.可以理解的是,本技术实施例中的封装层包括叠层设置的无机封装层和有机封装层,一般在材料选择上,无机封装层的折射率大于有机封装层的折射率,因此,本技术实施例对封装层包括的无机封装层进行凹陷结构的设置,即无机封装层背离显示背板的界面处
设置有第一凹陷结构400a。
67.在一些具体的实施例中,如图8和图9所示,封装层400包括层叠设置在显示背板300一侧的第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430。其中,第一凹陷结构400a为第二无机封装层430背离显示背板300的一侧向靠近显示背板300的一侧凹陷形成。
68.具体地,第二无机封装层430的折射率大于与其相邻且背离显示背板300一侧的其它膜层的折射率,使得大于第一临界角度的至少部分光线在第一凹陷结构400a的分界面处不发生全反射而直接射出。
69.在一些实施例中,继续参阅图8和图9,本技术实施例提供的显示基板除了显示背板300和封装层400之外,还包括触控层500,本实施例中的触控层500内置于显示基板。
70.具体地,触控层500位于第二无机封装层430背离显示背板300的一侧,触控层500的折射率大于第二无机封装层430的折射率,由于第二无机层与触控层500之间的分界面处设置有第一凹陷结构400a,使得从第二无机层射出的角度大于第一临界角度的至少部分光线可以直接射入触控层500。
71.可选地,触控层500的折射率一般为1.3~2.0,第二无机封装层430的折射率一般为1.5~2.0。
72.进一步地,针对第二显示区200,触控层500背离封装层400的一侧设有若干第二凹陷结构500a,第二凹陷结构500a在显示背板300上的正投影与发光子像素的有效显示区在显示背板300上的正投影至少部分交叠,以使得经封装层400射出的大于第二临界角度的至少部分光线在第二凹陷结构500a的分界面不发生全反射,这样就可以使原先在触控层500的界面发生全反射的至少部分光线直接从该第二凹陷结构500a的分界面射出,从而进一步提升了对应发光子像素的发光亮度。可以理解的是,第二凹陷结构500a的具体结构和角度等参数不同,其对经封装层400射出的大于第二临界角度的光线不发生全反射的效果也不同。
73.需要说明的是,根据全反射临界角与折射率的关系可知,第二临界角度由触控层500的折射率和触控层500之上的其它膜层的折射率确定,并且触控层500的折射率大于触控层500背离显示背板300一侧的其它膜层(例如:有机绝缘层600)的折射率。
74.可选地,同一发光子像素所对应的若干第二凹陷结构500a可以按照线性排布或者阵列排布的方式进行设置。
75.可选地,第二凹陷结构500a与第一凹陷结构400a的数量一一对应,且第二凹陷结构500a与第一凹陷结构400a的形状结构相同。
76.本实施例中提供的显示基板,通过在第一显示区100周边的第二显示区200的触控层500背离显示背板300的一侧设有若干第二凹陷结构500a,由于第二凹陷结构500a的至少部分位于发光子像素的有效显示区,由于第二凹陷结构500a破坏了触控层500与其它膜层原有的部分全反射界面,使得从封装层400发出的大于第二临界角度的至少部分光线在第二凹陷结构500a的分界面处直接射出,通过位于触控层500的第二凹陷结构500a与位于封装层400的第一凹陷结构400a配合,进一步降低了显示基板内的全反射光线,进而提升了对应发光子像素的发光亮度,从而改善了第二显示区200的发光子像素大视角色偏的问题,提升了整个显示基板的显示效果。
77.在一些具体的实施例中,如图1和图2所示,本实施例提供的显示基板可以看作是
曲面显示屏。
78.具体地,第二显示区200包括第一弯折区210和第二弯折区220,第一弯折区210和第二弯折区220分别位于第一显示区100的两侧,并且第一弯折区210和第二弯折区220关于第一显示区100对称设置,使得第一弯折区210与第二弯折区220的显示效果尽量接近,避免第一显示区100两侧的弯折区之间出现色偏差。
79.示例性的,图1和图2中示意的第一弯折区210位于第一显示区100的左侧,图1和图2中示意的第二弯折区220位于第二显示区200的右侧。
80.在一些实施例中,继续参阅图8和图9,本实施例中的发光子像素包括电致发光结构(图中示意为el),el为发光子像素的核心发光器件,在阴极层和阳极层的电场作用下激发发光。
81.可选地,对于第一弯折区210或者第二弯折区220而言,第一凹陷结构400a在显示背板300上的正投影位于电致发光结构的靠近第一显示区100的一侧,这样可以提升正面观测第一显示区100时位于第一弯折区210或第二弯折区220的发光子像素在大视角下的观测亮度,有利于避免大视角下第一弯折区210或第二弯折区220的色偏问题。
82.可选地,对于第一弯折区210或者第二弯折区220而言,第二凹陷结构500a在显示背板300上的正投影位于电致发光结构的靠近第一显示区100的一侧,这样可以提升正面观测第一显示区100时位于第一弯折区210或第二弯折区220的发光子像素在大视角下的观测亮度,有利于避免大视角下第一弯折区210或第二弯折区220的色偏问题。
83.可选地,结合图1、图8和图9所示,针对第一弯折区210或第二弯折区220的随视角变化亮度衰减最快的发光子像素,第二凹陷结构500a在显示背板300上的正投影相对于第一凹陷结构400a在显示背板300上的正投影更加靠近第一显示区100,可使有效显示区内出射角度较大的一部分光线尽可能地通过第一凹陷结构400a和/或第二凹陷结构500a直接射出。
84.在一些实施例中,如图8和图9所示,本实施例中的显示基板除了显示背板300、封装层400和触控层500之外,还包括有机绝缘层600,有机绝缘层600可以对触控层500的金属电极起到保护作用。
85.具体地,有机绝缘层600位于触控层500背离封装层400的一侧,有机绝缘层600覆盖触控层500以及位于触控层500的第二凹陷结构500a;有机绝缘层600的折射率小于触控层500的折射率,由于触控层500与有机绝缘层600之间的分界面处设置有第二凹陷结构500a,使得从触控层500射出的角度大于第二临界角度的至少部分光线可以直接射入有机绝缘层600并最终射入人眼。
86.可选地,有机绝缘层600的材料为聚酰亚胺、亚克力胶等聚合物或小分子材质,折射率一般为1.3~1.6。
87.在一个具体的实施例中,如图4、图5和图7所示,第一凹陷结构400a包括至少一个第一分界面400b,第一分界面400b在显示背板300上的正投影与发光子像素在显示基板300上的正投影至少部分交叠的有效显示区,第一分界面400b与显示背板300的夹角呈第一预设角度。
88.可选地,第一凹陷结构400a可以看作是由封装层400中任意一层无机层向靠近显示背板300的一侧凹陷所得到的结构,因而第一凹陷结构400a的具体结构可以包括很多种
形式。本实施例中以最远离显示背板300的一层无机封装层为例进行说明,例如:类似于发光器件层330中像素定义层开口区的槽形结构(如图10所示),或者类似于碗状的半球形结构(如图11所示)。
89.进一步地,根据第一凹陷结构400a的具体结构不同,对应的第一分界面400b也可以有多种形状结构,即第一分界面400b可以为平面、凹面(朝向显示背板300一侧凹陷)或者凸面(朝向背离显示背板300的一侧凸起)中的一种。
90.可选地,对于第一分界面400b为平面的情况而言,第一分界面400b与显示背板300所在平面的夹角(即第一预设角度)在5度~45度之间,包括端点值5度和45度,这样的角度设置方式可以尽可能地减少第一分界面400b的全反射光线。
91.可以理解的是,第一分界面400b的至少部分位于发光子像素的有效显示区是指第一分界面400b的一部分位于有效显示区内、另一部分位于有效显示区外的情况下,只要保证第一分界面400b的部分结构位于有效显示区内即可。
92.在一个具体的实施例中,如图继续参阅图8和图9,第二凹陷结构500a包括至少一个第二分界面500b,第二分界面500b在显示基板300上的正投影与发光子像素的有效显示区在显示基板300上的正投影至少部分交叠,第二分界面500b与显示背板300的夹角呈第二预设角度。
93.可选地,第二凹陷结构500a可以看作是由触控层500背离显示背板300的一侧朝靠近显示背板300的方向凹陷所得到的结构,因而第二凹陷结构500a的具体结构可以包括很多种形式,例如:类似于发光器件层330中像素定义层开口区的槽形结构(可参阅图10中的第一凹陷结构400a),或者类似于碗状的半球形结构(可参阅图11中的第一凹陷结构400a)。
94.进一步地,根据第二凹陷结构500a的具体结构不同,对应的第二分界面500b也可以有多种形状结构,即第二分界面500b可以为平面、凹面(朝向显示背板300一侧凹陷)或者凸面(朝向背离显示背板300的一侧凸起)中的一种。
95.可选地,对于第二分界面500b为平面而言,第二分界面500b与显示背板300所在平面的夹角(即第二预设角度)在5度~45度之间,包括端点值5度和45度,这样的角度设置方式可以尽可能地减少第二分界面500b的全反射光线。
96.可以理解的是,第二分界面500b的至少部分位于发光子像素的有效显示区是指第二分界面500b的一部分位于有效显示区内、另一部分位于有效显示区外的情况下,只要保证第二分界面500b的部分结构位于有效显示区内即可。
97.在一些具体的实施例中,继续参阅8和9图,触控层500包括:层叠设置在封装层400背离显示背板300一侧的第一无机触控层510和第二无机触控层520。其中,第二凹陷结构500a设置在第二无机触控层520。
98.具体地,第一无机触控层510具体覆盖第二无机封装层430,有机绝缘层600覆盖第二无机触控层520和位于第二无机触控层520的第二凹陷结构500a。
99.可选地,第一无机触控层510和第二无机触控层520的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝或者氧化锆等无机材料。
100.可选地,第一无机触控层510的材料与第二无机触控层520的材料相同。
101.在一些具体的实施例中,继续参阅图8和图9,触控层500除了包括第一无机触控层510和第二无机触控层520之外,还包括第一触控电极530和第二触控电极540,第一触控电
极530和第二触控电极540用于形成触控层500的电场。第一触控电极530和第二触控电极540位于第二无机触控层520背离显示背板300的一侧,有机绝缘层600覆盖第二无机触控层520的同时,还覆盖第一触控电极530和第二触控电极540。
102.需要说明的是,第一触控电极530和第二触控电极540需要与第二凹陷结构500a错开布置,尽量设置在相邻的发光子像素之间的非显示区,并且第一触控电极530和第二触控电极540均可以采用透明电极,以免影响出光效果。
103.可选地,继续参阅图2,为了保证大视角下的显示效果,第一弯折区210相对于第一显示区100所在平面的弯折角度为45度~90度。第一弯折区210在第一显示区100所在平面的正投影沿着垂直于第一弯折区210与第二弯折区220对称中心面方向的尺寸为0.01cm~1.5cm。
104.可选地,继续参阅图2,为了保证大视角下的显示效果,第二弯折区220相对于第二显示区200所在平面的弯折角度为45度~90度。第二弯折区220在第一显示区100所在平面的正投影沿着垂直于第一弯折区210与第二弯折区220对称中心面方向的尺寸为0.01cm~1.5cm。
105.需要说明的是,第一弯折区210与第二弯折区220的对称中心面与显示基板位于第一显示区100的部分垂直,并将第一显示区100平分为相等的两部分。
106.基于同一发明构思,本技术实施例提供了一种显示装置,包括:如本技术实施例中前述的显示基板。该显示装置包括智能穿戴显示设备、曲面屏手机、曲面显示器或者曲面电视机等电子设备。
107.本实施例提供的显示装置,包括了前述实施例中的显示基板,该显示基板通过在第一显示区100周边的第二显示区200的封装层400背离显示背板300的一侧设有若干第一凹陷结构400a,由于第一凹陷结构400a的至少部分位于发光子像素的有效显示区,由于第一凹陷结构400a破坏了封装层400与其它膜层原有的部分全反射界面,使得发光子像素发出的大于第一临界角度的至少部分光线在第一凹陷结构400a的分界面处直接射出,从而提升了对应发光子像素的发光亮度,从而改善了第二显示区200的发光子像素大视角色偏的问题,提升了整个显示基板的显示效果。
108.综上所述,本技术各实施例至少具有以下技术效果:
109.本实施例中提供的显示基板和显示装置,通过在第一显示区周边的第二显示区的封装层背离显示背板的一侧设有若干第一凹陷结构,由于第一凹陷结构的至少部分位于发光子像素的有效显示区,由于第一凹陷结构破坏了封装层与其它膜层原有的部分全反射界面,使得发光子像素发出的大于第一临界角度的至少部分光线在第一凹陷结构的分界面处直接射出,从而提升了对应发光子像素的发光亮度,从而改善了第二显示区的发光子像素大视角色偏的问题,提升了整个显示基板的显示效果。
110.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
111.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含
地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
112.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
113.在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
114.以上所述仅是本技术的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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