一种设有缓冲防护结构的半导体的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种设有缓冲防护结构的半导体。


背景技术：

2.半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，作为最为常见的半导体形式，电路板在我们日常生活中得到广泛应用，现有的电路板在安装和移动时容易因轻微碰撞而导致点子元器件受损，并且也没有相应较为完善的措施。
3.常见的半导体电路板在元器件的结构组成上较为复杂，虽然看似固定结构比较紧密，但其表面所安装的电容电解极易在受到碰撞时出现破损和脱落，相对而言也缺少有效的缓冲防护措施，为此，我们提出一种设有缓冲防护结构的半导体。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种设有缓冲防护结构的半导体，以解决上述背景技术中提出的常见的半导体电路板在元器件的结构组成上较为复杂，虽然看似固定结构比较紧密，但其表面所安装的电容电解极易在受到碰撞时出现破损和脱落，相对而言也缺少有效的缓冲防护措施的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种设有缓冲防护结构的半导体，包括电路板、强化衬板、防护机构和连接机构，所述电路板的正下端设置有强化衬板，所述电路板的上端设置有防护机构，所述电路板的内部设置有连接机构；
6.所述防护机构还包括：
7.封装壳；
8.三角卡条，固定于所述封装壳的下端边缘四周；
9.预留孔位，开设于所述封装壳的上端；
10.弹性密封圈，设置于所述预留孔位的边缘一圈；
11.注液孔，开设于所述封装壳的上端两侧；
12.弹性树脂，填充于所述封装壳的内侧。
13.优选的，所述封装壳上端的预留孔位、弹性密封圈和注液孔呈圆形状，且电容电解通过弹性树脂与封装壳之间构成弹性结构。
14.优选的，所述封装壳通过三角卡条和三角沟槽与电路板之间相互嵌合，且三角卡条呈三角状。
15.优选的，所述电路板还包括：
16.芯片组件，固定于所述电路板的上表面；
17.三角沟槽，开设于所述电路板的上表层。
18.优选的，所述强化衬板还包括：
19.第一橡胶垫，贴合于所述强化衬板的上端；
20.卡条，设置于所述强化衬板的边缘四周。
21.优选的，所述强化衬板通过第一橡胶垫与电路板之间构成弹性结构，且强化衬板通过卡条与电路板之间构成卡合结构。
22.优选的，所述连接机构还包括：
23.端子部；
24.引脚，设置于所述端子部的下端；
25.第二橡胶垫，环绕于所述端子部的上端一圈；
26.电容电解，贴合于所述第二橡胶垫的上端；
27.引线，设置于所述电容电解的下端圆心处。
28.优选的，所述电容电解通过引线和端子部与引脚之间相互连接，且电容电解通过第二橡胶垫与端子部之间构成弹性结构。
29.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设有缓冲防护结构的半导体通过防护机构的设置能够对电容电解的侧壁四周进行包围防护，弹性树脂则能够使电容电解与封装壳之间粘接为一体，并且弹性树脂的弹性特征也使得电容电解在受到横向或纵向压力时能够形成一定的弹性缓冲，通过强化衬板和第一橡胶垫的设置能够对电路板的整体刚性进行进一步提升加强，而第一橡胶垫的作用在于能够防止电路板在受到较大的垂直压强时能够保持一定的弹性，并防止电路板出现裂开；
30.通过封装壳与第一橡胶垫的设置，电容电解由于结构比较突出，且底部连接部位相对脆弱，这种结构极易受到外界的破坏而彻底受损，因此封装壳的作用在于能够对电容电解的侧壁四周进行包围防护，而弹性树脂则能够使电容电解与封装壳之间粘接为一体，并且弹性树脂的弹性特征也使得电容电解在受到横向或纵向压力时能够形成一定的弹性缓冲，同时弹性树脂也起到对封装壳与电路板之间进行粘接固定的作用，而预留孔位和弹性密封圈则方便于电容电解插入封装壳以及防止弹性树脂溢出，注液孔则主要起到方便弹性树脂液体注入的作用；
31.通过强化衬板与第一橡胶垫的设置，电路板虽然具有较强的刚性，但其在受到较大冲击压力时容易发生断裂现象，因此强化衬板的作用在于能够对电路板的整体刚性进行进一步提升加强，而第一橡胶垫的作用在于能够防止电路板在受到较大的垂直压强时能够保持一定的弹性，并防止电路板出现裂开，卡条则主要起到对电路板与强化衬板之间进行限位安装的作用；
32.通过第二橡胶垫和端子部的设置，虽然封装壳与弹性密封圈之间的配合能够对电容电解形成较强的侧向弹性支撑，但在受到垂直压强时则有所偏弱，因此第二橡胶垫的作用在于能够有效加强电容电解的垂直受压弹性，而端子部和引线主要起到对电容电解与引脚之间进行连接的作用。
附图说明
33.图1为本实用新型整体内部结构示意图；
34.图2为本实用新型封装壳立体结构示意图；
35.图3为本实用新型封装壳内部结构示意图。
36.图中：1、电路板；101、芯片组件；102、三角沟槽；2、强化衬板；201、第一橡胶垫；
202、卡条；3、防护机构；301、封装壳；302、三角卡条；303、预留孔位；304、弹性密封圈；305、注液孔；306、弹性树脂；4、连接机构；401、端子部；402、引脚；403、第二橡胶垫；404、电容电解；405、引线。
具体实施方式
37.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种设有缓冲防护结构的半导体，包括电路板1、强化衬板2、防护机构3和连接机构4，电路板1的正下端设置有强化衬板2，电路板1的上端设置有防护机构3，电路板1的内部设置有连接机构4；
38.防护机构3还包括：
39.封装壳301；
40.三角卡条302，固定于封装壳301的下端边缘四周；
41.预留孔位303，开设于封装壳301的上端；
42.弹性密封圈304，设置于预留孔位303的边缘一圈；
43.注液孔305，开设于封装壳301的上端两侧；
44.弹性树脂306，填充于封装壳301的内侧。
45.封装壳301通过三角卡条302和三角沟槽102与电路板1之间相互嵌合，且三角卡条302呈三角状，封装壳301上端的预留孔位303、弹性密封圈304和注液孔305呈圆形状，且电容电解404通过弹性树脂306与封装壳301之间构成弹性结构，电容电解404由于结构比较突出，且底部连接部位相对脆弱，这种结构极易受到外界的破坏而彻底受损，因此封装壳301的作用在于能够对电容电解404的侧壁四周进行包围防护，而弹性树脂306则能够使电容电解404与封装壳301之间粘接为一体，并且弹性树脂306的弹性特征也使得电容电解404在受到横向或纵向压力时能够形成一定的弹性缓冲，同时弹性树脂306也起到对封装壳301与电路板1之间进行粘接固定的作用，而预留孔位303和弹性密封圈304则方便于电容电解404插入封装壳301以及防止弹性树脂306溢出，注液孔305则主要起到方便弹性树脂306液体注入的作用。
46.电路板1还包括：
47.芯片组件101，固定于电路板1的上表面；
48.三角沟槽102，开设于电路板1的上表层。
49.强化衬板2还包括：
50.第一橡胶垫201，贴合于强化衬板2的上端；
51.卡条202，设置于强化衬板2的边缘四周；
52.强化衬板2通过第一橡胶垫201与电路板1之间构成弹性结构，且强化衬板2通过卡条202与电路板1之间构成卡合结构，电路板1虽然具有较强的刚性，但其在受到较大冲击压力时容易发生断裂现象，因此强化衬板2的作用在于能够对电路板1的整体刚性进行进一步提升加强，而第一橡胶垫201的作用在于能够防止电路板1在受到较大的垂直压强时能够保持一定的弹性，并防止电路板1出现裂开，卡条202则主要起到对电路板1与强化衬板2之间进行限位安装的作用。
53.连接机构4还包括：
54.端子部401；
55.引脚402，设置于端子部401的下端；
56.第二橡胶垫403，环绕于端子部401的上端一圈；
57.电容电解404，贴合于第二橡胶垫403的上端；
58.引线405，设置于电容电解404的下端圆心处；
59.电容电解404通过引线405和端子部401与引脚402之间相互连接，且电容电解404通过第二橡胶垫403与端子部401之间构成弹性结构，虽然封装壳301与弹性密封圈304之间的配合能够对电容电解404形成较强的侧向弹性支撑，但在受到垂直压强时则有所偏弱，因此第二橡胶垫403的作用在于能够有效加强电容电解404的垂直受压弹性，而端子部401和引线405主要起到对电容电解404与引脚402之间进行连接的作用。
60.工作原理：对于这类的设有缓冲防护结构的半导体，首先当电路板1在受到横向碰撞时，为了避免电容电解404受损和脱落，在这里，封装壳301能够对电容电解404的侧壁四周进行包围防护，而弹性树脂306则能够使电容电解404与封装壳301之间粘接为一体，并且弹性树脂306的弹性特征也使得电容电解404在受到横向或纵向压力时能够形成一定的弹性缓冲，同时弹性树脂306也起到对封装壳301与电路板1之间进行粘接固定的作用，而预留孔位303和弹性密封圈304则方便于电容电解404插入封装壳301以及防止弹性树脂306溢出，注液孔305则主要起到方便弹性树脂306液体注入的作用，另外，电路板1虽然具有较强的刚性，但其在受到较大冲击压力时容易发生断裂现象，因此强化衬板2的作用在于能够对电路板1的整体刚性进行进一步提升加强，而第一橡胶垫201的作用在于能够防止电路板1在受到较大的垂直压强时能够保持一定的弹性，并防止电路板1出现裂开，最后，第二橡胶垫403的作用在于能够有效加强电容电解404的垂直受压弹性，而端子部401和引线405主要起到对电容电解404与引脚402之间进行连接的作用。