一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头的制作方法

一种cog邦定工艺本压固化槽型高精密压头
技术领域
1.本实用新型涉及cog邦定工艺技术领域，尤其涉及一种cog邦定工艺本压固化槽型高精密压头。


背景技术：

2.目前在传统工艺中，压头平面作用于ic表面，由于ic是一个整体，ic表面的变形必然会导致其背面变形，ic与压头之间使用0.05-0.08厚度的保温缓冲材料，ic背面一般是金属封装的一个平面，ic表面是分布有输入、输出线的bump(芯片传输线)位。
3.bump一般厚度9-30um,其在ic面分布不是均匀分布，bump位有规律的分为输入bump,输出bump,它们相互平行地分布于ic两侧，在两侧的bump之间就有非bump高度间隙。
4.在这个间隙区域传统工艺是通过acf自身厚度进行填充，这种靠acf自身填充的方式不能保证3-4排bump粒子爆破均匀，因为在此过程中通常忽略了必须使用的缓冲材料导致ic形变，在热压过程中压头平面与ic表面挤压，ic非bump区域无bump高度支撑，造成ic表面的中部凹陷，自然ic靠外侧3-4排bump就会微微翘起，造成ic不同程度的ic型变，这都是ic邦定工艺中产品报废的主要原因。


技术实现要素：

5.为了解决上述问题，本实用新型提出一种cog邦定工艺本压固化槽型高精密压头。
6.本实用新型通过以下技术方案实现的：一种cog邦定工艺本压固化槽型高精密压头，包括安装部和按压头，所述安装部与所述按压头固定连接，所述按压头设有条形槽。
7.作为上述方案的进一步改进，所述安装部包括安装部本体，所述安装部本体设有若干散热槽。
8.作为上述方案的进一步改进，所述散热槽设于所述安装部本体远离所述按压头的一侧，所述散热槽的数量为两个，两个所述散热槽交错设置于所述安装部本体远离所述按压头的一侧。
9.作为上述方案的进一步改进，所述安装部本体还包括若干安装槽。
10.作为上述方案的进一步改进，所述安装槽的数量为四个，四个所述安装槽均匀分布于所述安装部本体远离所述按压头的一侧。
11.作为上述方案的进一步改进，所述安装部本体还包括若干安装孔，所述安装孔用于安装热源。
12.作为上述方案的进一步改进，所述安装孔的数量为两个，两个所述安装孔的轴线相互平行。
13.作为上述方案的进一步改进，两个所述安装孔均贯穿所述安装部本体。
14.作为上述方案的进一步改进，所述条形槽距离所述按压头的边缘距离为0.6-0.8毫米。
15.作为上述方案的进一步改进，所述条形槽深度0.4-0.6毫米。
16.本实用新型的有益效果：本实用新型的按压头上设有条形槽，条形槽沿着整个按压头的长度方向分布，在按压时，条形槽对应非bump区域，因为非bump区域acf的导电粒子不需要爆破，只需要对进行固化，并且在按压时，多余的缓冲材料特氟龙不会积压在非bump区域，而是直接进入条形槽，也就是说ic在按压的过程中不会发生形变，在热压过程中压头平面与ic表面挤压，造成ic表面的中部不会凹陷，自然ic靠外侧3-4排bump就会不会翘起，解决了4排bump精密ic邦定粒子不均问题。
附图说明
17.图1为本实用新型的cog邦定工艺本压固化槽型高精密压头的立体图；
18.图2为本实用新型的cog邦定工艺本压固化槽型高精密压头的立体图。
19.附图标记说明：1、安装部；101、安装部本体；2、按压头；21、条形槽；12、散热槽；11、安装槽；13、安装孔；111、阶梯台。
具体实施方式
20.为了更加清楚完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
21.请参考图1-2，一种cog邦定工艺本压固化槽型高精密压头(以下均称为本装置)，包括安装部1、按压头2和条形槽21，安装部1用于将本装置与全自动cog邦定机的压头单元(以下称为其他装置)固定连接，一般都采用螺纹连接，安装部1远离按压头2的一侧在下文中均指安装部1的上侧。
22.按压头2，按压头2与安装部1固定连接，在本实施方式中，按压头2与安装部1一体成型，同时在工作状态下，按压头2通过安装部1与全自动cog邦定机的压头单元连接，从而能被全自动cog邦定机的压头单元上设置的驱动装置驱动，从而按压ic板，使得ic(芯片)板与玻璃板通过acf(异方性导电胶膜)连接并实现数据交换。
23.上述安装部1和按压头2的工作环境一般为高压高热环境，且由于局部承受的载荷较大，所以在选择材料时，材料必须有如下特性高效导热，高强度，加热后变量小，优选为陶瓷及钨钢，因为陶瓷边角更容易崩裂，成本更高，所以本实施方式中更优选于钨钢。
24.在一般的邦定工艺中，ic背面一般是金属封装的一个平面，ic表面是分布有输入、输出线的bump(芯片传输线)位，ic与压头之间使用0.05-0.08厚度的保温缓冲材料。
25.bump一般厚度9-30um,其在ic面分布不是均匀分布，bump位有规律的分为输入bump,输出bump,它们相互平行地分布于ic两侧，在两侧的bump之间就有非bump高度间隙。
26.在这个间隙区域传统工艺是通过acf自身厚度进行填充，这种靠acf自身填充的方式不能保证3-4排bump粒子爆破均匀。
27.因为在此过程中通常忽略了必须使用的缓冲材料(特氟龙)导致ic形变，在热压过程中压头平面与ic表面挤压，ic非bump区域无bump高度支撑，造成ic表面的中部凹陷，ic靠中部向外的第3-4排bump就会微微翘起，造成ic不同程度的ic型变，这就造成了ic邦定工艺中产品报废。
28.同时邦定的核心功能是将ic与玻璃通过acf有效连接，进行数据交换，进行数据交换的载体是处于ito(显示模组传输线)与icbump上的导电粒子，这个区域的acf的导电粒子
直径3微米且其本身是绝缘体，acf的导电粒子受热受压的情况达到其粒子爆破开才可以满足传输的作用，所以需要将导电粒子压爆破后才是有效的，而非bump区域不需要爆破粒子。
29.所以，本实用新型的按压头2上设有条形槽21，条形槽21沿着整个按压头2的长度方向分布，在按压时，条形槽21对应非bump区域，因为非bump区域acf的导电粒子不需要爆破，只需要对进行固化，并且在按压时，多余的缓冲材料特氟龙不会积压在非bump区域，而是直接进入条形槽21，也就是说ic在按压的过程中不会发生形变，在热压过程中压头平面与ic表面挤压，造成ic表面的中部不会凹陷，自然ic靠外侧3-4排bump就会不会翘起，解决了4排bump精密ic邦定粒子不均问题。
30.并且由于acf导电粒子受热受压的情况达到其粒子爆破开才可以满足传输的作用，所以粒子不均(即爆破不均匀)会影响数据传输，造成产品不良，造成物料报废，同时由于粒子不均现象是不稳定的，经常为达到相对良好的效果进行设备检测及调试，造成机器效率损失。
31.所以在解决了粒子不均现象的同时，提升邦定良率，减少ic报废，同时提升设备生产效率较少调机时间，主要保证产品可靠性，提升产品竞争力。
32.作为上述方案的进一步改进，由于安装部1与按压头2直接连接，且采用高效导热材料，按压头2上的热量会直接传递到安装部1上，而与全自动cog邦定机的压头单元固定连接，热量太高会影响全自动cog邦定机的压头单元的正常工作。
33.所以，安装部1包括安装部本体101，安装部本体101设有若干散热槽12，也就是在安装部1上设置多个散热槽12，使得安装部1的散热情况更加良好。
34.作为上述方案的进一步改进，散热槽12设于安装部1远离按压头2的一侧，散热槽12的数量为两个，两个散热槽12交错设置并将安装部本体101均分为四个区域，使得安装部本体101的顶面结构对称且均匀，力学性能良好，当然，在本实用新型的其它实施例中，也可以将多个散热槽12并列或相交设置，使得对于按压头2的散热更加彻底。
35.作为上述方案的进一步改进，所述安装部本体101还包括若干安装槽11，在安装槽11的靠近按压头2的一侧，安装槽11的内部设有阶梯台111，将本装置安装至全自动cog邦定机的压头单元时，由于本装置的按压头2一侧为倾斜面，不便放置螺母，强行放置只会使本装置与其他装置的连接不紧密，所以设置阶梯台111，在阶梯台111可以放置螺母，安装槽11用于放置螺栓。
36.作为上述方案的进一步改进，安装槽11的数量为四个，但不局限于四个，可以为八个，十六个等，由于安装部1的上侧为正方形并设有两条交错设置的散热槽12，两条交错设置的散热槽12将安装部1的上侧均分为四个面积相等的区域，四个安装槽11分别分布于这四个面积相等的区域，从而在本装置与其他装置的连接更加稳固，不会发生本装置由于承受高压力从而脱离其他装置的情况。
37.作为上述方案的进一步改进，安装部1还包括若干安装孔13，由于按压头2的工作环境一般为高压高热环境，高压由与本装置连接的其他装置提供，一般而言，热传递是一般伴随着大量的热量损耗，所以热源的安装位置一般不宜距离按压头2太远，所以在安装孔13设置热源，其可以与按压头2进行热传导及热对流，减少了热量的损耗。
38.作为上述方案的进一步改进，安装孔13的数量为两个，两个安装孔13互相平行设置并且均贯穿安装部1，两个安装孔13可以安装两个热源，使得热量的传递更加均匀，并且
可以使热量的升高变得更迅速，大大节省了因等待温度升高而浪费的时间，一定程度上提高了生产效率。
39.作为上述方案的进一步改进，条形槽21距离按压头2边缘的距离为0.6-0.8毫米。
40.按压头2边缘是指的在按压平面上，与条形槽21的开设方向平行的距离的最近一侧的边缘，由于不同的芯片上排线不同，所以有一定的距离范围，在本实施方式中，条形槽21距离按压头2边缘的距离为0.7毫米.
41.作为上述方案的进一步改进，所述条形槽21深度0.4-0.6毫米。由于不同的芯片上填充缓冲材料厚度不同，所以条形槽21深度有一定的范围，在本实施方式中，优选为条形槽21深度0.5毫米，上述的范围均可随着不同类型的芯片的具体特征进行改变，并不局限于本实施例。
42.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
43.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
44.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
45.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
46.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
47.当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。