一种按键外壳结构及电子设备的制作方法

1.本技术属于按键外壳结构技术领域，具体涉及一种按键外壳结构及电子设备。


背景技术：

2.如图1所示，现有技术中的电子设备按键外壳往往通过固定支架10 与按键外壳上的挂台12连接固定，或者通过将挂台12的裙边热熔焊接于电子设备壳体30上的方式进行固定。上述固定方式的成本高、工序多，不利于工业上的批量生产，所以需要提出一种成本低且工序少的按键外壳结构，以利于工业化生产。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术的缺点或不足，本技术要解决的技术问题是提供一种按键外壳结构及电子设备。
4.为解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案来实现：
5.本技术一方面提出了一种按键外壳结构，包括：键帽、至少一个导电基台和至少两个挂台，所述导电基台和所述挂台均与所述键帽连接，所述挂台设置于所述导电基台的两侧，其中，所述挂台包括：连接部和至少一个用于与壳体连接的卡接部，所述连接部的两侧分别与所述键帽和所述卡接部连接。
6.进一步地，上述的按键外壳结构，其中，所述卡接部的自由端背离所述连接部的中轴线设置。
7.进一步地，上述的按键外壳结构，其中，还包括加强件，所述加强件设置在所述键帽上，所述加强件还与所述连接部连接。
8.进一步地，上述的按键外壳结构，其中，所述挂台或所述导电基台采用柔性材料制成。
9.进一步地，上述的按键外壳结构，其中，所述柔性材料包括90
°
热塑性聚氨酯(tpu)或硅胶。
10.进一步地，上述的按键外壳结构，其中，所述键帽采用塑料制成。
11.进一步地，上述的按键外壳结构，其中，所述导电基台和所述挂台为一体成型设置。
12.进一步地，上述的按键外壳结构，其中，所述键帽、所述导电基台和所述挂台为一体成型设置。
13.进一步地，上述的按键外壳结构，其中，所述卡接部的扣合量为0.2～0.3 mm。
14.本技术另一方面还提出了一种电子设备，包括上述的按键外壳结构、壳体和按键，所述按键外壳结构通过所述挂台与所述壳体连接，所述按键与所述导电基台相对应设置。
15.与现有技术相比，本技术具有如下技术效果：
16.在本技术中，导电基台和挂台的连接部均与键帽连接，挂台设置于导电基台的两侧，挂台的卡接部直接与电子设备的壳体内壁连接以完成按键外壳结构的固定设置。本申
请较现有技术中采用固定支架固定连接的方式，省去了固定支架及固定支架的组装成本，即安装一个按键外壳结构成本降低0.5 元左右，每安装一千万件则节省五百万元左右，其成果非常可观；较采用热熔焊接的方式，节省了工序步骤，同样达到降低成本的效果。此外，由于省去了固定支架，在电子设备的整机结构设计中，也节省了空间，使电子设备满足现代的精细化需求。
17.本技术还包括设置在键帽上的加强件，该加强件还与连接部连接，通过上述设置，一方面能够增强挂台与键帽连接的稳定性，另一方面能够避免挂台在使用过程中其连接部发生形变。本技术的挂台或导电基台采用柔性材料制成，挂台由柔性材料制成便于伸入电子设备壳体，导电基台由柔性材料制成能够提供更好的按键感受。
附图说明
18.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
19.图1：现有技术中一按键外壳结构应用中的剖面结构示意图；
20.图2：本技术一实施例中按键外壳结构的示意图；
21.图3：本技术一实施例中按键外壳结构应用中的剖面结构示意图；
22.图4：如图3所示结构的局部剖面示意图；
23.图5：如图3所示结构的局部剖面示意图；
24.图中：固定支架10、键帽11、挂台12、导电基台13、连接部14、卡接部15、加强件16、按键20及壳体30。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.如图2和图3所示，本技术的其中一个实施方式中，一种按键外壳结构，包括：键帽11、至少一个导电基台13和至少两个挂台12，所述导电基台13 和所述挂台12均与所述键帽11连接，所述挂台12设置于所述导电基台13 的两侧，其中，所述挂台12包括：连接部14和至少一个用于与壳体30连接的卡接部15，所述连接部14的两侧分别与所述键帽11和所述卡接部15连接。
27.在本实施例中，以导电基台13、挂台12和卡接部15的数量均设置为两个进行举例说明，当然本领域技术人员有动机将其设置数量进行适应性的增减设置。导电基台13和挂台12的连接部14均与键帽11连接，挂台12设置于导电基台13的外侧，挂台12的卡接部15直接与电子设备的壳体30内壁连接以实现按键20外壳结构的固定设置。本实施例较现有技术中采用固定支架10固定连接的方式，省去了固定支架10及固定支架10的组装成本，即安装一个按键20外壳结构成本降低0.5元左右，每安装一千万件则节省五百万元左右，其成果非常可观；较采用热熔焊接的方式，节省了工序步骤，同样达到降低成本的效果。
28.如图4和图5所示，所述卡接部15的自由端背离所述连接部14的中轴线设置，即四
个卡接部15实现四角内扣，以保证组装稳定性。
29.本实施例还包括加强件16，所述加强件16设置在所述键帽11上，所述加强件16还与所述连接部14连接，通过上述设置，一方面能够增强挂台12 与键帽11连接的稳定性，另一方面能够避免挂台12在使用过程中其连接部 14发生形变。
30.所述挂台12或所述导电基台13采用柔性材料制成。
31.可选地，在本实施例中挂台12和导电基台13均采用柔性材料制成，挂台12由柔性材料制成便于伸入电子设备壳体30，导电基台13由柔性材料制成能够提供更好的按键20感受。
32.所述柔性材料包括但不限于90
°
tpu或硅胶等等。
33.可选地，所述键帽11采用塑料制成以防止键帽11使用时发生形变。
34.可选地，所述导电基台13和所述挂台12为一体成型设置，便于批量化生产，使工业生产更加快捷。
35.可选地，所述键帽11、所述导电基台13和所述挂台12为一体成型设置，从而使键帽11、导电基台13和挂台12结合紧密，能够提前在模厂端确认按键20外壳的使用感受，降低工厂端的组装问题，使工业生产更加高效。
36.可选地，所述卡接部15的扣合量为0.2～0.3mm，以为电子设备壳体30 提供一定冗差，提升按键20外壳结构的适应性。
37.本实施例还提出了一种电子设备，包括所述的按键20外壳结构、壳体 30和按键20，所述按键20外壳结构通过所述挂台12与所述壳体30连接，所述按键20与所述导电基台13相对应设置。
38.本实施例电子设备较现有技术省去了固定支架10，在电子设备的整机结构设计中节省了空间，使电子设备满足现代的精细化需求。
39.其中涉及的按键20外壳结构详见上文描述，这里不再赘述。
40.所述电子设备包括手机、平板电脑等等。
41.在本技术中，导电基台13和挂台12的连接部14均与键帽11连接，挂台12设置于导电基台13的两侧，挂台12的卡接部15直接与电子设备的壳体30内壁连接以完成按键20外壳结构的固定设置。本技术较现有技术中采用固定支架10固定连接的方式，省去了固定支架10及固定支架10的组装成本，即安装一个按键20外壳结构成本降低0.5元左右，每安装一千万件则节省五百万元左右，其成果非常可观；较采用热熔焊接的方式，节省了工序步骤，同样达到降低成本的效果。此外，由于省去了固定支架10，在电子设备的整机结构设计中，也节省了空间，使电子设备满足现代的精细化需求。
42.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
43.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
44.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
45.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本技术进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围内。