半导体工艺设备及其集成供气系统的制作方法

1.本技术涉及半导体加工技术领域，具体而言，本技术涉及一种半导体工艺设备及其集成供气系统。


背景技术：

2.目前，集成供气系统(integrated gas system，igs))设置于半导体工艺设备的气源及工艺腔室之间。集成供气系统具体可以包括：底板、若干可独立拆装的气路输送模块，不同的配合方式可以改变气体的流向；气路输送模块上可安装控制气体通断、压力的阀类元器件以及控制气体流量的质量流量控制器。半导体工艺设备在工作时通常需要若干种气体，对气体的压力和温度有特定的要求，并且需要实时控制气体的流量和通断。可以任意组合气路输送模块以适用于不同类型的半导体工艺设备，从而实现气体按照工艺要求进入工艺腔室。
3.现有技术中，为方便和工厂的气源连接，集成供气系统竖直安装半导体工艺设备最底端的柜体内，但是由于安装位置太低且处于柜体内侧，在调试和维修阶段对现场工人操作带来诸多不便，并且由于其本身重量过大无法进拆卸，造成调试及维护极其不便。具体来说，在调试阶段需要反复调节气路输送模块上的阀门开关旋钮，由于空间限制给现场操作带来很大难度；气路输送模块上的元器件需要紧固件固定，因此在对其进行维护时容易造成零部件掉落，从而导致维护效率较低；由于气路输送模块上设置有各类仪表，由于空间限制导致无法便捷读出仪表的示数，从而影响工艺的正常执行。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其集成供气系统，用以解决现有技术存在的集成供气系统的操作、维护及调试均不方便的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种半导体工艺设备的集成供气系统，用于向所述半导体工艺设备的工艺腔室内输送气体，包括：底板、气路输送组件、枢转组件及锁紧组件；所述底板竖直设置于所述半导体工艺设备的柜体内；所述气路输送组件的顶端通过所述枢转组件与所述底板枢转连接，所述气路输送组件能相对于所述枢转组件旋转，以使所述气路输送组件在第一位置及第二位置之间切换；所述锁紧组件设置于所述气路输送组件朝向所述底板的一侧，用于当所述气路输送组件位于第一位置时，将所述气路输送组件与所述底板锁紧，并且还用于将所述气路输送组件的底端与所述底板释放，以使所述气路输送组件能切换至第二位置。
6.于本技术的一实施例中，所述气路输送组件位于第一位置，所述气路输送组件的延伸方向与所述底板的延伸方向平行设置；所述气路输送组件位于第二位置，所述气路输送组件的延伸方向与所述底板的延伸方向之间呈预设夹角，所述预设夹角的数值范围为60至90度。
7.于本技术的一实施例中，所述集成供气系统还包括支撑组件，所述支撑组件的一
端与所述底板枢转连接，另一端与所述气路输送组件枢转连接，并且靠近所述气路输送组件的顶端位置，用于当所述气路输送组件在第一位置及第二位置切换时，对所述气路输送组件提供支撑力或阻尼力。
8.于本技术的一实施例中，所述支撑组件包括弹性伸缩件及安装座，所述弹性伸缩件位于所述气路输送组件的一侧，并且所述弹性伸缩件的一端与所述气路输送组件枢转连接，另一端通过所述安装座与所述底板枢转连接。
9.于本技术的一实施例中，所述气路输送组件包括多个并列设置的气路输送模块，多个所述气路输送模块的延伸方向与所述底板的延伸方向平行，并且任意两相邻的所述气路输送模块能选择性连通或断开。
10.于本技术的一实施例中，所述锁紧组件包括有支撑板及锁紧结构，所述支撑板与所述气路输送组件朝向所述底板的一侧连接，所述锁紧结构设置于所述支撑板的至少一端；所述底板上开设有用于容置所述支撑板的限位缺口，当所述气路输送组件位于所述第一位置时，所述支撑板容置于所述限位缺口内时，所述锁紧结构与所述限位缺口配合以锁紧所述支撑板，使所述气路输送组件的延伸方向与所述底板的延伸方向平行。
11.于本技术的一实施例中，所述锁紧结构包括第一固定块及锁舌，所述第一固定块设置于所述支撑板的背面，所述锁舌可伸缩的设置于所述第一固定块内，并且能选择性凸伸于所述支撑板的边缘外侧以卡合于所述限位缺口中。
12.于本技术的一实施例中，所述锁紧结构还包括第二固定块及按压销，所述第二固定块与所述第一固定块对应设置于所述支撑板的正面上，所述按压销设置于所述第二固定块上，并且与所述锁舌传动连接，用于控制所述锁舌伸缩。
13.于本技术的一实施例中，所述气路输送组件还包括与多个所述气路输送模块一一对应限位支架，所述限位支架的第一侧面与所述气路输送模块连接，所述限位支架的第二侧面与所述支撑板连接，并且所述第二侧面还用于与所述底板的正面贴合以对所述支撑板进行限位。
14.于本技术的一实施例中，所述枢转组件包括连接支架、枢转轴及支撑座，多个连接支架分别设置于多个所述气路输送模块的端部；所述枢转轴依次穿过多个所述连接支架，并且所述枢转轴的两端均通过所述支撑座与所述底板枢转连接。
15.第二个方面，本技术实施例提供了一种半导体工艺设备，包括工艺腔室及如第一个方面提供的集成供气系统。
16.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
17.本技术实施例通过将气路输送组件的顶端与底板枢转连接，并且在气路输送组件上设置有锁紧组件，锁紧组件可以选择性将气路输送组件锁紧于底板上。当需要对工艺腔室输送气体时，气路输送组件位于第一位置，且锁紧组件将气路输送组件锁紧于底板上，以使气路输送组件可以稳定向工艺腔室输送气体。而在需要进行调试或维护时，可以将气路输送组件旋转至第二位置，这样更符合人体工学，为调试及维护提供了空间，从而可以大幅提高调试及维护效率。另外气路输送组件位于第二位置还有利于对气路输送组件上的仪表读取示数。
18.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
19.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
20.图1a为本技术实施例提供的一种集成供气系统的气路输送组件处于第一位置的结构示意图；
21.图1b为本技术实施例提供的一种集成供气系统的气路输送组件处于第二位置的结构示意图；
22.图2a为本技术实施例提供的一种气路输送模块的侧视示意图；
23.图2b为本技术实施例提供的一种气路输送模块的俯视示意图；
24.图2c为本技术实施例提供的一种集成供气系统顶部放大示意图；
25.图2d为本技术实施例提供的一种集成供气系统底部放大示意图；
26.图3a为本技术实施例提供的一种锁紧组件与底板配合的局部放大示意图；
27.图3b为本技术实施例提供的一种锁紧组件局部放大示意图；
28.图3c为本技术实施例提供的一种锁紧组件与底板配合的另一视角的局部放大示意图；
29.图4a为本技术实施例提供的一种示出限位支架的局部放大示意图；
30.图4b为本技术实施例提供的一种示出限位支架的另一视角的局部放大示意图；
31.图5a为本技术实施例提供的一种示出连接支架的另一视角的局部放大示意图；
32.图5b为本技术实施例提供的一种连接支架的结构示意图。
具体实施方式
33.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
34.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
35.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
36.本技术实施例提供了一种半导体工艺设备的集成供气系统，用于向半导体工艺设备的工艺腔室内输送气体，该集成供气系统的结构示意图如图1a及图1b所示，包括：底板1、气路输送组件2、枢转组件3及锁紧组件4；底板1竖直设置于半导体工艺设备的柜体(图中未示出)内；气路输送组件2的顶端通过枢转组件3与底板1枢转连接，气路输送组件2能相对于枢转组件3旋转，以使气路输送组件2在第一位置及第二位置之间切换；锁紧组件4设置于气路输送组件2朝向底板1的一侧，用于当气路输送组件2位于第一位置时，将气路输送组件2的底端与底板1锁紧，并且还用于将气路输送组件2的底端与底板1释放，以使气路输送组件
2能切换至第二位置。
37.如图1a及图1b所示，底板1可以采用金属材质制成，底板1的背面可以具有一体形成的边缘板，用于与半导体工艺设备的柜体连接，底板1的正面为平面结构，用于安装气路输送组件2。底板1可以采用竖直方式设置于半导体工艺设备的柜体内，但是本技术实施例并不以此为限，底板1也可以与柜体的内壁之间具有一定角度。气路输送组件2可以包括多个气路输送模块21，用于相互配合向工艺腔室(图中未示出)内输送气体。气路输送组件2的顶端可以通过枢转组件3与底板1的顶部连接，以使气路输送组件2可以相对于枢转组件3旋转，从而实现气路输送组件2可以在第一位置及第二位置之间切换。锁紧组件4可以设置于气路输送组件2的底端，并且位于气路输送组件2朝向底板的一侧，当气路输送组件2位于第一位置时，锁紧组件4可以将气路输送组件2锁紧于底板1上，以使气路输送组件2能固定于底板1上，从而使得气路输送组件2可以稳定输送气体。而当需要对气路输送组件2进行测试及维护时，首先释放锁紧组件4，以使得气路输送组件2与底板1之间释放，此时气路输送组件2可以外力作用下切换至第二位置，例如该第二位置是气路输送组件2与底板1之间具有预设角度，以便于对气路输送组件2进行调试及维护，或者对气路输送组件2上的仪表进行读数。
38.本技术实施例通过将气路输送组件的顶端与底板枢转连接，并且在气路输送组件上设置有锁紧组件，锁紧组件可以选择性将气路输送组件锁紧于底板上。当需要对工艺腔室输送气体时，气路输送组件位于第一位置，且锁紧组件将气路输送组件锁紧于底板上，以使气路输送组件可以稳定向工艺腔室输送气体。而在需要进行调试或维护时，可以将气路输送组件旋转至第二位置，这样更符合人体工学，为调试及维护提供了空间，从而可以大幅提高调试及维护效率。另外气路输送组件位于第二位置还有利于对气路输送组件上的仪表读取示数。
39.需要说明的是，本技术实施例并不限底板1的具体结构以及设置位置，例如底板1可以直接采用一板状结构，并且设置于半导体工艺设备的其它位置。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调节设置。
40.于本技术的一实施例中，如图1a及图1b所示，气路输送组件2位于第一位置，气路输送组件2的延伸方向与底板1的延伸方向平行设置；气路输送组件2位于第二位置，气路输送组件2的延伸方向与底板1的延伸方向之间呈预设夹角，预设夹角的数值范围为60至90度。具体来说，气路输送组件2位于第一位置时，气路输送组件2的背面可以与底板1的正面平行设置，即气路输送组件2的延伸方向与底板1的延伸方向平行设置，采用上述设计使得本技术实施例便于连接气源的进气管路等组件。当气路输送组件2切换至第二位置时，气路输送组件2的底面与底板1的正面之间具有预设夹角，该预设夹角可以是60至90度中的任意一数值。采用上述设计，使得气路输送组件2可以旋转至几乎水平状态，从而使得本技术实施例更加符合人体工学，在实际调试及维护状态下为现场操作人员提供操作空间，从而大幅提高调试及维护效率。
41.需要说明的是，本技术实施例并不限定气路输送组件2在第一位置时与底板1之间的位置关系，例如气路输送组件2与底板1之间也可以具有夹角，例如将两者之间夹角可以设置为小于30度，以节省柜体内的空间。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调节设置。
42.于本技术的一实施例中，如图1a及图1b所示，集成供气系统还包括支撑组件5，支撑组件5的一端与底板1枢转连接，另一端与气路输送组件2枢转连接，并且靠近气路输送组件2的顶端位置，用于当气路输送组件2在第一位置及第二位置切换时，对气路输送组件2提供支撑力或阻尼力。
43.如图1a及图1b所示，支撑组件5可以设置于底板1与气路输送组件2之间，并且支撑组件5的一端与底板1底部的正面枢转连接，另一端与气路输送组件2顶端的底面枢转连接，例如与任意一个或多个气路输送模块21连接，但是本技术实施例并不以此为限。当锁紧组件4将气路输送组件2与底板1释放时，支撑组件5可以提供一支撑力以带动气路输送组件2由第一位置切换至第二位置，不仅可以节省人力，而且还对气路输送组件2提供支撑以便于调试及维护；而当气路输送组件2需要切换时至第一位置，操作人员可以按压气路输送组件2，此时支撑组件5可以为气路输送组件2提供一阻尼力，由于气路输送组件2本身自重较大，采用该设计使得切换过程能够稳定运行，以提高本技术实施例的稳定性，从而提高本技术实施例的使用寿命。进一步的，由于设置有支撑组件5还能为气路输送组件2处于第一位置时提高反作用力，使得气路输送组件2与底板1之间的锁紧更加稳定，从而避免发生晃动而影响使用寿命。
44.需要说明的是，本技术实施例并不限定支撑组件5的设置方式，例如支撑组件5两端的设置位置可以互换。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调节设置。
45.于本技术的一实施例中，如图1a及图1b所示，支撑组件5包括弹性伸缩件51及安装座52，弹性伸缩件51设置于气路输送组件2的一侧，并且弹性伸缩件51的一端与气路输送组件2枢转连接，另一端通过安装座52与底板1枢转连接。
46.如图1a及图1b所示，弹性伸缩件51可以采用氮气弹簧，但是本技术实施例并不以此为限，例如弹性伸缩件51还可以采用液压伸缩杆或气压伸缩杆等，采用上述设计能大幅降低应用及维护成本。弹性伸缩件51整体可以位于气路输送组件2的左侧，并且延伸方向可以与气路输送组件2的延伸方向平行设置。弹性伸缩件51的缸体可以与气路输送组件2的底面枢转连接，弹性伸缩件51的伸缩杆端部可以通过一安装座52与底板1实现枢转连接。具体来说，安装座52具体可以采用焊接或者螺栓连接方式设置于底板1上，并且采用旋转轴连接以实现与支撑组件5枢转连接。采用上述设计，由于气路输送组件2的一侧设置有支撑组件5可以降低空间占用，并且降低本技术实施例的重量，从而大幅降低应用及维护成本。
47.需要说明的是，本技术实施例并不限定支撑组件5的数量及位置，例如两个支撑组件5分别设置于气路输送组件2的左右两侧，从而使得气路输送组件2运行更加稳定。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调节设置。
48.于本技术的一实施例中，如图1a至图2b所示，气路输送组件2包括多个并列设置的气路输送模块21，多个气路输送模块21的延伸方向与底板1的延伸方向平行，并且任意两相邻的气路输送模块21能选择性连通或断开。
49.如图1a至图2d所示，气路输送组件2可以包括有8个并列设置的气路输送模块21，并且各气路输送模块21的延伸方向均与底板1的延伸方向平行设置,但是本技术实施例并不限定气路输送模块21的具体数量，本领域技术人员可以根据半导体工艺设备的类型自行调整设置。每个气路输送模块21均可以采用四种基块组成，各基块间位于同一水平位置且
通过内六角螺钉连接，但是本技术实施例并不限基块的种类及数量，本领域技术人员可以自行调整设置。其中，两个第一基块211分别位于两端且上面可以设置有气动隔膜阀；多个第二基块212可以为两通基块，底部可以设置连接有管路，顶部上分别安装压力表、调压阀和过滤器；第三基块213为三通基块，底部可以设置有管路，顶部可以安装气动隔膜阀；两个第四基块214的顶部安装有气体质量流量控制器。如图2a所示，气路输送模块21的左侧为进气端215，打开第一基块211上方的气动隔膜阀，气体即可进入该气路输送模块21内，最终由右侧的出气端216进入工艺腔室或泵体内(图中均未示出)。连接管路217可以实现任意两个气路输送模块21之间的气体传输。采用上述设计，使得本技术实施例结构简单，从而便于实现各气路输送模块21可以单独或组合向工艺腔室输送气体。但是本技术实施例并不限定各基块上安装的元器件类型，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。可选地，结合参照如图1a及图2d所示，气路输送模块21的底部设置有进气端215，例如该气源进气端215可以设置为母头，以便于与气源的进气管路的公头配合。气路输送模块21的顶部设置有出气端216，该出气端216用于与工艺腔室连接，采用该设计使得本技术实施例结构设计合理，从而大幅节省空间占用。但是本技术实施例并不限出气端216及进气端215的位置，例如两者的位置可以互换。
50.于本技术的一实施例中，如图1b、图3a至图3c所示，锁紧组件4包括有支撑板41及锁紧结构42，支撑板41与气路输送模块21朝向底板1的一侧连接，锁紧结构42设置于支撑板41的至少一端；底板1上开设有用于容置支撑板41的限位缺口11，当气路输送组件2位于第一位置时，支撑板41容置于限位缺口11内时，锁紧结构42与限位缺口11配合以锁紧支撑板41，使气路输送组件2的延伸方向与底板1的延伸方向平行。
51.如图1b、图3a至图3c所示，支撑板41可以采用金属材质制成的长方形板状结构。支撑板41与多个气路输送模块21的端部连接，并且位于多个气路输送模块21朝向底板1的一侧，支撑板41能将多个气路输送模块21固定连接。锁紧结构42可以设置于支撑板41的左侧端部，并且靠近支撑板41的底边设置，但是本技术实施例并不限定锁紧结构42的具体位置，本领域技术人员可以自行调整设置。底板1的底部与支撑板41对应位置处开设有限位缺口11，该限位缺口11的尺寸大于支撑板41的尺寸，以容置支撑板41。当气路输送组件2位于第一位置时，支撑板41可以位于限位缺口11内，此时锁紧结构42可以与限位缺口11的边缘配合以将气路输送组件2与底板1锁紧，使得气路输送组件2的延伸方向与底板1的延伸方向平行。采用上述设计，支撑板41与多个气路输送模块21连接，使得气路输送组件2运动过程较为平稳，并且锁紧结构42与限位缺口11配合，不仅使得本技术实施例结构简单，而且还能大幅降低应用及维护成本。
52.需要说明的是，本技术实施例并不限定锁紧结构42的数量及设置位置，例如两个锁紧结构42分别设置于支撑板41的两端。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
53.于本技术的一实施例中，如图1b、图3a至图3c所示，锁紧结构42包括第一固定块421及锁舌422，第一固定块421设置于支撑板41的背面，锁舌422可伸缩的设置于第一固定块421内，并且能选择性凸伸于支撑板41的边缘外侧以卡合于限位缺口11中。具体来说，第一固定块421可以设置于支撑板41的背面，即位于支撑板41朝向底板1的侧面上，锁舌422可以设置于第一固定块421内，并且锁舌422的伸缩方向可以与支撑板41较长的边平行设置，
锁舌422能相对于第一固定块421伸出支撑板41的端部边缘，以用于卡合在限位缺口11的边缘，以使支撑板41卡合于限位缺口11，从而实现将气路输送组件2与底板1锁紧。采用上述设计，使得本技术实施例结构简单并且易于操作，从而提高维护效率。
54.于本技术的一实施例中，如图1b、图3a至图3c所示，锁紧结构42还包括第二固定块423及按压销424，对应于第一固定块421，第二固定块423设置于支撑板41的正面上，按压销424设置于第二固定块423上，并且与锁舌422传动连接，用于控制锁舌422伸缩。具体来说，第二固定块423设置于支撑板41的正面，并且与第一固定块421的位置对应设置，按压销424设置于第二固定块423内，并且与锁舌422传动连接，用于控制锁舌422的伸缩。采用上述设计，第二固定块423及按压销424均位于支撑板41的正面，以便于对其进行操作，从而进一步提高本技术实施例的易用性以及提高维护效率。需要说明的是，本技术实施例并不限定锁紧结构42的具体结构，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
55.于本技术的一实施例中，如图4a及图4b所示，气路输送组件2还包括与多个气路输送模块21一一对应限位支架22，限位支架22的第一侧面与气路输送模块21连接，限位支架22的第二侧面与支撑板41连接，并且第二侧面还用于与底板1的正面贴合以对支撑板41进行限位。限位支架22可以为采用金属材质制成的“l”形的支架，限位支架22的竖杆221顶部为第一侧面，用于与气路输送模块21的底面连接，限位支架22的横杆222的底部为第二侧面，用于与支撑板41连接。具体地，第二侧面部分与支撑板41通过螺栓连接，其它部分与底板1部分接触，以使支撑板41与底板1的正面平齐设置，从而实现对支撑板41的位置进行限定，进而对气路输送组件2的位置进行限定。采用上述设计，使得本技术实施例结构合理，避免气路输送组件2由第二位置向第一位置切换时与底板1发生碰撞，从而降低故障率及延长使用寿命。但是本技术实施例并不限定限位支架22的具体结构，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
56.于本技术的一实施例，如图1a、图5a及图5b所示，枢转组件3包括连接支架31、枢转轴32及支撑座33，多个连接支架31分别设置于多个气路输送模块21的端部；枢转轴32依次穿过多个连接支架31，并且枢转轴32的两端均通过支撑座33与底板1枢转连接。
57.如图1a、图5a及图5b所示，连接支架31可以为采用金属材质制成的框架结构。连接支架31的一端为开放结构311，其可以嵌套于气路输送模块21端部的两侧，并且采用螺栓连接，但是本技术实施例并不以此为限。连接支架31的另一端为封闭结构312，该端部可以贯穿有通孔，枢转轴32可以依次穿过多个连接支架31的通孔，并且枢转轴32与连接支架31可以固定连接，但是本技术实施例并不以此为限。枢转轴32的两端可以通过支撑座33与底板1连接，该支撑座33例如可以采用轴承座，并且与底板1固定连接。由于每个气路输送模块21均设置有连接支架31，使得各气路输送模块21受力均匀，从而降低故障率及延长使用寿命。此外枢转组件3采用上述设计，不仅使得本技术实施例结构简单易用，而且还能大幅降低应用及维护成本。但是本技术实施例并不以此为限，例如枢转轴32与支撑座33固定连接，而各连接支架31与枢转轴32之间采用活动连接，即连接支架31可以相对于枢转轴32旋转，使得本技术实施例结构灵活，从而降低应用及维护成本。
58.基于同一构思，本技术实施例提供了一种半导体工艺设备，包括工艺腔室及如上述各实施例提供的集成供气系统。
59.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
60.本技术实施例通过将气路输送组件的顶端与底板枢转连接，并且在气路输送组件上设置有锁紧组件，锁紧组件可以选择性将气路输送组件锁紧于底板上。当需要对工艺腔室输送气体时，气路输送组件位于第一位置，且锁紧组件将气路输送组件锁紧于底板上，以使气路输送组件可以稳定向工艺腔室输送气体。而在需要进行调试或维护时，可以将气路输送组件旋转至第二位置，这样更符合人体工学，为调试及维护提供了空间，从而可以大幅提高调试及维护效率。另外气路输送组件位于第二位置还有利于对气路输送组件上的仪表读取示数。
61.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
62.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
63.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
64.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
65.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
66.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。