技术特征：
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括外壳体(1)；所述外壳体(1)的底部内壁固定连接有定位块(2)，所述定位块(2)的内壁固定连接有芯片本体(3)，所述外壳体(1)的顶部开设有连接槽(4)，所述连接槽(4)的内壁活动连接有固定密封块(5)，所述固定密封块(5)的内壁固定连接有活动盖板(6)，所述活动盖板(6)的顶部固定连接有固定板(7)；所述活动盖板(6)的内部开设有散热槽(8)，所述活动盖板(6)的底部外壁固定连接有散热导管(9)，所述活动盖板(6)的底部内壁固定连接有固定轴(10)，所述固定轴(10)的外壁固定连接有发条弹簧(11)，所述发条弹簧(11)的外壁固定连接有限位块(12)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述定位块(2)的正剖为对称分布的“l”字形结构，且定位块(2)的高度低于芯片本体(3)的高度，且定位块(2)的内壁分别与芯片本体(3)和外壳体(1)之间设置有空隙，且连接槽(4)的宽度大于芯片本体(3)的宽度。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述定位块(2)的内壁分布有凸块，且凸块与芯片本体(3)的外壁之间紧密贴合。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固定密封块(5)为弹性结构，且固定密封块(5)的外壁与连接槽(4)的内壁紧密贴合。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述活动盖板(6)的正视为“t”字形结构，且活动盖板(6)的顶部宽度大于连接槽(4)的宽度。6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固定板(7)为网孔状结构，且固定板(7)的网孔与散热槽(8)相互连通。7.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热导管(9)的底部与芯片本体(3)的顶部紧密贴合，且散热导管(9)的顶部伸进散热槽(8)的内部，且散热导管(9)的底部正视为波浪状，且散热导管(9)的底部之间设置有空隙。8.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述限位块(12)通过发条弹簧(11)与固定轴(10)构成旋转结构，且限位块(12)的顶面与外壳体(1)的内壁紧密贴合，且限位块(12)关于活动盖板(6)纵向中心线对称分布，且限位块(12)相互远离的一端距离大于连接槽(4)的宽度。
技术总结
本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种芯片封装结构，包括外壳体；所述外壳体的底部内壁固定连接有定位块，所述定位块的内壁固定连接有芯片本体，所述外壳体的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内壁活动连接有固定密封块，所述固定密封块的内壁固定连接有活动盖板，所述活动盖板的顶部固定连接有固定板；通过外壳体、连接槽、固定密封块、活动盖板、固定板、散热槽、散热导管、固定轴、发条弹簧和限位块的结构设计，实现了快速散热的功能，解决了散热效果差的问题，从而有利于延长芯片本体的使用寿命，同时在保证散热的前提下有利于进行防尘，避免了内部容易进入灰尘，并且方便了对内部进行打开的工作。行打开的工作。行打开的工作。
技术研发人员：邱晓琳
受保护的技术使用者：聊城上略互动网络科技有限公司
技术研发日：2021.07.02
技术公布日：2021/12/24