技术特征：
1.一种功率管散热结构，其特征在于，包括：芯片(6)，源端引脚(3)，以及电连接并热连接所述芯片(6)和所述源端引脚(3)的源端散热板(5)。2.根据权利要求1所述的功率管散热结构，其特征在于，还包括：漏端引脚(2)，电连接并热连接所述芯片(6)和所述漏端引脚(2)的漏端散热板(4)。3.根据权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述芯片(6)设置于所述漏端散热板(4)或所述源端散热板(5)，所述漏端散热板(4)位于所述芯片(6)的背面，所述芯片(6)的正面与所述源端散热板(5)电连接并热连接。4.根据权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述源端散热板(5)和所述漏端散热板(4)平行设置。5.根据权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述源端散热板(5)和所述漏端散热板(4)的分布方向、与所述源端引脚(3)和所述漏端引脚(2)的分布方向平行。6.根据权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述源端散热板(5)和所述漏端散热板(4)的分布方向、与所述源端引脚(3)和所述漏端引脚(2)的分布方向垂直。7.根据权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述源端散热板(5)和所述漏端散热板(4)的散热面积相等。8.根据权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述源端散热板(5)的散热面积大于所述漏端散热板(4)的散热面积、或所述源端散热板(5)的散热面积小于所述漏端散热板(4)的散热面积。9.根据权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述源端散热板(5)和所述漏端散热板(4)均为铜板。10.根据权利要求2所述的功率管散热结构，其特征在于，所述漏端散热板(4)与所述芯片(6)通过焊接或第一绑定线实现热连接和电连接；和/或，所述漏端散热板(4)与所述漏端引脚(2)通过焊接实现热连接和电连接。11.根据权利要求1-10中任一项所述的功率管散热结构，其特征在于，所述源端散热板(5)与所述芯片(6)通过第二绑定线(7)或焊接实现热连接和电连接；和/或，所述源端散热板(5)与所述源端引脚(3)通过焊接实现热连接和电连接。12.一种功率管，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的功率管散热结构。
技术总结
本实用新型公开了一种功率管散热结构、功率管，功率管散热结构包括：芯片，源端引脚，以及电连接并热连接芯片和源端引脚的源端散热板。本实用新型公开的功率管散热结构中，源端散热板热连接并电连接芯片和源端引脚，则源端散热板实现了对源端引脚的散热，提高了源端引脚的散热效果，从而提高了整个功率管的散热效果和通流能力；同时，源端散热板热连接并电连接芯片和源端引脚，可选择源端散热板中与芯片连接的一端宽于源端引脚，这样，可增多绑定线的数目，从而减小电阻，进一步降低了源端引脚的温度，从而提高了整个功率管的散热效果和通流能力。流能力。流能力。
技术研发人员：方磊
受保护的技术使用者：阳光电源股份有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2022/2/18