技术特征：
1.一种连接器，包括：屏蔽件(10)，包括屏蔽壳(11)；绝缘体(20)，其一端插装到所述屏蔽壳(11)中；多个端子(31、32)，设置在所述绝缘体(20)中，包括电源端子(31)和信号端子(32)，其特征在于：所述屏蔽件(10)还包括位于所述屏蔽壳(11)中的屏蔽片(12)，所述屏蔽片(12)和所述屏蔽壳(11)被成型为一体件；在所述绝缘体(20)上形成有一个插槽(22)，所述屏蔽片(12)插装在所述插槽(22)中，所述电源端子(31)和所述信号端子(32)被所述屏蔽片(12)分隔开，以防止所述信号端子(32)受到电磁干扰。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述屏蔽片(12)将所述屏蔽壳(11)的内部空间分隔成在周向上分别闭合的两个电磁屏蔽空间；所述电源端子(31)位于所述两个电磁屏蔽空间中的一个中，所述信号端子(32)位于所述两个电磁屏蔽空间中的另一个中。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：当所述屏蔽片(12)被插装到所述插槽(22)中时，所述插槽(22)被所述屏蔽片(12)密封，以防止密封胶经由所述插槽(22)流动到所述端子(31、32)的与对配连接器的对配端子电接触的接触端。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于：所述屏蔽片(12)被成型为与所述绝缘体(20)上的插槽(22)匹配，以能够密封所述插槽(22)。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：所述屏蔽片(12)的横截面呈不规则形状。6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述连接器还包括导电螺母(40)，所述导电螺母(40)被套装和固定在所述绝缘体(20)的另一端上，用于与对配连接器螺纹连接。7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于：所述连接器还包括导电弹簧(50)，所述导电弹簧(50)被轴向挤压在所述导电螺母(40)和所述屏蔽壳(11)之间，以电连接所述屏蔽壳(11)和所述导电螺母(40)。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于：在所述导电螺母(40)的内壁上形成有定位台阶(44)，所述导电弹簧(50)被轴向挤压在所述屏蔽壳(11)的端面和所述导电螺母(40)的定位台阶(44)之间。9.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于：在所述导电螺母(40)的内壁上形成有卡槽，所述连接器还包括c型卡环(60)，所述c型卡环(60)被卡持在所述卡槽中，用于将所述导电螺母(40)固定到所述绝缘体(20)上。10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：在所述绝缘体(20)上形成有环形的第一定位凸起(21)，在所述导电螺母(40)的内壁上形成有环形的第二定位凸起(43)；
所述c型卡环(60)和所述第二定位凸起(43)分别抵靠在所述第一定位凸起(21)的两侧上，从而将所述导电螺母(40)固定到所述绝缘体(20)上。11.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于：在所述导电螺母(40)的内壁上形成有适于与所述对配连接器连接的内螺纹(41)；或者在所述导电螺母(40)的外壁上形成有适于与所述对配连接器连接的外螺纹。12.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述连接器还包括弹性密封圈(70)，所述弹性密封圈(70)套装在所述绝缘体(20)上并被径向挤压在所述屏蔽壳(11)和所述绝缘体(20)之间，以密封两者之间的配合界面。13.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述屏蔽片(12)的一端位于所述屏蔽壳(11)中，另一端沿所述屏蔽壳(11)的轴向从所述屏蔽壳(11)中伸出预定距离。14.一种连接器组件，其特征在于，包括：根据权利要求1-13中任一项所述的连接器；和对配连接器，适于与所述连接器对配，所述对配连接器包括适于与所述连接器的多个端子(31、32)分别电接触的多个对配端子。15.根据权利要求14所述的连接器组件，其特征在于：所述对配连接器还包括适于与所述连接器的屏蔽片(12)对配的对配屏蔽片；所述对配屏蔽片适于插入所述连接器的绝缘体(20)上的插槽(22)中，以与所述屏蔽片(12)电接触。16.根据权利要求15所述的连接器组件，其特征在于：所述对配连接器还包括与所述连接器的导电螺母(40)电连接的对配屏蔽壳，所述对配屏蔽片和所述对配屏蔽壳被成型为一体件。
技术总结
本实用新型公开一种连接器和连接器组件。所述连接器包括：屏蔽件，包括屏蔽壳；绝缘体，其一端插装到所述屏蔽壳中；多个端子，设置在所述绝缘体中，包括电源端子和信号端子。所述屏蔽件还包括位于所述屏蔽壳中的屏蔽片，所述屏蔽片与所述屏蔽壳一体成型或连接到所述屏蔽壳上；在所述绝缘体上形成有一个插槽，所述屏蔽片插装在所述插槽中，所述电源端子和所述信号端子被所述屏蔽片分隔开，以防止所述信号端子受到电磁干扰。在本实用新型中，电源端子和信号端子被屏蔽片分隔开，并且屏蔽片和屏蔽壳被成型为一体件，因此，能够减少或防止信号端子受到的电磁干扰。端子受到的电磁干扰。端子受到的电磁干扰。
技术研发人员：何华 王勇 王迎春 杨勇
受保护的技术使用者：泰科电子（上海）有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/1/18