一种摄像传感器芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种摄像传感器芯片封装结构。


背景技术：

2.芯片封装，简单点来讲就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
3.目前芯片主要通过热处理和焊接等方式进行封装，利用焊接的方法比较耗费时间，同时很容易使芯片在焊接过程中出现损坏，因此我们对此做出改进，提出一种摄像传感器芯片封装结构。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
5.本实用新型一种摄像传感器芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳包含密封盖与基座，所述密封盖的一侧设有密封板，且所述密封盖在位于密封板的两侧均设有滑块，所述基座的顶部开设有凹槽，所述基座在位于凹槽的两侧均设有滑槽，一对所述滑块分别能与一对滑槽滑动安装，所述基座在位于一对滑槽的一端开设有开口，所述密封板能与开口相互卡合，所述密封盖的另一侧安装有连接引脚，且所述密封盖通过连接引脚连接有连接杆，所述连接杆的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有安装座，且所述安装座的一侧安装有卡块，所述基座在位于连接引脚的一侧开设有卡槽，所述卡块能与卡槽相互卡合。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，一对所述滑槽的一端均延伸至基座的外侧，且一对所述滑槽与一对滑块均呈凸起状。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述密封盖的内部安装有凹块，所述凹块的底端能与凹槽的顶端相贴合，所述凹槽的内部开设有芯片放置槽，且所述芯片放置槽的内部安装有芯片。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凹块的底部安装有固定块，所述固定块的底端能与芯片放置槽的顶端相互贴合。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定块的底部安装有一对调节块，一对所述调节块与固定块的之间安装有一对固定座，一对所述固定座的底部均安装有弹簧，一对所述弹簧的底端分别与一对调节块的顶端相互连接，且一对所述弹簧的顶端分别与一对固定座的底端相互连接。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述调节块的底部能与芯片的顶部相贴合，所述凹块与固定块均呈下凹状。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1、该种摄像传感器芯片封装结构，通过滑槽与滑块的配合使用，可以使密封盖快速的安装在基座上，通过开口与密封板的配合使用，可以使密封盖在安装过程中防止固定
块对其的干扰，同时可以使密封盖在安装完毕后，通过密封板对基座进行密封，增强了封装壳本体的密封性；
13.2、该种摄像传感器芯片封装结构，通过连接杆与连接引脚的配合使用，可以调节卡块的角度，通过卡块与卡槽的配合使用，可以增加密封盖与基座之间的连接，防止密封盖出现移位，通过弹簧与调节块的配合使用，可以使调节块与芯片贴合，从而防止芯片移位。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
15.图1是本实用新型一种摄像传感器芯片封装结构的平面剖视图；
16.图2是本实用新型一种摄像传感器芯片封装结构的图1中a结构放大图；
17.图3是本实用新型一种摄像传感器芯片封装结构的立体展开图；
18.图4是本实用新型一种摄像传感器芯片封装结构的立体示意图。
19.图中：1、封装壳；2、密封盖；3、基座；4、滑块；5、密封板；6、滑槽；7、芯片放置槽；8、凹槽；9、开口；10、连接引脚；11、连接杆；12、安装槽；13、卡槽；14、安装座；15、芯片；16、卡块；17、凹块；18、固定块；19、固定座；20、弹簧；21、调节块。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.实施例：如图1-4所示，本实用新型一种摄像传感器芯片封装结构，包括封装壳1，封装壳1包含密封盖2与基座3，密封盖2的一侧设有密封板5，且密封盖2在位于密封板5的两侧均设有滑块4，基座3的顶部开设有凹槽8，基座3在位于凹槽8的两侧均设有滑槽6，一对滑块4分别能与一对滑槽6滑动安装，基座3在位于一对滑槽6的一端开设有开口9，密封板5能与开口9相互卡合，密封盖2的另一侧安装有连接引脚10，且密封盖2通过连接引脚10连接有连接杆11，连接杆11的内部开设有安装槽12，安装槽12的内部安装有安装座14，且安装座14的一侧安装有卡块16，基座3在位于连接引脚10的一侧开设有卡槽13，卡块16能与卡槽13相互卡合。
22.其中，一对滑槽6的一端均延伸至基座3的外侧，且一对滑槽6与一对滑块4均呈凸起状，通过将滑槽6与滑块4均设成凸起状，可以增加滑块6与滑槽4的接触面积，从而增加密封盖2与基座3之间的稳定性。
23.其中，密封盖2的内部安装有凹块17，凹块17的底端能与凹槽8的顶端相贴合，凹槽8的内部开设有芯片放置槽7，且芯片放置槽7的内部安装有芯片15，通过凹块17与凹槽8相贴合，可以增加芯片15的稳定性。
24.其中，凹块17的底部安装有固定块18，固定块18的底端能与芯片放置槽7的顶端相互贴合，通过固定块18与芯片放置槽7的贴合，进一步增加芯片15的稳定性。
25.其中，固定块18的底部安装有一对调节块21，一对调节块21与固定块18的之间安装有一对固定座19，一对固定座19的底部均安装有弹簧20，一对弹簧20的底端分别与一对调节块21的顶端相互连接，且一对弹簧20的顶端分别与一对固定座19的底端相互连接，通
过弹簧20给到调节块21一个下压的力，可以使其对芯片15进行下压，降低芯片移位的可能性。
26.其中，调节块21的底部能与芯片15的顶部相贴合，凹块17与固定块18均呈下凹状。
27.工作原理：使用时，首先将芯片15放置进芯片放置槽7内，然后将密封盖2通过滑块4与滑槽6的配合，安装在基座3的顶部，同时密封盖2的一侧安装有连接引脚10与连接杆11，通过连接杆11在连接引脚10上转动，使卡块16转动至不同的角度，防止其影响密封盖2的安装，当滑块4滑动至一定程度后，再次转动连接杆11，从而使卡块16卡合进卡槽13中，增加密封盖2与基座3之间的稳定性，且当密封盖2安装后，通过弹簧20的伸缩，可以使调节块21对芯片15进行一个下压，防止芯片15出现偏移；本实用新型，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，有效提高了封装的便捷性，同时降低了在封装过程中芯片出现损坏的概率，具有较高的实用价值。
28.最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。