一种片式多层陶瓷电容的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷电容技术领域，具体而言，涉及一种片式多层陶瓷电容。


背景技术：

2.片式多层瓷介电容器(mlcc)
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简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(端电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
3.根据现有的电容器产品发展趋势，由于其优异的电性能，同时材料获取相对廉价，铜普遍应用于电容器端电极的制备。但由于铜浆料的固有特性，烧端完成后存在孔洞类缺陷，会导致电镀时候ni或酸性电镀液的渗入，破坏端电极的玻璃相，最终导致端电极翘曲、脱落。ni渗入的示意图如附图1所示，在烧端完成后端电极cu层普遍存在孔洞；电镀时，电镀液及ni层会渗入孔洞，严重者甚至会进入端电极同瓷体的接触界面。这种现象会导致电容器产品在进行环境温度类评价时失效，环境温度不合格。
4.电镀液渗入铜端电极后，在电容受到振动时，端电极容易发生翘曲脱落，影响产品的可靠性。而直接针对铜浆的固有特性进行调整，工艺难度大，生产成本高。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种片式多层陶瓷电容，其能够防止端电极翘曲脱落。
6.本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：
7.一种片式多层陶瓷电容，包括内电极、陶瓷体以及设置于陶瓷体两侧的端电极，端电极包括四层层状结构，由内向外分别为镍层、铜层、镍层、锡铅层。
8.进一步地，陶瓷体顶部和底部固定设置有陶瓷体突起，锡铅层的端部紧贴陶瓷体突起。
9.进一步地，陶瓷体突起上固定设置有多个散热条。
10.进一步地，散热条为绝缘导热硅胶材质。
11.进一步地，还包括外壳，端电极的底端与外壳固定连接，端电极远离陶瓷体的一侧与外壳之间通过弹簧连接。
12.进一步地，端电极的顶部与外壳之间通过弹簧连接。
13.进一步地，外壳为绝缘材料。
14.本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
15.本实用新型提供了一种片式多层陶瓷电容，端电极由内向外分别为镍层、铜层、镍层、锡铅层，替代了现有技术中的铜层、镍层、锡铅层的三层结构，在铜层内再添加一层镍层，防止镍或酸性电镀液渗入铜电极导致端电极翘曲脱落的现象；
16.由于镍具有较好的致密性，可以防止后续电镀的镍或酸性电镀液进入到端电极与陶瓷体的界面处，从而保证了端电极与陶瓷体连接的紧密性，提高了产品的可靠性；
17.同时，镍电极还能与陶瓷体共烧，使得陶瓷体与端电极的连接更加紧密。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1为ni渗入示意图；
20.图2为本实用新型实施例1提供的片式多层陶瓷电容的剖视图；
21.图3为本实用新型实施例2提供的片式多层陶瓷电容的剖视图；
22.图4为本实用新型实施例2提供的片式多层陶瓷电容的结构示意图。
23.图标：
24.10-陶瓷体，11-内电极，20-端电极，21-镍层，22-铜层，23-锡铅层，30-陶瓷体突起，40-散热条，50-外壳，60-弹簧。
具体实施方式
25.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
26.实施例1
27.如附图2所示，本实施例提供了一种片式多层陶瓷电容，包括内电极11、陶瓷体10以及设置于陶瓷体10两侧的端电极20，端电极20包括四层层状结构，由内向外分别为镍层21、铜层22、镍层21、锡铅层23。
28.端电极20由内向外分别为镍层21、铜层22、镍层21、锡铅层23，替代了现有技术中的铜层22、镍层21、锡铅层23的三层结构，在铜层22内再添加一层镍层21，防止镍或酸性电镀液渗入铜电极导致端电极20翘曲脱落的现象。由于镍具有较好的致密性，可以防止后续电镀的镍或酸性电镀液进入到端电极20与陶瓷体10的界面处，从而保证了端电极20与陶瓷体10连接的紧密性，提高了产品的可靠性。
29.实施例2
30.如附图3～附图4所示，本实施例提供了一种片式多层陶瓷电容，包括内电极11、陶瓷体10以及设置于陶瓷体10两侧的端电极20，端电极20包括四层层状结构，由内向外分别为镍层21、铜层22、镍层21、锡铅层23。
31.端电极20由内向外分别为镍层21、铜层22、镍层21、锡铅层23，替代了现有技术中的铜层22、镍层21、锡铅层23的三层结构，在铜层22内再添加一层镍层21，防止镍或酸性电镀液渗入铜电极导致端电极20翘曲脱落的现象。由于镍具有较好的致密性，可以防止后续电镀的镍或酸性电镀液进入到端电极20与陶瓷体10的界面处，从而保证了端电极20与陶瓷体10连接的紧密性，提高了产品的可靠性。
32.本实施例中，陶瓷体10顶部和底部固定设置有陶瓷体突起30，锡铅层23的端部紧
贴陶瓷体突起30。制备过程中，先将锡铅层23包覆于端电极20外侧，再在锡铅层23端部将陶瓷体突起30烧结与陶瓷体10上，使得锡铅层23的边缘被陶瓷体突起30固定，避免边缘翘曲脱落，影响电容的工作效果。
33.本实施例中，陶瓷体突起30上固定设置有多个散热条40。在片式多层陶瓷电容的工作过程中，可能会发生温度过高影响工作效果的情况，为了帮助陶瓷电容散热，在陶瓷体突起30上固定多个散热条40，增加与空气接触的面积，有利于散热，避免陶瓷电容温度过高。
34.本实施例中，散热条40为绝缘导热硅胶材质。选择散热条40为绝缘材料，避免影响电容的正常工作，导热材料有利于加快散热速度，硅胶是一种适合的材质。
35.本实施例中，还包括外壳50，端电极20的底端与外壳50固定连接，端电极20远离陶瓷体10的一侧与外壳50之间通过弹簧60连接。通过外壳50的设计能够更好地保护陶瓷电容，在端电极20外侧设置弹簧60，在振动的场景中，片式多层陶瓷电容能够得到很好的保护，避免端电极20发生碰撞导致金属层翘曲脱落。
36.本实施例中，端电极20的顶部与外壳50之间通过弹簧60连接。顶部也增加弹簧60连接，能够进一步保护陶瓷电容免受碰撞。
37.本实施例中，外壳50为绝缘材料。
38.综上所述，本实施例提供的片式多层陶瓷电容，端电极内层为致密的镍层，能够避免电镀液渗入端电极，导致端电极发生翘曲脱落，影响陶瓷电容的可靠性；还能够加速陶瓷电容的散热，避免陶瓷电容温度过高。
39.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。